CN114094978A - 一种声表面滤波器组去耦封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种声表面滤波器组去耦封装结构。所述封装结构包括金属封装底座、金属封装帽、接地金属片和金属壁；所述金属封装底座和所述金属封装帽密封键合连接；所述金属封装底座上方设置有所述声表面滤波器组的调谐基板；所述调谐基板上方设有所述声表面滤波器组；所述声表面滤波器组包括多个声表面滤波器芯片；所述调谐基板上表面设置有接地金属片；所述接地金属片用于将每个声表面滤波器芯片所在区域进行分隔；所述接地金属片上方设有金属壁，所述金属壁一端连接所述接地金属片，另一端连接所述金属封装帽；所述调谐基板内部设有内嵌金属导线；所述内嵌金属导线用于将所述声表面滤波器芯片和所述声表面滤波器的调谐电路设置区域进行电连接。

Description

一种声表面滤波器组去耦封装结构
技术领域
本发明提出了一种声表面滤波器组去耦封装结构，属于薄膜滤波器技术领域。
背景技术
声表面波滤波器在封装过程中为了实现良好的去耦效果，常常需要通过每个声表面滤波器进行独立密封的方式进行封装结构的设置，但是，这种方法由于将调谐电路设置与封装结构的外部，导致电路连线复杂，电路抗干扰能力差的情况发生，而现有技术中偶有将调谐电路设置于封装结构内部的设置，虽然简化了电路线路的连接复杂性，但是由于调谐电路与声表面滤波器设置于一个空间内，导致调谐电路的运行所产生的磁场对声表面滤波器造成一定干扰，使声表面滤波器的性能降低。
发明内容
本发明提供了一种声表面滤波器组去耦封装结构，用以解决声表面滤波器组去耦封装结构由于独立封装结构，导致声表面滤波器芯片与调谐电路之间的电路结构复杂，进而易产生电路干扰，导致声表面滤波器性能降低的问题，所采取的技术方案如下：
一种声表面滤波器组去耦封装结构，所述封装结构包括金属封装底座、金属封装帽、接地金属片和金属壁；所述金属封装底座和所述金属封装帽密封键合连接；所述金属封装底座上方设置有所述声表面滤波器组的调谐基板；所述调谐基板上方设有所述声表面滤波器组；所述声表面滤波器组包括多个声表面滤波器芯片；所述调谐基板上表面设置有接地金属片；所述接地金属片用于将每个声表面滤波器芯片所在区域进行分隔；所述接地金属片上方设有金属壁，所述金属壁一端连接所述接地金属片，另一端连接所述金属封装帽；所述调谐基板内部设有内嵌金属导线；所述内嵌金属导线用于将所述声表面滤波器芯片和所述声表面滤波器的调谐电路设置区域进行电连接。
进一步地，所述调谐电路设置区域用于设置所述声表面滤波器的调谐电路，并且，所述调谐电路设置区域设置于所述调谐基板的中心位置；所述声表面滤波器组中的每个声表面滤波器芯片分布于所述调谐电路设置区域四周。
进一步地，所述调谐基板上设置有8个声表面滤波器芯片粘接区域；每个所述表面滤波器芯片粘接区域之间均通过所述接地金属片和金属壁形成的独立密封空间进行隔离设置。
进一步地，所述8个声表面滤波器芯片粘接区域包括四个平行设置粘接区域和四个夹角设置粘接区域；所述平行设置粘接区域是指存在一组对边与所述调谐电路设置区域平行的声表面滤波器芯片粘接区域；所述夹角设置粘接区域是指所述声表面滤波器芯片粘接区域的四个顶角中与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的直线连线之间的存在锐角夹角范围为40°-60°的声表面滤波器芯片粘接区域。
进一步地，所述平行设置粘接区域边界与所述调谐电路设置区域边界之间的最短垂直距离大于所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的最短直线距离。
进一步地，所述平行设置粘接区域边界与所述调谐电路设置区域边界之间的最短垂直距离与所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的最短直线距离之间满足如下关系：
Figure DEST_PATH_IMAGE001
