JPS61162787A - 飛行機飛行データ記録器用熱遮断囲い - Google Patents

飛行機飛行データ記録器用熱遮断囲い

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JPS61162787A
JPS61162787A JP60282165A JP28216585A JPS61162787A JP S61162787 A JPS61162787 A JP S61162787A JP 60282165 A JP60282165 A JP 60282165A JP 28216585 A JP28216585 A JP 28216585A JP S61162787 A JPS61162787 A JP S61162787A
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enclosure
solid state
storage device
thermal insulator
thermal
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JP60282165A
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ヨハネス・ビー・グレンヴエーゲン
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Sundstrand Data Control Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、装置、又は、組立体を、さもなければ、破壊
的な高温環況から保護し、維持するための熱遮断囲いに
関するものであり、一層詳細には、囲いの寸法及び重量
が重大な問題である熱、、遮断囲いて関するものである
。
ここに開示された実施例においては、本発明は、特に、
飛行機の墜落に耐え、記憶されたデータにわずかな損失
を与えるだけであり、又は、損失無しに火災に安全であ
るように形成された墜落に対して生残るフライトデータ
レコーダ（飛行データ記録器）に使用するための小形で
形量のメモリーユニットに関している。
従来の技術 物品、装置、又は、組立体を悪影響を与える高温環況へ
の暴露から保護することが必要であり、又は、望ましい
多数の状態があるが、航空機の飛行記録器系統の記憶装
置を墜落及び火災の間に遮へいすることは、設計に著し
い要求をする。この点に関して、飛行機の墜落の直前の
ある予定された時間間隔の間に、飛行データ記録器のデ
ータ取得ユニットによって記憶ユニットに供給される飛
行データを保存するために、記憶ユニットは、火災の間
に経験される１、１００°Ｃ以上の温度に耐えるように
形成され、配置されなければならないが、同時に、衝撃
の際か、又は、飛行機の他の部分、又は、片との二次的
な衝撃の間にか経験される破壊及び侵透力に耐えるよう
にも構成されなげればならない。更に、飛行データ記録
器系統の記憶ユニットは、飛行機設備及び系統に一般的
に課せられる考慮により課せられる追加の設計上の制限
を受けるが、これには、寸法、重量、価格、保守性及び
信頼性に−する拘束を含んでいる。
種々の固体電子工学的電子装置の技術における技術的な
進歩は、ディジタ５ル的にエンコードされたデータの不
規発性の貯蔵のための高容量の電子的記憶装置とたつ、
だが、プログラム可能なリードオンリーフィールドエフ
ェクトトランジスタ装置及びバブルメモリ装置が、この
ような記憶装置の２型式である。このような装置は、小
さく、軽量であり、高信頼性を示すので、現在の、、飛
行記録器系統の設計において利用されている磁気テープ
トランスポートを、固体電子工学的記憶装置と置換える
という実質的な機運がある。
増加される熱遮断要求のために、現在利用されているテ
ープトランスポート、又は、他の飛行データ記録器記憶
装置を、比較的に良好な熱絶縁体である固体材料で囲い
、この組立体を保護金属ハウジングにより包囲すること
により形成されるくぼみの中に取付ける技術は、消去可
能なプログラム可能なリードオンリーメモリのような半
導体記憶装置を使用している、飛行データ記録器におい
て得られるかも知れない記憶ユニットの寸法及び重量の
希望された全体の減少を達成しない。
発明が解決しようとする問題点 本発明は、飛行機用飛行データ記録器用の比較的小形で
