WO2017193582A1 - 一种声表面波滤波芯片的封装结构 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a package structure of a surface acoustic wave filter chip, and belongs to the field of semiconductor package technology.
- the glue 2 is sealed around the bottom of the MEMS chip 3 to form a closed acoustic cavity. Due to the existing structure, the MEMS chip is flip-chip soldered on the surface of the PCB and is not soldered in the recess. Similarly, the bottom dot sealing process is adopted, so that the sealant easily flows along the gap between the MEMS chip and the PCB. On the surface of the MEMS chip, the effective area of the MEMS chip is contaminated.
- the technical problem to be solved by the present invention is to provide a package structure of a surface acoustic wave filter chip for the above prior art, which can effectively control the glue to not overflow into the functional area of the chip to form a stable acoustic cavity structure.
- a package structure of a surface acoustic wave filter chip which comprises a substrate, a substrate recess and a substrate overflow tank are disposed on the front surface of the substrate, and the substrate A chip is mounted on the recessed surface, the size of the substrate recess is smaller than the chip size, and an acoustic cavity is formed between the chip and the substrate recess.
- the substrate overflow slot is located directly below the edge of the chip edge, and the substrate overflows the glue tank.
- a glue is disposed between the sides of the chip, and the glue on the side of the chip forms a dam, and the bottom of the chip and the bottom of the groove of the substrate are connected by a conductive pillar, and the periphery of the chip is covered with an encapsulating material.
- the substrate overflow tank is located at the edge just below the periphery of the chip, reducing the contact between the dispensing and the functional surface of the chip, preventing the excess glue from spilling along the underside of the chip to the effective area of the chip;
- the height of the acoustic wave surface wave filter structure can be reduced, the whole height is lowered, so the thickness of the package is thinner and the size is more Small, conducive to saving space;
- the size of the substrate groove is set to be smaller than the chip size, so that after the chip is reflowed, the edge of the chip is placed on the surface of the substrate, and the gap between the chip and the substrate is eliminated as much as possible to prevent the glue from overflowing onto the surface of the chip.
- FIG. 1 is a schematic view of a conventional package structure with an acoustic cavity.
- FIG. 2 is a schematic diagram of a package structure of a surface acoustic wave filter chip according to the present invention.
- a package structure of a surface acoustic wave filter chip in the embodiment includes a substrate 10, and a substrate recess 12 and a substrate overflow tank 13 are disposed on the front surface of the substrate 10.
- a chip 20 is mounted on the substrate recess 12, and the size of the substrate recess 12 is smaller than the size of the chip 20.
- the acoustic cavity 50 is formed between the chip 20 and the substrate recess 12, and the substrate overflow slot 13 is located on the chip.
