CN104168530A - 一种新型mems mic及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

一种新型MEMS MIC，包括接线板，接线板上粘接有外壳，外壳与接线板之间设有MEMS片，MEMS片具有空腔的一侧粘接在外壳的内壁上，另一侧通过焊盘与接线板连接，所述外壳上与MEMS片的空腔相对应的位置开设有音孔，所述接线板上位于MEMS片一侧的位置连接有ASIC片。采用上述技术方案，用一体式的外壳替代了中间板和盖板，直接将MEMS片通过焊盘与接线板连接，同时不再用金线将MEMS片与ASIC片连接，焊盘高度几乎可以忽略不计，MEMS MIC的整体高度会降低，能够做到小型化、质量轻；音孔与MEMS片自带的腔相对应，MEMS片自带的腔为前腔，另外一个腔为背腔，背腔较大，前进音MEMS MIC可做到高信噪比。

Description

一种新型MEMS MIC及其生产工艺
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，具体的说是涉及一种新型MEMS MIC及其生产工艺。
背景技术
现有的MEMS MIC，其结构如图1所示，包括接线板1，接线板1上通过锡膏9粘接有中间板13，中间板13上粘接有盖板11，接线板1上位于中间板13内的位置通过MEMS片密封胶3粘结有MEMS片2，接线板1上位于MEMS片2一侧的位置通过ASIC底部胶6粘结有ASIC片5，MEMS片2与ASIC片5之间通过金线4连接，ASIC片5上设有ASIC密封胶7。
上述MEMS MIC的生产工艺如下：首先将中间板13用锡膏9粘接在接线板1上，然后SMT回流，再将MEMS片2用MEMS密封胶3粘接在接线板1上，固化，用ASIC胶6将ASIC片5粘接在接线板1上，然后固化，固化完成后，用金线4将MEMS片2与ASIC片5连接，ASIC片5与接线板1通过ASIC底部胶6粘接，点ASIC密封胶7，固化，印刷锡膏9，将中间板13与盖板11粘接在一起，经过回流固化，形成MEMS MIC。
上述MEMS MIC中，需要粘结中间板13及盖板11，这就造成了结构及生产工艺复杂，生产过程中，共有5步粘接工序，每道粘接工序后必须有一道固化流程，由于每一工序及每个胶的作用不同，不能相互替代，不能取消，工艺复杂，粘结点多，如果其中任何一个粘结电不导通就会使得产品失效，可靠性不高。
 目前还有一种MEMS MIC，如图1所示，一般将MEMS片和ASIC片都放置在接线板上，如图2所示，包括接线板1、MEMS片2、MEMS片底部胶3、金线4、ASIC片 5、ASIC底部胶6、ASIC密封胶7、外壳8、锡膏9、音孔12，MEMS片2用MEMS片底部胶3粘接在接线板1上，外壳8上与ASIC片5相对应的位置开设有音孔12，ASIC片5用ASIC底部胶6粘接在接线板1上， MEMS片2、ASIC片5与接线板1之间用金线4相连，ASIC片5上粘结有ASIC密封胶7，外壳8与接线板1之间通过锡膏9粘接，形成了现有MEMS的封装结构。
MEMS MIC上一共存在两个腔，其中接线板1与外壳8之间形成一个空腔，MEMS片2上自身带有一个腔。两个腔中与音孔12相对应的腔叫做前腔，另外一个腔叫做背腔（后腔）。MEMS MIC产品的信噪比与产品的前后腔大小有关系，背腔（后腔）越大，能够做到的信噪比就越高。
上述MEMS MIC中，MEMS片2的高度是高于ASIC片5的高度的，需要从MEMS片2打金线4到ASIC片2中将两者连接，这样线弧就占据了一定的高度空间，导致MEMS MIC的高度较高，导致MEMS MIC体积较大，不符合市场小型化的要求；上述MEMS MIC中背腔为MEMS片2自身的腔，背腔较小，因此前进音产品很难做到高信噪比。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种可降低高度，结构简单，可靠性高，同时可以制作高信噪比前进音的新型MEMS MIC；
另外，本发明还提供了一种工艺简单、可靠性高的MEMS MIC生产工艺。
为解决上述问题，本发明采用以下技术方案：一种新型MEMS MIC，包括接线板，接线板上粘接有外壳，外壳与接线板之间设有MEMS片， MEMS片具有空腔的一侧粘接在外壳的内壁上，另一侧通过焊盘与接线板连接，所述外壳上与MEMS片的空腔相对应的位置开设有音孔，所述接线板上位于MEMS片一侧的位置连接有ASIC片。采用上述技术方案，用一体式的外壳替代了中间板和盖板，直接将MEMS片通过焊盘与接线板连接，同时不再用金线将MEMS片与ASIC片连接，焊盘高度几乎可以忽略不计，MEMS MIC的整体高度会降低，能够做到小型化、质量轻；音孔与MEMS片自带的腔相对应，MEMS片自带的腔为前腔，另外一个腔为背腔，背腔较大，前进音MEMS MIC可做到高信噪比。
以下是本发明的进一步改进：
