CN206178878U - 一种指纹模组装配结构及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种指纹模组装配结构及移动终端，其中，指纹模组装配结构包括指纹模组及指纹模组装配基板，所述指纹模组包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间。这样，本实用新型实施例通过在指纹模组的侧壁与装配孔的侧壁之间的容置空间内灌注胶粘剂，解决了现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种指纹模组装配结构及移动终端。
背景技术
指纹识别技术作为一种可靠的鉴定身份的方式，指纹模组将逐渐成为移动终端或者移动支付终端等设备的必备器件之一。目前，指纹模组通常与移动终端的触屏玻璃进行装配，其主要的装配结构为直通式结构，即在触屏玻璃上开通孔，指纹模组整体置于该通孔中，指纹模组与触屏玻璃之间再用金属环固定该指纹模组。为了方便装配，金属环与触屏玻璃之间以及金属环与指纹模组之间需要留有一定的间隙，该间隙容易形成进水通道。可见，现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种指纹模组装配结构及移动终端，以解决现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种指纹模组装配结构，包括指纹模组及指纹模组装配基板，所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间；
其中，所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。
第二方面，本实用新型实施例提供了一种移动终端，包括上述指纹模组装配结构。
本实用新型实施例中，指纹模组装配结构包括指纹模组及指纹模组装配基板，所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间；其中，所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。这样，本实用新型实施例通过在指纹模组的侧壁与装配孔的侧壁之间的容置空间内灌注胶粘剂，解决了现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本实用新型第一实施例提供的指纹模组装配结构的整体结构图之一；
图2是本实用新型第一实施例提供的指纹模组装配基板的结构图；
图3是本实用新型第一实施例提供的指纹模组装配结构的装配图；
图4是本实用新型第一实施例提供的指纹模组装配结构的整体结构图之二；
图5是本实用新型第二实施例提供的指纹模组装配结构的装配图；
图6是本实用新型第二实施例提供的指纹模组装配结构的整体结构图；
图7是本实用新型第二实施例提供的装饰圈的结构图；
图8是本实用新型第二实施例提供的金属环的结构图之一；
图9是本实用新型第二实施例提供的金属环的结构图之二；
图10是本实用新型第二实施例提供的金属环的结构图之三。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
第一实施例
参见图1-4，图1-4是本实用新型实施例提供的指纹模组装配结构的结构示意图。
如图1-4所示，一种指纹模组装配结构，包括指纹模组1及指纹模组装配基板2，指纹模组1从上至下依次包括指纹盖板11及指纹芯片12，指纹盖板11的横截面大于指纹芯片12的横截面。指纹模组装配基板2开设有一装配孔，装配孔包括容置指纹盖板11的第一容置部21，以及容置指纹芯片12的第二容置部22，第一容置部21的开孔尺寸大于第二容置部22的开孔尺寸，第一容置部21具有一用于承载指纹盖板11底面的承载面23，指纹模组1的侧壁与装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间24；其中，指纹模组装配基板2为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。
装配时，可以先将指纹盖板11底面或者指纹模组装配基板2的承载面23上涂抹胶水或固态胶等胶粘剂，将指纹盖板11置于第一容置部21内，并使指纹盖板11底面与承载面23通过胶粘剂粘合；再将指纹芯片12上表面附上胶粘剂，倒装贴于指纹盖板11下方；最后，可以采用在容置空间24内灌入胶水等胶粘剂，或者用环氧树脂EMC将容置空间填充的方式，将指纹模组1与指纹模组装配基板2之间的容置空间24进行密封，使本实用新型实施例的指纹模组装配结构具有防水的有益效果。装配好的指纹模组如图4所示。
