CN209776819U - 一种轻型飞行数据记录模块的保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，包括保护主体和电器盒，保护主体底部一侧设计电器盒的装配凹槽，两者相互独立，但紧密连接；所述保护主体包括防毁壳体，防毁壳体的外表面上设有高温防辐射涂层，防毁壳体的下部通过螺栓密封连接有防毁壳体堵盖，防毁壳体内设有芯片壳，芯片壳的下部密封连接有芯片壳盖，芯片壳的下部压紧在芯片壳盖，芯片壳内部设有存储芯片封装。具有以下优点：采用新型轻质高强度合金材料制作防护壳体、防振动抗冲击设计、多层防护结构设计、防火隔热材料及封装工艺，体积小，重量轻，防护性能增加了中温火烧（260℃，10h）要求，提高了设备的耐振冲能力。

Description

一种轻型飞行数据记录模块的保护装置

技术领域

本实用新型是一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，属于航空技术领域。

背景技术

飞行数据记录器是记录飞机飞行过程中各种参数的设备，目前的设备普遍体积大安装不方便，重量大占用飞机的有效空间，轻型飞行器具有需求量大、应用灵活、重量轻、成本低等特点，开发适用于此类飞行器的数据记录系统的保护装置应在保证抗高落地过载的同时又需要严格控制其空间尺寸和重量,因此传统的数据记录系统的保护装置很难满足这种新型化的数据记录系统的保护装置需要。

现有的数据记录系统的保护装置存在以下问题：

1、采用镍基高温合金材料制作防护壳体，重量大；

2、设备的耐振冲能力不够，不能够在于复杂的机载设备环境、设备频繁的受到振动、冲击等机械环境的影响下实现可靠的、有效的防振动。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，采用新型轻质高强度合金材料制作防护壳体、防振动抗冲击设计、多层防护结构设计、防火隔热材料及封装工艺，体积小，重量轻，防护性能增加了中温火烧（260℃，10h）要求，提高了设备的耐振冲能力。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，包括保护主体和电器盒，保护主体底部一侧设有电器盒的装配凹槽，两者相互独立，但紧密连接；

所述保护主体包括防毁壳体，防毁壳体的外表面上设有高温防辐射涂层，防毁壳体的下部通过螺栓密封连接有防毁壳体堵盖，防毁壳体内设有芯片壳，芯片壳的下部密封连接有芯片壳盖，芯片壳的下部压紧在芯片壳盖，芯片壳内部设有存储芯片封装；

所述防毁壳体与芯片壳之间填充有第一隔热层，芯片壳与存储芯片封装之间填充有第二隔热层。

进一步的，所述防毁壳体堵盖的上端设有环形凸起，防毁壳体的下端设有设有凹槽，环形凸起嵌入到凹槽内，环形凸起的外表面与凹槽的表面密封设置。

进一步的，所述存储芯片封装上安装有存储芯片。

进一步的，所述电器盒包括电器盒壳体和电器盒盖，电器盒盖覆盖在电器盒壳体上，电器盒壳体内安装有数据处理板。

进一步的，所述电器盒壳体的底部通过埋头螺钉安装在防毁壳体堵盖上。

进一步的，所述电器盒壳体内安装有数据处理板，数据处理板通过柔性线路板连接存储芯片。

进一步的，所述防毁壳体和芯片壳的截面为U型，均采用高强度钛合金材料制成。

进一步的，所述第一隔热层和第二隔热层采用纳米微孔径隔热材料和相变材料。

进一步的，所述电器盒采用硬铝材料制成。

进一步的，所述数据处理板采用加厚PCB板材，数据处理板和电器盒之间采用螺钉固定的基础上，对数据处理板使用专用电子封装胶进行封装。

本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

1、坠毁保护组件采用新型轻质高强度合金材料制作防护壳体，相比较镍基高温合金材料重量减少了20%，以达到减重目的；

2、坠毁保护组件采用多层防护结构设计、防火隔热材料及封装工艺，以满足防护性能要求，包括中温火烧要求；

3、坠毁保护组件采用防振动抗冲击设计，能够在于复杂的机载设备环境、设备频繁的受到振动、冲击等机械环境的影响下实现可靠的、有效的防振动抗冲击措施，提高了设备的耐振冲能力；

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1 为本实用新型实施例中坠毁保护组件的结构示意图。

具体实施方式

实施例1，如图1所示，一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，包括保护主体1和电器盒2，保护主体1底部一侧设计电器盒装配凹槽，两者相互独立，但紧密连接，可靠性和密封性能优良。