其中，L表示所述平行设置粘接区域边界与所述调谐电路设置区域边界之间的最短垂直距离；L J 表示所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的最短直线距离；α表示所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的直线连线之间的存在锐角夹角。
进一步地，用于连接所述夹角设置粘接区域内部的声表面滤波器芯片的内嵌金属导线，其在所述调谐基板内部跨越接所述调谐基板表面设置的接地金属片位置时，所述内嵌金属导线跨越接地金属片位置的导线段与所述接地金属片成45°夹角。
进一步地，用于连接所述平行设置粘接区域内部的声表面滤波器芯片的内嵌金属导线，其在所述调谐基板内部跨越接所述调谐基板表面设置的接地金属片位置时，所述内嵌金属导线跨越接地金属片位置的导线段垂直于所述接地金属片。
进一步地，所述声表面滤波器芯片粘接区域内设有内引脚；所述内引脚与所述内嵌金属导线的一端相连；所述内嵌金属导线的另一端与所述调谐电路设置区域内设置的调谐电路的信号电极电连接。
进一步地，所述声表面滤波器芯片粘接区域内设置的声表面滤波器芯片的芯片信号电极通过键合信号线与所述内引脚电连接。
进一步地，所述声表面滤波器组中每个声表面滤波器芯片对应的地电极均设置于所述声表面滤波器芯片粘接区域内部靠近调谐基板边缘线一侧。
本发明有益效果：
本发明提出的一种声表面滤波器组去耦封装结构通过在调谐基板中设置内嵌金属导线，及其与各声表面滤波器芯片粘接区域设置位置距离以及内嵌金属导线走线角度和位置设置的相结合，能够保证在每个声表面滤波器芯片进行独立封装的情况下，有效降低调谐电路的电路走线复杂性，进而降低走线对于声表面滤波器芯片的干扰。同时，通过声表面滤波器芯片粘接区域和调谐电路设置区域的位置设置能够有效缩短走线长度，并且，在有效缩短走线长度的情况下能够是调谐电路安装位置能够兼顾连接最多的声表面滤波器芯片。通过这种设置方式，能够进一步降低走线对于声表面滤波器芯片的干扰。另一方面，通过本发明提出的一种声表面滤波器组去耦封装结构能够在调谐电路和调谐基板完全封装于声表面滤波器中的情况下，使调谐电路与每个声表面滤波器芯片之间仍然存在金属密封结构，使调谐电路与每个声表面滤波器芯片之间存在封装隔离结构，进而能够在保证最大化降低走线复杂度的前提下，有效提高每个声表面滤波器芯片的独立封装隔离性，进而降低调谐电路运行过程中对声表面滤波器芯片的干扰，进而有效提高声表面滤波器的运行稳定性和抗干扰能力。
附图说明
图1为本发明所述封装结构的结构示意图一；
图2为本发明所述封装结构的结构示意图二；
图3为本发明所述封装结构的结构示意图三；
（1，声表面滤波器芯片；2，声表面滤波器芯片粘接区域；3，调谐电路设置区域；4，接地金属片；5，芯片区域地电极；6，信号电极；7，金属封装底座；8，调谐基板；9、内嵌金属导线；10，内引脚；11，键合信号线；12，金属壁；13，金属封装帽）。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提出了一种声表面滤波器组去耦封装结构，如图1至图3所示，所述封装结构包括金属封装底座、金属封装帽、接地金属片和金属壁；所述金属封装底座和所述金属封装帽密封键合连接；所述金属封装底座上方设置有所述声表面滤波器组的调谐基板；所述调谐基板上方设有所述声表面滤波器组；所述声表面滤波器组包括多个声表面滤波器芯片；所述调谐基板上表面设置有接地金属片；所述接地金属片用于将每个声表面滤波器芯片所在区域进行分隔；所述接地金属片上方设有金属壁，所述金属壁一端连接所述接地金属片，另一端连接所述金属封装帽；所述调谐基板内部设有内嵌金属导线；所述内嵌金属导线用于将所述声表面滤波器芯片和所述声表面滤波器的调谐电路设置区域进行电连接。
其中，所述调谐电路设置区域用于设置所述声表面滤波器的调谐电路，并且，所述调谐电路设置区域设置于所述调谐基板的中心位置；所述声表面滤波器组中的每个声表面滤波器芯片分布于所述调谐电路设置区域四周。
所述调谐基板上设置有8个声表面滤波器芯片粘接区域；每个所述表面滤波器芯片粘接区域之间均通过所述接地金属片和金属壁形成的独立密封空间进行隔离设置。所述8个声表面滤波器芯片粘接区域包括四个平行设置粘接区域和四个夹角设置粘接区域；所述平行设置粘接区域是指存在一组对边与所述调谐电路设置区域平行的声表面滤波器芯片粘接区域；所述夹角设置粘接区域是指所述声表面滤波器芯片粘接区域的四个顶角中与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的直线连线之间的存在锐角夹角范围为40°-60°的声表面滤波器芯片粘接区域。
用于连接所述夹角设置粘接区域内部的声表面滤波器芯片的内嵌金属导线，其在所述调谐基板内部跨越接所述调谐基板表面设置的接地金属片位置时，所述内嵌金属导线跨越接地金属片位置的导线段与所述接地金属片成45°夹角。用于连接所述平行设置粘接区域内部的声表面滤波器芯片的内嵌金属导线，其在所述调谐基板内部跨越接所述调谐基板表面设置的接地金属片位置时，所述内嵌金属导线跨越接地金属片位置的导线段垂直于所述接地金属片。
通过上述夹角设置粘接区域和平行设置粘接区域的设置，以及内嵌金属导线的走线角度设置能够有效降低声表面滤波器内部每相邻两个声表面滤波器之间的对称性，进而能够有效降低对称分布在谐振过程中所产生的磁场效应，进而有效提高每个声表面滤波器之间的干扰发生率。
所述声表面滤波器芯片粘接区域内设有内引脚；所述内引脚与所述内嵌金属导线的一端相连；所述内嵌金属导线的另一端与所述调谐电路设置区域内设置的调谐电路的信号电极电连接。所述声表面滤波器芯片粘接区域内设置的声表面滤波器芯片的芯片信号电极通过键合信号线与所述内引脚电连接。所述声表面滤波器组中每个声表面滤波器芯片对应的地电极均设置于所述声表面滤波器芯片粘接区域内部靠近调谐基板边缘线一侧。
上述技术方案的工作原理及效果为：本实施例提出的一种声表面滤波器组去耦封装结构通过在调谐基板中设置内嵌金属导线，及其与各声表面滤波器芯片粘接区域设置位置距离以及内嵌金属导线走线角度和位置设置的相结合，能够保证在每个声表面滤波器芯片进行独立封装的情况下，有效降低调谐电路的电路走线复杂性，进而降低走线对于声表面滤波器芯片的干扰。同时，通过声表面滤波器芯片粘接区域和调谐电路设置区域的位置设置能够有效缩短走线长度，并且，在有效缩短走线长度的情况下能够是调谐电路安装位置能够兼顾连接最多的声表面滤波器芯片。通过这种设置方式，能够进一步降低走线对于声表面滤波器芯片的干扰。另一方面，通过本实施例提出的一种声表面滤波器组去耦封装结构能够在调谐电路和调谐基板完全封装于声表面滤波器中的情况下，使调谐电路与每个声表面滤波器芯片之间仍然存在金属密封结构，使调谐电路与每个声表面滤波器芯片之间存在封装隔离结构，进而能够在保证最大化降低走线复杂度的前提下，有效提高每个声表面滤波器芯片的独立封装隔离性，进而降低调谐电路运行过程中对声表面滤波器芯片的干扰，进而有效提高声表面滤波器的运行稳定性和抗干扰能力。
本发明的一个实施例，所述平行设置粘接区域边界与所述调谐电路设置区域边界之间的最短垂直距离大于所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的最短直线距离。
所述平行设置粘接区域边界与所述调谐电路设置区域边界之间的最短垂直距离与所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的最短直线距离之间满足如下关系：
Figure 439343DEST_PATH_IMAGE002
其中，L表示所述平行设置粘接区域边界与所述调谐电路设置区域边界之间的最短垂直距离；L J 表示所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的最短直线距离；α表示所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的直线连线之间的存在锐角夹角。