軽量の熱遮断囲いを得ることを一七の目的とするもので
ある。
本発明は、この目的を達成するために、熱的に保護され
るべき装置を包囲する熱を遮断する構造物の少なくとも
一部分として、相転移を現す熱絶縁体を使用することに
より達成される。
この相転移が生ずる温度は、（ａ）正常の運転状態の下
に遭遇されるピーク温度以上か、又は、保護されるべき
装置に対して客観的であるピーク温度以下かに選択され
る。火災、又は、他の高温環境に暴露された時に、相変
移を現す材料（及び利用される何らかの他の熱絶縁体）
は、量初は、比較的に高い熱慣性を現すことにより、月
並みな熟達へいとして役立つ。相変ｉを現す材料が、相
変移点に到達する時は、この材料は、要するに、熱のた
めとして働く。なぜならば、その材料に届く熱エネルギ
ーは、その時には、材料を固体状態から、液体に変える
ためにか（溶融熱）、又は、材料を一つの固体状態から
他の固体状態に変えるために利用されるからである。こ
れは、高温環境への暴路の間に到達される最高温度を、
許容温度に維持する。　　　　一本発明の現在推奨され
る実施例は、飛行データ記録器の固体電子工学的記憶装
置を、飛行データ記憶ユニットが、０．５ｈの時間の間
１．１０Ｇ℃の温度を生成する火災に暴露され、記憶ユ
ニットが追加の４時間の間そのまま雀置かれる時に、２
００℃の最高温度、又は、それ以下に維持する工うに形
成されている。これらの環境の下においては、現在推奨
される相転移材料は、合成有機アミドワックスである。
本発明の実験的使用において成功であると証明された一
つのアミドワックスは、米国コネクテイカット州の１ｙ
１ｙｃｏ　Ｉｎｃ、の商品名「ＨＭ２３Ｊの下に販売さ
れている、特許が附与されている組成物である。
他のこのような合成ワックスは、例えば、Ｎ、Ｎ’エチ
レンピステアラミドとして化学的に定義されるワックス
を含んでおり、これはＨ５ＳＣ１７ＣＯＨＮＣ２Ｈ，Ｎ
ＨＣＯＣ，、Ｈ，５ノ実験的化学式を有しており、ここ
で、アルキッド基は、アミド結合から、分子の両側に直
線的に延びている。その上、ペンタエリｌ−−／Ｉ／　
（Ｃ６Ｈ１，０４）の有機溶液が使用されることもでき
る。
物理的形態に関しては、ここに開示される飛行データ記
録器記憶ユニットは、高い熱伝導性及び破壊並びに穴あ
けに対して高い抵抗を現す金属から構成された外部ノ・
ウジングを含んでいる、膨張性被覆、又は、ペイシトが
、一般的に。
追加の熱絶縁のために、外部ノ・ウジングの外面に施さ
れる。比較的に低い熱伝導を現す固体材料の絶縁層が、
外部ハウジングの各内表面を接合し、外部ハウジングの
内部の中央部に置かれた長方形状のくぼみを形成するよ
うにする。保護される固体電子工学的電子記憶装置を含
んでいる１個、又は、それ以上の印刷回路盤が金属内部
ハウジングの内部に取付けられるが、この内部ハウジン
グは、中央くぼみの中に、印刷回路盤を包囲し、カプセ
ル入りとしている合成ワックス材料を収容している。固
体電子工学的電子記憶装置と、遠（に置かれた飛行デー
タ記録器データ取得ユニットとの間の電気接続は、たわ
み可能な、リボン状の多導体ケーブルによって容易とさ
れるが、このケーブルは、印刷回路盤を、外部ハウジン
グの外部に取付けられた電気接続器により相互に連結す
る。
実施例 ゛本発明により構成された熱的に保護された飛行データ
記録器系統力秋第１及び２図に示されており、一般的Ｖ
Ｃ１０の参照符号を付けられている。当業界において公
知であるように、この記憶ユニット１０は、ある予定さ
れた時間間隔に渡る種々の重要な飛行機性能パラメータ
の記録を与えるようにされているが、この時間間隔は、
飛行データ記録□器が不能とされる各時間の直前に生ず
るものである（この不能化は、若しも、飛行機が墜落す
るならば生ずる不能イビな含んでいる）。運転の際には
、記憶ユニットの中に貯蔵された情報は、種々の飛行機
センナ及び系統からの入力信号□を受取り、それらの信
号を、飛行データ記憶ユニットによって使用され・てい
る記録媒体、又は、貯蔵媒体に匹敵する信号を生成する
ために処理するデータ取得ユニットのような飛行データ
記録器系統の追加の構成要素により、前進的に供給され
る。半導体の電気的に消去可能な、プログラム可能なリ
ードオンリーメモリー回路のような固体電子工学的電子
装置を、情報貯蔵媒体として利用している本発明の開示
された実施例の場合には、データ取得ユニットは１周期
