CN204131728U - 一种前进音mems麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种前进音MEMS麦克风，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上，所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔；音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上，所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔；导连件的顶端固定在所述外壳上，底端设有焊盘且固定在所述电路板上，所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。本实用新型提供的前进音MEMS麦克风，背腔体积相对大，是一种能够提供相对高信噪比的MEMS麦克风。

Description

一种前进音MEMS麦克风

技术领域

本实用新型涉及麦克风领域，具体地说，涉及一种能够产生相对高信噪比的前进音MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是基于微型机电系统（Microelectromechanical Systems，简写为MEMS）技术制造的麦克风。现有技术中，前进音MEMS麦克风是一种常用的麦克风。图1是现有技术中的前进音MEMS麦克风的结构示意图。

如图1所示，前进音MEMS麦克风包括MEMS芯片2′和ASIC（Application Specific Integrated Circuit，简写为ASIC）芯片3′，且均位于底部设有焊盘的电路板1′上，三者由金属导线4′连接；音孔5′设置在外壳6′上，MEMS芯片2′外部与外壳6′、印刷电路板1′之间的空间被认为是前腔11′，而MEMS芯片2′底部的腔体被认为是背腔21′。前进音MEMS麦克风的结构决定了其信噪比的大小。信噪比是指放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比值，设备的信噪比越高表明它产生的杂音越少。信噪比越大，说明混在信号里的噪声越小，声音回放的音质量越高。

信噪比与背腔大小相关，背腔越大，能够做到的信噪比就越高。前进音MEMS麦克风的背腔仅限于MEMS芯片2′底部的腔体，前腔远大于背腔，所以，前进音MEMS麦克风相对很难产生高的信噪比。

因此，需要现有的前进音MEMS麦克风加以改进，以提高前进音MEMS麦克风的信噪比。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种前进音MEMS麦克风，背腔体积相对增大，而且能够产生相对高信噪比的前进音MEMS麦克风。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种前进音MEMS麦克风，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上，所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔；音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上，所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔；导连件的顶端固定在所述外壳上，底端设有焊盘且固定在所述电路板上，所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。

优选地，所述外壳与所述电路板通过密封胶密封形成腔体。 

优选地，所述ASIC芯片固定在所述外壳顶端内壁上。

优选地，所述导连件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片同一侧。

优选地，所述ASIC芯片固定在所述电路板上。

优选地，所述导连件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之间。

优选地，所述导连件的顶端与所述外壳通过固定胶粘接，底端所述焊盘焊接或固定胶粘接在所述电路板上。

优选地，所述MEMS芯片底部与所述外壳通过固定胶粘接，所述ASIC芯片底部与所述外壳或所述电路板通过固定胶粘接。

优选地，所述导连件本体的底部呈阶梯状，所述导连件顶端与所述外壳通过固定胶粘接，底端所述焊盘焊接或固定胶粘接在所述电路板上。

另外，优选地，所述ASIC芯片固定在所述导连件本体上。

从上述的描述和实践可知，本实用新型提供的前进音MEMS麦克风，其一，MEMS芯片固定在外壳上，音孔设置在MEMS芯片内侧对应的外壳上，MEMS芯片内侧与外壳之间形成前腔，而MEMS芯片外侧与外壳、电路板之间形成背腔，背腔的体积相对于现有技术中的前进音MEMS麦克风的体积明显增大，所以信噪比将提高，形成具有高信噪比的MEMS麦克风；其二，在外壳与电路板形成的密闭空间内设有导连件，导连件一端固定在外壳上，一端固定在电路板上，起到支撑的作用和芯片与电路板之间导通连接的作用；导连件用于MEMS芯片、ASIC芯片与电路板的导通，从而，MEMS芯片、ASIC芯片的相对位置可以灵活设置，尤其是ASIC芯片的位置可以设置在外壳上、电路板上和导连件上，为了配合二者的导通连接，导连件的位置和形状也相对灵活，可以设置在MEMS芯片、ASIC芯片同一侧或二者之间。

