TWI638360B - 耐燃的快閃記憶體裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種耐燃的快閃記憶體裝置，包括一第一殼體及一第一電路板及一第一傳輸介面；第一電路板包括一控制器及複數個快閃記憶體元件；第一電路板擺設在第一殼體內且被一防火材料所包覆；第一傳輸介面設置在第一殼體外，一電路連接線連接在第一電路板與第一傳輸介面間，則，將快閃記憶體元件容置在防火殼體中，當快閃記憶體裝置處在火災現場時，防火殼體將有效地隔絕高溫以避免快閃記憶體元件被燒毀。

Description

耐燃的快閃記憶體裝置
本發明有關於一種耐燃的快閃記憶體裝置，尤指一種可避免快閃記憶體元件被燒毀的快閃記憶體裝置。
現今很多公車上大多已裝設有數位錄影機(digital video recorder，DVR)。藉由數位錄影機之設置，不僅可以監視公車內的乘客狀況，且利用數位錄影機的錄影功能以在突發事件時記錄影像。而後，數位錄影機所記錄的影像將可以被作為釐清責任的證據。
數位錄影機通常使用一快閃記憶體裝置作為記錄影像的儲存媒體。請參閱第1圖，為習用快閃記憶體裝置的電路結構圖。如第1圖所示，快閃記憶體裝置100可以設置在數位錄影機之中，其包括有一殼體10。殼體10可以為一金屬殼體。一電路板11將設置在殼體10的內部中。電路板11包括一控制器13、複數個快閃記憶體元件15及一傳輸介面17，控制器13分別連接快閃記憶體元件15及傳輸介面17。傳輸介面17將凸設於殼體10之外。
習用快閃記憶體裝置100未具備有防火、耐燃的設計。當公車故障或車禍導致失火時，火源將會使得快閃記憶體裝置100的金屬殼體10受熱加溫，金屬殼體10內部將處在一高溫的環境而燒毀控制器13及快閃記憶體元件15；或者，火源也會經由傳輸介面17的接腳(如接地接腳)導熱至電路板11之上而燒毀控制器13及快閃記憶體元件15。被燒毀的快閃記憶體元件15其儲存資料將會損壞而無法被讀取，則，火燒車的突發事件將無法透過快閃記憶體元件15來還原真相。
有鑑於此，本發明將提供一種耐燃的快閃記憶體裝置，其將對於快閃記憶體元件實行一防火的設計，以避免快閃記憶體元件被燒毀，確保快閃記憶體元件之資料保存上的安全性，將會是本發明的主要目的。
本發明的一目的，在於提出一種快閃記憶體裝置，其將一具有快閃記憶體元件的電路板擺設在一具有防火材料的殼體內部，當火災發生時，殼體內的防火材料將可以有效地隔絕高溫，避免高溫燒毀電路板上的快閃記憶體元件。
本發明的又一目的，在於提出一種快閃記憶體裝置，其中具有快閃記憶體元件的電路板被殼體的防火材料所包覆，且電路板經由一穿過防火殼體之電路連接線來傳輸訊號，當火災發生時，電路連接線之電路佈線的銅箔將會被高溫燒斷，如此，火災產生的熱源將不會透過電路連接線之電路佈線傳導至擺設在防火殼體內部的電路板上，以確保電路板的快閃記憶體元件不會被傳導的高溫所燒毀。
為達成上述目的，本發明提供一種耐燃的快閃記憶體裝置，包括：一第一殼體；一第一電路板，包括一控制器及複數個快閃記憶體元件，控制器連接快閃記憶體元件，其中第一電路板擺設在第一殼體內且被一陶瓷纖維或一具可塑性的防火材料所包覆；及一第一傳輸介面，設置在第一殼體外，其中一電路連接線連接在第一傳輸介面與第一電路板間。
本發明一實施例中，其中第一殼體為一金屬殼體或以一防火材料所製成的殼體。
本發明一實施例中，其中電路連接線為一軟性電路板或一軟性排線。
本發明一實施例中，其中電路連接線的至少一電路佈線上分別設置一焊錫或一被動元件。
本發明一實施例中，其中電路連接線為一硬式電路轉接板，電路連接線的至少一電路佈線上分別設置一焊錫或一被動元件。
本發明一實施例中，其中第一電路板尚包括一第二傳輸介面，第二傳輸介面連接控制器，第一電路板經由第二傳輸介面連接電路連接線。
本發明又提供一種耐燃的快閃記憶體裝置，包括：一第一殼體；一第一電路板，包括複數個快閃記憶體元件，第一電路板設置在第一殼體內且被一陶瓷纖維或一具可塑性的防火材料所包覆；一第二殼體；及一第二電路板，包括一控制器及一傳輸介面，控制器連接傳輸介面，其中第一殼體及第二電路板設置在第二殼體內，一電路連接線之一端連接第二電路板而另一端穿過第一殼體以連接至設置在第一殼體內的第一電路板。
