CN102131140A - Mems传声器 - Google Patents

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本发明涉及一种MEMS传声器，包括外壳、以及固定在外壳内的IC芯片、电容电阻元件和MEMS声学芯片，IC芯片、电容电阻元件和MEMS声学芯片三者之间电连接，外壳在上下表面分别开设有第一入声孔和第二入声孔，第一入声孔与MEMS声学芯片的外部连通，第二入声孔与MEMS声学芯片的内部连通，外壳在第一入声孔或第二入声孔处设有声阻材料。通过在外壳上开设第一入声孔和第二入声孔，两个入声孔分别与MEMS声学芯片的内外部连通，且在第一入声孔或第二入声孔处设有声阻材料，当声音进入传声器内部时，在MEMS声学芯片的振膜两侧形成压力差，达到振动指向性的效果。

Description

MEMS传声器
【技术领域】
本发明涉及声电设备领域，尤其涉及一种MEMS传声器。
【背景技术】
现代便携式通讯领域，越来越多的采用阵列传声器来拾取语音信号，提高通话质量。阵列传声器应用时，需要几个传声器进行配对，当传声器性能不一致时，配对效果差，达不到拾取要求音源，抑制噪音的要求。MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)传声器因为其稳定性与一致性，得到了广泛的应用。但传统的MEMS传声器领域，仅有全指向的产品，难以应用在使用单指向阵列方案的产品上。
【发明内容】
基于此，有必要提供一种单指向型的MEMS传声器。
一种MEMS传声器，包括外壳、以及固定在外壳内的IC芯片、电容电阻元件和MEMS声学芯片，IC芯片、电容电阻元件和MEMS声学芯片三者之间电连接，外壳在上下表面分别开设有第一入声孔和第二入声孔，第一入声孔与MEMS声学芯片的外部连通，第二入声孔与MEMS声学芯片的内部连通，外壳在第一入声孔或第二入声孔处设有声阻材料。
在优选的实施方式中，外壳包括线路板底板及与线路板底板适配的屏蔽壳，第一入声孔和第二入声孔分别开设在屏蔽壳和线路板底板上。
在优选的实施方式中，MEMS传声器还包括设在线路板底板上第二入声孔处的声阻壳，声阻壳与线路板底板之间密封连接，声阻壳上开设有内壳声孔，且声阻壳与线路板底板之间填充有声阻材料，MEMS声学芯片固定在声阻壳上，第二入声孔依次通过声阻材料、内壳声孔与MEMS声学芯片的内部连通。
进一步优选的，IC芯片及电容电阻元件设在线路板底板上。
在优选的实施方式中，MEMS传声器还包括设置在线路板底板上的线路板中板，线路板中板与屏蔽壳之间密封连接，线路板底板与线路板中板在第二入声孔处填充有声阻材料，且线路板中板在声阻材料的位置开设有内壳声孔，MEMS声学芯片设在线路板中板上，第二入声孔依次通过声阻材料、内壳声孔与MEMS声学芯片的内部连通。
进一步优选的，IC芯片及电容电阻元件设在线路板中板上。
在优选的实施方式中，MEMS传声器还包括设在外壳内的内壳，内壳与屏蔽壳之间密封贴合，内壳与屏蔽壳在第一入声孔位置填充有声阻材料，且内壳在声阻材料处开设有内壳声孔，第一入声孔依次通过声阻材料、内壳声孔与MEMS声学芯片的外部连通。
进一步优选的，IC芯片、电容电阻元件及MEMS声学芯片固定在线路板底板上。
通过在外壳上开设第一入声孔和第二入声孔，两个入声孔分别与MEMS声学芯片的内外部连通，且在第一入声孔或第二入声孔处设有声阻材料，当声音进入传声器内部时，在MEMS声学芯片的振膜两侧形成压力差，达到振动指向性的效果。
【附图说明】
图1为实施例1的MEMS传声器的结构示意图；
图2为实施例2的MEMS传声器的结构示意图；
图3为实施例3的MEMS传声器的结构示意图。
【具体实施方式】
下面主要结合附图及具体实施例对MEMS传声器作进一步详细的说明。
实施例1
如图1所示，本实施的MEMS传声器100包括：外壳110、以及固定在外壳110内的IC芯片120、电容电阻元件130和MEMS声学芯片140。IC芯片120、电容电阻元件130和MEMS声学芯片140之间电连接。
外壳110包括线路板底板112及与线路板底板112适配连接的屏蔽壳114。线路板底板112可以为圆形或长方形等。本实施例的屏蔽壳114上表面开设有第一入声孔116，线路板底板112上开设有第二入声孔118。第一入声孔116与MEMS声学芯片140的外部连通，第二入声孔118与MEMS声学芯片140的内部连通。
本实施的MEMS传声器100还包括设在外壳110内线路板底板112上的声阻壳150。声阻壳150覆盖在第二入声孔118上方，与线路板底板112密封连接，且与线路板底板112之间填充有声阻材料160。MEMS声学芯片140固定在声阻壳150上。声阻壳150上开设有与连通MEMS声学芯片140内部的内壳声孔152。第二入声孔118依次通过声阻材料160、内壳声孔152与MEMS声学芯片140的内部连通。
本实施例的IC芯片120及电容电阻元件130设在线路板底板112上。
通过在外壳110上开设第一入声孔116和第二入声孔118，两个入声孔分别与MEMS声学芯片140的内外部连通，且在第二入声孔118处设置声阻材料160，当声音进入MEMS传声器100内部时，第一入声孔116作为主声孔，第二入声孔118作为次声孔，声音在MEMS声学芯片140的振膜两侧形成压力差，达到振动指向性的效果。
实施例2
如图2所示，本实施的MEMS传声器200包括：外壳210、以及固定在外壳210内的IC芯片220、电容电阻元件230和MEMS声学芯片240。IC芯片220、电容电阻元件230和MEMS声学芯片240之间电连接。
