CN103037297B - Mems麦克风及其制作方法 - Google Patents

Mems麦克风及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103037297B
CN103037297B CN201310004848.7A CN201310004848A CN103037297B CN 103037297 B CN103037297 B CN 103037297B CN 201310004848 A CN201310004848 A CN 201310004848A CN 103037297 B CN103037297 B CN 103037297B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base board
tertiary circuit
circuit board
board substrate
mems
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201310004848.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103037297A (zh
Inventor
潘旭东
黎健泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AAC Technologies Holdings Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd filed Critical AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201310004848.7A priority Critical patent/CN103037297B/zh
Publication of CN103037297A publication Critical patent/CN103037297A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103037297B publication Critical patent/CN103037297B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0061—Packages or encapsulation suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15151—Shape the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49005—Acoustic transducer

Abstract

本发明提供一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片、ASIC芯片，第一、第二、第三线路板基板和框架基板，第一线路板基板和第二线路板基板相对设置，第三线路板基板位于上述两者之间，框架基板分别与所述第一、第三线路板基板固定，第二线路板基板与第三线路板基板固定，MEMS芯片安装在第一线路板基板上，ASIC芯片电连接安装在第三线路板基板上，MEMS芯片通过引线在MEMS麦克风内部与第三线路板基板电连接，所述引线与第三线路板基板的连接点位于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上并通过第三线路板基板与ASIC芯片电连接。本发明的所述MEMS麦克风可以提升产品灵敏度、改善频响高频部分和改善总谐波失真。