請參閱第2圖，為快閃記憶體裝置一實施例的電路結構圖。如第2圖所示，快閃記憶體裝置200係應用在一數位錄影機或一行車記錄器的影像記錄之上，其包括一第一殼體20、一第一電路板30及一第一傳輸介面43。第一殼體20可以為一金屬的殼體或一防火的殼體(如陶瓷纖維殼體)。第一電路板30將擺設在第一殼體20內且被一防火材料21所包覆。例如防火材料21亦可為一陶瓷纖維或其他具可塑性的防火材料。
第一電路板30為一環氧樹脂玻璃纖維板(FR4)，其包括有複數個快閃記憶體元件31及一控制器33。控制器33連接快閃記憶體元件31。第一傳輸介面43設置在第一殼體20外。第一電路板30經由一穿過第一殼體20的電路連接線41連接第一傳輸介面43。快閃記憶體裝置200利用第一傳輸介面43與一主機300電性連接。再者，第一電路板30尚包括一連接控制器33的第二傳輸介面35。第一電路板30經由第二傳輸介面35連接電路連接線41。
接續，主機300可以為一數位錄影機或一行車記錄器。當主機300運行時，其記錄的影像經由第一傳輸介面43及電路連接線41傳送至快閃記憶體裝置200內部。第一電路板30的控制器33發佈存取命令至快閃記憶體元件31，以使快閃記憶體元件31能夠根據存取命令的要求而儲存主機300所記錄的影像。
當快閃記憶體裝置200處在火災現場時，例如火燒車的現場，由於快閃記憶體元件31被包覆在第一殼體20的防火材料21中，第一殼體20的防火材料21將有效地隔絕外部高溫，避免高溫燒毀快閃記憶體元件31。
外，本發明一實施例中，電路連接線41為一軟性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或一軟性排線(Flexible Flat Cable，FFC)。當快閃記憶體裝置200處在火災現場時，電路連接線41之電路佈線411的銅箔將會被燒斷，例如：火災現場的環境溫度超過300度，電路連接線41之電路佈線411的銅箔將會被燒斷。如此，火災產生的熱源將不會透過電路連接線41傳導至第一電路板30，以確保第一電路板30的快閃記憶體元件31不會被傳導的高溫所燒毀。當火災現場被撲滅後，利用一記憶體讀取裝置對於快閃記憶體元件31所保存的影像資料進行讀取，藉由讀取出的影像資料來判斷出火災發生的原因。於是，本發明對於快閃記憶體裝置200實行一防火的結構設計，將可以避免快閃記憶體元件31被燒毀，藉以確保快閃記憶體元件31之資料保存上的安全性。
請參閱第3圖，為快閃記憶體裝置又一實施例的電路結構圖。如第3圖所示，在本實施例中，在電路連接線41的各電路佈線411上進一步分別設置有一焊錫412或一被動元件(如零歐姆電阻)。當快閃記憶體裝置200處在火災現場時，焊錫412或被動元件將在電路佈線411的銅箔燒斷之前被熔化或被燒毀。在焊錫412被熔化後或被動元件被燒毀後，電路佈線411將成為斷路狀態，如此，將可防止較高溫的熱源經由電路連接線41的電路佈線411傳導至第一電路板30，以降低快閃記憶體元件31被燒毀的機率。
在本實施例中，電路連接線41是可以為一軟性電路板(FPC)或一軟性排線(FFC)外；或者，電路連接線41也可以為一耐高溫的硬式電路轉接板，如FR4材質的電路轉接板。
請參閱第4圖，為快閃記憶體裝置又一實施例的電路結構圖。相較於上述實施例快閃記憶體裝置200的快閃記憶體元件31及控制器33是設置在同一電路板上，本實施例快閃記憶體裝置201的快閃記憶體元件31及控制器33將分別設置在不同的電路板上。
如第4圖所示，本實施例快閃記憶體裝置201包括一第一殼體20、一第一電路板30、一第二殼體25及一第二電路板37。第一殼體20為一金屬的殼體或一防火的殼體，第二殼體25可以為一金屬的殼體，第一電路板30及第二電路板37分別為一FR4印刷電路板。
第一電路板30將擺置於第一殼體20內且被一防火材料21所包覆。第一殼體20及第二電路板37將擺置於第二殼體25內。第一電路板30包括有快閃記憶體元件31。第二電路板37包括有控制器33及一傳輸介面45，控制器33連接傳輸介面45。傳輸介面45將凸設於第二殼體25之外。快閃記憶體裝置201利用傳輸介面45與主機300電性連接。此外，一電路連接線41之一端連接第二電路板37，而另一端穿過第一殼體20以連接至第一殼體20內部的第一電路板30。快閃記憶體元件31與控制器33之間將透過電路連接線41傳輸資料。在本實施例中，電路連接線41可以選擇為一軟性電路板(FPC)或一軟性排線(FFC)。
