CN105281706A - 一种声表面波滤波器封装结构及制造方法 - Google Patents
一种声表面波滤波器封装结构及制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105281706A CN105281706A CN201510748094.5A CN201510748094A CN105281706A CN 105281706 A CN105281706 A CN 105281706A CN 201510748094 A CN201510748094 A CN 201510748094A CN 105281706 A CN105281706 A CN 105281706A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- plastic packaging
- packaging material
- acoustic wave
- surface acoustic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
本发明涉及一种声表面波滤波器封装结构及制造方法,属于半导体封装技术领域。所述结构包括基板(1),所述基板(1)背面设置有凹槽(8),所述凹槽(8)内正装或倒装有滤波芯片(3),所述基板(1)正面设置有一层塑封料(6),所述塑封料(6)与凹槽(8)之间形成一个保护空腔,所述塑封料(6)与滤波芯片(3)的芯片功能区(3a)不接触。本发明一种声表面波滤波器封装结构及制造方法,它使用塑封材料密封保护空腔,有效地防止了塑封胶溢到滤波芯片表面的功能区域上,能够解决传统金属盖保护造成的功能失效的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种声表面波滤波器封装结构及制造方法,属于半导体封装技术领域。
背景技术
因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求,需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质,即空腔结构设计。现有的声表面波滤波器封装结构如图1,滤波芯片通过导电凸块倒装焊与陶瓷基板相连并完全嵌于基材腔体内,基板表面加金属盖保护。
上述现有结构存在以下缺点:
1、金属盖成本较高;
2、对陶瓷基板及金属盖平整度要求严苛,容易引起分层、金属盖表面平整度异常;
3、金属材料与陶瓷基板结合力差,易造成分层问题,且金属盖使用前需特殊管控,防止表面划伤、受损,避免因外观问题报废;
4、压盖前需要中间材料结合:一种是点胶;另一种是镀锡。当金属盖使用点胶的话,固化前也会顺流到凹槽内,造成线路短路,或溢到功能区域。当倒装使用锡,金属盖也使用镀锡的话,当回流焊时,金属盖表面锡融化会顺流到凹槽内,并且滤波芯片焊球重熔,易造成线路短路,或溢到功能区域。以上两种情况都容易溢到空腔造成滤波芯片性能失效。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种声表面波滤波器封装结构及制造方法,它使用塑封材料密封保护空腔,有效地防止了塑封胶溢到滤波芯片表面的功能区域上,能够解决传统金属盖保护造成的功能失效的问题。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种声表面波滤波器封装结构,它包括基板,所述基板背面设置有凹槽,所述凹槽内正装或倒装有滤波芯片,所述基板正面设置有一层塑封料,所述塑封料与凹槽之间形成一个保护空腔,所述塑封料与滤波芯片的芯片功能区不接触。
一种声表面波滤波器封装结构的制造方法,所述方法包括以下步骤:
步骤一:提供一正面具有凹槽的基板;
步骤二:将滤波芯片正装或倒装于基板凹槽内;
步骤三:包封,先将基板背面真空吸附在塑封上模上,使基板倒置,然后上模与下模合模,通过上模将部分基板压入下模内高温下熔融的液体塑封料中,并且塑封料的上水平面低于滤波芯片功能区所在的水平面;
步骤四:固化后形成一个芯片功能区周围具有空腔的一个封装体结构。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、相较现有加金属盖封装结构,本发明成本更低;
2、对基材表面平整度没有要求,液态包封料可以完全覆盖基材表面;
3、基材与包封料为封装业界批量生产常用材料,结合力、密封性强,可通过预处理、高温存贮、温度循环、温湿度等可靠性验证;
4、包封料存贮于低温低湿环境内,存贮方式简单易控,未包封前不需要如金属盖其它特殊管控;
5、包封作业方式简单,易控制,可以有效保护空腔内滤波芯片表面不被溢胶。
附图说明
图1为现有的倒装滤波芯片声表面波滤波器封装结构示意图。
图2a~2d为本发明一种声表面波滤波器封装结构实施例1的制造方法各工序示意图。
图3为本发明一种声表面波滤波器封装结构实施例1的结构示意图。
图4为本发明一种声表面波滤波器封装结构实施例2的结构示意图
图5为本发明一种声表面波滤波器封装结构实施例3的结构示意图。
其中:
基板1
焊盘2
滤波芯片3
芯片功能区3a
导电凸块4
上模5
塑封料6
下模7
凹槽8
真空孔9。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
如图3所示,本实施例中的一种声表面波滤波器封装结构,它包括基板1,所述基板1正面设置有凹槽8,所述凹槽8内设置有焊盘2,所述焊盘2上通过导电凸块4倒装有滤波芯片3,所述基板1正面设置有一层塑封料6,所述塑封料6与凹槽8之间形成一个保护空腔,所述塑封料6与滤波芯片3的芯片功能区3a不接触。
所述塑封料6为热固性材料,在常温状态为粉末状,在熔点状态为液体形态,塑封料在高温作用下以液态形式填充到基板凹槽部分一定高度后热固成型。
其制造方法如下:
步骤一:参见图2a,提供一正面具有凹槽的基板;
步骤二:参见图2b,将滤波芯片倒装于基板凹槽内,通过导电凸块电性连接至基板上的焊垫上;
步骤三:参见图2c,包封,先将基板背面真空吸附在塑封上模上,使基板倒置,然后上模和下模合模,通过上模将部分基板压入下模内高温下熔融的液体塑封料中,并且塑封料的上水平面低于滤波芯片功能区所在的水平面;
步骤四:参见图2d,固化后形成一个芯片功能区周围具有空腔的一个封装体结构。
实施例2:
如图4所示,本实施例中的一种声表面波滤波器封装结构,它包括基板1,所述基板1正面设置有凹槽8,所述凹槽8内设置有焊盘2,所述焊盘2内侧区域通过导电或非导电胶正装有滤波芯片3,所述滤波芯片3正面通过金属线与焊盘2相连接,所述基板1正面设置有一层塑封料6,所述塑封料6与凹槽8之间形成一个保护空腔,所述塑封料6与滤波芯片3的芯片功能区3a不接触。
实施例3:
如图5所示,实施例3与实施例1的区别在于:所述滤波芯片3为TSV滤波芯片,所述滤波芯片3上设置有通孔,其正面与背面都需要保证空腔结构,所述塑封料6与滤波芯片3的芯片功能区3a不接触。
除上述实施例外,本发明还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种声表面波滤波器封装结构,其特征在于:它包括基板(1),所述基板(1)背面设置有凹槽(8),所述凹槽(8)内正装或倒装有滤波芯片(3),所述基板(1)正面设置有一层塑封料(6),所述塑封料(6)与凹槽(8)之间形成一个保护空腔,所述塑封料(6)与滤波芯片(3)的芯片功能区(3a)不接触。
2.一种声表面波滤波器封装结构的制造方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
步骤一:提供一正面具有凹槽的基板;
步骤二:将滤波芯片正装或倒装于基板凹槽内;
步骤三:包封,先将基板背面真空吸附在塑封上模上,使基板倒置,然后上模和下模合模,通过上模将部分基板压入下模内高温下熔融的液体塑封料中,并且塑封料的上水平面低于滤波芯片功能区所在的水平面;
步骤四:固化后形成一个芯片功能区周围具有空腔的一个封装体结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510748094.5A CN105281706B (zh) | 2015-11-06 | 2015-11-06 | 一种声表面波滤波器封装结构及制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510748094.5A CN105281706B (zh) | 2015-11-06 | 2015-11-06 | 一种声表面波滤波器封装结构及制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105281706A true CN105281706A (zh) | 2016-01-27 |
CN105281706B CN105281706B (zh) | 2018-05-25 |
Family
ID=55150154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510748094.5A Active CN105281706B (zh) | 2015-11-06 | 2015-11-06 | 一种声表面波滤波器封装结构及制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105281706B (zh) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106026959A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-10-12 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种3d打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法 |
CN106067457A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-11-02 | 苏州日月新半导体有限公司 | 集成电路封装体及其制造方法与所使用的封装基板 |
CN106098570A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 江阴芯智联电子科技有限公司 | 空腔式塑料封装模块结构及其制造方法 |
CN106876578A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-20 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
WO2017193582A1 (zh) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种声表面波滤波芯片的封装结构 |
CN107749748A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-03-02 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种声表面波滤波芯片封装结构 |
CN108735890A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 张琴 | 准气密性声表面波元件封装结构及制作方法 |
CN108768335A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 张琴 | 气密性声表面波元件封装结构及制作方法 |
CN110957992A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-04-03 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 一种声表面波滤波器的封装结构及其制作方法 |
CN111555731A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-08-18 | 北京超材信息科技有限公司 | 一种发射用的宽带声表面波滤波器 |
CN111769812A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-10-13 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 声表面波滤波芯片封装结构及封装方法 |
WO2022267163A1 (zh) * | 2021-06-21 | 2022-12-29 | 广东省科学院半导体研究所 | 滤波器射频模组封装结构及其制作方法 |
CN111769812B (zh) * | 2020-05-26 | 2024-05-28 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 声表面波滤波芯片封装结构及封装方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101577236A (zh) * | 2009-06-08 | 2009-11-11 | 美新半导体(无锡)有限公司 | 基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具及其灌封方法 |
CN103325741A (zh) * | 2013-05-16 | 2013-09-25 | 华天科技(西安)有限公司 | 一种基于基板采用液体塑封的封装件及其制作工艺 |
CN103700635A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-02 | 北京必创科技有限公司 | 一种带腔体的芯片封装结构及其封装方法 |
US20140332943A1 (en) * | 2011-11-30 | 2014-11-13 | Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. | Barrel-plating quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same |
CN204361085U (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-27 | 江苏长电科技股份有限公司 | 金属引线框高导热倒装片封装结构 |
CN205160485U (zh) * | 2015-11-06 | 2016-04-13 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种声表面波滤波器封装结构 |
-
2015
- 2015-11-06 CN CN201510748094.5A patent/CN105281706B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101577236A (zh) * | 2009-06-08 | 2009-11-11 | 美新半导体(无锡)有限公司 | 基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具及其灌封方法 |
US20140332943A1 (en) * | 2011-11-30 | 2014-11-13 | Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. | Barrel-plating quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same |
CN103325741A (zh) * | 2013-05-16 | 2013-09-25 | 华天科技(西安)有限公司 | 一种基于基板采用液体塑封的封装件及其制作工艺 |
CN103700635A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-02 | 北京必创科技有限公司 | 一种带腔体的芯片封装结构及其封装方法 |
CN204361085U (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-27 | 江苏长电科技股份有限公司 | 金属引线框高导热倒装片封装结构 |