所述ASIC片通过ASIC底部胶粘接在接线板上，ASIC片与接线板之间通过金线连接，节省了粘接、密封及固化工序，工艺更加简单。
进一步改进：
ASIC片上封装有ASIC密封胶，ASIC密封胶可使得ASIC片固定更加牢固。
进一步改进：
ASIC片贴装在接线板上。节省了粘接、密封及固化工序，工艺更加简单。
进一步改进：
所述ASIC片底部填充有填充胶，填充胶的设置可使ASIC片固定更加牢固。
一种新型MEMS MIC的生产工艺，包括如下步骤：
a、将MEMS片用MEMS片底部胶粘接在外壳上，固化好之后，在MEMS片上植焊盘；
b、将ASIC片与接线板连接；
d、在接线板上画锡膏，将接线板与外壳粘接在一起；
e、超声波焊接MEMS片，SMT，形成MEMS MIC。
采用上述技术方案，节省了粘接、密封及固化工序，工艺更加简单。
以下是本发明的进一步改进：
步骤b中ASIC片采用ASIC底部胶粘接在接线板上，ASIC片与接线板之间用金线连接。
进一步改进：
ASIC片与接线板之间用金线连接后，将ASIC密封胶封在ASIC片上部。
进一步改进：
步骤b中将ASIC片直接贴装在接线板上。
进一步改进：
在ASIC片底部填充填充胶，填充胶的设置可使ASIC片固定更加牢固。
本发明采用上述技术方案，将MEMS片上植焊盘，焊盘高度几乎可以忽略不计，所以MEMS MIC的整体高度会降低，因此可以制作更加小型化、质量更轻的MIC；MEMS MIC对应的背腔是MIC外壳内部排除MEMS MIC片外的腔体，体积较大，因此可以做到比普通结构的产品更高的信噪比；本发明采用一体式的外壳替代了中间板和盖板，直接将MEMS片通过焊盘与接线板连接，同时不再用金线将MEMS片与ASIC片连接，直接将ASIC片贴装或者粘接在接线板上，节省了粘接、密封及固化工序，工艺更加简单；填充胶的设置可使ASIC片固定更加牢固。
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的说明。
附图说明
附图1为背景技术中其中一种MEMS MIC的结构示意图；
附图2为背景技术中另一种MEMS MIC的结构示意图；
附图3为本发明实施例1的结构示意图；
附图4为本发明实施例3的结构示意图。
图中：1-接线板；2-MEMS片；3-MEMS片底部胶；4-金线；5-ASIC片；6-ASIC底部胶；7-ASIC密封胶；8-外壳；9-锡膏；10-焊盘；11-盖板；12-音孔；13-中间板。
具体实施方式
实施例1，如图3所示，一种新型MEMS MIC，包括接线板1，接线板1上通过锡膏9粘接有外壳8，外壳8的内壁上通过MEMS底部胶3粘接有MEMS片2，MEMS片2的一侧具有空腔，MEMS片2上具有空腔的一侧与外壳8的内壁粘接，MEMS片2上靠近接线板1的一侧通过焊盘10与接线板1连接，所述外壳8上与MEMS片2的空腔相对应的位置开设有音孔12，所述接线板1上位于MEMS片2一侧的位置通过ASIC底部胶6粘接有ASIC 片5，ASIC 片5与接线板1之间通过金线4连接，ASIC片5上封装有ASIC密封胶7。  
采用上述技术方案，用一体式的外壳8替代了中间板和盖板，直接将MEMS片2通过焊盘10与接线板1连接，同时不再用金线将MEMS片2与ASIC片5连接，焊盘高度几乎可以忽略不计，这样MEMS MIC的整体高度会降低，能够做到小型化、质量轻；音孔与MEMS片上的空腔相对应，MEMS片自带的腔成为前腔，另外一个腔为背腔，背腔较大，前进音MEMS MIC可做到高信噪比。
实施例2，一种新型MEMS MIC的生产工艺，包括如下步骤：
a、将MEMS片2用MEMS片底部胶3粘接在外壳8上，固化好之后，在MEMS片2上植焊盘10；
b、将ASIC片5用ASIC底部胶6粘接在接线板1上，固化；
c、用金线4将ASIC片5与接线板1连接，将ASIC密封胶7封在ASIC片5上部；
d、在接线板1上画锡膏9，将接线板1与外壳8粘接在一起；
e、超声波焊接MEMS片2，SMT，形成MEMS MIC。
采用上述工艺，直接将MEMS片2通过焊盘10与接线板1连接，同时不再用金线将MEMS片2与ASIC片5连接，直接将ASIC片5贴装或者粘接在接线板1上，节省了粘接、密封及固化工序，工艺更加简单；
实施例3，如图4所示，一种新型MEMS MIC，与实施例1的不同之处在于，ASIC片5直接贴装在接线板1上，ASIC片5底部填充填充胶，不需要通过金线4将ASIC片5与接线板1连接，同时不需要将ASIC密封胶7封在ASIC片5上部。与实施例1中MEMS MIC的结构相比结构更加简单，同时也可以制作高信噪比前进音MIC；填充胶的设置可使ASIC片5固定更加牢固。
实施例4，一种新型MEMS MIC的生产工艺，与实施例2的不同之处在于，步骤b中将ASIC片5直接贴装在接线板1上，在ASIC片5底部填充填充胶，省略步骤c。与实施例2相比，工艺更加简单。