Description

MEMS麦克风及其制作方法
【技术领域】
本发明涉及一种后腔体积较大的MEMS麦克风及其制作方法。
【背景技术】
现有的MEMS麦克风中，ASIC芯片和MEMS芯片都是固定在底部线路板上，ASIC芯片通过引线再与底部线路板电性连接。这种封装结构的MEMS麦克风所形成的前腔体积较大，后腔体积较小。由于前腔体积较大，会导致产品频响曲线高频段产生上翘，不能满足客户要求。而且，受到MEMS芯片的结构所局限，后腔体积较小，导致产品灵敏度很难提升，进而导致产品信噪比无法得到有效提升。
【发明内容】
本发明主要解决的技术问题是现有MEMS麦克风的前腔体积较大、后腔体积较小。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS麦克风还包括第一线路板基板、第二线路板基板、第三线路板基板和框架基板，所述第一线路板基板和所述第二线路板基板相对设置，所述第三线路板基板位于所述第一线路板基板和所述第二线路板基板之间，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板固定，所述第二线路板基板与所述第三线路板基板固定，所述MEMS芯片安装在所述第一线路板基板上，所述ASIC芯片安装在所述第三线路板基板上，所述MEMS芯片通过引线在所述MEMS麦克风内部与所述第三线路板基板电连接，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接，所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线经由所述第三线路板基板与ASIC芯片电连接，并且所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线与第三线路板基板的连接点位于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。
在本发明的一较佳实施例中，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定。
在本发明的一较佳实施例中，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过导电胶电性连接。
在本发明的一较佳实施例中，所述第三线路板基板设有镂空结构，所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线穿过所述第三线路板基板的镂空部分而连接于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。
在本发明的一较佳实施例中，所述第一线路板基板位于所述MEMS麦克风的顶部，所述第二线路板基板位于所述MEMS麦克风的底部。
在本发明的一较佳实施例中，所述第一线路板基板上开设有声孔，所述声孔与MEMS芯片的内部相通。
在本发明的一较佳实施例中，所述第二线路板基板上设有给所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线让位的凹槽。
为了解决上述技术问题，本发明实施例还公开了一种MEMS麦克风的制作方法，包括以下步骤：
步骤（1），准备第一线路板基板、第三线路板基板、框架基板、ASIC芯片和MEMS芯片，将MEMS芯片安装在第一线路板基板上，将ASIC芯片安装在第三线路板基板上；
步骤（2），在第一线路板基板和第三线路板基板上分别涂覆粘合剂，再将第一线路板基板、第三线路板基板和框架基板装配；
步骤（3），将ASIC芯片与第三电路板基板电连接，将MEMS芯片通过引线电连接至第三线路板基板远离第一线路板基板的一侧面上；
步骤（4），准备第二线路板基板，并在第二线路板基板上涂覆粘合剂和导电胶，再将第二线路板基板与第三线路板基板粘结。
相较于现有技术，本发明的所述MEMS麦克风的后腔体积较大，可以提升产品灵敏度、改善频响高频部分和改善总谐波失真。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明MEMS麦克风实施例的侧视结构示意图；
图2是制作图1所示MEMS麦克风的一个阶段侧视结构示意图。
【具体实施方式】
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1是本发明MEMS麦克风实施例的侧视结构示意图，所述MEMS麦克风1包括MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，微机电系统麦克风)芯片10、ASIC(Application Specific IC，专用集成电路)芯片11、第一线路板基板12、第二线路板基板13、第三线路板基板14和框架基板15。
其中，所述第一线路板基板12为所述MEMS麦克风1的盖子线路板基板，其位于所述MEMS麦克风1的顶部，所述第二线路板基板13为所述MEMS麦克风1的底部线路板基板。所述第一线路板基板12和所述第二线路板基板13相对设置，所述第三线路板基板14位于所述第一线路板基板12和所述第二线路板基板13之间，所述框架基板15分别与所述第一线路板基板12和所述第三线路板基板14固定，所述第二线路板基板13与所述第三线路板基板14固定。在本实施例中，所述第三线路板基板14和所述框架基板15均为中间镂空结构。所述框架基板15分别与所述第一线路板基板12和所述第三线路板基板14通过粘合剂固定，所述第二线路板基板13和所述第三线路板基板14通过粘合剂16固定。所述第三线路板基板14包括用于固定的第一部分141和位于所述MEMS麦克风1内部的第二部分142，所述第二部分142上设有镂空结构143，所述框架基板15 分别与所述第一线路板基板12和所述第一部分141通过粘合剂固定，所述第二线路板基板13和所述第一部分141通过粘合剂16固定。
所述MEMS芯片10安装在所述第一线路板基板12上，所述ASIC芯片11安装在所述第三电路板基板14上，在本实施例中，所述ASIC芯片11通过引线与第三电路板基板14电性连接，当然ASIC芯片11与第三电路板基板14也可以以现有一切可行方式电连接，所述MEMS芯片10通过引线在所述MEMS麦克风1的内部与所述第三线路板基板14电连接，所述MEMS芯片10与第三线路板基板14电连接的引线与第三线路板基板14的连接点位于所述第三线路板基板14与第二线路板基板13相对的面上。所述MEMS芯片10与第三线路板基板14电连接的引线是穿过所述第三线路板基板14的镂空结构143而连接于所述第三线路板基板14与第二线路板基板13相对的面上的,并且所述MEMS芯片10与第三线路板基板14电连接的引线经由所述第三线路板基板14与ASIC芯片11电连接。
进一步的，所述第三线路板基板14的第二部分142还与所述第二线路板基板13在MEMS麦克风1的内部电性连接，例如，所述第二线路板基板13和所述第三线路板基板14的第二部分142可以通过导电胶17电性连接。所述第二线路板基板13上设有给所述MEMS芯片10与第三线路板基板14电连接的引线让位的凹槽131。所述第一线路板基板12上开设有声孔121，所述声孔121与MEMS芯片10的内部相通。当然，声孔121所开设的位置并不局限于第一线路板基板12上。
