CN204375746U - 一种超薄芯片固晶结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超薄芯片固晶结构,包括第一基板，设于该第一基板上表面的第一电子元件和金属引脚，该第一电子元件完全密封于第一塑封胶体中，该金属引脚的下半部分密封于第一塑封胶体中；该第一塑封胶体上形成第二塑封胶体，该第二塑封胶体内设有第二基板，该第二基板的上表面设有并排设置的第一超薄芯片和第二超薄芯片，该第一超薄芯片和该第二超薄芯片完全密封在形成于该第二基板上的第三塑封胶体中，该第二基板的下表面电连接金属触点的一端，该金属触点的另一端贯穿该第一塑封胶体与该第一基板电连接。本实用新型在具有存储容量大优点的同时，降低了安装的复杂程度，结构简单，性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及USB芯片封装技术领域，更具体地说是涉及一种超薄芯片固晶结构。
背景技术
USB 是一种用闪存来进行数据储存的介质，通常使用 USB 插头。随身碟不仅体积极小、重量轻、可热插拔也可以重复写入。随身碟通常使用塑料或金属外壳，内部含有一张小的印刷电路板，让随身碟尺寸小到像钥匙圈饰物一样能够放到口袋中，或是串在颈绳上。只有 USB 连接头突出于保护壳外，且通常被一个小盖子盖住。大多数的随身碟使用标准的Type-A USB接头，这使得它们可以直接插入个人计算机上的 USB 端口中。闪存将数据储存在由浮闸晶体管组成的记忆单元数组内，在单阶储存单元(Single-level cell，SLC) 装置中，每个单元只储存 1 位的信息。而多阶储存单元(Multi-level cell，MLC) 装置则利用多种电荷值的控制让每个单元可以储存 1 位以上的数据。
随着现代社会人们工作外出的频率增加，就需要更大容量的USB存储设备来存储各种数据，当然要存储更多的数据就需要在USB存储设备中设置更多的芯片才能达到所需要的存储容量，但是设有技术中设置多芯片存储容量的USB存储设备多事采用较厚的芯片，这样就会导致芯片的安装结构过于复杂。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于提供一种结构简单，存储容量大的超薄芯片固晶结构。
为解决上述技术问题采用的技术方案为：一种超薄芯片固晶结构,包括第一基板，设于所述第一基板上表面的第一电子元件和金属引脚，所述第一电子元件完全密封于第一塑封胶体中，所述金属引脚的下半部分密封于第一塑封胶体中；所述第一塑封胶体上形成第二塑封胶体，所述第二塑封胶体内设有第二基板，所述第二基板的上表面设有并排设置的第一超薄芯片和第二超薄芯片，所述第一超薄芯片和所述第二超薄芯片完全密封在形成于所述第二基板上的第三塑封胶体中，所述第二基板的下表面电连接金属触点的一端，所述金属触点的另一端贯穿所述第一塑封胶体与所述第一基板电连接，所述第一超薄芯片和所述第二超薄芯片的厚度均为0.15mm。
进一步的，所述第一电子元件上设有第二电子元件，所述第二电子元件通过金属线连接第三电子元件。
进一步的，所述第三电子元件完全密封于第二塑封胶体内，所述第二电子元件的上部分密封于第二塑封胶体内，其下部分贯穿第一塑封胶体与所述第一电子元件电连接。
进一步的，所述第一基板为高密度单面导通的多层印刷电路板,所述第一基板包括位于底层的铝基板、形成于所述铝基板上的金属层、以及形成于所述金属层上的导电线路层。
进一步的，所述第二基板为高密度双面导通的多层印刷电路板，所述第二基板包括位于底层的下导电线路层、形成于所述下导电线路层上的下铝基板、形成于所述下铝基板上的金属层、形成于所述金属层上的上铝基板和形成于所述上铝基板上的上导电线路层。
本实用新型的有益效果为：本实用新型的超薄芯片固晶结构包括第一基板第二基板、第一塑封胶体、第二塑封胶体和第三塑封胶体，第一基板上设有第一电子元件和金属引脚，第二基板上设有第一超薄芯片和第二超薄芯片，通过设置多个基板和多个塑封胶体是这种超薄芯片固晶结构在结构上层层递进，在生产和制作过程中降低了技术要求，效率高，成本低；第一超薄芯片和第二超薄芯片采用并排的方式设置，解决了现有技术中采用堆叠方式所带来的技术难题，具有存储容量大优点的同时，降低了安装的复杂程度，结构简单，性能好。
附图说明
图1为本实用新型超薄芯片固晶结构立体图。
图2为本实用新型超薄芯片固晶结构的剖面图。
图3为本实用新型超薄芯片固晶结构中第一基板剖面图。
图4为本实用新型超薄芯片固晶结构中第二基板剖面图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型详细说明：
