CN204375739U - 利用框架封装重布线的倒装pip封装结构 - Google Patents

利用框架封装重布线的倒装pip封装结构 Download PDF

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郭小伟
龚臻
于睿
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JCET Group Co Ltd
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    • H01L2924/181—Encapsulation

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Abstract

本实用新型涉及一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（5），所述线路层（5）正面通过第三锡球（7）倒装有芯片（6），所述线路层（5）和芯片（6）周围包封有第一塑封料（8），所述线路层（5）背面与第一塑封料（8）背面齐平，所述塑封体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（9）。本实用新型一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构及其制造方法，它能够利用框架实现芯片的重布线。

Description

利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种利用框架封装重布线的倒装PIP（Product In Package）封装结构，属于集成电路或分立元件封装技术领域。
背景技术
1、常规打线基板封装在IO数较多，2层基板无法满足布线空间时，通常的解决办法是改用4层基板。但相比2层基板，4层基板有工艺复杂、成本高、良率低、设计、制造周期长的缺点。或者是利用4层基板代替良率更低、成本更高的6层基板；
2、一些特殊设计的芯片与常规框架不匹配，无法实现封装，则需要进行芯片的线路重布线。这部分工艺需要在FAB厂完成，普通封装厂无法独立进行，且成本很高，业界产能低。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构，它能够利用框架实现芯片的重布线。
本实用新型的目的是这样实现的：一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构，它包括基板，所述基板背面设置有第一锡球，所述基板正面通过第二锡球设置有一个或或多个封装体，所述封装体包括线路层，所述线路层正面通过第三锡球倒装有芯片，所述线路层和芯片周围包封有第一塑封料，所述线路层背面与第一塑封料背面齐平，所述塑封体和第二锡球周围包封有第二塑封料。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、利用框架金属线路，提供RDL（Redistribution Layer）层来实现基板的多层绕线或规避短路的功能，节约基板设计空间，使其用2层基板即达到4层基板的布线效果，不仅可以简化基板制作工艺，提高基板的良率，而且节省基板成本；
2、利用框架封装制程实现线路的RDL制作，使一些特殊设计的芯片利用常规框架亦可以实现封装，可以完成需要在特殊供应商才能提供的重布线工艺；
3、外层包封，可得到更好的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构的示意图。
图2~图12为本实用新型一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构制造方法的各工序示意图。
其中：
基板1
第一锡球2
封装体3
第二锡球4
线路层5
芯片6
第三锡球7
第一塑封料8
第二塑封料9。
具体实施方式
参见图1，本实用新型一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构，它包括基板1，所述基板1背面设置有第一锡球2，所述基板1正面通过第二锡球4设置有一个或或多个封装体3，所述封装体3包括线路层5，所述线路层5正面通过第三锡球7倒装有芯片6，所述线路层5和芯片6周围包封有第一塑封料8，所述线路层5背面与第一塑封料8背面齐平，所述塑封体3和第二锡球4周围包封有第二塑封料9。
其制作方法如下：
步骤一、参见图2或图3，取一金属框架，框架上层为线路层，下层为支撑层，上层的线路层可提供绕线或短路功能，
步骤二、参见图4，在步骤一的框架上进行倒装装片；
步骤三、参见图5，对已倒装装片产品进行包封；
步骤四、参见图6，将已包封产品去除（蚀刻或其他方法）框架下层支撑层，露出线路层；如果金属框架的线路端子如图2所示，则需在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层（将线路层覆盖绿漆），只留出需要焊锡的开窗（如图12示），以防止锡膏延线路溢出；如果金属框架线路端子为图3所示的圆型，则不覆盖绿漆，亦能起到防止锡膏延线路溢出的效果；
步骤五、参见图7，将整条减薄后产品切割成独立的单元；
步骤六、参见图8，将切割的独立单元贴装到基板上；
步骤七、参见图9，整条基板进行包封；
步骤八、参见图10，在基板背面进行植球；
步骤九、参见图11，将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。

Claims (1)

1.一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（5），所述线路层（5）正面通过第三锡球（7）倒装有芯片（6），所述线路层（5）和芯片（6）周围包封有第一塑封料（8），所述线路层（5）背面与第一塑封料（8）背面齐平，所述塑封体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（9）。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104465602A (zh) * 2014-12-26 2015-03-25 江苏长电科技股份有限公司 利用框架封装重布线的倒装pip封装结构及其制造方法

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CN104465602A (zh) * 2014-12-26 2015-03-25 江苏长电科技股份有限公司 利用框架封装重布线的倒装pip封装结构及其制造方法

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