- a glue 40 is disposed between the substrate overflow tank 13 and the side of the chip 20, and the glue on the side of the chip 20 forms a dam, and the bottom of the chip 20 and the bottom of the substrate recess 12 are
- the chip 20 is peripherally covered with an encapsulant 60 by a conductive pillar 30.
- the chip 20 is soldered in the substrate recess 12 through a conductive post.
- the chip naturally sinks due to gravity, and the chip edge is mounted on the substrate retaining wall.
- the glue 40 on the four sides of the chip 20 forms a dam, and the glue is filled.
- the substrate overflows the ink tank and the four side walls of the chip.
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Abstract
一种声表面波滤波芯片的封装结构，它包括基板（10），所述基板（10）正面开设有基板凹槽（12）和基板溢胶槽（13），所述基板凹槽（12）上方倒装有芯片（20），所述基板凹槽（12）的尺寸小于芯片（20）尺寸，所述芯片（20）与基板凹槽（12）之间形成声腔（50），所述基板溢胶槽（13）位于芯片（20）边缘外围正下方，所述基板溢胶槽（13）与芯片（20）侧边之间设置有胶（40），所述芯片（20）侧边的胶（40）形成围坝，所述芯片（20）底部与基板凹槽（12）底部之间通过导电柱子（30）相连接，所述芯片（20）外围包覆有包封料（60）。所述声表面波滤波芯片的封装结构，能够有效地控制胶不溢到芯片功能区域，形成稳定的声腔结构。
Description
一种声表面波滤波芯片的封装结构 技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种声表面波滤波芯片的封装结构， 属于半导体封装技术领域 背景技术
[0002] 声表面波滤波器广泛应用于电视、 卫星通讯、 光纤通讯和移动通讯等领域， 因 声表面波滤波器产品性能和设计功能需求， 需要保证滤波芯片功能区域不能接 触任何物质， 即声腔结构设计。 现有的声腔结构设计如图 1所示， PCB板 1上设 置溢胶槽， MEMS芯片 3倒装上芯在 PCB
板 1上， 在 MEMS芯片 3底部四周点封胶 2形成密闭的声腔。 由于现有的结构中， MEMS芯片是倒装焊接在 PCB板表面并且未焊接在在凹槽内， 同吋， 采用底部点 封胶工艺， 使得密封胶容易沿着 MEMS芯片与 PCB板的间隙流到 MEMS芯片表面 ， 沾污 MEMS芯片有效区域。
技术问题
[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种声表面波滤波芯 片的封装结构， 它能够有效的控制胶不溢到芯片功能区域， 形成稳定的声腔结 构。
问题的解决方案
技术解决方案
[0004] 本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为： 一种声表面波滤波芯片的封装 结构， 它包括基板， 所述基板正面幵设有基板凹槽和基板溢胶槽， 所述基板凹 槽上方倒装有芯片， 所述基板凹槽的尺寸小于芯片尺寸， 所述芯片与基板凹槽 之间形成声腔， 所述基板溢胶槽位于芯片边缘外围正下方， 所述基板溢胶槽与 芯片侧边之间设置有胶， 所述芯片侧边的胶形成围坝， 述芯片底部与基板凹槽 底部之间通过导电柱子相连接， 所述芯片外围包覆有包封料。
发明的有益效果
有益效果
[0005] 与现有技术相比， 本实用新型的优点在于：
[0006] 1、 采用先点胶保护芯片， 胶水在没有压力的情况下受重力影响往下流到基板 溢胶槽， 但不会钻入芯片与基板之间， 形成一个稳定的声腔结构， 最后包封， 可以有效防止包封料在注胶压力的影响下钻进芯片与基板之间， 提高产品性能
[0007] 2、 设置基板溢胶槽位于芯片外围正下方边缘， 减少点胶与芯片功能面接触， 防止点胶后多余的胶沿着芯片下面溢到芯片有效区域的可能；
[0008] 3、 采用设置有凹槽的基板， 并且将芯片焊接位置设置在基板凹槽内， 可以降 低声波表面波滤波器结构的高度， 使整个高度降低， 因此封装体厚度变薄， 尺 寸更小， 有利于节省空间；
[0009] 4、 设置基板凹槽尺寸小于芯片尺寸， 使得芯片回流后， 芯片边缘架在基板表 面， 尽可能消除芯片与基板的空隙， 防止点胶后的胶溢到芯片表面。
对附图的简要说明
附图说明
[0010] 图 1为现有带声腔的封装结构的示意图。
[0011] 图 2为本实用新型一种声表面波滤波芯片的封装结构的示意图。
[0012] 其中：
[0013] 基板 10
[0014] 基板凹槽 12
[0015] 基板溢胶槽 13
[0016] 芯片 20
[0017] 导电柱子 30
[0018] 胶 40
[0019] 声腔 50
[0020] 包封料 60。
实施该发明的最佳实施例
本发明的最佳实施方式
[0021] 以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0022] 如图 2所示， 本实施例中的一种声表面波滤波芯片的封装结构， 它包括基板 10 ， 所述基板 10正面幵设有基板凹槽 12和基板溢胶槽 13， 所述基板凹槽 12上方倒 装有芯片 20， 所述基板凹槽 12的尺寸小于芯片 20尺寸， 所述芯片 20与基板凹槽 1 2之间形成声腔 50， 所述基板溢胶槽 13位于芯片 20边缘外围正下方， 所述基板溢 胶槽 13与芯片 20侧边之间设置有胶 40， 所述芯片 20侧边的胶形成围坝， 所述芯 片 20底部与基板凹槽 12底部之间通过导电柱子 30相连接， 所述芯片 20外围包覆 有包封料 60。
[0023] 所述芯片 20通过导电柱子焊接在基板凹槽 12内， 由于重力作用， 芯片自然下沉 ， 芯片边缘架设在基板挡墙上； 所述芯片 20四边的胶 40形成围坝， 胶充满基板 溢胶槽和芯片四边侧壁。
[0024] 除上述实施例外， 本实用新型还包括有其他实施方式， 凡采用等同变换或者等 效替换方式形成的技术方案， 均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims
[权利要求 1] 一种声表面波滤波芯片的封装结构， 其特征在于： 它包括基板 （10
， 所述基板 （10) 正面幵设有基板凹槽 （12) 和基板溢胶槽 （13) ， 所述基板凹槽 （12) 上方倒装有芯片 （20) ， 所述基板凹槽 （12) 的 尺寸小于芯片 （20) 尺寸， 所述芯片 （20) 与基板凹槽 （12) 之间形 成声腔 （50) ， 所述基板溢胶槽 （13) 位于芯片 （20) 边缘外围正下 方， 所述基板溢胶槽 （13) 与芯片 （20) 侧边之间设置有胶 （40) ， 所述芯片 （20) 侧边的胶 （40) 形成围坝， 所述芯片 （20) 底部与基 板凹槽 （12) 底部之间通过导电柱子 （30) 相连接， 所述芯片 （20) 外围包覆有包封料 （60) 。
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