當快閃記憶體裝置201處在火災現場時，火源將使得快閃記憶體裝置201的第二殼體25受熱加溫，第二殼體25內部將處在一高溫的環境，以致第二電路板37的控制器33將會因此被燒毀。再者，由於快閃記憶體元件31是被包覆在第一殼體20的防火材料21中，第一殼體20的防火材料21將有效地隔絕第二殼體25內部高溫，以避免高溫燒毀快閃記憶體元件31。
樣地，當快閃記憶體裝置201處在火災現場時，電路連接線41之電路佈線411的銅箔也會被燒斷，如此，火災產生的熱源將不會透過電路連接41傳導至第一電路板30，以確保第一電路板30上的快閃記憶體元件31不會被傳導的高溫所燒毀。
請參閱第5圖，為快閃記憶體裝置又一實施例的電路結構圖。如第5圖所示，本實施例電路連接線41的電路佈線411也可以選擇設置有焊錫412或被動元件。並且，電路連接線41是可以為一軟性電路板(FPC)、一軟性排線(FFC)或一FR4材質的電路轉接板。
當快閃記憶體裝置201處在火災現場時，焊錫412或被動元件將在電路佈線411的銅箔燒斷之前被熔化或被燒毀，以使電路佈線411形成斷路的狀態。則，當快閃記憶體裝置201處在高溫的環境，可以防止較高溫的熱源經由電路連接線41的電路佈線411傳導至第一電路板30，藉以降低快閃記憶體元件31被燒毀的機率。
以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。
100‧‧‧快閃記憶體裝置
10‧‧‧殼體
11‧‧‧電路板
13‧‧‧控制器
15‧‧‧快閃記憶體元件
17‧‧‧傳輸介面
200‧‧‧快閃記憶體裝置
201‧‧‧快閃記憶體裝置
20‧‧‧第一殼體
21‧‧‧防火材料
25‧‧‧第二殼體
300‧‧‧主機
30‧‧‧第一電路板
31‧‧‧快閃記憶體元件
33‧‧‧控制器
35‧‧‧第二傳輸介面
37‧‧‧第二電路板
41‧‧‧電路連接線
411‧‧‧電路佈線
412‧‧‧焊錫
43‧‧‧第一傳輸介面
45‧‧‧傳輸介面
第1圖：習用快閃記憶體裝置之電路結構圖。 第2圖：本發明快閃記憶體裝置一實施例之電路結構圖。 第3圖：本發明快閃記憶體裝置又一實施例之電路結構圖。 第4圖：本發明快閃記憶體裝置又一實施例之電路結構圖。 第5圖：本發明快閃記憶體裝置又一實施例之電路結構圖。

Claims (8)

  1. 一種耐燃的快閃記憶體裝置，包括：一第一殼體；一第一電路板，包括一控制器及複數個快閃記憶體元件，該控制器連接該快閃記憶體元件，其中該第一電路板擺設在該第一殼體內且被一陶瓷纖維所包覆；及一第一傳輸介面，設置在該第一殼體外，其中一電路連接線連接在該第一傳輸介面與該第一電路板間，其中該電路連接線為一軟性電路板或一軟性排線。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的快閃記憶體裝置，其中該第一殼體為一金屬殼體或以一防火材料所製成的殼體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的快閃記憶體裝置，其中該電路連接線的至少一電路佈線上分別設置一焊錫或一被動元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的快閃記憶體裝置，其中該第一電路板尚包括一第二傳輸介面，該第二傳輸介面連接該控制器，該第一電路板經由該第二傳輸介面連接該電路連接線。
  5. 一種耐燃的快閃記憶體裝置，包括：一第一殼體；一第一電路板，包括一控制器及複數個快閃記憶體元件，該控制器連接該快閃記憶體元件，其中該第一電路板擺設在該第一殼體內且被一陶瓷纖維所包覆；及一第一傳輸介面，設置在該第一殼體外，其中一電路連接線連接在該第一傳輸介面與該第一電路板間，其中該電路連接線為一硬式電路轉接板，該電路連接線的至少一電路佈線上分別設置一焊錫或一被動元件，該焊錫被熔化或該被動元件被燒毀，該 電路佈線將成為一斷路狀態。
  6. 一種耐燃的快閃記憶體裝置，包括：一第一殼體；一第一電路板，包括複數個快閃記憶體元件，該第一電路板設置在該第一殼體內且被一陶瓷纖維所包覆；一第二殼體；及一第二電路板，包括一控制器及一傳輸介面，該控制器連接該傳輸介面，其中該第一殼體及該第二電路板設置在該第二殼體內，一電路連接線之一端連接該第二電路板而另一端穿過該第一殼體以連接至設置在該第一殼體內的該第一電路板，其中該電路連接線為一軟性電路板或一軟性排線。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的快閃記憶體裝置，其中該第一殼體為一金屬殼體或以一防火材料所製成的殼體。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的快閃記憶體裝置，其中該電路連接線的至少一電路佈線上分別設置一焊錫或一被動元件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111312300A (zh) * 2020-02-13 2020-06-19 宜鼎国际股份有限公司 具热防护的数据储存装置