所述保护主体1包括防毁壳体11，防毁壳体11的外表面上设有高温防辐射涂层，防毁壳体11的下部通过螺栓密封连接有防毁壳体堵盖12，防毁壳体堵盖12的上端设有环形凸起121，防毁壳体11的下端设有凹槽111，环形凸起121嵌入到凹槽111内，环形凸起121的外表面与凹槽111的表面密封设置，防毁壳体11内设有芯片壳13，芯片壳13的下部密封连接有芯片壳盖14，芯片壳13的下部压紧在芯片壳盖14，芯片壳13内部设有存储芯片封装15，存储芯片封装15上安装有存储芯片16，防毁壳体11与芯片壳13之间填充有第一隔热层17，芯片壳13与存储芯片封装15之间填充有第二隔热层18。

所述防毁壳体11和芯片壳13的截面为U型，均采用高强度钛合金材料制成。

所述第一隔热层17和第二隔热层18采用纳米微孔径隔热材料和相变材料。

所述电器盒2采用硬铝材料制成，电器盒2包括电器盒壳体21和电器盒盖22，电器盒盖22覆盖在电器盒壳体21上，电器盒壳体21内安装有数据处理板23，数据处理板23通过柔性线路板24连接存储芯片16，电器盒壳体21的底部通过埋头螺钉安装在防毁壳体堵盖12上。

所述数据处理板23采用加厚PCB板材，数据处理板23的整体布局上考虑元器件的耐振冲能力，将体积较大的芯片放在电路板的下部分，尽量使设备重心下移；选用小型化器件和高密度组装技术；数据处理板23和电器盒2之间采用螺钉固定的基础上，对数据处理板23使用专用电子封装胶进行封装，即保证元器件的安装可靠性，又进一步增强了数据处理板23的抗振动能力。

本实用新型所述的坠毁保护组件具有以下优点

1、防毁壳体内设芯片壳的结构设计满足了三防及耐环境要求，选用耐蚀结构，避免采用易积存腐蚀介质、雨水或冷凝水的结构，结构表面形状简单，结构件采用相同金属，两个相互连接的零件表面平直、完整，紧固件采用埋头铆钉和螺钉，并对紧固件进行密封保护；

2、坠毁保护组件采用防振动抗冲击设计，对于复杂的机载设备环境，设备频繁的受到振动、冲击等机械环境的影响，造成设备在某一激振频率下发生共振而损坏，或是疲劳损坏。因此，必须采取可靠的、有效的防振动抗冲击措施，以提高设备的耐振冲能力，本实用新型坠毁保护组件螺钉、螺母及需要固定的机加件均采用螺纹紧固胶处理，防止振动、冲击等环境因素带来的影响。

本实用新型的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好的说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (10)

1.一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：包括保护主体（1）和电器盒（2），保护主体（1）底部一侧设有电器盒（2）的装配凹槽，两者相互独立，但紧密连接；

所述保护主体（1）包括防毁壳体（11），防毁壳体（11）的外表面上设有高温防辐射涂层，防毁壳体（11）的下部通过螺栓密封连接有防毁壳体堵盖（12），防毁壳体（11）内设有芯片壳（13），芯片壳（13）的下部密封连接有芯片壳盖（14），芯片壳（13）的下部压紧在芯片壳盖（14），芯片壳（13）内部设有存储芯片封装（15）；

所述防毁壳体（11）与芯片壳（13）之间填充有第一隔热层（17），芯片壳（13）与存储芯片封装（15）之间填充有第二隔热层（18）。

2.如权利要求1所述的一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：所述防毁壳体堵盖（12）的上端设有环形凸起（121），防毁壳体（11）的下端设有凹槽（111），环形凸起（121）嵌入到凹槽（111）内，环形凸起（121）的外表面与凹槽（111）的表面密封设置。

3.如权利要求1所述的一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：所述存储芯片封装（15）上安装有存储芯片（16）。

4.如权利要求1所述的一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：所述电器盒（2）包括电器盒壳体（21）和电器盒盖（22），电器盒盖（22）覆盖在电器盒壳体（21）上，电器盒壳体（21）内安装有数据处理板（23）。

5.如权利要求4所述的一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：所述电器盒壳体（21）的底部通过埋头螺钉安装在防毁壳体堵盖（12）上。

6.如权利要求3或4所述的一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：所述电器盒壳体（21）内安装有数据处理板（23），数据处理板（23）通过柔性线路板（24）连接存储芯片（16）。

7.如权利要求1所述的一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：所述防毁壳体（11）和芯片壳（13）的截面为U型，均采用高强度钛合金材料制成。

8.如权利要求1所述的一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：所述第一隔热层（17）和第二隔热层（18）采用纳米微孔径隔热材料和相变材料。

9.如权利要求1所述的一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：所述电器盒（2）采用硬铝材料制成。

10.如权利要求6所述的一种轻型飞行数据记录模块的保护装置，其特征在于：所述数据处理板（23）采用加厚PCB板材，数据处理板（23）和电器盒（2）之间采用螺钉固定的基础上，对数据处理板（23）使用专用电子封装胶进行封装。