CN215453270U - 麦克风 - Google Patents

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李晋阳
王凯
陈志远
张睿
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Abstract

本实用新型提供了一种麦克风，其包括底板和与底板盖接形成收容腔的外壳,该底板和外壳构成保护结构，所述外壳上开设有与所述收容腔导通的声孔，该麦克风还包括置于所述收容腔内的控制电路芯片和设有腔体的微机电芯片，所述微机电芯片与所述外壳连接并覆盖所述声孔，所述微机电芯片的腔体与所述声孔连通，所述控制电路芯片通过基板固定在所述外壳内表面，所述微机电芯片与所述基板电连接，所述基板与所述底板电连接。本实用新型的麦克风扩大了其后腔，从而极大程度上提升了性能。

Description

麦克风
【技术领域】
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种微电机系统麦克风。
【背景技术】
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，与本实用新型相关的麦克风包括底板、覆盖底板的上盖、分别置于底板上的控制电路和设有腔体的微机电芯片，所述外壳设有声孔，作为感知外界声音的通道。所述腔体和底板围合形成麦克风的后腔，此结构的后腔较小，信噪比也较低，严重影响了麦克风的性能。
因此，有必要提供一种新型的麦克风。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种能够增强产品性能的麦克风。
本实用新型的技术方案如下：一种麦克风，其包括底板和与底板盖接形成收容腔的外壳,该底板和外壳构成保护结构，所述外壳上开设有与所述收容腔导通的声孔，该麦克风还包括置于所述收容腔内的控制电路芯片和设有腔体的微机电芯片，所述微机电芯片与所述外壳连接并覆盖所述声孔，所述微机电芯片的腔体与所述声孔连通，所述控制电路芯片通过基板固定在所述外壳内表面，所述微机电芯片与所述基板电连接，所述基板与所述底板电连接。
优选的，所述外壳为金属外壳，所述底板为线路板。
优选的，所述麦克风还设有将所述底板和所述基板电连接的导通柱。
优选的，所述麦克风还设有包裹所述导通柱的连接桥，所述连接桥连接所述底板和所述基板。
优选的，所述基板内设有与所述导通柱电连接的导通线路，所述麦克风设有第一绑定金线，所述第一绑定金线使控制电路芯片与所述导通线路电连接。
优选的，所述底板的外表面设有与外界连通的焊盘，所述导通柱与所述底板的内表面连接，所述底板的内表面与所述焊盘通过所述底板的内部电路连接。
优选的，所述麦克风还设有第二绑定金线，所述微机电芯片与控制电路芯片通过第二绑定金线电连接。
本实用新型的有益效果在于：由于扩大了麦克风的后腔，从而极大程度上提升了性能，并且结构简单，成本较低。
【附图说明】
图1为本实用新型麦克风的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，为本实用新型的一种麦克风100，其包括底板10和与底板10盖接形成收容腔30的外壳20,该底板10和外壳20构成保护结构，所述外壳20上开设有与所述收容腔30导通的声孔21，该麦克风100还包括置于所述收容腔30内的控制电路芯片50和设有腔体41的微机电芯片40。
其中，所述外壳20为金属外壳，所述底板10为线路板。所述微机电芯片40与外壳20连接，微机电芯片40的腔体41覆盖所述声孔21并与声孔21连通，由此，微机电芯片40将收容腔30分隔为麦克风100的前腔和后腔，腔体41即为麦克风100的前腔，微机电芯片40与外壳20和底板10围合形成后腔，此结构的麦克风100的前腔较小，后腔较大，极大的提高了麦克风100的灵敏度，增强了麦克风100的性能。
另外，控制电路芯片50通过基板60与外壳20连接，基板60可为线路板，基板60可通过胶水粘接在外壳20的内表面，基板60通过导通柱71与底板10电连接。具体的，基板60中设有导通线路61，控制电路芯片50通过第一绑定金线81与导通线路61电连接，导通线路61通过导通柱71与底板10的内表面电连接，底板10的内表面与底板10外表面的焊盘11通过所述底板10的内部电路连接，由此，控制电路芯片50依次通过第一绑定金线81、导通线路61、导通柱71、焊盘11，最终实现与外部电路的电连接，微机电芯片40通过第二绑定金线82与控制电路芯片40电连接。本申请通过简单的结构，就可实现麦克风的电路导通。
在本实施方式中，还设有包裹所述导通柱71的连接桥72，所述连接桥72连接所述底板10和所述基板60，连接桥72为绝缘材质，起到保护导通柱71的作用。控制电路芯片50用封线胶水51覆盖，用于抵抗外界环境温湿度、静电、发热、颗粒物、光照等因素的影响。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种麦克风，其包括底板和与底板盖接形成收容腔的外壳,该底板和外壳构成保护结构，所述外壳上开设有与所述收容腔导通的声孔，该麦克风还包括置于所述收容腔内的控制电路芯片和设有腔体的微机电芯片，其特征在于：所述微机电芯片与所述外壳连接并覆盖所述声孔，所述微机电芯片的腔体与所述声孔连通，所述控制电路芯片通过基板固定在所述外壳内表面，所述微机电芯片与所述基板电连接，所述基板与所述底板电连接。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述外壳为金属外壳，所述底板为线路板。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于：所述麦克风还设有将所述底板和所述基板电连接的导通柱。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于：所述麦克风还设有包裹所述导通柱的连接桥，所述连接桥连接所述底板和所述基板。
5.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于：所述基板内设有与所述导通柱电连接的导通线路，所述麦克风设有第一绑定金线，所述第一绑定金线使控制电路芯片与所述导通线路电连接。
6.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于：所述底板的外表面设有与外界连通的焊盘，所述导通柱与所述底板的内表面连接，所述底板的内表面与所述焊盘通过所述底板的内部电路连接。
7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述麦克风还设有第二绑定金线，所述微机电芯片与控制电路芯片通过第二绑定金线电连接。
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