本实施例的所述MEMS麦克风1中，使用第一线路板基板12、第二线路板基板13、第三线路板基板14和框架基板15组合封装，引线走线都在MEMS麦克风1的内部，不但解决了电路走线和封装问题，而且有效阻止无线电波或磁场或电场干扰。相较于现有的MEMS麦克风，本发明本实施例的所述MEMS麦克风1的MEMS芯片10安装在所述第一线路板基板12上，所述ASIC芯片11安装在所述第三线路板基板14上，使得形成的后腔体积有明显增大，产品内部空间得到充分利用，可以有效提升产品灵敏度，进而使信噪比得到明显提升。此外，后腔体积增大，产品频响曲线 高频段有明显改善，更加平滑，还能改善总谐波失真。并且这种结构的MEMS麦克风产品的高度可以做的更小，有利于产品的薄型化。
本发明实施例还公开了一种MEMS麦克风1的制作方法，其包括以下步骤：
步骤(1)，准备第一线路板基板12、第三线路板基板14、框架基板15、ASIC芯片11和MEMS芯片10，所述第三线路板基板14包括第一部分141和第二部分142，所述第二部分142上设有镂空结构143，将MEMS芯片10安装在第一线路板基板12上，将ASIC芯片11安装在第三线路板基板14的第二部分142上；
步骤(2)，在第一线路板基板12和第三线路板基板14的第一部分141上分别涂覆粘合剂，再将第一线路板基板12、第三线路板基板14和框架基板15装配；
步骤(3)，将ASIC芯片11与第三电路板基板14电连接，将MEMS芯片10通过引线电连接至第三线路板基板14远离第一线路板基板12的一侧面上，所述MEMS芯片10的引线穿过所述第三线路板基板14的第二部分142的镂空结构143；
步骤(4)，准备第二线路板基板13，并在第二线路板基板13上涂覆粘合剂和导电胶，再将第二线路板基板13与第三线路板基板14的第一部分141通过粘结剂16粘结，第二线路板基板13与第三线路板基板14的第二部分142则通过导电胶17电性连接。
其中如图2所示，是单体成品MEMS麦克风1切割分离前的结构，相邻的单体成品MEMS麦克风1之间通过连接筋18相连接。两个MEMS麦克风1的第一线路板基板12、第二线路板基板13、第三线路板基板14和框架基板15在安装过程都是通过连接筋18连接一体，沿连接筋18切割分离可以形成多个单体成品MEMS麦克风1，具有较高的生产效率。
在此需要说明的是：a、步骤(3)中将ASIC芯片11和第三线路板基板14电连接，可以是用引线将两者电连接，也可以是用第三线路板基板14上的导电部件将两者电连接，总之ASIC芯片11和第三电路板基板14 可以以现有一切可行方式电连接，并且所述MEMS芯片10与第三线路板基板14电连接的引线经由所述第三线路板基板14与ASIC芯片11电连接；b、上述各步骤的顺序可以根据实际生产制造条件进行前后调整或同时进行其中两项或以上步骤。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括第一线路板基板、第二线路板基板、第三线路板基板和框架基板，所述第一线路板基板和所述第二线路板基板相对设置，所述第三线路板基板位于所述第一线路板基板和所述第二线路板基板之间，所述框架基板位于所述第一线路板基板和所述第三线路板基板之间，所述第三线路板基板包括用于固定的第一部分和位于所述MEMS麦克风内部的第二部分，所述第二部分上设有镂空结构，所述MEMS芯片安装在所述第一线路板基板上，所述ASIC芯片安装在所述第二部分上，所述MEMS芯片通过引线在所述MEMS麦克风内部与所述第三线路板基板电连接，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接，所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线经由所述第三线路板基板与ASIC芯片电连接，所述MEMS芯片的引线穿过所述第二部分的镂空结构而连接于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第一部分固定，所述第二线路板基板和所述第一部分通过粘合剂固定，所述第二线路板基板和所述第二部分在所述MEMS麦克风的内部电性连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二线路板基板和所述第二部分通过导电胶电性连接。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一线路板基板位于所述MEMS麦克风的顶部，所述第二线路板基板位于所述MEMS麦克风的底部。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一线路板基板上开设有声孔，所述声孔与MEMS芯片的内部相通。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二线路板基板上设有给所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线让位的凹槽。
6.根据权利要求1至5任一所述的MEMS麦克风的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤(1)，准备第一线路板基板、第三线路板基板、框架基板、ASIC芯片和MEMS芯片，所述第三线路板基板包括第一部分和第二部分，所述第二部分上设有镂空结构，将MEMS芯片安装在第一线路板基板上，将ASIC芯片安装在第三线路板基板的第二部分上；
步骤(2)，在第一线路板基板和第三线路板基板的第一部分上分别涂覆粘合剂，再将第一线路板基板、第三线路板基板和框架基板装配；
步骤(3)，将ASIC芯片与第三电路板基板电连接，将MEMS芯片通过引线电连接至第三线路板基板远离第一线路板基板的一侧面上，所述MEMS芯片的引线穿过所述第三线路板基板的第二部分的镂空结构；
步骤(4)，准备第二线路板基板，并在第二线路板基板上涂覆粘合剂和导电胶，再将第二线路板基板与第三线路板基板的第一部分通过粘结剂粘结，第二线路板基板与第三线路板基板的第二部分则通过导电胶电性连接。
CN201310004848.7A 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风及其制作方法 Expired - Fee Related CN103037297B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310004848.7A CN103037297B (zh) 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风及其制作方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210535223 2012-12-12
CN201210535223.9 2012-12-12
CN2012105352239 2012-12-12
CN201310004848.7A CN103037297B (zh) 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103037297A CN103037297A (zh) 2013-04-10
CN103037297B true CN103037297B (zh) 2015-07-08