TWI824597B (zh) * 2022-07-01 2023-12-01 宇瞻科技股份有限公司 具有雙層電路板之資料儲存裝置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102018107B1 (ko) * 2019-01-15 2019-10-21 아바윈 주식회사 전력용 gdt를 활용한 누전차단기
TWI717213B (zh) * 2020-02-13 2021-01-21 宜鼎國際股份有限公司 具熱防護的資料儲存裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7359208B2 (en) * 2005-08-26 2008-04-15 Super Talent Electronics, Inc. USB device with metal plug shell attached to plastic housing
TW200917017A (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Super Talent Electronics Inc Mass production testing of USB flash cards with various flash memory cells
TW201430574A (zh) * 2013-01-28 2014-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Usb轉換器
CN204375746U (zh) * 2015-01-16 2015-06-03 深圳市时创意电子有限公司 一种超薄芯片固晶结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4859290B2 (ja) * 2001-06-21 2012-01-25 富士通セミコンダクター株式会社 半導体集積回路装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7359208B2 (en) * 2005-08-26 2008-04-15 Super Talent Electronics, Inc. USB device with metal plug shell attached to plastic housing
TW200917017A (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Super Talent Electronics Inc Mass production testing of USB flash cards with various flash memory cells
TW201430574A (zh) * 2013-01-28 2014-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Usb轉換器
CN204375746U (zh) * 2015-01-16 2015-06-03 深圳市时创意电子有限公司 一种超薄芯片固晶结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111312300A (zh) * 2020-02-13 2020-06-19 宜鼎国际股份有限公司 具热防护的数据储存装置
TWI824597B (zh) * 2022-07-01 2023-12-01 宇瞻科技股份有限公司 具有雙層電路板之資料儲存裝置

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