CN105977365A - 一种cob led封装装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种COB LED封装装置及方法，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶，封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶。本发明操作方便，效率高，简化了封装工艺和降低了封装成本。
Description
技术领域
本发明属于LED光源技术领域，具体涉及一种COB LED丝网印刷封装，利用SMT丝网印刷原理，将LED封装胶或其他多组分封装胶通过SMT Bonding模板钢网印刷在COB LED的PCB上。
背景技术
1．COB LED光源模组，COB LED光源模组首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在基底表面，热处理至芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂胶、硅胶或其他多组分封胶胶覆盖以确保可靠性。
2．传统的COB LED光源模组工艺比较复杂，LED封装前，需要围坝或制作光源腔体，用以防止封装胶体的流延，再进行烘烤固化或其他方式固化。
3. 传统的COB LED光源模组工艺，其封装胶体不能进行异性或透镜式封装，只能进行平面式的胶体封装，大大局限了封装胶体出光面的发光效果。
4．传统的COB LED光源模组工艺比较复杂，其封装工艺要经过围坝、固晶、焊线、烘烤、点胶、烘烤、切片等工序。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种操作方便，封装成本较低的COB LED封装装置和方法。
为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：
一种COB LED封装装置，包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。
所述钢网底板与Bonding模板为一体成型结构。
所述封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶。
一种COB LED封装方法，包括以下步骤：
将固晶焊线好LED芯片的PCB板放置在Bonding模板下方，将PCB板上的LED芯片及焊线区域对准Bonding模板的钢网模板上的封装胶开口并卡装在该封装胶开口内；
向Bonding模板的腔体内加入封装胶；
利用封装胶体挂板将封装胶在钢网底板上均匀的印刷涂布，使PCB板上的LED芯片及焊线区域被印刷涂布；
抬起Bonding模板，将Bonding模板与PCB板分离，使PCB板上的LED芯片及焊线区域形成成型封装胶体；
将形成成型封装胶体的PCB板进行固化，完成封装操作。
所述封装胶为单组分胶体或者多组分胶体。
本发明中，利用封装装置及PCB板的配合实现丝网印刷，省去了传统的点胶、灌胶作业，简化了工艺，操作方便，降低封装成本，适应范围广泛，能够应用于各种类型的COBLED光源模组封装工艺或封装形式。
附图说明
附图1为本发明装置的结构示意图；
附图2为本发明中成型有封装胶体的PCB板结构示意图；
附图3为附图2的A-A向剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如附图1所示，本发明揭示了一种COB LED封装装置，包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。钢网底板与Bonding模板为一体成型结构。其中，封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶，还可以含有其他多组分胶。Bonding模板的大小，一般根据需要封装处理的PCB板的大小来设计。
通过封装胶体挂板在Bonding模板的钢网底板上将封装胶均匀的印刷涂布，实现封装胶的成型。
此外，本发明还揭示了一种COB LED封装方法，包括以下步骤：
步骤1，将固晶焊线好LED芯片的PCB板放置在Bonding模板下方，将PCB板上的LED芯片及焊线区域对准Bonding模板的钢网模板上的封装胶开口并卡装在该封装胶开口内，从而将PCB板与Bonding模板相互装配在一起。依据LED光源的胶体外形和尺寸及出光面积，按SMT钢网的制作工艺，制作Bonding模板的钢网底板和合适的封装胶开口，没有特定的形状限定。PCB板上设有光源电极焊盘即焊线区域。
步骤2，向Bonding模板的腔体内加入封装胶。该封装胶为单组分胶体或者多组分胶体，可包含LED荧光粉封装胶、UV胶及其他多组分胶。
步骤3，利用封装胶体挂板将封装胶在钢网底板上均匀的印刷涂布，使PCB板上的LED芯片及焊线区域被印刷涂布。即推动封装胶体挂板使封装胶涂布在钢网底板上，从而将卡装在Bonding模板上的PCB板的LED芯片所在区域及光源电极焊盘即焊线区域进行印刷涂布，使封装胶将其覆盖封装。
步骤4，抬起Bonding模板，将Bonding模板与PCB板分离，使PCB板上的LED芯片及焊线区域形成成型封装胶体。即离膜操作，将印刷涂布好封装胶的PCB板取出，此时已经对LED芯片和PCB板上的焊线区域进行了胶体封装。
步骤5，将形成成型封装胶体的PCB板进行固化，完成封装操作。可通过烘烤或者其他方式进行固化，使封装胶体完全固化在PCB板上，成成封装操作。如附图2和3所示，为封装好封装胶的PCB板。
通过以上封装装置及相应的操作方式，COB LED封装胶体外形结构和封装胶出光面积由Bonding模板的封装胶开口外形决定，无需在光源前进行围坝或制作封装胶腔体，免除传统的点胶、灌胶工序，简化了工艺，降低了工艺成本。可依据LED光源的胶体外形和尺寸及出光面积来设计Bonding模板及封装胶开口的形状，可以做成多种外形设计，更加灵活。应用范围广泛，所有的COB LED光源模组封装工艺或封装形式均可。
需要说明的是，以上所述并非是对本发明技术方案的限定，在不脱离本发明的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种COB LED封装装置，其特征在于，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。
2.根据权利要求1所述的COB LED封装装置，其特征在于，所述钢网底板与Bonding模板为一体成型结构。
3.根据权利要求2所述的COB LED封装装置，其特征在于，所述封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶。
4.一种根据权利要求1～3中任一项所述的COB LED封装方法，包括以下步骤：
将固晶焊线好LED芯片的PCB板放置在Bonding模板下方，将PCB板上的LED芯片及焊线区域对准Bonding模板的钢网模板上的封装胶开口并卡装在该封装胶开口内；
向Bonding模板的腔体内加入封装胶；
利用封装胶体挂板将封装胶在钢网底板上均匀的印刷涂布，使PCB板上的LED芯片及焊线区域被印刷涂布；
抬起Bonding模板，将Bonding模板与PCB板分离，使PCB板上的LED芯片及焊线区域形成成型封装胶体；
将形成成型封装胶体的PCB板进行固化，完成封装操作。
5.根据权利要求4所述的COB LED封装方法，其特征在于，所述封装胶为单组分胶体或者多组分胶体。
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