的にディジタル信号を供給するが、これらの信号は、半
導体記憶回路の中に連続的に記入され、これにより、記
憶回路が、監視される各パラメータに対する経過の時間
的に取られたデータを現すディジタル言語の連続を貯蔵
するようにする。典形的には、現在使用されている技術
に関して、データ圧縮が一般に用いられ、各監視される
パラメータに対する１５〜６０分の時間の経過を現すデ
ィジタル信号を貯蔵することを許している。
第１及び２図に示されるように、本発明による飛行デー
タ記録器系統記憶ユニットの本実施例は、金属製外部ハ
ウジング１２を含んでいるが、これは、その主軸のそれ
ぞれに関して垂直に見られる時に、横断面が実質的に長
方形である。フランジ１４が、外部ハウジング１２の基
部の対向して置かれた縁から垂直に延びており、記憶ユ
ニット１０を、飛行機の内部の都合の良い場所にボルト
、又は、他の月並みな締付は具によって取付けることを
容易として（・る。実質的に長方形のくぼみ１６が、外
部）・ウジング１２の一つの面から、記憶ユニット１０
の基部に向かって内方に延びており、これにより、外部
ハウジング１２の主要部分は、実質的に長方形のシェル
として輪郭を付けられている。外部ハウジング１２は、
チタニウム合金、又は、他の金属から構成されているが
、この金属は、比較的に低密度であり、比較的に高熱伝
導及び墜落に対して比較的に高い抵抗性を現し、くぼみ
１６と、外部ハウジング１２の外面との間を境界されて
いる壁領域は、若しも、飛行機が墜落したならば、破壊
及び貫徹に耐えるような寸法とされている。膨張被覆、
又は、ペイント（第２図における１７）が、外部ノ・ウ
ジング１２の外面に施され、火災の初期位相の間におけ
る熱絶縁を与えるようにしである。この材料は、米国マ
サセツツ州のＡＶＣｌ）　　の特殊材料部内により、Ｆ
ＬＡＭＡＲＥＳＴ　１０００　　の商品名の下に販売さ
れている。
外部ハウジング１２のくぼみ１６の内部に置かれるシェ
ル状の熱ライナ１８が、記憶ユニット１０の内部領域内
に置かれている構成要素を、この飛行機の墜落の間に生
ずるかも知れない高温度の火災から遮断する第一の熱障
壁を与えている。熱ライナ１８は、その主軸のそれぞれ
に関して、横断面が実質的に長方形であり、また、外部
ハウジング１２の（ぼみ１６の内部に同軸に置かれてい
る内方に延びているくぼみ２０を形成している。熱ライ
ナ１８は、好適には、良好な熱絶縁体（すなわち、低い
熱伝導度Ｋを有している）であり、比較的に低密度であ
る固体材料から形成された一体の構造物であることが望
ましい。適当な材料は、米国コロラド州のＪｏｈｎｓ−
Ｍａｎｖｉｌｌｅ　Ｃｏ、　　及び英国のＭｉｃｒｏｐ
ｏｒｅＩｎｓｕｌａｔｉｏｎ、Ｌｔｄ、によって、それ
ぞれ、製造されている商品名ＭＩＮ−Ｋ　２０００及び
ＭＩＣＲＯＴＨＥＲＭによる繊維状材料及び非常に細か
い粒子材料の特許を附与された組合わせである熱絶縁物
を含んでいる。それは、例えば、１７０’Ｃｖｃおいて
Ｋ　＝：　０．１４６．１．１　’００℃においてに＝
Ｑ。２７のような非常に低い熱伝導率を現すので、商品
名ＭＩＣＲＯＴＨＥＲＭ　の名称の下に市販されている
材料は、現在のところ、熱ライナ１８に対する推奨材料
である。
第１図に最も良く示されるように、（ぼみ２０の内部に
置かれる比較的に薄壁の中央シェル２２は、１個、又は
、それ以上の印刷回路盤２４を受取り、含んでいるが、
これは、多数の固体電子工学的記憶装置２６に対する物
理的支持及び電気的な相互接続を与えている。第１図の
配置は、月並みな印刷回路装置を示しており、各固体電
子工学的記憶装置は、二重列形包装として知られている
ものを形成するようにカプセル入りとされているが、他
の輪郭も使用されることができる。例えば、本発明のあ
る実施例においては、多数の電気的に消去可能なプログ
ラム可能なリードオンリーメモリに対する回路を含んで
いる半導体チップを、セラミック物質、又は、他の担体
に接合することが有利であるかも知れないが、この担体
は、その上に真空蒸着、又は、他の方法で形成された電
気的接続を含んでいる。どのような場合にも、中央シェ
ル２２は、ステンレス鋼、又は、他の金属のような材料
から形成されることが好ましく、この金属は、合理的な
密度／熱容量のつり合い（すなわち、材料密度Ｘ熱容量
が比較的に高い）を示し、また、容易に加工、又は、形
成されるものである。
更に、各印刷回路盤２４は、中央シェル２２の内部に取