具体的，如图4所示，容置空间24可以包括在指纹盖板11侧壁与第一容置部21的侧壁之间的第一容置空间25。
本实用新型实施方式中的容置空间24还可以包括在指纹芯片12侧壁与第二容置部22的侧壁之间的第二容置空间26。
这样，通过依次在第一容置空间25及第二容置空间26内灌入胶水等胶粘剂，或者用环氧树脂EMC填充的方式，可以使指纹模组与指纹模组装配基板之间形成两道防水保护，进一步加强了指纹模组装配结构的防水性能。
若指纹芯片下方还有组成指纹模组的堆叠部件，如PCB(印刷电路板，PrintedCircuit Board)或者FPC(柔性电路板，Flexible Printed Circuit)等其他堆叠部件，则可以将指纹芯片及下方的其它堆叠部件装配好之后整体倒装贴于指纹盖板11下方。
需要说明的是，本实用新型实施例的指纹模组装配结构即可以应用于移动终端的触屏盖板，也可以应用于移动终端的背部盖板。也就是说，本实用新型实施例的指纹模组既可以装配于移动终端的正面，也可以装配于移动终端的背面。
这样，本实用新型实施例的指纹模组装配结构通过在指纹模组的侧壁与装配孔的侧壁之间的容置空间内灌注胶粘剂，解决了现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。可见，本实用新型实施例的指纹模组装配结构具有防水的有益效果。
第二实施例
参见图5-7，图5-7是本实用新型实施例提供的指纹模组装配结构的结构示意图。
一种指纹模组装配结构，如图5所示，包括指纹模组3及指纹模组装配基板4，指纹模组3从上至下依次包括指纹盖板31、指纹芯片32及柔性电路板33，指纹盖板31的横截面大于指纹芯片32的横截面，柔性电路板33的横截面大于指纹芯片32的横截面。指纹模组装配基板4开设有一装配孔，装配孔包括容置指纹盖板31的第一容置部41，以及容置指纹芯片32的第二容置部42，第一容置部41的开孔尺寸大于第二容置部42的开孔尺寸，第一容置部41具有一用于承载指纹盖板31底面的承载面43。如图6所示，指纹模组3的侧壁与装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间，容置空间包括在指纹盖板31侧壁与第一容置部41的侧壁之间的第一容置空间45，以及在指纹芯片32侧壁与第二容置部42的侧壁之间的第二容置空间46，柔性电路板33的横截面大于指纹芯片32的横截面，柔性电路板33上开有灌胶口34，灌胶口34与第二容置空间46相通；其中，指纹模组装配基板4为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。
装配时，如图5所示，可以先将指纹盖板31底面或者指纹模组装配基板4的承载面43上涂抹胶水或固态胶等胶粘剂，将指纹盖板31置于第一容置部41内，并使指纹盖板31底面与承载面43通过胶粘剂粘合；然后将指纹芯片32通过SMT(表面贴装技术，Surface MountTechnology)或者ACF(异方性导电胶膜，Anisotropic Conductive Film)贴于柔性电路板33上，再将指纹芯片32上表面附上胶粘剂，倒装贴于指纹盖板31下方。
本实用新型实施例主要是考虑到柔性电路板33的横截面可能大于指纹芯片32的横截面，因此需要在柔性电路板33上开灌胶口34，以实现往第二容置空间46内灌胶或者填充EMC。这样，本实用新型实施例的指纹模组装配结构在使用柔性电路板时，具有防水的有益效果。
可选的，如图5-6所示，承载面43上开设有一圈下凹的储胶槽47。具体的，储胶槽47位于与第一容置部41侧壁交界处的承载面43上。
本实用新型实施方式中，在承载面43上开设的储胶槽47可以储存更多的胶粘剂，或者其他填充材料，有利于提高指纹模组装配结构的防水性能。将储胶槽47设置于与第一容置部41侧壁交界处的承载面43上，这样，在往第一容置空间45内灌胶时，胶粘剂或其它填充材料可以直接落入储胶槽47中，操作更加方便。
可选的，如图6-7所示，指纹盖板31为透明盖板，承载面43上设有一装饰圈44。另外，上述装饰圈44也可以设置于指纹盖板31底面上。具体的，装饰圈44为在承载面43上或者指纹盖板31底面上作金属色处理而形成的装饰圈44。
本实用新型实施方式中，装饰圈44可以透过指纹盖板可见，装饰圈44可以通过对承载面43或指纹盖板31底面作金属色处理而形成。装饰圈44如同现有指纹模组所具有的金属环一样，可以使指纹模组更加美观，还可以起到定位指纹识别区域的作用，提高指纹模组的可辨识性。
可选的，如图8-10所示，容置空间内还设有金属环48，金属环48与指纹模组侧壁之间具有用于容置胶粘剂的空隙，金属环48与装配孔的侧壁之间具有用于容置胶粘剂的空隙。
