CN104465601A - 利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法 - Google Patents

利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法 Download PDF

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郭小伟
龚臻
于睿
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JCET Group Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（5），所述线路层（5）正面通过第三锡球（7）倒装有芯片（6），所述线路层（5）和芯片（6）周围包封有塑封料（8），所述线路层（5）背面与塑封料（8）背面齐平。本发明一种利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法，它能够利用框架实现芯片的重布线。

Description

利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法，属于集成电路或分立元件封装技术领域。
背景技术
1、常规打线基板封装在IO数较多，2层基板无法满足布线空间时，通常的解决办法是改用4层基板。但相比2层基板，4层基板有工艺复杂、成本高、良率低、设计、制造周期长的缺点。或者是利用4层基板代替良率更低、成本更高的6层基板；
2、一些特殊设计的芯片与常规框架不匹配，无法实现封装，则需要进行芯片的线路重布线。这部分工艺需要在FAB厂完成，普通封装厂无法独立进行，且成本很高，业界产能低。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法，它能够利用框架实现芯片的重布线。
本发明的目的是这样实现的：一种利用框架封装重布线的倒装封装结构，它包括基板，所述基板背面设置有第一锡球，所述基板正面通过第二锡球设置有一个或或多个封装体，所述封装体包括线路层，所述线路层正面通过第三锡球倒装有芯片，所述线路层和芯片周围包封有塑封料，所述线路层背面与塑封料背面齐平。
一种利用框架封装重布线的倒装封装结构的制造方法，所述方法包括如下步骤：
步骤一、取一金属框架，框架上层为线路层，下层为支撑层；
步骤二、在步骤一的框架上进行倒装装片；
步骤三、对已倒装装片产品进行包封；
步骤四、将已包封产品去除框架下层支撑层，露出线路层；
步骤五、将整条减薄后产品切割成独立的单元；
步骤六、将切割的独立单元贴装到基板上；
步骤七、在基板背面进行植球；
步骤八、将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。
所述步骤四中框架去除下层支撑层后，在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层，只留出需要焊锡的开窗。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、利用框架金属线路，提供RDL（Redistribution Layer）层来实现基板的多层绕线或规避短路的功能，节约基板设计空间，使其用2层基板即达到4层基板的布线效果，不仅可以简化基板制作工艺，提高基板的良率，而且节省基板成本；
2、利用框架封装制程实现线路的RDL制作，使一些特殊设计的芯片利用常规框架亦可以实现封装，可以完成需要在特殊供应商才能提供的重布线工艺。
附图说明    
图1为本发明一种利用框架封装重布线的倒装封装结构的示意图。
图2~图11为本发明一种利用框架封装重布线的倒装封装结构制造方法的各工序示意图。
其中：
基板1
第一锡球2
封装体3
第二锡球4
线路层5
芯片6
第三锡球7
塑封料8。
具体实施方式
参见图1，本发明一种利用框架封装重布线的倒装封装结构，它包括基板1，所述基板1背面设置有第一锡球2，所述基板1正面通过第二锡球4设置有一个或或多个封装体3，所述封装体3包括线路层5，所述线路层5正面通过第三锡球7倒装有芯片6，所述线路层5和芯片6周围包封有塑封料8，所述线路层5背面与塑封料8背面齐平。
其制作方法如下：
步骤一、参见图2或图3，取一金属框架，框架上层为线路层，下层为支撑层，上层的线路层可提供绕线或短路功能，
步骤二、参见图4，在步骤一的框架上进行倒装装片；
步骤三、参见图5，对已倒装装片产品进行包封；
步骤四、参见图6，将已包封产品去除（蚀刻或其他方法）框架下层支撑层，露出线路层；如果金属框架的线路端子如图2所示，则需在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层（将线路层覆盖绿漆），只留出需要焊锡的开窗（如图11示），以防止锡膏延线路溢出；如果金属框架线路端子为图3所示的圆型，则不覆盖绿漆，亦能起到防止锡膏延线路溢出的效果；
步骤五、参见图7，将整条减薄后产品切割成独立的单元；
步骤六、参见图8，将切割的独立单元贴装到基板上；
步骤七、参见图9，在基板背面进行植球；
步骤八、参见图10，将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。

Claims (3)

1.一种利用框架封装重布线的倒装封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（5），所述线路层（5）正面通过第三锡球（7）倒装有芯片（6），所述线路层（5）和芯片（6）周围包封有塑封料（8），所述线路层（5）背面与塑封料（8）背面齐平。
2.一种利用框架封装重布线的倒装封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：
步骤一、取一金属框架，框架上层为线路层，下层为支撑层；
步骤二、在步骤一的框架上进行倒装装片；
步骤三、对已倒装装片产品进行包封；
步骤四、将已包封产品去除框架下层支撑层，露出线路层；
步骤五、将整条减薄后产品切割成独立的单元；
步骤六、将切割的独立单元贴装到基板上；
步骤七、在基板背面进行植球；
步骤八、将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。
3.根据权利要求2所述的一种利用框架封装重布线的倒装封装结构的制造方法，其特征在于：所述步骤四中框架去除下层支撑层后，在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层，只留出需要焊锡的开窗。
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