付けられ、これにより、各固体電子工学的記憶装置２６
が、中央シェル２２の内表面から間隔を離されるように
する。
本発明によって生ずる高度の熟達所産を与えるために、
中央シェル２２の内壁、印刷回路盤２４及び隣接する固
体電子工学的記憶器−２６の間の開放領域は、固体電子
工学的記憶器２６に対する希望の温度、又は、それ以下
の温度において相変移を現わす絶縁体（第２図において
２８）を充てんされている。第６図に線図により示され
るように、この材料は、材料に供給された熱エネルギー
の増加が、対応して材料温度の増加を生ずる（第６図に
おいて、その転移点Ｔｍ　以下の材料）第一温度領域を
特徴とし、更に、供給された熱エネルギーの増加が、材
料が状態の変化を生じさせる比較的に定温度の領域を特
徴としている。第６図に略図で示されるように、材料が
溶融状態に到達した後に、この材料に加えられる熱エネ
ルギーの連続的な増加は。
一般的に、材料が第二の相変化を受けるようにさせ（す
なわち、蒸発、又は、ペンタエリトリトールの場合には
、溶解）、供給された熱エネルギーの追加の増加は、発
生された蒸気、又は、液体の温度増加ケ生じさせる。こ
の後者の特性シま、本発明に取っては、単に１本発明の
実施において使用される絶縁体２８が、第１図の記憶ユ
ニット１０が、燃焼する飛行機に伴われる高温度環境に
暴露される時に、蒸発（又は、ペンタエＩＪ　）リトー
ルの溶融）がほとんど、又は、全（生じないようにする
ので、重要であるだけである。
、本発明を実施するために現在使用されている相転移熱
絶縁体材料は、アミド形式の合成ワックス及びペンタエ
リトリトール（Ｃ５Ｈ１２０４）の固溶液である。本発
明の原型の実施例において使用されて成功した一つのア
ミドワックスは、米国コネティカット州の（）ｌｙｃｏ
、　ＩｎｃのＨＭ２Ｓの商品名の下に市販されている。
特許を附与された組成である。他のこのようなワックス
は、市販されており、Ｎ、Ｎ′エチレンビスステラミド
（又ハ、その同義語Ｎ、Ｎ’ジステアロイエチレンンジ
アミン）として化学的に定義をされているワックスを含
んでいるが、これは、 Ｈ５５Ｃ１７ＣＯＨＮＣ２Ｈ４ＮＨＣＯＣ１７Ｈ５５の
化学式を有しており、ここで、アルキッド基が、アミド
結合から分子の両側上に直線状に延びている。この合成
ワックスは、また、上記会社からＡＣＲＡＷＡＸ　’Ｃ
の商品名の下にも販売されている。上記の特別に参照し
た両方の合成ワックスは、現在１本発明に関係しない多
くの商業的応用において利用されている。
本発明に関して、Ｅ（Ｍ２！ｌの商品名の下に市販され
ている上述のアミドワックスは、本発明の譲渡人によっ
て開発されつつある飛行データ記録器系統において利用
されている固体電子工学的記憶装置を適当に保護をする
ことが見出されている高い発火点（２７７℃）及び融点
（１９３℃）を現すので有利である。Ｎ、Ｎ’エチレン
ビスステアラミド（発火点２７１℃、融点１４３℃）の
使用は、より低い融点が望ましい場合に有利である。更
に、これらの両材料は、月並みな製造過程に従う。なぜ
ならば、これらの材料は、非毒性であり、種々の粒状で
利用可能であるからである。
正四面体の頂点に置かれている４個の外部炭素原子に耐
着された中心炭素を有している四面体構造を有している
多アルコールであるペンタエリトリトルも、また、有利
に利用されることができる。この材料は、２５８°Ｃと
２６０’Ｃとの間の融点、１８４°〜１８５℃の固体状
態転移温度、約７２　ｃａｌ／ｇｒ　の転移潜熱を現す
。
再び、第１及び２図及び記憶ユニット１０の物理的輪郭
を参照するが、印刷回路盤２４への電気的接続は、たわ
み可能な、偏平なケーブル組立体３０によって与えられ
、この組立体３０は、一連の間隔を置かれた電導ス）　
ＩＪツブを含んでいるポリイミドリボン、又は、他の材
料から構成されている。印刷回路盤２４が中心シェル２
２の中て置かれる時は、ケーブル３０は、中央シェル２
２の一つの境界縁の中に形成された長方形のノツチ３２
を貫いて延びる。それから、中心セル２２は、印刷回路
盤２４、固体電子工学的電子記憶装置２６及びケーブル
６ｏを被覆するために、溶融された合成有機ワックス。
又は、ペンタエリトリトールを充てんされる。
長方形状の金属板３６及びそこから中心シェル２２の内
壁と接触するように垂直に延びている７ランジ６８を含
んでいる内部カバー組立体６４が、内部シェル２２を、
飛行機の墜落及び火災の間に溶融する可溶性の絶縁体２
８（合成有機ワックス、又は、ペンタエリトリトール）
を収容するために実質的にシールする。
カバー組立体３４によって境界される中心シェル２２０
面のための熱絶縁は、熱ライナ１６を形成するのに利用
されたのと同じ材料（すなわち、前記のＭＩＣＲＯＴＨ
ＥＲＭ絶縁体）から構成された実質的に長方形の熱絶縁
体４０によって与えられる。第１図に示されるように、
熱絶縁体４０は、好適には、熱絶縁体４ｏを保護するた
めに、繊維ガラスで補強された樹脂４２（又は。
他の耐久性材料）により被覆されることが望ましい。
外部ハウジング１２と同じ材料から構成された第二の実
質的に長方形のカバー板４４が、外部ハウジング１２の
開放面を、記憶ユニット１０を、記憶ユニット１０を実
質的にシールし且つ記憶ユニット１０の各長方形の面を
介して連結される熱エネルギーに関して、実質的に同一
の熱伝導を与えるように、完全に包囲するように被覆す
る。
第１図を特に参照する。電気ケーブル３０は外部ハウジ
ング１２のくぼみ１６から、外部ノ・ウジング１２の一
つの壁の中に形成された長方形のスロット４６を貫いて
出ている。ケーブル３０の外端部における接続子４８が
、印刷回路盤５２の上に置かれた接続子５０とつながっ
ている。図示の実施例においては、印刷回路盤５２は、
スロット４６を含んでいる外部ハウジング１２０面に対
して実質的に平行に取付けられており、また、飛行デー
タ□′記録器系統の運転の間に、固体電子工学的記憶装
置２６を次ぎ次ぎにアドレスするために１月並みな電子
界面、又は、制御回路（図示されていない）を含んでい
る。この制御回路は、固体電子工学的記憶装置２６の中
に貯蔵されたデータを保存するために、火災に生残って
いる必要は無いが、さもないと、飛行機の中の電気系統
の中において出合わされる電磁干渉及び種々の他の信号
移行によって起こされるかも知れないデータエラーを減
少させるために、記憶ユニット１０の内部に取付けられ
ることが望ましい。
記憶ユニツ）１０を完成し、系統データ受取りユニット
と、印刷回路盤５２との間において電気的接続を与える
ために、記憶ユニット１０は、実質的にＵ字形のフラン
ジ５６の主要面を通過する電気的接続子５４を含んでい
る。第１図に示すように、フランジ５６は、外部ハウジ
ング１２に、回路盤５２から間隔を離された接続子５４
により取付けられている。適当な輪郭とされたリボン形
式のケーブル組立体５８が。
接続子５４と、印刷回路盤５２との間における電気的接
続を与えている。
本発明の実施によって達成される熱絶縁の度合いが第４
図に示されているが、同図は、本発明により構成さ糺た
飛行データ記録器記憶ユニットの温度対時間特性（第４
図の曲線６０）及び寸法は同一であるが、相転移を現す
熱絶縁体２８を含まず、前記のＭＩＮ−Ｋ　２０００　
　及びＭＩＣＲＯＴＨＥＲＭ　の商品名の下に市販され
ている材料から構成された。実質的により厚い熱ライナ
１−８を使用している２個の記憶ユニットの温度対時間
特性（第４図の各曲線６２及び６４）を示している。第
４図のデータを与えるために利用された６個の記憶ユニ
ットのそれぞれは、高さは７．６２Ｃｍ、長さは１２．
２ｃｍ、幅はＩＬ４ｃｍであり、外部ハウジング１２の
壁厚さは０゜３２ｃｍである。このようにして、第４図
に示されたデータを生成した３個の記憶ユニットの外部
ノ・ウジングの内部に形成された長方形のくぼみは、高
さが約７　Ｃｍ、長さが約１＋、６ｃｍ、幅が約ｊ０．
８ｃｍである。ＭＩＮ−Ｋ　２０００、又は。
ＭＴＣＲＯＴＨＥＲＭ　絶縁体を含み、可融性絶縁体を
含んでいない両方の記憶ユニットにおいては、固体の熱
ライナの厚さは、約２．３ｃｍである。これに対し、本
発明により構成された記憶ユニット（曲線６０）は、熱
ライナ１６として、Ｌ５ｃｍの厚さのＭＩＣＲＯＴＨＥ
ＲＭ　絶縁体を利用し、この場合、高さが約５．５ｃｍ
、長さが約８．５ｃｍ、幅が約７．６ｃｍである中心（
ぼみ（第１図のくぼみ２０）を形成するようにした。約
１８４ｇｒの溶融したＨＭ２３アミドワックス（１９６
℃の融点を有している）が、中心くぼみの中に、回゛路
盤２４及び協同される固体電子工学的記憶装置２６を完
全に被覆するために沈殿された。６個の記憶ユニットの
外表面は、前記のＦＬＡＭＲＥＳＴ　１０００の商品名
の下に販売されている膨張ペイントのスプレー被覆（乾
燥した時に０．５ｃｍ）を含んでいる。
本発明の熱的性能は、第４図から直ちに見ることができ