Family

ID=47972693

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320006671XU Expired - Fee Related CN203086731U (zh) 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风
CN201320006551XU Expired - Fee Related CN203120151U (zh) 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风
CN201310004866.5A Expired - Fee Related CN103024651B (zh) 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风及其制作方法
CN201310004848.7A Expired - Fee Related CN103037297B (zh) 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风及其制作方法

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320006671XU Expired - Fee Related CN203086731U (zh) 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风
CN201320006551XU Expired - Fee Related CN203120151U (zh) 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风
CN201310004866.5A Expired - Fee Related CN103024651B (zh) 2012-12-12 2013-01-07 Mems麦克风及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9107009B2 (zh)
CN (4) CN203086731U (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103475983A (zh) * 2013-09-13 2013-12-25 山东共达电声股份有限公司 Mems麦克风及电子设备
CN110078016A (zh) 2013-09-30 2019-08-02 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构及其制造方法
CN105163256B (zh) * 2015-09-29 2019-08-20 歌尔股份有限公司 具有柔性导通结构的mems装置
GB2555659B (en) * 2016-11-07 2020-01-15 Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd Package for MEMS device and process
CN108529551A (zh) * 2017-03-02 2018-09-14 罗伯特·博世有限公司 气压传感器及其封装方法
US10373883B2 (en) * 2017-10-26 2019-08-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same
CN208572438U (zh) * 2018-08-02 2019-03-01 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风的终端装配结构
CN113301486B (zh) * 2021-06-17 2022-04-29 甬矽电子(宁波)股份有限公司 双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法
CN113415781B (zh) * 2021-06-17 2023-05-23 甬矽电子(宁波)股份有限公司 双mems芯片封装结构和双mems芯片封装方法
CN215453270U (zh) * 2021-07-07 2022-01-07 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1933681A (zh) * 2005-09-13 2007-03-21 星精密株式会社 电容式传声器
CN101534465A (zh) * 2008-03-11 2009-09-16 佳世达科技股份有限公司 微机电麦克风及其封装方法
CN102088653A (zh) * 2009-12-07 2011-06-08 星电株式会社 传声器
CN102131140A (zh) * 2011-04-07 2011-07-20 深圳市豪恩声学股份有限公司 Mems传声器
CN102340727A (zh) * 2010-06-01 2012-02-01 欧姆龙株式会社 传声器
CN102595293A (zh) * 2011-01-11 2012-07-18 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风及其封装方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1202693C (zh) * 2000-04-26 2005-05-18 三菱电机株式会社 半导体驻极体电容器麦克风
JP2008278476A (ja) * 2007-04-05 2008-11-13 Yamaha Corp コンデンサマイク装置のｓｎ比改善方法およびコンデンサマイク装置並びにコンデンサマイク装置搭載機器
US8472648B2 (en) * 2009-01-20 2013-06-25 General Mems Corporation Miniature MEMS condenser microphone package and fabrication method thereof
WO2011061771A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 Unimicron Technology Corp. Lid, fabricating method thereof, and mems package made thereby
IT1397976B1 (it) * 2009-12-23 2013-02-04 St Microelectronics Rousset Trasduttore di tipo microelettromeccanico e relativo procedimento di assemblaggio.
US8443084B2 (en) * 2010-02-09 2013-05-14 Accenture Global Services Limited Enhanced upgrade path
JP5382029B2 (ja) * 2011-02-22 2014-01-08 オムロン株式会社 マイクロフォンの製造方法
ITTO20110577A1 (it) * 2011-06-30 2012-12-31 Stmicroelectronics Malta Ltd Incapsulamento per un sensore mems e relativo procedimento di fabbricazione
US8879767B2 (en) * 2011-08-19 2014-11-04 Knowles Electronics, Llc Acoustic apparatus and method of manufacturing
US20130161702A1 (en) * 2011-12-25 2013-06-27 Kun-Lung Chen Integrated mems device
US8841738B2 (en) * 2012-10-01 2014-09-23 Invensense, Inc. MEMS microphone system for harsh environments

