CN107749748A - 一种声表面波滤波芯片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种声表面波滤波芯片封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）表面设置有沟渠结构（2），所述沟渠结构（2）由基板线路（6）形成，所述基板（1）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）底部设置有导体（4），所述芯片（3）通过导体（4）与基板线路（5）电性连接，所述芯片（3）底部周围设置有一圈凸块（8），所述凸块（8）位于芯片（3）主动区以及导体（4）外围，所述凸块（8）与沟渠结构（2）相契合，从而在芯片（3）主动区形成空腔结构，所述芯片（3）和沟渠结构（2）外围包封有塑封料。本发明一种声表面波滤波芯片封装结构，它通过芯片与基板之间的契合设计，有效的保证芯片与基板之间的连接，防止封装树脂污染芯片主动区，并且可以减少制程工序、提高制造良率。

Description

一种声表面波滤波芯片封装结构
技术领域
本发明涉及一种声表面波滤波芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
声表面波滤波器基于声波的原理，在器件的封装结构中需要具有空腔。现有的声波表面波滤波器采用芯片四周一圈金属凸块和基板用焊锡连接方式形成空腔，金属凸块和基板用锡连接形成刚性连接，而基板受热后有热膨胀的问题，产生的热应力使得整体基板翘曲度难以控制，金属凸块和基板的结合面容易发生脆断，导致了封装树脂流入基板和声表面波滤波器芯片的空隙，接触到芯片主动区，影响电子元件的特性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种声表面波滤波芯片封装结构，它通过芯片与基板之间的契合设计，有效的保证芯片与基板之间的连接，防止封装树脂污染芯片主动区，并且可以减少制程工序、提高制造良率。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种声表面波滤波芯片封装结构，它包括基板，所述基板表面设置有沟渠结构，所述沟渠结构由基板线路形成，所述基板上方设置有芯片，所述芯片底部设置有导体，所述芯片通过导体与基板线路电性连接，所述芯片底部周围设置有一圈凸块，所述凸块位于芯片主动区以及导体外围，所述凸块与沟渠结构相契合，从而在芯片主动区形成空腔结构，所述芯片和沟渠结构外围包封有塑封料；
所述凸块与沟渠结构卡合连接，保证芯片主动区的空腔结构，所述凸块的宽度小于沟渠结构的宽度。
所述导体采用锡膏。
所述凸块的材质采用金属或树脂。
所述凸块的材质采用环氧树脂。
所述凸块的形成方式采用网印方式或电镀制程。
所述沟渠结构之间设置有胶水。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、芯片和基板之间用锡球进行电性连接，锡球高温回流焊熔化后高度降低，芯片四周的凸块和基板上设计的线路契合，这样就能防止封装树脂流入基板与芯片之间的区域，保证芯片主动区的空腔结构；
2、芯片凸块和基板之间不是刚性连接，是通过契合的方式，可以降低芯片层破裂风险，提升产品可靠性，提升制造良率。
附图说明
图1为本发明一种声表面波滤波芯片封装结构的结构示意图。
图2为本发明一种声表面波滤波芯片封装结构的沟渠结构示意图。
其中：
基板1
沟渠结构2
芯片3
导体4
基板线路5
基板线路6
胶水7
凸块8。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1所示，本实施例中的一种声表面波滤波芯片封装结构，它包括基板1，所述基板1表面设置有沟渠结构2，所述沟渠结构2由基板线路6形成，所述基板1上方设置有芯片3，所述芯片3底部设置有导体4，所述芯片3通过导体4与基板线路5电性连接，所述芯片3底部周围设置有一圈凸块8，所述凸块8位于芯片3主动区以及导体4外围，所述凸块8与沟渠结构2相契合，从而在芯片3主动区形成空腔结构，所述芯片3和沟渠结构2外围包封有塑封料；
进一步的，所述凸块8与沟渠结构2卡合连接，保证芯片主动区的空腔结构，所述凸块8的宽度小于沟渠结构2的宽度；
进一步的，所述基板线路5有电性连接功能，；
进一步的，所述基板线路6没有电性连接功能，可以是连续或不连续的挡墙结构；
进一步的，所述基板线路6的材质采用金属或绝缘材料，如绿漆；
进一步的，所述导体4采用锡膏；
进一步的，所述凸块8的材质采用金属或包含环氧树脂及其他树脂，可以与封装树脂材质相同；所述凸块8的形成方式采用网印方式或电镀制程；
进一步的，所述沟渠结构2中设置有胶水7。
除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）表面设置有沟渠结构（2），所述沟渠结构（2）由基板线路（6）形成，所述基板（1）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）底部设置有导体（4），所述芯片（3）通过导体（4）与基板线路（5）电性连接，所述芯片（3）底部周围设置有一圈凸块（8），所述凸块（8）位于芯片（3）主动区以及导体（4）外围，所述凸块（8）与沟渠结构（2）相契合，从而在芯片（3）主动区形成空腔结构，所述芯片（3）和沟渠结构（2）外围包封有塑封料。
2.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于：所述凸块（8）与沟渠结构（2）卡合连接，保证芯片主动区的空腔结构，所述凸块（8）的宽度小于沟渠结构（2）的宽度。
3.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于：所述导体（4）采用锡膏。
4.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于：所述凸块（8）的材质采用金属或树脂。
5.根据权利要求4所述的一种声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于：所述凸块（8）的材质采用环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于：所述凸块（8）的形成方式采用网印方式或电镀制程。
7.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于：所述沟渠结构（2）之间设置有胶水（7）。
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