CN205507840U - 一种具有Type-c3.0接口的U盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有Type‑c3.0接口的U盘，该U盘包括封装基板、存储器、电子元件、MCU处理芯片、U盘接口，其特征在于：所述U盘接口为Type‑c3.0接口，所述存储器置于封装基板内部底面，在其周围及其上部使用封装胶填充，其引脚露出于封装胶外部，在固化后的封装胶上表面设置有一层PCB电路板，其引脚连接在PCB电路板上；本实用新型具有Type‑c3.0接口的U盘将U盘接口改成Type‑c3.0接口，同时封装结构改变，使存储器与处理芯片、电子元件分成上下两层，使整个U盘结构宽度缩小，便于携带，而且封装采用两次封装胶填充，使内部电路结构更为稳定，Type‑c3.0接口相对于传统的USB接口要小很多，因此，本实用新型U盘结构小巧，更易携带。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品，具体的说是涉及一种具有Type-c3.0接口的U盘。
背景技术
随者电子产品的逐渐普及，伴随产品搭配运用的存储卡，其制造技术除了在储存容量上有大幅的提升之外，也在实用性方面有显著改善，卡片本身即提供了更佳的兼容性让消费者于实际运用时更为方便。
U盘适用于USB标准接口，U盘上设有可与USB标准接口电连接的USB金手指。一般的U盘为了对USB金手指进行保护，通常设有外壳及密封外壳的外盖，外盖可将USB金手指收容其内。使用U盘的时候，打开外盖，露出USB金手指，不使用时，则盖上外盖。
U盘，全称USB闪存盘，它是一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品，通过USB接口与电脑连接，实现即插即用，目前，市场上的U盘种类多样，功能不一，但携带方式过于普通、单一，便携性不强。因此，传统的U盘插口需要改进，不再使用USB插口，而且，封装结构也作了进一步的改进。
如图1所示的传统型U盘结构，其中USB接口7与壳体连接，壳体内部是存储器6，存储器6的周边设置MCU处理芯片4及电子元件3，然后封装。
实用新型内容
针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种具有Type-c3.0接口的U盘。
为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种具有Type-c3.0接口的U盘，该U盘包括封装基板、存储器、电子元件、MCU处理芯片、U盘接口，其特征在于：所述U盘接口为Type-c3.0接口；
所述存储器置于封装基板内部底面，在其周围及其上部使用封装胶填充，其引脚露出于封装胶外部，在固化后的封装胶上表面设置有一层PCB电路板，其引脚连接在PCB电路板上；
所述存储器通过电路连接MCU处理芯片，所述MCU处理芯片连接电子元件及Type-c3.0接口内端的金手指；
所述MCU处理芯片、电子元件设置在PCB电路板上；
所述封装基板上部区域填充封装胶，使封装胶覆盖整个封装基板内腔，待封装胶固化后，使用盖板进行密封。
进一步的，所述封装基板的长度为8~15mm。
进一步的，所述封装基板的规格包括：
11.3mm*24.8mm；
11.3mm*15mm；
11.3mm*10mm。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型具有Type-c3.0接口的U盘将U盘接口改成Type-c3.0接口，同时封装结构改变，使存储器与处理芯片、电子元件分成上下两层，使整个U盘结构宽度缩小，便于携带，而且封装采用两次封装胶填充，使内部电路结构更为稳定，Type-c3.0接口相对于传统的USB接口要小很多，因此，本实用新型U盘结构小巧，更易携带。
附图说明
图1为现有技术中U盘结构示意图。
图2为本实用新型U盘封装前结构示意图。
图3为本实用新型U盘封装后结构示意图。
图4为本实用新型U盘封装前俯视图。
附图中标记：Type-c3.0接口1、电子元件3、MCU处理芯片4、封装基板5、存储器6、USB接口7。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图2~4，本实用新型的一种具有Type-c3.0接口的U盘，该U盘包括封装基板5、存储器6、电子元件3、MCU处理芯片4、U盘接口，所述U盘接口为Type-c3.0接口1，所述存储器6置于封装基板5内部底面，在其周围及其上部使用封装胶填充，其引脚露出于封装胶外部，在固化后的封装胶上表面设置有一层PCB电路板，其引脚连接在PCB电路板上；所述存储器6通过电路连接MCU处理芯片4，所述MCU处理芯片4连接电子元件3及Type-c3.0接口1内端的金手指2，所述MCU处理芯片4、电子元件3设置在PCB电路板上，所述封装基板5上部区域填充封装胶，使封装胶覆盖整个封装基板5内腔，待封装胶固化后，使用盖板进行密封。
所述封装基板5的长度为8~15mm，在生产过程中，一般使用长度为8mm、10mm、15mm的封装基板，其规格包括：
11.3mm*24.8mm；
11.3mm*15mm；
11.3mm*10mm。
本实用新型U盘封装步骤如下：
1.取8mm、10mm、15mm中的任一长度的封装基板5；
2.在封装基板5内部底面铺一较浅层的封装胶，其厚度不要超过存储器6的厚度；
3.将存储器6 置于浅层封装胶处，使其引脚朝上；
4.填充封装胶，使胶水覆盖存储器6，但其高度不超过存储器6上的引脚；
5.PCB电路板上焊接好处理芯片、电子元件；
6.待封装胶固化后，在其上表面固定PCB电路板，使存储器6引脚与PCB电路板连接；
7.PCB电路板与金手指连接，金手指连接Type-c3.0接口1。
8.在封装基板5内腔填充满封装胶；
9.待封装胶固化后，盖上盖板，形成密封结构。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1. 一种具有Type-c3.0接口的U盘，该U盘包括封装基板（5）、存储器（6）、电子元件（3）、MCU处理芯片（4）、U盘接口，其特征在于：所述U盘接口为Type-c3.0接口（1）；
所述存储器（6）置于封装基板（5）内部底面，在其周围及其上部使用封装胶填充，其引脚露出于封装胶外部，在固化后的封装胶上表面设置有一层PCB电路板，其引脚连接在PCB电路板上；
所述存储器（6）通过电路连接MCU处理芯片（4），所述MCU处理芯片（4）连接电子元件（3）及Type-c3.0接口（1）内端的金手指（2）；
所述MCU处理芯片（4）、电子元件（3）设置在PCB电路板上；
所述封装基板（5）上部区域填充封装胶，使封装胶覆盖整个封装基板（5）内腔，待封装胶固化后，使用盖板进行密封。
2.根据权利要求1所述的一种具有Type-c3.0接口的U盘，其特征在于：所述封装基板（5）的长度为8~15mm。
3.根据权利要求2所述的一种具有Type-c3.0接口的U盘，其特征在于：所述封装基板（5）的规格包括：
11.3mm*24.8mm；
11.3mm*15mm；
11.3mm*10mm。
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Cited By (1)
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| CN106252344A (zh) * | 2016-09-12 | 2016-12-21 | 深圳市时创意电子有限公司 | 一种同基板兼容多种接口的多层叠加存储盘及其封装工艺 |
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2016
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