附图说明

通过下面结合附图对实施例的描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。在附图中，

图1是现有技术中的前进音MEMS麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图；

图3是本实用新型又一实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图；

图4是本实用新型第三实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图；

图5是本实用新型第四实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图；

图6是本实用新型第五实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图。

MEMS麦克风100′

1′：印刷电路板；2′：MEMS芯片；3′：ASIC芯片；4′：金线；

5′：音孔；6′：外壳；7′：焊盘； 11 ′：前腔；21：背腔′：

前进音MEMS麦克风100

1：电路板；2：MEMS芯片；3：ASIC芯片； 4：金属线；

5：音孔；6：外壳； 7：导连件；71：焊盘；8：固定胶；9：密封胶；

10：背腔；20：前腔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图2是本实用新型一实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图。如图2所示，前进音MEMS麦克风100包括电路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3、金属线4、音孔5、外壳6、导连件7和固定胶8。

MEMS芯片2和ASIC芯片3内置于外壳6和电路板1形成的腔体之间。优选地，外壳6与电路板1通过密封胶9密封形成腔体。在本实施例中，MEMS芯片2和ASIC芯片3均固定在外壳6上。优选地，MEMS芯片2底部与外壳6通过固定胶8粘接， ASIC芯片3底部与外壳6通过固定胶8粘接。MEMS芯片2和ASIC芯片3通过金属线4连接。在本实施例中，MEMS芯片2和ASIC芯片3之间采用金线连接。

MEMS芯片2固定在外壳6顶端内壁上，MEMS芯片2底部与外壳6通过固定胶8粘接；MEMS芯片2外侧与外壳6、电路板1之间的空间被称为背腔10。

音孔5开设在MEMS芯片2内侧所对的壳体上，音孔5与MEMS芯片2内侧的空间相对，音孔5与MEMS芯片2内侧之间的空间被称为前腔20。

在外壳6与电路板1形成的密闭空间内，导连件7的顶端固定在外壳6上，底端设有焊盘71，且通过固定胶8固定粘接在电路板1上，也可以通过焊接或固定胶8粘接在电路板上，可以起到支撑作用，同时启动导通作用。导连件7通过金属线4实现MEMS芯片2、ASIC芯片3与电路板1之间的导通。靠近导连件7一侧的ASIC芯片与导连件7通过金属线4连接。如果在远离导连件7一侧且靠近MEMS芯片一侧连接金属线4，容易发生短路现象。

在本实施例中，MEMS芯片2底部通过固定胶8粘接在外壳6上，ASIC芯片3底部通过固定胶8粘接在外壳6上，MEMS芯片2和ASIC芯片3通过金属线4连接，ASIC芯片3上覆盖有密封胶9进行封装，导连件7位于MEMS芯片2和ASIC芯片3的同一侧，导连件7顶端通过固定胶8粘接在外壳6上，底端的焊盘71通过金属线与ASIC芯片2连接，焊盘71通过固定胶8粘接在电路板1上。

图3是本实用新型又一实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图。图3所示的前进音MEMS麦克风与图2所示的前进音MEMS麦克风的主要区别在于：在图3中，MEMS芯片2底部通过固定胶8粘接在外壳6上，ASIC芯片3底部通过固定胶8粘接在电路板1上，MEMS芯片2和ASIC芯片3之间设有导连件7，导连件7顶端通过固定胶8粘接在外壳6上，底端的焊盘71通过固定胶8粘接在电路板1上，焊盘71两侧各伸出金属线4，一端的金属线4与MEMS芯片2连接，一端的金属线4与ASIC芯片3连接。

图4是本实用新型第三实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图。图4所示的前进音MEMS麦克风与图2所示的前进音MEMS麦克风的主要区别在于：在图4中，在外壳6与电路板1形成的密闭空间内，导连件7的底部为阶梯状，MEMS芯片2和导连件7的阶梯状的上方，即突出的部分，通过金属线4连接；导连件7的阶梯状的下方，即凹进的部分，底端连接在焊盘71上，通过固定胶8粘接在电路板1上，导连件7的顶端固定在外壳6上，底端设有焊盘71，且通过固定胶8固定粘接在电路板1上，也可以通过焊接或固定胶8粘接在电路板上，可以起到支撑作用，同时启动导通作用。导连件7通过金属线4实现MEMS芯片2、ASIC芯片3与电路板1之间的导通。