るが、この図は、試験された記憶ユニットが、１１００
°Ｃ（約２．ＯＯＯ’Ｆ）　　のオーダの温度を生成す
る石油バーナに暴露され、０．５ｈの間１５．５６５　
ｃａｌ／ｃｍ２／ｈ　（５０，０００ＢＴＵ／ｆｔ２／
ｈ）のオーダの熱束を受け、それから４ｈの間不変のま
まとされた時に、固体電子工学的記憶装置において、又
は、その近（において到達される温度を描いである。第
一に、また、主要な重要点は、本発明の試験された実施
例によって到達された最高温度は、約１７６．６℃（３
５０１”）であるのに対し、ＭＩＮ７Ｋ　２００Ｇ　　
絶縁体を利用した記憶ユニットは、約５６７６Ｃ（６４
０下）の最高温度に到達し、　ＭＩＣＲＯＴＨＥＲＭを
利用した記憶ユニットは、約３１８．５°Ｇ（６０５１
：）の最高温度に到達したことである。更に、ＭＩＮ　
−Ｋ　２０００絶縁体を利用した記憶ユニット（曲線６
２）は、石油バーナーの点火後、約３９分で最高内部温
度に到達し、もっばらＭＵ　ＣＲＯＴＨＥＲＭ絶縁体を
利用した記憶ユニット（曲線６４）は、バーナが点火さ
れた後、約５５　ｍｉｎで最高内部温度に到達している
。これに対し、本発明の試験された実施例は、固体絶縁
体を使用している両方の記憶ユニットの熱慣性を超過す
る熱慣性を示し、石油バーナの点火後、約６８　ｍｉｎ
で最高内部温度に到達している。
引続き第４図を参照すると、本発明の試験された実施例
の内部において、ｓ　ｏ　ｍ１ｎのバーナ加熱時間（１
３７，８°Ｃ，２８０〒）の終りにおいて到達された温
度が、ＭＩ　ＣＲＯＴＨＥＲＭ及びＭＩＮ−に２０００
絶縁体を利用している記憶ユニットの内部において到達
される温度（それぞれ、約１６０．６６Ｃ，３２１°Ｆ
及び約２０４℃、４００’Ｆ）よりも、実質的に低い。
バーナ全点火期間（Ｓ　Ｏｍｉｎ以下）の間ずつと及び
試験された記憶ユニットが、ピーク内部温度に到達する
までに必要とされた期間の間ずつと、試験された実施例
の温度は、ＭＩＮ−に２０００及びＭＩＣＲＯＴＨＥＭ
絶縁体だけを利用している両方の記憶ユニットの温度以
下にとどまっている。本発明の試験された実施例におい
て利用された合成有機ワックスは１ＭｌＮ−に２０００
、又は、Ｍ工ＣＲＯ’ｒＨＥＲＭ　　よりも、より遅い
速度で蓄積された熱エネルギーを消散するので、本発明
の試験された実施例の温度は、他の２個の記憶ユニット
の第４図に示されている試験期間の終りにおける温度よ
りも、わずかにより高い０ 本発明と、単に固体熱ライニングを含んでいる記憶ユニ
ットの温度対時間特性の間の差は。
固体電子工学的記憶ユニット２６の中に貯蔵されたディ
ジタル的にエンコードされた情報を維持することに関し
て、特に重要、である。特に。
貯蔵されたデータのビットを破壊する可能性は、単に、
到達されるピーク温度の関数であるだけでは無（、記憶
装置が実質的に高温度に維持される時間量に実質的に比
例して増加する。第４図から見られることができ、また
、前記の検討から確認されるように、本発明の試験され
た実施例の内部の記憶装置は、全体がＭＩＮ−に２００
０及びＭ工ＣＲＯＴＥ（ＥＲＭ　を利用している記憶ユ
ニット内の記憶装置よりも、より少ない熱エネルギーを
受けている。すなわち、曲線６ｏの下方の領域は、曲線
６２及び６４の下方の領域よりも、より小さいので、本
発明によって現される温度対時間特性は、只、固体熱ラ
イナだけを利用している匹敵する寸法の記憶ユニットに
関して、貯蔵された飛行データの許容し難い量の損失の
可能性を減少する。
本発明を、ここに、現在推奨される飛行データ記録器系
統の実施例に関して説明したが、当業者には、本発明の
要旨から離れること無しに、種々の変形、変更及び交換
がなされることのできることは、容易に理解されるとこ
ろである。
例えば、飛行機飛行データ記録器系統に対する記憶ユニ
ツ）ＩＣ関して説明されたが、本発明は、小形で軽量の
熱絶縁を必要とする他の環境においても応用することが
できるものである。この形式の環境は、増加することが
期待されており。
特に、飛行機及び宇宙乗物に関し、て増加が期待されて
いる。なぜならば、アナログ回路設計によって現在実現
されている電子系統が、益々ディジタル系統と置換えら
れるからである。
その上、ここに開示された実施例の中心シエ／ｌ／２２
は、本発明の必須要素では無く、若しも。
必要とされ、又は、希望されるならば、省略されること
もできる。これに関して１本発明の現在推奨される実施