上述技术方案的工作原理及效果为：通过上述公式获取的平行设置粘接区域和夹角设置粘接区域之间安装的位置关系，能够进一步降低声表面滤波器内部每相邻两个声表面滤波器之间的对称性，进而能够有效降低对称分布在谐振过程中所产生的磁场效应，进而有效提高每个声表面滤波器之间的干扰发生率。有效降低调谐电路运行过程中对声表面滤波器芯片的干扰，进而有效提高声表面滤波器的运行稳定性和抗干扰能力。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种声表面滤波器组去耦封装结构，其特征在于，所述封装结构包括金属封装底座、金属封装帽、接地金属片和金属壁；所述金属封装底座和所述金属封装帽密封键合连接；所述金属封装底座上方设置有所述声表面滤波器组的调谐基板；所述调谐基板上方设有所述声表面滤波器组；所述声表面滤波器组包括多个声表面滤波器芯片；所述调谐基板上表面设置有接地金属片；所述接地金属片用于将每个声表面滤波器芯片所在区域进行分隔；所述接地金属片上方设有金属壁，所述金属壁一端连接所述接地金属片，另一端连接所述金属封装帽；所述调谐基板内部设有内嵌金属导线；所述内嵌金属导线用于将所述声表面滤波器芯片和所述声表面滤波器的调谐电路设置区域进行电连接。
2.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述调谐电路设置区域用于设置所述声表面滤波器的调谐电路，并且，所述调谐电路设置区域设置于所述调谐基板的中心位置；所述声表面滤波器组中的每个声表面滤波器芯片分布于所述调谐电路设置区域四周。
3.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于，所述调谐基板上设置有8个声表面滤波器芯片粘接区域；每个所述表面滤波器芯片粘接区域之间均通过所述接地金属片和金属壁形成的独立密封空间进行隔离设置。
4.根据权利要求3所述封装结构，其特征在于，所述8个声表面滤波器芯片粘接区域包括四个平行设置粘接区域和四个夹角设置粘接区域；所述平行设置粘接区域是指存在一组对边与所述调谐电路设置区域平行的声表面滤波器芯片粘接区域；所述夹角设置粘接区域是指所述声表面滤波器芯片粘接区域的四个顶角中与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的直线连线之间的存在锐角夹角范围为40°-60°的声表面滤波器芯片粘接区域。
5.根据权利要求4所述封装结构，其特征在于，所述平行设置粘接区域边界与所述调谐电路设置区域边界之间的最短垂直距离大于所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的最短直线距离。
6.根据权利要求5所述封装结构，其特征在于，用于连接所述夹角设置粘接区域内部的声表面滤波器芯片的内嵌金属导线，其在所述调谐基板内部跨越接所述调谐基板表面设置的接地金属片位置时，所述内嵌金属导线跨越接地金属片位置的导线段与所述接地金属片成45°夹角。
7.根据权利要求5所述封装结构，其特征在于，用于连接所述平行设置粘接区域内部的声表面滤波器芯片的内嵌金属导线，其在所述调谐基板内部跨越接所述调谐基板表面设置的接地金属片位置时，所述内嵌金属导线跨越接地金属片位置的导线段垂直于所述接地金属片。
8.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于，所述声表面滤波器芯片粘接区域内设有内引脚；所述内引脚与所述内嵌金属导线的一端相连；所述内嵌金属导线的另一端与所述调谐电路设置区域内设置的调谐电路的信号电极电连接。
9.根据权利要求8所述封装结构，其特征在于，所述声表面滤波器芯片粘接区域内设置的声表面滤波器芯片的芯片信号电极通过键合信号线与所述内引脚电连接。
10.根据权利要求8所述封装结构，其特征在于，所述声表面滤波器组中每个声表面滤波器芯片对应的地电极均设置于所述声表面滤波器芯片粘接区域内部靠近调谐基板边缘线一侧。
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CN114826185A (zh) * 2022-05-23 2022-07-29 河北时硕微芯科技有限公司 一种声表面滤波器封装方法及结构

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