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1933681A (zh) * 2005-09-13 2007-03-21 星精密株式会社 电容式传声器
CN101534465A (zh) * 2008-03-11 2009-09-16 佳世达科技股份有限公司 微机电麦克风及其封装方法
CN102088653A (zh) * 2009-12-07 2011-06-08 星电株式会社 传声器
CN102340727A (zh) * 2010-06-01 2012-02-01 欧姆龙株式会社 传声器
CN102595293A (zh) * 2011-01-11 2012-07-18 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风及其封装方法
CN102131140A (zh) * 2011-04-07 2011-07-20 深圳市豪恩声学股份有限公司 Mems传声器

Also Published As

Publication number Publication date
US9107009B2 (en) 2015-08-11
US20140161289A1 (en) 2014-06-12
CN103024651B (zh) 2015-07-08
CN203086731U (zh) 2013-07-24
CN203120151U (zh) 2013-08-07
CN103037297A (zh) 2013-04-10
CN103024651A (zh) 2013-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103037297B (zh) Mems麦克风及其制作方法
US8705776B2 (en) Microphone package and method for manufacturing same
CN102625226B (zh) 微型扬声器组件的组装方法
CN105897210A (zh) 凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法
US7934306B2 (en) Method for packaging micro electromechanical systems microphone
CN103561376A (zh) Mems麦克风及其制造方法
CN201138866Y (zh) 改进结构的硅麦克风
CN103957498A (zh) 侧面进声的硅麦克风封装结构
CN201153325Y (zh) 硅电容传声器
JP2010035070A (ja) マイクロフォンモジュール
CN201323652Y (zh) 硅电容麦克风
US9936584B2 (en) Printed circuit board, waterproof microphone and production process thereof
CN203933950U (zh) 一种前进音mems麦克风
CN102595293A (zh) 一种mems麦克风及其封装方法
CN204145748U (zh) 一种mems麦克风
CN201138865Y (zh) 硅电容麦克风
CN202310096U (zh) Mems麦克风
CN202019450U (zh) 一种mems麦克风
CN201947418U (zh) 一种mems麦克风
CN104754480A (zh) 微型机电系统麦克风及其制造方法
US9193581B1 (en) MEMS microphone package structure having an improved carrier and a method of manufacturing same
CN102638737B (zh) 微型扬声器用电连接件的制造方法
CN104023299A (zh) 一种前进音mems麦克风
KR101672620B1 (ko) 폴리머 기판를 이용한 반도체 패키지
CN201383872Y (zh) 电容式麦克风的隔离片

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150708

Termination date: 20220107

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee