CN105897210A - 凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 - Google Patents
凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105897210A CN105897210A CN201610204675.7A CN201610204675A CN105897210A CN 105897210 A CN105897210 A CN 105897210A CN 201610204675 A CN201610204675 A CN 201610204675A CN 105897210 A CN105897210 A CN 105897210A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- filtering chip
- sound filtering
- laminating
- electrode zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 48
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H2003/021—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks the resonators or networks being of the air-gap type
Abstract
本发明涉及一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法,所述结构包括表面声滤波芯片晶圆(1),所述表面声滤波芯片晶圆(1)表面包括电极区域(1.1)和感应区域(1.2),所述电极区域(1.1)表面设置有第一金属层(2),所述表面声滤波芯片晶圆(1)上方设置有贴合晶圆(4),所述贴合晶圆(4)与感应区域(1.2)之间形成空腔(7),所述贴合晶圆(4)在电极区域(1.1)位置处设置有开孔(8),所述开孔(8)内设置有金属球(6),所述金属球(6)与第一金属层(2)相接触。本发明一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法,它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件,并且具有更低的制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法,属于半导体封装技术领域。
背景技术
表面声滤波设备广泛用于RF和IF应用,其中包括便携式电话机、无线电话机、以及各种无线电装置。通过使用表面声滤波,对这些电子设备进行电信号的滤波、延时等处理。因表面声滤器产品性能和设计功能需求,需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质,即空腔结构设计。
现有的表面声滤波器件封装结构是将滤波芯片通过导电凸块倒装焊与陶瓷基板相连并完全嵌于基材腔体内,基板表面加金属盖保护。但是此种结构金属盖的成本较高,而且陶瓷基板与金属盖的平整度要求比较高,容易有封闭不良的情况。另外其他表面声滤波器件的制作方法是使用顶部密封或包膜工艺对模块加以密封,形成空腔结构。
现有的表面声滤波器件的封装方法,流程较长,成本较高,且结构尺寸还是比较大,在目前电子设备越做越小的潮流趋势下,需要不断减小电子装置及其中所使用的表面声滤波器件的重量和尺寸。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法,它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件,并且具有更低的制造成本。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构,它包括表面声滤波芯片晶圆,所述表面声滤波芯片晶圆表面包括电极区域和感应区域,所述电极区域表面设置有第一金属层,所述表面声滤波芯片晶圆除电极区域和感应区域外的区域设置有粘合胶,所述粘合胶上方设置有贴合晶圆,所述贴合晶圆与感应区域之间形成空腔,所述贴合晶圆在电极区域位置处设置有开孔,所述开孔内设置有金属球,所述金属球与第一金属层相接触。
所述贴合晶圆背面开设有凹槽,所述凹槽位于感应区域上方。
一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构的制造方法,所述方法包括以下工艺步骤:
步骤一、取一片表面声滤波芯片晶圆;
步骤二、在表面声滤波芯片晶圆的电极区域制备第一金属层;
步骤三、贴合晶圆蚀刻凹槽
取一片贴合晶圆,在贴合晶圆需要的位置蚀刻出凹槽,凹槽的位置与表面声滤波芯片晶圆的电极区域和芯片感应区域的位置相对应;
步骤四、贴合晶圆贴合
将步骤三蚀刻出凹槽的贴合晶圆通过粘合胶与表面声滤波芯片晶圆贴合在一起,从而在芯片感应区域上方形成空腔;
步骤五、蚀刻
在贴合晶圆面涂光刻胶,并进行曝光,显影,蚀刻,把表面声滤波芯片晶圆的电极区域暴露出来;
步骤六、植球
在暴露出来的表面声滤波芯片晶圆的电极的位置进行植球;
步骤七、切割
切割分成单颗产品。
所述步骤四与步骤五之间对贴合晶圆进行研磨、减薄。
所述贴合晶圆采用玻璃材料、绝缘材料。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、与传统的工艺相比,整体生产流程是晶圆级的,能形成小尺寸的封装结构,而且工艺简单,能保证芯片感应区的空腔结构,能形成可靠性较高的凹槽型表面声滤波芯片封装结构;
2、本发明的凹槽型表面声滤波芯片封装结构可以直接使用,也可以将整个结构和其他封装结构在基板上形成二次封装,形成系统级封装。
附图说明
图1为本发明一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构的示意图。
图2~图9为本发明一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构的制造方法的工艺流程图。
其中:
表面声滤波芯片晶圆1
电极区域1.1
感应区域1.2
第一金属层2
粘合胶3
贴合晶圆4
凹槽5
金属球6
空腔7
开孔8。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1所示,本实施例中的一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构,它包括表面声滤波芯片晶圆1,所述表面声滤波芯片晶圆1表面包括电极区域1.1和感应区域1.2,所述电极区域1.1表面设置有第一金属层2,所述表面声滤波芯片晶圆1除电极区域1.1和感应区域1.2外的区域设置有粘合胶3,所述粘合胶3上方设置有贴合晶圆4,所述贴合晶圆4与感应区域1.2之间形成空腔7,所述贴合晶圆4在电极区域1.1位置处设置有开孔8,所述开孔8内设置有金属球6,所述金属球6与第一金属层2相接触。
所述贴合晶圆4背面开设有凹槽5,所述凹槽5位于感应区域1.2上方。
其制造方法包括以下工艺步骤:
步骤一、参见图2,取一片表面声滤波芯片晶圆;
步骤二、参见图3,在表面声滤波芯片晶圆的电极区域制备第一金属层;
表面声滤波芯片晶圆通过清洗,烘烤,溅射,涂光刻胶,光刻,显影,电镀铜层,去光刻胶,蚀刻的方法在电极区域制备第一金属层;
步骤三、贴合晶圆蚀刻凹槽
参见图4,取一片贴合晶圆,在贴合晶圆需要的位置蚀刻出凹槽,凹槽的位置与表面声滤波芯片晶圆的电极区域和芯片感应区域的位置相对应;
步骤四、贴合晶圆贴合
参见图5,将步骤三蚀刻出凹槽的贴合晶圆通过粘合胶与表面声滤波芯片晶圆贴合在一起,从而在芯片感应区域上方形成空腔;
步骤五、减薄
参见图6,将贴合晶圆进行研磨、减薄;
步骤六、蚀刻
参见图7,在贴合晶圆面涂光刻胶,并进行曝光,显影,蚀刻,把表面声滤波芯片晶圆的电极区域暴露出来;
步骤七、植球
参见图8,在暴露出来的表面声滤波芯片晶圆的电极位置进行植球;
步骤八、切割
参见图9,切割分成单颗产品。
上述步骤中,所述步骤五可省略;
所述贴合晶圆为玻璃材料或其他绝缘材料。
除上述实施例外,本发明还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构,其特征在于:它包括表面声滤波芯片晶圆(1),所述表面声滤波芯片晶圆(1)表面包括电极区域(1.1)和感应区域(1.2),所述电极区域(1.1)表面设置有第一金属层(2),所述表面声滤波芯片晶圆(1)除电极区域(1.1)和感应区域(1.2)外的区域设置有粘合胶(3),所述粘合胶(3)上方设置有贴合晶圆(4),所述贴合晶圆(4)与感应区域(1.2)之间形成空腔(7),所述贴合晶圆(4)在电极区域(1.1)位置处设置有开孔(8),所述开孔(8)内设置有金属球(6),所述金属球(6)与第一金属层(2)相接触。
2.根据权利要求1所述的一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构,其特征在于:所述贴合晶圆(4)背面开设有凹槽(5),所述凹槽(5)位于感应区域(1.2)上方。
3.一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构的制造方法,其特征在于所述方法包括以下工艺步骤:
步骤一、取一片表面声滤波芯片晶圆;
步骤二、在表面声滤波芯片晶圆的电极区域制备第一金属层;
步骤三、贴合晶圆蚀刻凹槽
取一片贴合晶圆,在贴合晶圆需要的位置蚀刻出凹槽,凹槽的位置与表面声滤波芯片晶圆的电极区域和芯片感应区域的位置相对应;
步骤四、贴合晶圆贴合
将步骤三蚀刻出凹槽的贴合晶圆通过粘合胶与表面声滤波芯片晶圆贴合在一起,从而在芯片感应区域上方形成空腔;
步骤五、蚀刻
在贴合晶圆面涂光刻胶,并进行曝光,显影,蚀刻,把表面声滤波芯片晶圆的电极区域暴露出来;
步骤六、植球
在暴露出来的表面声滤波芯片晶圆的电极位置进行植球;
步骤七、切割
切割分成单颗产品。
4.根据权利要求3所述的一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构的制造方法,其特征在于:所述步骤四与步骤五之间对贴合晶圆进行研磨、减薄。
5.根据权利要求3所述的一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构的制造方法,其特征在于:所述贴合晶圆采用玻璃材料、绝缘材料。
6.根据权利要求3所述的一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构的制造方法,其特征在于:所述步骤三在将贴合晶圆蚀刻出凹槽的同时,在后续需要植球的位置进行蚀刻开孔,可省略步骤五。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610204675.7A CN105897210A (zh) | 2016-04-01 | 2016-04-01 | 凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610204675.7A CN105897210A (zh) | 2016-04-01 | 2016-04-01 | 凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105897210A true CN105897210A (zh) | 2016-08-24 |
Family
ID=57012997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610204675.7A Pending CN105897210A (zh) | 2016-04-01 | 2016-04-01 | 凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105897210A (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106301283A (zh) * | 2016-11-07 | 2017-01-04 | 无锡吉迈微电子有限公司 | 声表面波滤波器的封装结构及制作方法 |
CN106876578A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-20 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
CN106888002A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-23 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
CN106888001A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-23 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
CN110627013A (zh) * | 2018-06-22 | 2019-12-31 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 电气装置及其制造方法 |
CN110649905A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-03 | 杭州见闻录科技有限公司 | 一种用于半导体器件的叠加封装工艺及半导体器件 |
CN110676372A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-10 | 杭州见闻录科技有限公司 | 一种芯片封装方法及芯片封装结构 |
CN110690869A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-14 | 杭州见闻录科技有限公司 | 一种芯片封装方法及芯片封装结构 |
CN111162012A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-15 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 |
CN114094978A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-02-25 | 深圳新声半导体有限公司 | 一种声表面滤波器组去耦封装结构 |
CN114696776A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-07-01 | 象朵创芯微电子(苏州)有限公司 | 声表面波滤波器的晶圆级封装方法及声表面波滤波器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1565078A (zh) * | 2002-07-31 | 2005-01-12 | 株式会社村田制作所 | 压电部件及制造方法 |
US20060290238A1 (en) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic part having high sealing performance and method of manufacturing the same |
US20080299706A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Wafer level package fabrication method |
US7596849B1 (en) * | 2003-06-11 | 2009-10-06 | Triquint Semiconductor, Inc. | Method of assembling a wafer-level package filter |
CN102111116A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-06-29 | 张�浩 | 整合的晶圆级别封装体 |
-
2016
- 2016-04-01 CN CN201610204675.7A patent/CN105897210A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1565078A (zh) * | 2002-07-31 | 2005-01-12 | 株式会社村田制作所 | 压电部件及制造方法 |
US7596849B1 (en) * | 2003-06-11 | 2009-10-06 | Triquint Semiconductor, Inc. | Method of assembling a wafer-level package filter |
US20060290238A1 (en) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic part having high sealing performance and method of manufacturing the same |
US20080299706A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Wafer level package fabrication method |
CN102111116A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-06-29 | 张�浩 | 整合的晶圆级别封装体 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106301283A (zh) * | 2016-11-07 | 2017-01-04 | 无锡吉迈微电子有限公司 | 声表面波滤波器的封装结构及制作方法 |
CN106876578A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-20 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
CN106888002A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-23 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
CN106888001A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-23 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
CN106876578B (zh) * | 2017-03-08 | 2019-06-14 | 宜确半导体(苏州)有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
CN110627013A (zh) * | 2018-06-22 | 2019-12-31 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 电气装置及其制造方法 |
CN110649905B (zh) * | 2019-09-27 | 2020-06-16 | 杭州见闻录科技有限公司 | 一种用于半导体器件的叠加封装工艺及半导体器件 |
CN110649905A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-03 | 杭州见闻录科技有限公司 | 一种用于半导体器件的叠加封装工艺及半导体器件 |
WO2021057501A1 (zh) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 杭州见闻录科技有限公司 | 一种用于半导体器件的叠加封装工艺及半导体器件 |
CN110690869A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-14 | 杭州见闻录科技有限公司 | 一种芯片封装方法及芯片封装结构 |
CN110676372A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-10 | 杭州见闻录科技有限公司 | 一种芯片封装方法及芯片封装结构 |
CN111162012A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-15 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 |
CN111162012B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-03-22 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 |
CN114094978A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-02-25 | 深圳新声半导体有限公司 | 一种声表面滤波器组去耦封装结构 |
CN114094978B (zh) * | 2022-01-19 | 2022-04-15 | 深圳新声半导体有限公司 | 一种声表面滤波器组去耦封装结构 |
CN114696776A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-07-01 | 象朵创芯微电子(苏州)有限公司 | 声表面波滤波器的晶圆级封装方法及声表面波滤波器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105897210A (zh) | 凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 | |
CN105897218A (zh) | 凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 | |
US9002040B2 (en) | Packages and methods for packaging MEMS microphone devices | |
TWI433291B (zh) | 封裝結構及其製法 | |
TWI603456B (zh) | 電子封裝結構及其製法 | |
US11387806B2 (en) | Surface acoustic wave filter package structure and method of manufacturing the same | |
CN202772854U (zh) | 芯片级封装声表面波器件 | |
CN103818874B (zh) | Mems结构与处理电路集成系统的封装方法 | |
US20140198459A1 (en) | Stacked package device and manufacturing method thereof | |
TW201530731A (zh) | 與陶瓷基板上之射頻元件之封裝相關的元件及方法 | |
CN105870104A (zh) | 一种具有电磁屏蔽功能的封装结构 | |
CN105810666A (zh) | 一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法 | |
CN105897219A (zh) | 圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 | |
CN103561376A (zh) | Mems麦克风及其制造方法 | |
CN114267598B (zh) | 一种射频前端集成电路的封装结构以及封装方法 | |
CN105742255A (zh) | 金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及方法 | |
CN205609499U (zh) | 圆片级表面声滤波芯片封装结构 | |
JP2021064782A (ja) | チップのパッケージング方法及びパッケージング構成 | |
CN105811917A (zh) | 金属圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 | |
CN205610595U (zh) | 金属圆片级表面声滤波芯片封装结构 | |
CN105742195A (zh) | 一种蚀刻埋孔型表面声滤波芯片封装结构的制造方法 | |
US11159137B2 (en) | Methods for packaging surface acoustic wave devices | |
CN105810596A (zh) | 一种蚀刻型表面声滤波芯片封装结构的制造方法 | |
CN105810597B (zh) | 金属圆片级埋孔型表面声滤波芯片封装结构的制造方法 | |
CN105897209A (zh) | 金属圆片级凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160824 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |