KR20050021731A - 표면 탄성파 필터 패키지 제조방법 및 그에 사용되는 칩분리판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다수개의 SAW 필터 칩에 대응하도록 다수개의 격벽으로 직사각형의 공간부를 형성하고 격벽의 상부면에 돌출부를 형성한 칩 분리판을 마련하여 이를 칩 사이에 삽입하는 공정을 통해 SAW 필터 패키지를 제조하는 방법 및 그에 사용되는 칩 분리판에 관한 것이다.

본 발명에 의한 표면 탄성파(SAW) 필터 패키지 제조에 사용되는 칩 분리판은 SAW 필터 칩에 대응하는 직사각형의 공간부가 형성되고, 상기 공간부를 이루는 격벽이 기판 위에 배열된 다수개의 SAW 필터 칩들 사이에 삽입되며, 상기 격벽의 높이는 상기 SAW 필터 칩의 실장높이보다 크고, 상기 격벽의 상부면에 상방으로 예각을 이루며 돌출되도록 형성된 돌출부를 갖는다.

Description

표면 탄성파 필터 패키지 제조방법 및 그에 사용되는 칩 분리판 {manufacturing method for surface acoustic wave filter package and chip separating plate used therein}

본 발명은 표면 탄성파 필터 패키지(이하 ‘SAW 필터’라 한다) 제조방법 및 그에 사용되는 칩 분리판에 관한 것으로, 특히 다수개의 SAW 필터 칩에 대응하도록 다수개의 격벽으로 직사각형의 공간부를 형성하고 격벽의 상부면에 돌출부를 형성한 칩 분리판을 마련하여 이를 칩 사이에 삽입하는 공정을 통해 SAW 필터 패키지를 제조하는 방법 및 그에 사용되는 칩 분리판에 관한 것이다.

SAW 필터는 주파수 신호처리용도의 핵심부품으로서 GHz 주파수 대역에 이르기까지 광범위하게 사용되고 있다. 특히 SAW 필터가 가지는 양산성, 선택성, 안정성 등의 우수한 특성으로 인해 RF 이동통신용도로 응용의 폭을 넓혀 가고 있다.

현재 SAW 필터는 그 크기가 계속 소형화되는 추세이며, 이에 따라 칩 사이즈 패키지 타입(Chip Size Package Type, 이하 ‘CSP 타입’이라 한다)으로 생산되고 있다. 상기 CSP 타입 패키지는 도 1(a) 내지 (f)에 도시한 바와 같이, SAW 필터 칩(10)을 패키지 시트(13) 상에 범프(14)를 통해 전기적으로 연결된 상태로 위치시킨다. SAW 필터 칩(10)의 하부에는 공기층(15)을 형성하기 위하여 프로텍터(16)가 부착된다. 패키지 시트에 부착된 SAW 필터 칩(10)에는 수지재의 보호층(11)이 형성되고, 그 외부면에 금속재의 실드(12)가 덮여진다.

이와 같은 CSP 타입 SAW 필터 패키지의 제조공정을 살펴본다.

먼저, 도 1(a)에서와 같이, 다수개의 SAW 필터 칩(10)과 패키지 시트, 즉 기판(13)을 마련하고, 기판(13) 상에는 SAW 필터 칩(10)이 장착될 위치에 대응하도록 범프(14)를 형성한다. 다음, 상기 SAW 필터 칩(10)을 기판(13) 상에 부착한다. 이때 SAW 필터 칩(10)들은 각각의 패키지로 분리될 수 있도록 서로 일정간격 이격되어 배열된다. (도 1(b))

기판(13) 상의 칩(10)들의 하부에 수지재로 형성된 보호층(11)을 채워넣는다. 이때 수지재는 열경화성 수지 또는 감광성 필름 등이 될 수 있다. 보호층(11)은 SAW 필터 칩이 하부 기판(13)과 접촉상태를 유지할 수 있도록 하며, 필터 칩(10)의 하부의 공기층) 을 유지할 수 있도록 하는 역할을 한다. (도 1(c))

기판(13)이 각각의 패키지로 절단될 부분의 보호층(11)을 제거한다. 보호층을 제거하는 그루빙(grooving) 공정은 일정 깊이를 절삭하는 기계적인 가공을 사용할 수 있고, 또한 노광방법을 사용하여 감광성 수지의 일정부분을 제거하는 광학적 방법을 사용할 수도 있다. (도 1(d))

상기와 같이 그루빙 공정을 마친후에, SAW 필터 칩(10)의 외부면에는 금속재의 실드(12)가 형성된다. 실드(12)는 외부 노이즈(noise)에 대한 차폐성을 확보하고 외부환경에 의한 신뢰성 향상을 위해 형성되는 것으로, 두가지 이상의 금속 실드층을 도금법을 이용하여 형성한다. (도 1(e)) 그리고, 금속 실드(12)가 형성된 SAW 필터 칩(10)을 각각의 패키지로 분리하기 위하여 기판을 다이싱(dicing)한다. (도 1(f))

이와 같이 종래의 SAW 필터 패키지를 제조하는 공정은 칩을 둘러싸는 보호층을 제거하기 위한 그루빙 공정 및 패키지로 분리하기 위한 다이싱 공정과 같이 두번의 절삭공정이 포함된다. 이와 같은 절삭공정은 기계적인 가공으로서, 소형의 칩이 실장되는 기판상에 크랙(crack)과 같은 손상을 유발하게 된다. 또한, 종래의 패키지 제조공정은 하나의 제조공정에서 절삭을 두번 행하게 되므로, 총 공정시간이 길어지고, 설비 부하가 크게 되는 문제를 일으킨다.

따라서, 패키지 제조공정에 있어서 기판의 손상 발생 가능성을 줄이고, 공정 시간을 단축시키며, 설비의 부하를 줄일 수 있는 새로운 공정이 요구되어 왔다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, SAW 필터 패키지의 제조공정에 있어서 절삭공정의 일부를 생략하여 소형의 칩이 실장되는 기판상에 크랙(crack)과 같은 손상이 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 패키지 제조공정의 공정시간을 줄이고, 절삭공정을 줄임으로써 절삭공정에 투입되는 부하량을 줄이도록 하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 상기와 같은 패키지 제조공정에 사용될 수 있는 칩 분리판 구조를 제공하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구성수단으로서, 본 발명은 표면 탄성파(SAW) 필터 패키지의 제조방법에 있어서, 다수개의 SAW 필터 칩 및 상기 다수개의 SAW 필터 칩이 장착되는 패키지 시트를 마련하는 단계; 상기 패키지 시트에 상기 다수개의 SAW 필터 칩을 서로 일정간격 이격되도록 장착하는 단계; 상기 다수개의 SAW 필터 칩에 대응하도록 다수개의 격벽 사이로 직사각형의 공간부가 형성되고, 상기 격벽의 상부면에 상방으로 예각을 이루며 돌출되도록 돌출부가 형성되는 칩 분리판을, 상기 패키지 시트 위에 배열된 다수개의 SAW 필터 칩들 사이에 삽입하는 단계; 상기 패키지 시트 상의 다수개의 SAW 필터 칩 주위에 보호층을 형성하는 단계; 상기 다수개의 SAW 필터 칩들 사이에 삽입되는 칩 분리판을 제거하는 단계; 상기 SAW 필터 칩들 및 노출된 패키지 시트에 금속 실드층을 형성하는 단계; 및 상기 SAW 필터 칩들 사이의 패키지 시트를 절단하여, 다수개의 SAW 필터 패키지를 형성하는 단계;를 포함하는 표면 탄성파 필터 패키지 제조방법을 제공한다.