如图1至如图2所示，一种超薄芯片固晶结构,包括第一基板10，设于第一基板10上表面的第一电子元件11和金属引脚12，第一电子元件11完全密封于第一塑封胶体20中，金属引脚12的下半部分密封于第一塑封胶体20中；第一塑封胶体20上形成第二塑封胶体30，第二塑封胶体30内设有第二基板31，第二基板31的上表面设有并排设置的第一超薄芯片32和第二超薄芯片33，第一超薄芯片32和第二超薄芯片33完全密封在形成于第二基板31上的第三塑封胶体40中，第二基板31的下表面电连接金属触点50的一端，金属触点50的另一端贯穿第一塑封胶体20与第一基板10电连接，第一超薄芯片32和第二超薄芯片33的厚度均为0.15mm。
第一电子元件11上设有第二电子元件60，第二电子元件60通过金属线连接第三电子元件70。第三电子元件70完全密封于第二塑封胶体30内，第二电子元件60的上部分密封于第二塑封胶体30内，其下部分贯穿第一塑封胶体20与第一电子元件11电连接。
第三塑封胶体40的成分包括催化剂、抗燃剂、硬化剂和环氧树脂，环氧树脂为环状脂肪族环氧树脂、酚醛环氧树脂或环氧化丁二烯中的一种，第三塑封胶体40采用胶化方式形成。本实施例中，第一塑封胶体20的成分包括催化剂、抗燃剂、硬化剂和环氧树脂，环氧树脂为环状脂肪族环氧树脂、酚醛环氧树脂或环氧化丁二烯中的一种，第一塑封胶体20采用压模或胶化方式形成；第二塑封胶体30的成分包括催化剂、抗燃剂、硬化剂和环氧树脂，环氧树脂为环状脂肪族环氧树脂、酚醛环氧树脂或环氧化丁二烯中的一种，第二塑封胶体30采用压模或胶化方式形成。
如图3所示，第一基板10为高密度单面导通的多层印刷电路板,第一基板10包括位于底层的铝基板101、形成于铝基板101上的金属层102、以及形成于金属层102上的导电线路层103。
如图4所示，第二基板31为高密度双面导通的多层印刷电路板，第二基板31包括位于底层的下导电线路层311、形成于下导电线路层311上的下铝基板312、形成于下铝基板312上的金属层313、形成于金属层313上的上铝基板314和形成于上铝基板314上的上导电线路层315。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种超薄芯片固晶结构,其特征在于：包括第一基板(10)，设于所述第一基板(10)上表面的第一电子元件(11)和金属引脚(12)，所述第一电子元件(11)完全密封于第一塑封胶体(20)中，所述金属引脚(12)的下半部分密封于第一塑封胶体(20)中；所述第一塑封胶体(20)上形成第二塑封胶体(30)，所述第二塑封胶体(30)内设有第二基板(31)，所述第二基板(31)的上表面设有并排设置的第一超薄芯片(32)和第二超薄芯片(33)，所述第一超薄芯片(32)和所述第二超薄芯片(33)完全密封在形成于所述第二基板(31)上的第三塑封胶体(40)中，所述第二基板(31)的下表面电连接金属触点(50)的一端，所述金属触点(50)的另一端贯穿所述第一塑封胶体(20)与所述第一基板(10)电连接，所述第一超薄芯片(32)和所述第二超薄芯片(33)的厚度均为0.15mm。
2.根据权利要求1所述的一种超薄芯片固晶结构,其特征在于：所述第一电子元件（11）上设有第二电子元件（60），所述第二电子元件（60）通过金属线连接第三电子元件（70）。
3.根据权利要求2所述的一种超薄芯片固晶结构,其特征在于：所述第三电子元件（70）完全密封于第二塑封胶体（30）内，所述第二电子元件（60）的上部分密封于第二塑封胶体（30）内，其下部分贯穿第一塑封胶体与所述第一电子元件（11）电连接。
4.根据权利要求1所述的一种超薄芯片固晶结构,其特征在于：所述第一基板（10）为高密度单面导通的多层印刷电路板,所述第一基板（10）包括位于底层的铝基板（101）、形成于所述铝基板（101）上的金属层（102）、以及形成于所述金属层（102）上的导电线路层（103）。
5.根据权利要求1所述的一种超薄芯片固晶结构,其特征在于：所述第二基板（31）为高密度双面导通的多层印刷电路板，所述第二基板（31）包括位于底层的下导电线路层（311）、形成于所述下导电线路层（311）上的下铝基板（312）、形成于所述下铝基板（312）上的金属层（313）、形成于所述金属层（313）上的上铝基板（314）和形成于所述上铝基板（314）上的上导电线路层（315）。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI638360B (zh) * | 2017-08-01 | 2018-10-11 | 宜鼎國際股份有限公司 | 耐燃的快閃記憶體裝置 |
| CN113920885A (zh) * | 2021-09-07 | 2022-01-11 | 深圳市科伦特电子有限公司 | Micro LED显示屏及其制造方法、Micro LED显示设备 |
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2015
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