例は、組立てを容易とするために中心シェル２２を使用
し、記録された飛行データを得るために回収されなけれ
ばならない飛行データ記録器記憶ユニットの部分のため
のハウジングに対する容器として使用しているのである
。
発明の効果 本発明は上記のような構成及び作用を有しているので、
比較的小形であり且つ軽量であり、熱遮断性能の優れた
飛行機用飛行データ記録器のための熱遮断囲いを提供す
るものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による飛行データ記録器記憶ユニット
の分解図、第２図は、第１図の飛行データ記録器記憶ユ
ニットの部分横断面図、第３図は、第１及び２図の実施
例において使用されている、カプセルに包む合成有機ワ
ックスの相転移線図、第４図は、本発明の１実施例の温
度対時間特性線図並びに単に月並みな固体絶縁体材料を
使用している同じ寸法の飛行データ記録器記憶ユニット
の温度対時間特性線図を示すものである。 １０・・記憶ユニット；１２・拳外部ハウジング；１６
，２０・・くぼみ；１７・・膨張ペイント；１８・・熱
ライナ；２２・・中央シェル；２４，５２・・印刷回路
盤；２６・・記憶装置；２８，４０・・絶縁体；３ｏ・
・電気ケーブル；３４・・カバー組立体；４８，５４・
・・接続子；５８・・ケーブル組立体。 特許出願人代理人　　曽　　我　　道　　照：′７７’
、ニーＨ−２ヱｊ ｚｒｔｔ へｌ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、高温環況から１個、又は、それ以上の熱に鋭敏な物
    品を熱的に保護するための囲いにおいて 前記１個、又は、それ以上の熱に鋭敏な物 品を収容するための内部くぼみを含んでいる外部ハウジ
    ングと 前記内部くぼみの表面の回りに延びている、第二の内部
    くぼみを境界している熱ライナとして形成されている第
    一の熱絶縁体と 前記第二の内部くぼみの少なくとも一部分 を占める第二の熱絶縁体と から成立っており 前記１個、又は、それ以上の熱に鋭敏な物 品は、前記第二の内部くぼみの壁から間隔を離されてお
    り、また、前記第一の熱絶縁体は固体材料であり且つ前
    記囲いが高温環境に暴露される時に、固体のままであり
    、 前記第二の熱絶縁体は、前記１個、又は、 それ以上の熱に鋭敏な物品をカプセルに入れると共にあ
    る予定された温度において相転移を現し、また、前記予
    定された温度は、前記第二の熱絶縁体を、前記囲いが、
    前記高温環境に暴露されない時には固相に維持するよう
    に選択されると共に前記第二の熱絶縁体を、前記囲いが
    前記高温環境に暴露される時に異なった相へ変換するこ
    とを許すように選択されることを特徴とする囲い。 ２、前記第二の熱絶縁体が、前記予定された温度におい
    て固相から液相に変化する合成有機ワックスである特許
    請求の範囲第１項記載の囲い。 ３、前記合成有機ワックスが、アミドワックスである特
    許請求の範囲第２項記載の囲い。 ４、前記１個、又は、それ以上の熱に鋭敏な物品のそれ
    ぞれが、データを貯蔵するための固体電子工学電子記憶
    装置であり、このデータは、前記高温環境への前記囲い
    の暴露に引続き、前記固体電子工学電子記憶装置のそれ
    ぞれから回収されるべきデータである特許請求の範囲第
    ３項記載の囲い。 ５、前記合成有機ワックスが、Ｎ，Ｎ′エチレンビスス
    テアミド及びＮ，Ｎ′ジステアロイルエチレンジアミン
    として化学的に定義される特許請求の範囲第２項記載の
    囲い。 ６、前記１個、又は、それ以上の熱に鋭敏な物品のそれ
    ぞれが、データを貯蔵するための固体電子工学電子記憶
    装置であり、このデータは、前記囲いの前記高温環境へ
    の暴露に引続き、前記固体電子工学電子記憶装置のそれ
    ぞれから回収されるべきである特許請求の範囲第５項記
    載の囲い。 ７、前記第二の熱絶縁体が、ペンタエリトリトール（Ｃ
    ＿５Ｈ＿１＿２Ｏ＿４）であり、これは、前記予定され
    た温度において第一固体状態と第二固体状態との間にお
    いて相変化を現す特許請求の範囲第１項記載の囲い。 ８、前記１個、又は、それ以上の熱に鋭敏な物品のそれ
    ぞれが、データを貯蔵するための固体電子工学電子記憶
