CN104735596A - 一种硅麦克风封装结构及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种硅麦克风封装结构及其制备方法，主要由PCB板、封胶、MEMS芯片、外壳、ASIC芯片、溢胶槽组成，所述PCB板上有溢胶槽，MEMS芯片和ASIC芯片倒装上芯在PCB板上，在MEMS芯片底部四周点有封胶形成密闭声腔，溢胶槽内有封胶。该发明简化了制作工艺，节约了成本，减小封装体尺寸及封装体厚度，同时提高了封装效率。

Description

一种硅麦克风封装结构及其制备方法
技术领域
本发明涉及集成电路封装领域，具体是一种硅麦克风封装结构及其制备方法。
背景技术
如图5所示，现有技术：可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法、封装体及电子装置(专利申请号：CN201010144150.1)中，一种可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法，其包括以下步骤：1)在基板上分别固定设置硅麦克风芯片硅麦克风和集成电路芯片,并使硅麦克风芯片对准基板上开设的音孔或者背声腔音孔；S2)将所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片的对应引脚分别用绑定线连接,所述绑定线为两根或两根以上,且连接所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片的输入引脚的信号线；并且设置至少一根距离基板的高度大于所述信号线距离基板的高度的屏蔽金属线和/或用至少一根屏蔽金属线包围所述信号线；S3)将一罩盖加盖并固定在所述基板之上，该罩盖和基板将所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片包围其中。从而可以不用金属罩就达到良好的电磁屏蔽效果。
上述现有硅麦克风封装存在以下问题：
1、工艺复杂，压焊打线程序多及封胶工序多；
2、整体封装体尺寸大,封装体厚度大；
3、MEMS芯片点胶难控制。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种硅麦克风封装结构及其制备方法，其简化了制作工艺，节约成本，减小封装体尺寸及封装体厚度，同时提高了封装效率。
一种硅麦克风封装结构，主要由PCB板、封胶、MEMS芯片、外壳、ASIC芯片、溢胶槽组成，所述PCB板上有溢胶槽，MEMS芯片和ASIC芯片倒装上芯在PCB板上，在MEMS芯片底部四周点有封胶形成密闭声腔。
溢胶槽内有封胶，设计溢胶槽防止胶水爬升污染。
一种硅麦克风封装结构的制备方法，具体按照以下步骤进行：
步骤一：在PCB板上制作溢胶槽；
步骤二：MEMS芯片和ASIC芯片倒装上芯在PCB板上，芯片倒装后通过PCB板线路形成电路互连；
步骤三：烘箱固化；
步骤四：在MEMS芯片底部四周点封胶形成密闭声腔，溢胶槽内也有封胶；
步骤五：固化；
步骤六：划锡膏和贴外壳；
步骤七：切割分离成单颗产品。
该发明与现有硅麦克风封装对比优势：
1、工艺简单，减少压焊打线及封胶工序生产；
2、整体缩小封装体尺寸,并进一步降低封装体厚度；
3、解决了MEMS芯片点胶难的控制问题。
附图说明
图1为带有溢胶槽的PCB板示意图；
图2为焊接有MEMS芯片和ASIC芯片的PCB板示意图；
图3为MEMS芯片底部四周点胶的示意图；
图4为贴装外壳示意图；
图5为现有技术麦克风封装体的剖视示意图。
图中，1为PCB板、2为封胶、3为MEMS芯片、4为外壳、5为ASIC芯片、6为溢胶槽。
具体实施方式
下面参照附图对本发明做进一步的说明。
一种硅麦克风封装结构，主要由PCB板1、封胶2、MEMS芯片3、外壳4、ASIC芯片5、溢胶槽6组成，所述PCB板1上有溢胶槽6，MEMS芯片3和ASIC芯片5倒装上芯在PCB板1上，在MEMS芯片3底部四周点有封胶2形成密闭声腔。
溢胶槽6内有封胶2，设计溢胶槽防止胶水爬升污染。
一种硅麦克风封装结构的制备方法，具体按照以下步骤进行：
步骤一：在PCB板1上制作溢胶槽6，如图1所示；
步骤二：MEMS芯片3和ASIC芯片5倒装上芯在PCB板1上，芯片倒装后通过PCB板1线路形成电路互连，如图2所示；
步骤三：烘箱固化；
步骤四：在MEMS芯片3底部四周点封胶2形成密闭声腔，溢胶槽6内也有封胶2，如图3所示；
步骤五：固化；
步骤六：划锡膏和贴外壳4，如图4所示；
步骤七：切割分离成单颗产品。

Claims (3)

1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，主要由PCB板(1)、封胶(2)、MEMS芯片(3)、外壳(4)、ASIC芯片(5)、溢胶槽(6)组成，所述PCB板(1)上有溢胶槽(6)，MEMS芯片(3)和ASIC芯片(5)倒装上芯在PCB板(1)上，在MEMS芯片(3)底部四周点有封胶(2)形成密闭声腔。
2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风封装结构，其特征在于，溢胶槽(6)内有封胶(2)。
3.一种硅麦克风封装结构的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤进行：
步骤一：在PCB板(1)上制作溢胶槽(6)；
步骤二：MEMS芯片(3)和ASIC芯片(5)倒装上芯在PCB板(1)上，芯片倒装后通过PCB板(1)线路形成电路互连；
步骤三：烘箱固化；
步骤四：在MEMS芯片(3)底部四周点封胶(2)形成密闭声腔，溢胶槽(6)内也有封胶(2)；
步骤五：固化；
步骤六：划锡膏和贴外壳(4)；
步骤七：切割分离成单颗产品。
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