CN104393144A - 一种led灯具的新的制造工艺 - Google Patents

一种led灯具的新的制造工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104393144A
CN104393144A CN201410559053.7A CN201410559053A CN104393144A CN 104393144 A CN104393144 A CN 104393144A CN 201410559053 A CN201410559053 A CN 201410559053A CN 104393144 A CN104393144 A CN 104393144A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring board
chip
manufacturing process
led lamp
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410559053.7A
Other languages
English (en)
Inventor
薛豪群
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU JINGZHENG ELECTRONIC CO Ltd
Original Assignee
JIANGSU JINGZHENG ELECTRONIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGSU JINGZHENG ELECTRONIC CO Ltd filed Critical JIANGSU JINGZHENG ELECTRONIC CO Ltd
Priority to CN201410559053.7A priority Critical patent/CN104393144A/zh
Publication of CN104393144A publication Critical patent/CN104393144A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED灯具的新的制造工艺，包括以下步骤：利用固晶机将芯片倒装固定于各线路板上；利用模压机将线路板上的芯片进行模封；将模封完成的线路板和灯具外壳，以及电源进行组装。所述所述芯片倒装固定于各线路板为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接。所述线路板包括条形线路板和圆形线路板。采用本发明的设计，大幅度缩短了工艺流程，芯片倒装省略了焊线步骤，模封过程省略了点胶等步骤，既缩减了生产成本，又提高了生产效率和产品良率。

Description

一种LED灯具的新的制造工艺
技术领域
本发明涉及一种LED灯具制造工艺，特别是一种LED灯具的新的制造工艺。
背景技术
现有技术主要分为两种形式：
1）
a、将LED芯片进行封装，制作成分离式的发光元器件，需经过固晶、焊线、点胶、脱料、分光和装带6道工序完成。
b、将发光元器件通过SMT工艺贴装在各种形状、材质的线路板上制成发光模块，需经过印刷、贴片和回流焊3道工序完成。
c、将LED发光模块、灯具外壳和电源进行组装，制成LED灯具。
2）
a、将LED芯片进行封装，制作成集成式COB发光模块（仅限于小尺寸光源，0.05cm2以下），需经过固晶、焊线、围坝、点胶和分光5道工序完成。
b、将COB发光模块、灯具外壳和电源进行组装，制成LED灯具。
1）技术方案工艺复杂，共需经过10道工序，生产成本高，良率低。2）技术方案共需6道工序，但是只适用于小尺寸LED灯具，应用不广泛。
发明内容
发明目的：本发明的目的在于解决现有的LED灯具生产工艺工艺复杂，生产成本高，良率低，局限性高的问题。
技术方案：本发明提供以下技术方案：一种LED灯具的新的制造工艺，包括以下步骤：
1）利用固晶机将芯片倒装固定于各线路板上；
2）利用模压机将线路板上的芯片进行模封；
    3）将模封完成的线路板和灯具外壳，以及电源进行组装。
    作为优化，所述所述芯片倒装固定于各线路板为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接。
    作为优化，所述芯片倒装固定于各线路板为芯片倒装与各线路板之间通过锡膏进行连接。
作为优化，所述线路板包括条形线路板和圆形线路板。
作为优化，所述模压机内设有与芯片位置一一对应且容积相同的胶盒。
工作原理：将芯片倒装固定于各线路板上，即为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接，线路板上印刷PCB由于全部为相邻的电极，一端为正极，一端为负极，所以可以将芯片围成任意想要的形状，即可将芯片倒装于任意形状的线路板上，而不会产生局限性。同时，本申请中所述模封过程采用与芯片位置一一对应且容积相同的胶盒，更好的控制胶量，省略了生产分光步骤，并且发光效果良好。并且由于整个过程均在线路板上直接进行操作，而勿需如背景技术中1）技术方案需要一个接线盒，所以也省略了脱料步骤和SMT步骤。
有益效果：本发明与现有技术相比：本发明采用芯片倒装结构，省略了焊线、点胶的步骤，采用模压机进行模封，代替了以前的脱料、分光和装带步骤，并且由于本申请为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接，可以将芯片围成任意想要的形状，而不会有局限性。
附图说明
图1为本发明线路板上模封完成后的结构示意图；
图2为本发明模压机内胶盒示意图。
具体实施方式
对比实施例1
a、将LED芯片进行封装，制作成分离式的发光元器件，需经过固晶、焊线、点胶、脱料、分光和装带6道工序完成。
b、将发光元器件通过SMT工艺贴装在各种形状、材质的线路板上制成发光模块，需经过印刷、贴片和回流焊3道工序完成。
c、将LED发光模块、灯具外壳和电源进行组装，制成LED灯具。
对比实施例2
    a、将LED芯片进行封装，制作成集成式COB发光模块（仅限于小尺寸光源，0.05cm2以下），需经过固晶、焊线、围坝、点胶和分光5道工序完成。
    b、将COB发光模块、灯具外壳和电源进行组装，制成LED灯具。
实施例
如附图1和附图2所示，一种LED灯具的新的制造工艺，包括以下步骤：
1）利用固晶机将芯片1倒装固定于各线路板2上；
2）利用模压机将线路板2上的芯片1进行模封；
3）将模封完成的线路板2和灯具外壳，以及电源进行组装。
所述所述芯片1倒装固定于各线路板2为将芯片1的正负极接口直接与线路板2上的正负极连接。所述芯片1倒装固定于各线路板2为芯片1与各线路板2之间通过锡膏进行连接。所述线路板2包括条形线路板和圆形线路板。所述模压机内设有与芯片1位置一一对应且容积相同的胶盒3。所述胶盒3与每个芯片1一一对应且适配。每个胶盒3内填充等量的胶，模压过程中将胶压至芯片1上形成保护层和分光层，同时也将芯片1更紧固的贴合与线路板2上。
将芯片1倒装固定于各线路板2上，即为将芯片1的正负极接口直接与线路板2上的正负极连接，线路板2上印刷PCB由于全部为相邻的电极，一端为正极，一端为负极，所以可以将芯片1围成任意想要的形状，即可将芯片1倒装于任意形状的线路板2上，而不会产生局限性。同时，本申请中所述模封过程采用与芯片1位置一一对应且容积相同的胶盒3，更好的控制胶量，省略了生产分光步骤，并且发光效果良好。并且由于整个过程均在线路板2上直接进行操作，而勿需如对比实施例1需要一个接线盒，所以也省略了脱料步骤和SMT步骤。