바람직하게는, 상기 패키지 제조방법은 상기 칩 분리판을 삽입하기 전에 상기 칩 분리판에 이탈제를 도포하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 칩 분리판의 높이는 상기 SAW 필터 칩의 실장높이보다 큰 것을 특징으로 한다. 바람직하게는, 상기 돌출부의 단면은 하나의 피크(peak)를 갖는 형상이거나, 반구형의 홈을 갖는 형상인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 표면 탄성파(SAW) 필터 패키지 제조에 사용되는 칩 분리판에 있어서, SAW 필터 칩에 대응하는 직사각형의 공간부가 형성되고, 상기 공간부를 이루는 격벽이 기판 위에 배열된 다수개의 SAW 필터 칩들 사이에 삽입되며, 상기 격벽의 높이는 상기 SAW 필터 칩의 실장높이보다 크고, 상기 격벽의 상부면에 상방으로 예각을 이루며 돌출되도록 형성된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 칩 분리판을 제공한다.

바람직하게는, 상기 돌출부의 단면은 하나의 피크(peak)를 갖는 형상이거나, 반구형의 홈을 갖는 형상인 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 따라서 보다 상세히 설명한다. 도 2(a) 내지 (e)는 본 발명에 의한 SAW 필터 패키지의 제조방법을 순차적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명에 의한 SAW 필터 패키지의 제조에 사용되는 칩 분리판을 도시한 도면이다. 본 발명에 의한 SAW 필터 패키지는 도 3에 의한 칩 분리판(30)을 사용하여 제조하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 SAW 필터 패키지의 제조방법의 실시예를 각 단계별로 설명한다.

가. 먼저 다수개의 SAW 필터 칩 및 상기 칩이 장착되는 패키지 시트를 마련한다. SAW 필터 칩(10)은 웨이퍼 등에 여러 개가 형성되며, 이를 절단하여 각각의 칩으로 분리하게 된다. 또한 상기 SAW 필터 칩(10)이 장착될 수 있도록 패키지 시트(13)를 마련한다.

패키지 시트(13)는 통상적으로 세라믹 기판이며, 다수개의 세라믹 시트가 적층되어 하나의 기판을 형성할 수 있다. 패키지 시트(13)의 상부에는 SAW 필터 칩(10)과 전기적으로 연결을 이루기 위한 단자(19)들이 형성되어 있다. 패키지 시트(13)의 단자(19)와 칩(10)은 납과 같은 범프(14)를 통해 접속된다.

범프(14)는 SAW 필터 칩(10)의 하부와 시트(13) 사이의 공기층(15)을 형성하게 된다. SAW 필터는 표면 탄성파를 이용하는 것으로, 칩과 시트 사이에 저밀도의 공기층이 형성되어야만 한다. 이를 위해 칩의 하부 또는 시트의 상부면에 일정 높이의 범프를 사용하여 공기층을 형성하게 된다.

나. 그 후, 상기 패키지 시트에 다수개의 SAW 필터 칩을 서로 일정간격 이격되도록 장착한다. 상기 단계를 통해 마련된 SAW 필터 칩(10)을 패키지 시트(13)의 미리 정해진 위치에 장착한다. 각각의 SAW 필터 칩(10)은 서로 일정간격으로 이격되어 배열된다. 또한 패키지 시트(13)와 칩(10) 사이에는 범프(14)에 의해 일정높이를 갖는 공기층이 형성된다.

다. 칩 분리판을 상기 패키지 시트 위에 배열된 다수개의 SAW 필터 칩들 사이에 삽입한다. 본 발명에 의한 칩 분리판(30)은 도 3에 도시된 바와 같은 형상을 갖게 된다. 즉, 기판(13) 상에 배열된 각각의 SAW 필터 칩(10)들과 대응하는 크기의 공간부(32)가 격벽(31)을 통해 형성되어 있다. 상기 공간부(32)는 직사각형 형상이며, 상기 SAW 필터 칩(10)들이 공간부에 삽입된다. (도 2(b)참조)

격벽(31)을 갖는 칩 분리판(30)은 기판상에 배열된 다수개의 SAW 필터 칩(10)들 사이에 삽입된다. 칩 분리판(30)의 격벽(31)은 도 2의 (b)에서와 같이 칩과 칩 사이의 중간위치에 위치하게 되며, 칩과 칩을 분리하여주는 기능을 하게 된다. 즉, 칩 분리판(30)은 다수개의 직사각형의 공간부를 형성하기 위하여 바둑판 격자와 같은 격자모양을 갖게 되며, 이러한 격자 형상의 격벽들이 각각의 칩(10) 사이에 위치하여 칩이 서로 분리된 상태로 기판 상에 배열되도록 한다.