图5是本实用新型第四实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图。图5所示的前进音MEMS麦克风与图2所示的前进音MEMS麦克风的主要区别在于：在图5中，在外壳6与电路板1形成的密闭空间内，MEMS芯片2底部通过固定胶8粘接在外壳6上，ASIC芯片3底部通过固定胶8粘接在电路板1上，MEMS芯片3位于ASIC芯片3的上方，导连件7位于MEMS芯片2和ASIC芯片3的同一侧，导连件7的顶端固定在外壳6上，底端设有焊盘71，且通过固定胶8固定粘接在电路板1上，也可以通过焊接或固定胶8粘接在电路板上，可以起到支撑作用，同时启动导通作用。导连件7的底部为阶梯状，MEMS芯片2和导连件7的阶梯状的上方，即突出的部分，通过金属线4连接；导连件7的阶梯状的下方，即凹进的部分，底端连接在焊盘71上，通过固定胶8粘接在电路板1上。焊盘71上伸出一条金属线4，实现ASIC芯片3一端和导连件7的焊盘71的导通，ASIC芯片3另一端伸出一条金属线4连接在电路板1上。导连件7通过金属线4实现MEMS芯片2、ASIC芯片3与电路板1之间的导通。

图6是本实用新型第五实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图。图6所示的前进音MEMS麦克风与图2所示的前进音MEMS麦克风的主要区别在于：在图6中，在外壳6与电路板1形成的密闭空间内，导连件7呈L型，一条侧边的一侧用于与外壳6通过固定胶8固定粘接，另一侧用于提供附着地，ASIC芯片3通过固定胶8固定粘接在导连件7上；MEMS芯片2和ASIC芯片3通过金属线4连接，ASIC芯片3上覆盖有密封胶9进行封装；而另一条侧边的底部为阶梯状；ASIC芯片3和导连件7的阶梯状的上方，即突出的部分，通过金属线4连接；导连件7的阶梯状的下方，即凹进的部分，底端连接在焊盘71上，通过固定胶8粘接在电路板1上，导连件7的顶端固定在外壳6上，底端设有焊盘71，且通过固定胶8固定粘接在电路板1上，也可以通过焊接或固定胶8粘接在电路板上，可以起到支撑作用，同时启动导通作用。导连件7通过金属线4实现MEMS芯片2、ASIC芯片3与电路板1之间的导通。

通过上述本实用新型提供的实施例提供的前进音MEMS麦克风，其一，MEMS芯片固定在外壳上，音孔设置在MEMS芯片内侧对应的外壳上，MEMS芯片内侧与外壳之间形成前腔，而MEMS芯片外侧与外壳、电路板之间形成背腔，背腔的体积相对于现有技术中的前进音MEMS麦克风的体积明显增大，所以信噪比将提高，形成具有高信噪比的MEMS麦克风；其二，在外壳与电路板形成的密闭空间内设有导连件，导连件一端固定在外壳上，一端固定在电路板上，起到支撑的作用和芯片与电路板之间导通连接的作用；导连件用于MEMS芯片、ASIC芯片与电路板的导通，从而，MEMS芯片、ASIC芯片的相对位置可以灵活设置，尤其是ASIC芯片的位置可以设置在外壳上、电路板上和导连件上，为了配合二者的导通连接，导连件的位置和形状也相对灵活，可以设置在MEMS芯片、ASIC芯片同一侧或二者之间。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种前进音MEMS麦克风，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，其特征在于，

所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上，所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔；

音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上，所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔；

导连件的顶端固定在所述外壳上，底端设有焊盘且固定在所述电路板上，所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。

2.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳与所述电路板通过密封胶密封形成腔体。

3.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述外壳顶端内壁上。

4.如权利要求3所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述导连件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片同一侧。

5.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述电路板上。

6.如权利要求5所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述导连件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之间。

7.如权利要求1或4或6所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述导连件的顶端与所述外壳通过固定胶粘接，底端所述焊盘焊接或固定胶粘接在所述电路板上。

8.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片底部与所述外壳通过固定胶粘接，所述ASIC芯片底部与所述外壳或所述电路板通过固定胶粘接。

9.如权利要求1或4所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述导连件本体的底部呈阶梯状，所述导连件顶端与所述外壳通过固定胶粘接，底端所述焊盘焊接或固定胶粘接在所述电路板上。

10.如权利要求9所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述导连件本体上。