Claims (10)

1.一种新型MEMS MIC，包括接线板（1），接线板（1）上粘接有外壳（8），外壳（8）与接线板（1）之间设有MEMS片（2），其特征在于：MEMS片（2）具有空腔的一侧粘接在外壳（8）的内壁上，另一侧通过焊盘（10）与接线板（1）连接，所述外壳（8）上与MEMS片（2）的空腔相对应的位置开设有音孔（12），所述接线板（1）上位于MEMS片（2）一侧的位置连接有ASIC片（5）。
2.根据权利要求1所述的一种新型MEMS MIC，其特征在于：所述ASIC片（5）通过ASIC底部胶（6）粘接在接线板（1）上，ASIC片（5）与接线板（1）之间通过金线（4）连接。
3. 根据权利要求2所述的一种新型MEMS MIC，其特征在于：ASIC片（5）上封装有ASIC密封胶（7）。
4. 根据权利要求1所述的一种新型MEMS MIC，其特征在于：ASIC片（5）贴装在接线板（1）上。
5. 根据权利要求4所述的一种新型MEMS MIC，其特征在于：所述ASIC片（5）底部填充有填充胶。
6. 一种新型MEMS MIC的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
a、将MEMS片（2）用MEMS片底部胶（3）粘接在外壳（8）上，固化好之后，在MEMS片（2）上植焊盘（10）；
b、将ASIC片（5）与接线板（1）连接；
d、在接线板（1）上画锡膏（9），将接线板（1）与外壳（8）粘接在一起；
e、超声波焊接MEMS片（2），SMT，形成MEMS MIC。
7. 根据权利要求6所述的一种新型MEMS MIC的生产工艺，其特征在于：步骤b中ASIC片（5）采用ASIC底部胶（6）粘接在接线板（1）上，ASIC片（5）与接线板（1）之间用金线（4）连接。
8. 根据权利要求7所述的一种新型MEMS MIC的生产工艺，其特征在于：ASIC片（5）与接线板（1）之间用金线（4）连接后，将ASIC密封胶（7）封在ASIC片（5）上部。
9. 根据权利要求6所述的一种新型MEMS MIC的生产工艺，其特征在于：步骤b中将ASIC片（5）直接贴装在接线板（1）上。
10. 根据权利要求9所述的一种新型MEMS MIC的生产工艺，其特征在于：在ASIC片（5）底部填充填充胶。
 
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