CN104465602A - 利用框架封装重布线的倒装pip封装结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构及其制造方法,所述结构包括基板(1),所述基板(1)背面设置有第一锡球(2),所述基板(1)正面通过第二锡球(4)设置有一个或或多个封装体(3),所述封装体(3)包括线路层(5),所述线路层(5)正面通过第三锡球(7)倒装有芯片(6),所述线路层(5)和芯片(6)周围包封有第一塑封料(8),所述线路层(5)背面与第一塑封料(8)背面齐平,所述塑封体(3)和第二锡球(4)周围包封有第二塑封料(9)。本发明一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构及其制造方法,它能够利用框架实现芯片的重布线。
Description
技术领域
本发明涉及一种利用框架封装重布线的倒装PIP(Product In Package)封装结构及其制造方法,属于集成电路或分立元件封装技术领域。
背景技术
1、常规打线基板封装在IO数较多,2层基板无法满足布线空间时,通常的解决办法是改用4层基板。但相比2层基板,4层基板有工艺复杂、成本高、良率低、设计、制造周期长的缺点。或者是利用4层基板代替良率更低、成本更高的6层基板;
2、一些特殊设计的芯片与常规框架不匹配,无法实现封装,则需要进行芯片的线路重布线。这部分工艺需要在FAB厂完成,普通封装厂无法独立进行,且成本很高,业界产能低。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足,提供一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构及其制造方法,它能够利用框架实现芯片的重布线。
本发明的目的是这样实现的:一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构,它包括基板,所述基板背面设置有第一锡球,所述基板正面通过第二锡球设置有一个或或多个封装体,所述封装体包括线路层,所述线路层正面通过第三锡球倒装有芯片,所述线路层和芯片周围包封有第一塑封料,所述线路层背面与第一塑封料背面齐平,所述塑封体和第二锡球周围包封有第二塑封料。
一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构的制造方法,所述方法包括如下步骤:
步骤一、取一金属框架,框架上层为线路层,下层为支撑层;
步骤二、在步骤一的框架上进行倒装装片;
步骤三、对已倒装装片产品进行包封;
步骤四、将已包封产品去除框架下层支撑层,露出线路层;
步骤五、将整条减薄后产品切割成独立的单元;
步骤六、将切割的独立单元贴装到基板上;
步骤七、整条基板进行包封;
步骤八、在基板背面进行植球;
步骤九、将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。
所述步骤四中框架去除下层支撑层后,在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层,只留出需要焊锡的开窗。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、利用框架金属线路,提供RDL(Redistribution Layer)层来实现基板的多层绕线或规避短路的功能,节约基板设计空间,使其用2层基板即达到4层基板的布线效果,不仅可以简化基板制作工艺,提高基板的良率,而且节省基板成本;
2、利用框架封装制程实现线路的RDL制作,使一些特殊设计的芯片利用常规框架亦可以实现封装,可以完成需要在特殊供应商才能提供的重布线工艺;
3、外层包封,可得到更好的可靠性。
附图说明
图1为本发明一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构的示意图。
图2~图12为本发明一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构制造方法的各工序示意图。
其中:
基板1
第一锡球2
封装体3
第二锡球4
线路层5
芯片6
第三锡球7
第一塑封料8
第二塑封料9。
具体实施方式
参见图1,本发明一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构,它包括基板1,所述基板1背面设置有第一锡球2,所述基板1正面通过第二锡球4设置有一个或或多个封装体3,所述封装体3包括线路层5,所述线路层5正面通过第三锡球7倒装有芯片6,所述线路层5和芯片6周围包封有第一塑封料8,所述线路层5背面与第一塑封料8背面齐平,所述塑封体3和第二锡球4周围包封有第二塑封料9。
其制作方法如下:
步骤一、参见图2或图3,取一金属框架,框架上层为线路层,下层为支撑层,上层的线路层可提供绕线或短路功能,
步骤二、参见图4,在步骤一的框架上进行倒装装片;
步骤三、参见图5,对已倒装装片产品进行包封;
步骤四、参见图6,将已包封产品去除(蚀刻或其他方法)框架下层支撑层,露出线路层;如果金属框架的线路端子如图2所示,则需在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层(将线路层覆盖绿漆),只留出需要焊锡的开窗(如图12示),以防止锡膏延线路溢出;如果金属框架线路端子为图3所示的圆型,则不覆盖绿漆,亦能起到防止锡膏延线路溢出的效果;
步骤五、参见图7,将整条减薄后产品切割成独立的单元;
步骤六、参见图8,将切割的独立单元贴装到基板上;
步骤七、参见图9,整条基板进行包封;
步骤八、参见图10,在基板背面进行植球;
步骤九、参见图11,将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。
Claims (3)
1.一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构,其特征在于:它包括基板(1),所述基板(1)背面设置有第一锡球(2),所述基板(1)正面通过第二锡球(4)设置有一个或或多个封装体(3),所述封装体(3)包括线路层(5),所述线路层(5)正面通过第三锡球(7)倒装有芯片(6),所述线路层(5)和芯片(6)周围包封有第一塑封料(8),所述线路层(5)背面与第一塑封料(8)背面齐平,所述塑封体(3)和第二锡球(4)周围包封有第二塑封料(9)。
2.一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构的制造方法,其特征在于所述方法包括如下步骤:
步骤一、取一金属框架,框架上层为线路层,下层为支撑层;
步骤二、在步骤一的框架上进行倒装装片;
步骤三、对已倒装装片产品进行包封;
步骤四、将已包封产品去除框架下层支撑层,露出线路层;
步骤五、将整条减薄后产品切割成独立的单元;
步骤六、将切割的独立单元贴装到基板上;
步骤七、整条基板进行包封;
步骤八、在基板背面进行植球;
步骤九、将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。
3.根据权利要求2所述的一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构的制造方法,其特征在于:所述步骤四中框架去除下层支撑层后,在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层,只留出需要焊锡的开窗。
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