Claims (5)

1.一种LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1）利用固晶机将芯片倒装固定于各线路板上；
2）利用模压机将线路板上的芯片进行模封；
    3）将模封完成的线路板和灯具外壳，以及电源进行组装。
2.根据权利要求1所述的LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：所述所述芯片倒装固定于各线路板为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接。
3.根据权利要求1所述的LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：所述芯片倒装固定于各线路板为芯片倒装与各线路板之间通过锡膏进行连接。
4.根据权利要求1所述的LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：所述线路板包括条形线路板和圆形线路板。
5.根据权利要求1所述的LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：所述模压机内设有与芯片位置一一对应且容积相同的胶盒。
CN201410559053.7A 2014-10-21 2014-10-21 一种led灯具的新的制造工艺 Pending CN104393144A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410559053.7A CN104393144A (zh) 2014-10-21 2014-10-21 一种led灯具的新的制造工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410559053.7A CN104393144A (zh) 2014-10-21 2014-10-21 一种led灯具的新的制造工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104393144A true CN104393144A (zh) 2015-03-04

Family

ID=52611015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410559053.7A Pending CN104393144A (zh) 2014-10-21 2014-10-21 一种led灯具的新的制造工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104393144A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105977365A (zh) * 2016-05-19 2016-09-28 北京大学东莞光电研究院 一种cob led封装装置及方法
CN111655021A (zh) * 2020-06-28 2020-09-11 深圳市晶盟电子科技有限公司 一种电子元器件的贴片方法及其制备的电路板、电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101881400A (zh) * 2009-05-05 2010-11-10 厦门市信达光电科技有限公司 Led路灯光源模组
CN103137832A (zh) * 2013-03-13 2013-06-05 深圳市晨日科技有限公司 Led一体化制造工艺
CN203288590U (zh) * 2013-04-18 2013-11-13 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led灯条
CN103682043A (zh) * 2013-11-28 2014-03-26 天津金玛光电有限公司 一种水平式led芯片的固晶方法及采用该方法制备的led光源

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101881400A (zh) * 2009-05-05 2010-11-10 厦门市信达光电科技有限公司 Led路灯光源模组
CN103137832A (zh) * 2013-03-13 2013-06-05 深圳市晨日科技有限公司 Led一体化制造工艺
CN203288590U (zh) * 2013-04-18 2013-11-13 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led灯条
CN103682043A (zh) * 2013-11-28 2014-03-26 天津金玛光电有限公司 一种水平式led芯片的固晶方法及采用该方法制备的led光源

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105977365A (zh) * 2016-05-19 2016-09-28 北京大学东莞光电研究院 一种cob led封装装置及方法
CN111655021A (zh) * 2020-06-28 2020-09-11 深圳市晶盟电子科技有限公司 一种电子元器件的贴片方法及其制备的电路板、电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101562191A (zh) 带腔体的光电封装件及其生产方法
CN202884530U (zh) Led电路模组
CN202172395U (zh) 超薄无引线的光mos继电器
CN103904172A (zh) 一种陶瓷体上常温超声波焊接led芯片的方法
CN104393144A (zh) 一种led灯具的新的制造工艺
CN103296184A (zh) 一种以蓝宝石做芯片支架的led灯条的制作方法
CN204905298U (zh) 一种led集成模顶光源
CN103531671A (zh) 一种发光二极管生产工艺及发光二极管
CN103646879B (zh) 一种可拆卸、可组装的sip封装结构的制作方法
CN207602558U (zh) 一种插接功率模块封装装置
CN101882586A (zh) 一种集成电路芯片的贴装方法
CN205535106U (zh) 一种ac cob光源模组
CN103219329A (zh) 发光二极管装置及其制造方法
CN203641955U (zh) 一种led灯结构
CN203103286U (zh) 一种基于圆柱形电感可实现smt的单芯片封装件
CN202695546U (zh) 带贴片电阻的led支架和带贴片电阻的led器件
CN204118124U (zh) Cob集成连体支架
CN203810336U (zh) 易于装配的cob灯珠和灯珠支架、装配简单的led模组
CN201378591Y (zh) 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
CN104167413A (zh) 一种引线框架式大功率led光源模组及其封装方法
CN203077507U (zh) Sod123封装元件组装模具
CN103337578A (zh) 正装双电极芯片反贴应用的方法及结构
CN204375738U (zh) 圆片级封装结构
CN204375730U (zh) 一种圆片级封装结构
CN203941944U (zh) 一种大功率cob封装铜基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150304