    装置であり、このデータは、前記囲いの前記高温環境へ
    の暴露に引続き、前記固体電子工学電子記憶装置のそれ
    ぞれから回収されるべきである特許請求の範囲第７項記
    載の囲い。 ９、１個、又は、それ以上の記憶装置を包囲するための
    外部囲いと、前記外部囲いの壁を裏張りし、前記１個、
    又は、それ以上の記憶装置を、前記記憶ユニットが、正
    常の作動温度及び高温環境の両方に露出された時に、あ
    る予定された温度限度以下に維持するためのくぼみを形
    成するようにする固体熱絶縁体の層とを含んでいる形式
    の墜落に生残り可能な記憶ユニットにおいて、第二の熱
    絶縁体が、前記くぼみの少なくとも一部分を充てんする
    と共に前記１個、又は、それ以上の記憶装置のそれぞれ
    をカプセルに入れ、前記第二の熱絶縁体は、前記記憶装
    置の予定された温度限度よりはより大きく無いが、前記
    正常の運転温度以内の各温度よりもより大きい、ある予
    定された温度において相転移を現すようなものであるこ
    とを特徴とする記憶装置。 １０、前記第二の熱絶縁体が、合成有機ワックスである
    特許請求の範囲第９項記載の記憶装置。 １１、前記合成有機ワックスが、Ｎ，Ｎ′エチレンビス
    ステアラミド及びＮ，Ｎ′ジステアロイルエチレンジア
    ミンとして化学的に定義される特許請求の範囲第１０項
    記載の記憶装置。 １２、前記合成有機ワックスが、アミドワックスである
    特許請求の範囲第１０項記載の記憶装置。 １３、前記第二の熱絶縁体が、ペンタエリトリトール（
    Ｃ＿５Ｈ＿１＿２Ｏ＿４）である特許請求の範囲第９項
    記載の記憶装置。 １４、ある予定された作動温度範囲以内において作動す
    るようにされると共にある予定された範囲の高温環境に
    露出された時に、貯蔵されている実質的にすべてのデー
    タの保存のための墜落に生残り可能な記憶ユニットにお
    いて前記飛行データ情報を貯蔵するための１個、又は、
    それ以上の固体電子工学記憶装置と 前記１個、又は、それ以上の記憶装置の収 容のための内部くぼみ領域を有している外部ハウジング
    と 前記１個、又は、それ以上の固体電子工学 記憶装置と、前記内部壁領域の壁との間に置かれ、少な
    くとも一部分が、前記１個、又は、それ以上の固体電子
    工学記憶装置のそれぞれから間隔を置かれている熱ライ
    ナと 前記作動温度の予定された範囲を超過する 温度において相転移を現す熱絶縁体と から成立ち、 前記熱絶縁体は、前記１個、又は、それ以 上の固体電子工学記憶装置と、前記熱ライナとの間に境
    界される領域の少なくとも一部分を占め、前記１個、又
    は、それ以上の固体電子工学記憶装置のそれぞれをカプ
    セルに入れるようにしたことを特徴とする記憶装置。 １５、前記熱絶縁体が、合成有機ワックスである特許請
    求の範囲第１４項記載の記憶装置。 １６、前記合成有機ワックスが、Ｎ，Ｎ′エチレンビス
    ステアミド及びＮ，Ｎ′ジステアロイルエチレンジアミ
    ンとして化学的に定義される特許請求の範囲第１４項記
    載の記憶装置。 １７、前記合成有機ワックスが、アミドワックスである
    特許請求の範囲第１５項記載の記憶装置。 １８、前記熱絶縁体が、ペンタエリトリトール（Ｃ＿５
    Ｈ＿１＿２Ｏ＿４）である特許請求の範囲第１４項記載
    の記憶装置。
JP60282165A 1984-12-31 1985-12-17 飛行機飛行データ記録器用熱遮断囲い Pending JPS61162787A (ja)

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US06/687,910 US4694119A (en) 1983-09-07 1984-12-31 Heat shielded memory unit for an aircraft flight data recorder
US687910 1984-12-31

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SE (1) SE8505946L (ja)

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