상기 칩 분리판(30) 격벽의 상부면에는 상방을 향해 예각을 이루며 돌출되어 형성되는 돌출부가 형성된다. 돌출부(33)는 도 4에 도시되어 있다. 먼저, 도 4(a)는 하나의 피크(peak)를 갖는 단면으로 이루어진 돌출부(33)를 갖는 분리판(30)의 형상을 도시하고 있다. 도 4(a)에서와 같이 일측이 돌출된 날카로운 모서리를 형성하는 단면은 후술하는 보호층을 칩 사이에 투입하고 칩 분리판을 칩으로부터 분리할 때 바람직한 형상이 된다.

또한, 돌출부(33)는 도 4(b)에서와 같이 양측끝단이 돌출되어 있는 단면형상을 가질 수 있다. 도 4(b)에서, 격벽(31)의 돌출부(33)는 반원형의 홈이 하방을 향해 오목하게 형성되어 있는 단면을 갖는다. 이와 같은 형상 역시 칩 분리판이 칩으로부터 쉽게 분리될 수 있는 바람직한 형상이 된다. 상기 돌출부(33)의 피크, 즉 꼭지점 부분은 날카로운 예각을 이루도록 형성된다.

상기와 같은 형상을 갖는 칩 분리판(30)을 사용하는 것에 의해 칩(10)들 사이에 투입되는 보호층 사이를 절단하는 공정을 제거할 수 있다. 즉, 칩 분리판에 의해 보호층이 분리판이 위치한 부분을 비워놓고 채워지기 때문에, 보호층이 채워진 후 다시 칩 분리판을 들어내는 것에 의해 종래와 같은 절단 공정의 효과를 얻을 수 있게 된다.

도 5는 칩 분리판(30)이 패키지 시트(13) 상의 칩(10)들 사이에 위치하는 상태를 도시한 도면이다. 칩 분리판(30)은 패키지 시트(13)의 외곽부와 소정의 방식으로 맞추어져 있게 되며, 이에 의해 칩과 칩 사이의 중간 위치에 칩 분리판의 격벽이 위치할 수 있도록 한다.

라. 상기 패키지 시트 상의 SAW 필터 칩 주위에 보호층을 형성한다.

상기와 같이 SAW 필터 칩(10) 사이에 칩 분리판(30)을 위치시킨 후, SAW 필터 칩(10)의 주위에 보호층(11)을 형성하게 된다.

보호층(11)을 형성하기 위하여 먼저 칩 상부에 보호층(11)인 수지형의 필름을 위치시킨다.(도 2(b) 참조) 칩(10)의 상부에 위치하는 필름(11)은 러버 롤링 프레스와 같은 압착장비에 의해 칩과 칩 분리판 사이에 채워진다. 러버 롤링 프레스는 가열된 수지형의 필름 상부면을 압착하면서 밀게 되고, 이에 의해 수지형 필름이 도 2(c)와 같이 균일한 높이의 보호층을 형성하게 된다.

이때, 칩 분리판(30)의 높이, 즉 칩 분리판을 형성하는 격벽의 높이는 칩의 실장높이보다 크게 된다. 이는 칩 분리판이 쉽게 분리될 수 있도록 하기 위한 구성이다. 칩 분리판이 칩의 실장높이보다 작거나 같게 되면, 칩 분리판의 상부면에 보호층이 덮이게 되고, 이러한 보호층이 고착되면 칩 분리판이 보호층을 뚫고 이탈되어야 한다. 이과정에서 보호층이 손상되며, 칩 분리판의 이탈도 어렵게 되는 문제가 발생한다. 따라서, 칩 분리판의 상부면에 보호층이 덮이지 못하도록 칩 분리판의 높이를 칩 실장높이보다 크게 하는 것이 바람직하게 된다.

또한, 칩 분리판의 격벽 상부에는 상방으로 예각을 이루며 돌출되는 돌출부(33,34)가 도 4에서와 같이 형성된다. 이러한 돌출부(33,34)는 보호층이 러버 롤링 프레스 공정에서 칩 분리판의 상부면에 압착되어 부착되는 것을 방지한다. 돌출부는 도 4에서와 같이 예각의 피크부를 갖거나(a), 오목한 홈이 형성되어 있어(b), 보호층이 주변 보호층과 쉽게 분리되도록 할 수 있다.

상기와 같은 보호층은 바람직하게는 고상(solid)의 것을 사용할 수 있다. SAW필터 칩과 기판 사이는 대기압보다 낮은 압력의 공기층이 형성되는데, 보호층이 액상인 경우 이와 같은 공기층에 보호층이 유입되어 제품 불량을 유발할 수 있다. 따라서 보호층을 고상으로 하면 공기층에 보호층이 유입되는 현상을 방지할 수 있게 된다. 또한, 보호층이 고상일 경우 칩 분리판의 돌출부의 예각부분에 의해 상부면에서 보호층들이 각각의 패키지 별로 분리되도록 할 수 있다.

마. 칩 분리판을 제거한다. 상기와 같이 칩 분리판(30)을 위치시키고, 보호층(11)을 형성한 후, 칩 분리판(30)을 제거한다. 칩 분리판(30)을 쉽게 제거하기 위하여 칩 분리판의 외곽면에는 수평하게 돌출되는 수평돌출부(35)(도5)가 형성될 수 있다. 이러한 수평돌출부(35)를 들어올리게 되면 칩 분리판(30)이 동시에 들어올려지게 되며, 보호층(11) 사이에는 칩 사이의 이격공간이 형성되게 된다.

칩 분리판이 제거된 부분에는 패키지 시트(13) 면과 패키지 시트 상에 형성된 외곽패턴들이 노출된다. 종래의 경우 보호층(11) 사이에 이격공간을 형성하기 위하여 그루빙과 같은 기계적 절삭공정을 수행하였는데, 이러한 절삭공정은 패키지에 충격을 가하게 되어 칩의 장착위치의 변경, 보호층의 손상, 기판의 크랙 유발과 같은 여러 문제를 일으켰다. 반면에 본 발명의 경우는 칩 분리판을 사용하여 종래와 같은 절삭공정을 제거하였기 때문에 패키지의 손상을 방지할 수 있게 된다.

한편, 칩 분리판의 분리를 용이하게 하기 위하여 칩 분리판을 칩 사이에 위치시키기 전에 이탈제를 도포하는 것이 바람직하게 된다. 이탈제는 구리스 또는 윤활제 등이 포함되는 오일이며, 이를 칩 분리판의 측면부에 도포하여 수지재의 보호층과 쉽게 분리될 수 있도록 한다.

바. 상기 SAW 필터 칩들 및 노출된 패키지 시트에 금속 실드층을 형성한다. 상기와 같이 칩들 사이의 칩 분리판이 제거되어 외곽패턴과 패키지 시트면의 일부가 노출되면, 칩의 외표면부와 노출된 패키지 시트 및 외곽패턴에 금속제의 실드층을 형성한다. 금속 실드층은 SAW 필터 칩의 외부로부터의 영향을 최소화하도록 형성되는 것이다.

사. 상기 SAW 필터 칩들 사이의 패키지 시트를 절단하여, 다수개의 SAW 필터 패키지를 형성한다. 상기와 같이 실드층이 SAW 필터 칩들의 외곽면에 형성되면, 이를 각각의 SAW 필터 패키지로 분리한다. 패키지의 분리는 기계적인 절삭공정을 통해 수행된다.

이상과 같이 본 발명에 의하면 SAW 필터 패키지의 제조공정에 있어서 절삭공정의 일부, 즉 칩과 칩 사이의 보호층에 이격공간을 형성하기 위하여 그루빙과 같은 절삭공정을 수행하던 것을 생략하고, 칩 분리판을 사용하여 보호층에 이격공간을 쉽게 형성할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명은 칩 분리판을 사용하여 보호층이 이격공간을 형성하도록 함으로써 소형의 칩이 실장되는 기판상에 크랙(crack)과 같은 손상이 발생하는 것을 방지하고, 절삭공정을 줄임으로써 패키지 제조공정의 공정시간을 줄이고 절삭공정에 투입되는 부하량을 줄일 수 있는 효과를 제공한다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

도 1은 종래의 표면 탄성파 필터 패키지 제조공정을 도시한 도면이다.

도 2는 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터 패키지 제조공정을 도시한 도면이다.

도 3은 본 발명에 의한 칩 분리판의 사시도이다.

도 4(a) 및 (b)는 도 3의 칩 분리판의 돌출부를 도시한 도면이다.

도 5는 본 발명에 의한 칩 분리판을 칩 사이에 위치시킨 상태를 도시한 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: saw 필터 칩 11: 보호층

13: 패키지 시트 14: 범프

30: 칩 분리판 31: 격벽

32: 공간부 33,34: 돌출부

Claims (9)

1. 표면 탄성파(SAW) 필터 패키지의 제조방법에 있어서,

   다수개의 SAW 필터 칩 및 상기 다수개의 SAW 필터 칩이 장착되는 패키지 시트를 마련하는 단계;

   상기 패키지 시트에 상기 다수개의 SAW 필터 칩을 서로 일정간격 이격되도록 장착하는 단계;

   상기 다수개의 SAW 필터 칩에 대응하도록 다수개의 격벽 사이로 직사각형의 공간부가 형성되고, 상기 격벽의 상부면에 상방으로 예각을 이루며 돌출되도록 돌출부가 형성되는 칩 분리판을, 상기 패키지 시트 위에 배열된 다수개의 SAW 필터 칩들 사이에 삽입하는 단계;

   상기 패키지 시트 상의 다수개의 SAW 필터 칩 주위에 보호층을 형성하는 단계;

   상기 다수개의 SAW 필터 칩들 사이에 삽입되는 칩 분리판을 제거하는 단계;

   상기 SAW 필터 칩들 및 노출된 패키지 시트에 금속 실드층을 형성하는 단계; 및

   상기 SAW 필터 칩들 사이의 패키지 시트를 절단하여, 다수개의 SAW 필터 패키지를 형성하는 단계;를 포함하는 표면 탄성파 필터 패키지 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 칩 분리판을 삽입하기 전에 상기 칩 분리판에 이탈제를 도포하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 칩 분리판의 높이는 상기 SAW 필터 칩의 실장높이보다 큰 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서, 상기 돌출부의 단면은 하나의 피크(peak)를 갖는 형상인 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지의 제조방법.
5. 제 1항에 있어서, 상기 돌출부의 단면은 반구형의 홈을 갖는 형상인 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지의 제조방법.
6. 제 1항에 있어서, 상기 보호층은 고상(SOLID)인 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지의 제조방법.
7. 표면 탄성파(SAW) 필터 패키지 제조에 사용되는 칩 분리판에 있어서,

   SAW 필터 칩에 대응하는 직사각형의 공간부가 형성되고, 상기 공간부를 이루는 격벽이 기판 위에 배열된 다수개의 SAW 필터 칩들 사이에 삽입되며, 상기 격벽의 높이는 상기 SAW 필터 칩의 실장높이보다 크고, 상기 격벽의 상부면에 상방으로 예각을 이루며 돌출되도록 형성된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 칩 분리판.
8. 제 7항에 있어서, 상기 돌출부의 단면은 하나의 피크(peak)를 갖는 형상인 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지의 제조방법.
9. 제 7항에 있어서, 상기 돌출부의 단면은 반구형의 홈을 갖는 형상인 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지의 제조방법.