本实用新型实施方式中，金属环48可以代替装饰圈44，使指纹模组更加美观，还可以起到定位指纹识别区域的作用，提高指纹模组的可辨识性。
具体的，本实用新型实施方式中的金属环48的结构可以分别具有如下三种结构。
其一，如图8所示，金属环48为竖直结构，金属环48容置于容置空间的第一容置空间45内，并包围指纹盖板31侧壁，金属环48与指纹盖板31侧壁之间具有用于容置胶粘剂的空隙，金属环48与第一容置部41的侧壁之间具有用于容置胶粘剂的空隙。
其二，如图9所示，金属环4的截面为L形结构，金属环48容置于容置空间的第一容置空间45内，其中金属环48的竖直部分包围指纹盖板31侧壁，金属环48的水平部分置于承载面43上并压于指纹盖板31底部，金属环48与指纹盖板31侧壁及底面之间均具有用于容置胶粘剂的空隙，金属环48与第一容置部的侧壁及承载面43之间均具有用于容置胶粘剂的空隙。
其三，如图10所示，金属环48的截面为在L形结构的基础上向下竖直延伸，即金属环48容置于容置空间的第一容置空间45及第二容置空间46内，向下竖直延伸的部分包围指纹芯片32侧壁，金属环48与指纹盖板31侧壁及底面之间，以及与第一容置部的侧壁及承载面43之间，以及与第二容置部的侧壁及指纹芯片32侧壁之间均具有用于容置胶粘剂的空隙。
上述三种结构的金属环48还具有提高指纹模组稳固性的有益效果。
可选的，指纹模组装配基板4为触屏玻璃盖板或者背部玻璃盖板，指纹盖板31为玻璃盖板。
本实用新型实施例还涉及一种移动终端，包括如第一实施例或者第二实施例的指纹模组装配结构。
以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种指纹模组装配结构，包括指纹模组及指纹模组装配基板，其特征在于，所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间；
其中，所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。
2.根据权利要求1所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述容置空间包括在所述指纹盖板侧壁与所述第一容置部的侧壁之间的第一容置空间。
3.根据权利要求1或2所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述容置空间包括在所述指纹芯片侧壁与所述第二容置部的侧壁之间的第二容置空间。
4.根据权利要求3所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述指纹模组还包括电路板，所述电路板为柔性电路板，所述柔性电路板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述柔性电路板上开有灌胶口，所述灌胶口与所述第二容置空间相通。
5.根据权利要求1或2所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述承载面上开设有一圈下凹的储胶槽。
6.根据权利要求5所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述储胶槽位于与所述第一容置部侧壁交界处的所述承载面上。
7.根据权利要求1或2所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述指纹盖板为透明盖板，所述承载面上或者所述指纹盖板底面上设有一装饰圈。
8.根据权利要求7所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述装饰圈为在所述承载面上或者所述指纹盖板底面上作金属色处理而形成的装饰圈。
9.根据权利要求1所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述容置空间内还设有金属环，所述金属环与所述指纹模组侧壁之间具有用于容置胶粘剂的空隙，所述金属环与所述装配孔的侧壁之间具有用于容置胶粘剂的空隙。
10.根据权利要求1或2所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述指纹模组装配基板为触屏玻璃盖板或者背部玻璃盖板，所述指纹盖板为玻璃盖板。
11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的指纹模组装配结构。
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