外壳210包括线路板底板212及与线路板底板212适配连接的屏蔽壳214。线路板底板212可以为圆形或长方形等。本实施例的屏蔽壳214上表面开设有第一入声孔216，线路板底板212上开设有第二入声孔218。第一入声孔216与MEMS声学芯片240的外部连通，第二入声孔218与MEMS声学芯片240的内部连通。
本实施例的MEMS传声器200还包括设在线路板底板212上与线路板底板212平行的线路板中板250。线路板中板250与屏蔽壳214之间密封连接。线路板底板212与线路板中板250在第二入声孔218处填充有声阻材料260，且线路板中板250在声阻材料260的位置开设有内壳声孔252。MEMS声学芯片240设在线路板中板250上。第二入声孔218依次通过声阻材料260、内壳声孔252与MEMS声学芯片240的内部连通。
IC芯片220及电容电阻元件230设在线路板中板250上。
通过在外壳210上开设第一入声孔216和第二入声孔218，两个入声孔分别与MEMS声学芯片240的内外部连通，且在第二入声孔218处设置声阻材料260，当声音进入MEMS传声器200内部时，第一入声孔216作为主声孔，第二入声孔218作为次声孔，声音在MEMS声学芯片240的振膜两侧形成压力差，达到振动指向性的效果。
实施例3
如图3所示，本实施的MEMS传声器300包括：外壳310、以及固定在外壳310内的IC芯片320、电容电阻元件330和MEMS声学芯片340。IC芯片320、电容电阻元件330和MEMS声学芯片340之间电连接。
外壳310包括线路板底板312及与线路板底板312适配连接的屏蔽壳314。线路板底板312可以为圆形或长方形等。本实施例的屏蔽壳314上表面开设有第一入声孔316，线路板底板312上开设有第二入声孔318。第一入声孔316与MEMS声学芯片340的外部连通，第二入声孔318与MEMS声学芯片340的内部连通。
本实施例的MEMS传声器300还包括设在外壳310内的内壳350。内壳350与屏蔽壳314之间密封贴合。内壳350与屏蔽壳314在第一入声孔316位置填充有声阻材料360，且内壳350在声阻材料360处开设有内壳声孔352。第一入声孔318依次通过声阻材料360、内壳声孔352与MEMS声学芯片340的外部连通。
IC芯片320、电容电阻元件330及MEMS声学芯片340固定在线路板底板312上。
通过在外壳310上开设第一入声孔316和第二入声孔318，两个入声孔分别与MEMS声学芯片340的内外部连通，且在第一入声孔316处设置声阻材料360，当声音进入MEMS传声器300内部时，第二入声孔318作为主声孔，第一入声孔316作为次声孔，声音在MEMS声学芯片340的振膜两侧形成压力差，达到振动指向性的效果。
上述各实施例中，声阻材料可采用各类具有阻尼作用的材料。在其他优选的实施例中，还可以采用外壳内嵌声阻材料等形式。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种MEMS传声器，其特征在于，包括外壳、以及固定在所述外壳内的IC芯片、电容电阻元件和MEMS声学芯片，所述IC芯片、所述电容电阻元件和所述MEMS声学芯片三者之间电连接，所述外壳在上下表面分别开设有第一入声孔和第二入声孔，所述第一入声孔与所述MEMS声学芯片的外部连通，所述第二入声孔与所述MEMS声学芯片的内部连通，所述外壳在所述第一入声孔或第二入声孔处设有声阻材料。
2.如权利要求1所述的MEMS传声器，其特征在于，所述外壳包括线路板底板及与所述线路板底板适配的屏蔽壳，所述第一入声孔和第二入声孔分别开设在所述屏蔽壳和所述线路板底板上。
3.如权利要求2所述的MEMS传声器，其特征在于，所述MEMS传声器还包括设在所述线路板底板上第二入声孔处的声阻壳，所述声阻壳与所述线路板底板之间密封连接，所述声阻壳上开设有内壳声孔，且所述声阻壳与所述线路板底板之间填充有所述声阻材料，所述MEMS声学芯片固定在所述声阻壳上，所述第二入声孔依次通过所述声阻材料、所述内壳声孔与所述MEMS声学芯片的内部连通。
4.如权利要求3所述的MEMS传声器，其特征在于，所述IC芯片及所述电容电阻元件设在所述线路板底板上。
5.如权利要求2所述的MEMS传声器，其特征在于，所述MEMS传声器还包括设置在所述线路板底板上的线路板中板，所述线路板中板与所述屏蔽壳之间密封连接，所述线路板底板与所述线路板中板在所述第二入声孔处填充有所述声阻材料，且所述线路板中板在声阻材料的位置开设有内壳声孔，所述MEMS声学芯片设在所述线路板中板上，所述第二入声孔依次通过所述声阻材料、所述内壳声孔与所述MEMS声学芯片的内部连通。
6.如权利要求5所述的MEMS传声器，其特征在于，所述IC芯片及所述电容电阻元件设在所述线路板中板上。
7.如权利要求2所述的MEMS传声器，其特征在于，所述MEMS传声器还包括设在所述外壳内的内壳，所述内壳与所述屏蔽壳之间密封贴合，所述内壳与所述屏蔽壳在所述第一入声孔位置填充有所述声阻材料，且所述内壳在所述声阻材料处开设有内壳声孔，所述第一入声孔依次通过所述声阻材料、所述内壳声孔与所述MEMS声学芯片的外部连通。
8.如权利要求7所述的MEMS传声器，其特征在于，所述IC芯片、所述电容电阻元件及所述MEMS声学芯片固定在所述线路板底板上。
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