CN205160485U (zh) * | 2015-11-06 | 2016-04-13 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种声表面波滤波器封装结构 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017193582A1 (zh) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种声表面波滤波芯片的封装结构 |
CN106098570B (zh) * | 2016-06-23 | 2019-01-01 | 江阴芯智联电子科技有限公司 | 空腔式塑料封装模块结构及其制造方法 |
CN106098570A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 江阴芯智联电子科技有限公司 | 空腔式塑料封装模块结构及其制造方法 |
CN106026959A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-10-12 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种3d打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法 |
CN106067457A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-11-02 | 苏州日月新半导体有限公司 | 集成电路封装体及其制造方法与所使用的封装基板 |
CN106876578A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-20 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
CN106876578B (zh) * | 2017-03-08 | 2019-06-14 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
CN107749748A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-03-02 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种声表面波滤波芯片封装结构 |
CN108768335A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 张琴 | 气密性声表面波元件封装结构及制作方法 |
CN108735890A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 张琴 | 准气密性声表面波元件封装结构及制作方法 |
CN110957992A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-04-03 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 一种声表面波滤波器的封装结构及其制作方法 |
CN110957992B (zh) * | 2019-10-31 | 2022-08-16 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 一种声表面波滤波器的封装结构及其制作方法 |
CN111555731A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-08-18 | 北京超材信息科技有限公司 | 一种发射用的宽带声表面波滤波器 |
CN111555731B (zh) * | 2020-05-09 | 2023-06-06 | 北京超材信息科技有限公司 | 一种发射用的宽带声表面波滤波器 |
CN111769812A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-10-13 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 声表面波滤波芯片封装结构及封装方法 |
CN111769812B (zh) * | 2020-05-26 | 2024-05-28 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 声表面波滤波芯片封装结构及封装方法 |
WO2022267163A1 (zh) * | 2021-06-21 | 2022-12-29 | 广东省科学院半导体研究所 | 滤波器射频模组封装结构及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105281706B (zh) | 2018-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105281706A (zh) | 一种声表面波滤波器封装结构及制造方法 | |
CN103022021B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
CN103456645B (zh) | 先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法 | |
CN203367260U (zh) | 一种功率陶瓷外壳和功率芯片封装结构 | |
CN104916592A (zh) | 半导体装置的制造方法及半导体装置 | |
CN105428341A (zh) | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | |
CN100490131C (zh) | 防止溢胶的球格阵列封装构造 | |
CN108461459A (zh) | 一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺 | |
CN107706118A (zh) | 一种芯片封装方法及芯片封装结构 | |
CN108075024A (zh) | 具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法 | |
CN103762185B (zh) | 半导体叠层封装方法 | |
CN112447895A (zh) | 一种增强防水性能的全彩smd led | |
CN205160485U (zh) | 一种声表面波滤波器封装结构 | |
CN103887256A (zh) | 一种高散热芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构及其制作方法 | |
CN203536467U (zh) | 一种具有过渡基板的led器件 | |
CN205187842U (zh) | Mems芯片封装结构 | |
CN109713092A (zh) | Uv led的封装结构及uv led的封装方法 | |
CN104518066B (zh) | 一种具有过渡基板的led器件及其封装方法 | |
WO2020238773A1 (zh) | 一种封装结构及移动终端 | |
CN102403236B (zh) | 芯片外露的半导体器件及其生产方法 | |
CN205187841U (zh) | 可缓解盖板应力的mems封装结构 | |
CN103515333A (zh) | 半导体封装结构 | |
CN106449551A (zh) | 半导体结构及其形成方法、封装结构及其形成方法 | |
CN105355567B (zh) | 双面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法 | |
CN207909856U (zh) | 半导体封装基板及其封装件结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |