CN102142490B - Led模组的封胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及一种LED模组封胶方法，可实现将预设定量的封装胶体以点胶方式注入压板上的容胶腔，使封装胶体依次通过压板上的第一进胶孔、线路板上的第二进胶孔达到罩体的灯杯中，并由压板上的第一排气孔及线路板上的第二排气孔完成辅助排气功能。采用本发明实施例，可控制以满足LED模组封胶所需的胶体封装量，来完成LED模组的封胶，从而避免了在LED模组上产生封装胶体的浪费，大幅节约了封胶所用的封装胶体，进而大幅降低了LED模组的成本。

Description

LED模组的封胶方法

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其涉及一种LED模组的封胶方法。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）模组是将LED按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品。LED模组是LED产品中应用比较广泛的产品，其在结构方面和电子方面存在很大的差异，而LED模组一般均包括装有LED发光芯片的线路板以及外壳。

LED集成式模组作为LED模组的一种，其主要在各种信息显示牌、显示屏等具有应用，其最基本的特征是将若干LED发光芯片集成式地在一定规格的线路板上经过固晶、焊线、测试、封胶和固化等一系列工序后，封装成一块满足统一电性要求的LED模组，它一般由带有LED发光芯片的线路板、塑料面罩、封装胶体等组成。在对固定配合好的塑料面罩及线路板进行封胶工序时，LED集成式模组主要采用灌胶的方法，先将大量的封装胶体灌入塑料面罩内的空腔，该空腔是炉料面罩的若干灯杯由高温胶带粘贴密封而成，后经脱泡（胶体必须抽真空脱泡）、浸板（线路板用丙酮浸润）等工序，然后将线路板植入塑料面罩空腔内的封装胶体中，为避免二次产生气泡，必须要用足够多的封装胶体完全覆盖线路板。

发明人在实施本发明过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：

由于采用上述灌胶的方法对LED集成式模组进行封胶，其需要大量的封装胶体才能完成此道工序，而封装胶体一般价格昂贵，覆盖于线路板上的封装胶体造成了浪费，致使整个LED集成式模组的成本大幅提高；另外，上述灌胶的方法一般仅适用于具有PIN针的线路板，PIN针的间距要求直接限制了LED模组进一步的集成化，因此LED灌胶的方法显然不适合高集成度的LED模组。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED模组的封胶方法，以大幅节约封胶所用的封装胶体，大幅降低LED模组的成本，并促进LED模组的集成化。

为解决上述技术问题，提供了一种LED模组封胶方法，该方法基于一种LED模组，其包括设置有若干LED发光芯片的线路板、罩设于所述线路板一侧且设置有若干灯杯的罩体，所述LED模组还包括设置于所述线路板另一侧的压板，所述压板上开设有若干用于容置封装胶体的容胶腔，所述容胶腔底面对应于至少一个像素点设置有用于引导所述封装胶体通过所述线路板进入所述灯杯的第一进胶孔及其对应的第一排气孔；所述线路板上开设有与所述第一进胶孔对应的第二进胶孔，以及与所述第一排气孔对应的第二排气孔，所述方法包括：

将预设定量的封装胶体以点胶方式注入所述容胶腔，以使所述封装胶体依次通过所述第一进胶孔、第二进胶孔达到所述灯杯中，并由所述第一排气孔及第二排气孔完成辅助排气功能。

上述技术方案至少具有如下有益效果：

通过提供一种LED模组的封胶方法，可实现将预设定量的封装胶体以点胶方式注入压板上的容胶腔，使封装胶体依次通过压板上的第一进胶孔、线路板上的第二进胶孔达到罩体的灯杯中，并由压板上的第一排气孔及线路板上的第二排气孔完成辅助排气功能，这样，可控制以满足LED模组封胶所需的胶体封装量，来完成LED模组的封胶，从而避免了在LED模组上产生封装胶体的浪费，大幅节约了封胶所用的封装胶体，进而大幅降低了LED模组的成本；另外，采用点胶的方式完成LED模组的封胶，使得LED模组可采用软基板的线路板，从而避免了因PIN针间距要求所带来的LED模组集成化受限的问题，大大促进了LED模组的集成化。

附图说明

图1是本发明实施例的LED集成式模组中压板4的平面图。

图2是图1中压板4沿BB’线的剖面图。

图3是本发明实施例的LED集成式模组的线路板1的平面图。

图4是本发明实施例的LED集成式模组的塑料面罩3的平面图。

具体实施方式

如图1至图4所示，本发明实施例提供了一种LED集成式模组，其主要包括设置有若干LED发光芯片的线路板1（LED发光芯片未在图中示出）、罩设于线路板1一侧且设置有若干灯杯2的塑料面罩3以及设置于线路板1另一侧的压板4，压板4上开设有若干用于容置封装胶体的容胶腔5，容胶腔5底面对应于4个像素点设置有用于引导封装胶体通过线路板1进入灯杯2的第一进胶孔6及其对应的第一排气孔7；线路板1上开设有与第一进胶孔6对应的第二进胶孔8，以及与第一排气孔7对应的第二排气孔9。

参照图2，容胶腔5由环形壁10围绕而成，每个容胶腔5对应于4个像素点（如图4中虚线圆对应的4个灯杯2所示），每个容胶腔5底面设置有4个第一进胶孔6且其环形壁10外部开设有4个一一对应的第一排气孔7。

这样，对应本发明实施例的LED集成式模组的封胶方法，基于上述本发明实施例的LED集成式模组的结构，该方法主要是先用高温胶带贴在灯杯2外侧，再将预设定量的封装胶体以点胶方式从灯杯2另一侧注入容胶腔5，以使封装胶体一次通过第一进胶孔6、第二进胶孔8达到灯杯2中，并由第一排气孔7及第二排气孔9完成辅助排气功能，即平衡气压使封装胶体得以注入灯杯2中，待封装胶体固化后撕下胶带即可。

为了使封装胶体更快更均匀地注入到容胶腔5对应的4个灯杯2中，可对容胶腔5底面进行设计，容胶腔5底面向上呈锥形突起，这样，封装胶体可以较快速度从突起尖端均匀散布到各个第一进胶孔6中。

为了控制以满足LED模组封胶所需的胶体封装量，来完成LED模组的封胶，封装胶体的预设定量为容胶腔5对应的4个像素点所需最少的胶体封装量，这样，避免了在LED模组上产生封装胶体的浪费，大幅节约了封胶所用的封装胶体，进而大幅降低了LED模组的成本，特别地，当采用荧光胶等更加昂贵的胶体作为封装胶体时，成本降低率更加可观。

由于LED集成式模组增加压板4作为其部件之一，因此，压板4的选材也直接关系到LED模组成本，通常，压板4一般采用塑料材质，而由于塑料材质一般比作为封装胶体的硅胶便宜很多，因此，即使增加压板4也不会造成LED模组成本大幅变动。

作为一种实施方式，本发明实施例所提LED模组不仅为上述LED集成式模组，还可以是LED导光模组，LED导光模组可包括上述类似的线路板1、压板4的结构，另外还可以包括作为罩体的导光板，不同的是，线路板1上所设置LED发光芯片应设置于LED导光模组的边沿，而导光板上对应设置有若干个用于分散点光源的灯杯。

作为一种实施方式，上述线路板1可以是不采用PIN针的软基板，这样，软基板可通过柔软导线导出，从而避免了因PIN针间距要求所带来的LED模组集成化受限的问题，大大促进了LED模组的集成化，当然，线路板1还可以是铝基板、PCB板或其他板质。

作为一种实施方式，上述压板4可通过螺丝紧固的方式进行固定，或塑料面罩3与压板4热铆合的方式固定，但不仅限于此。

需要说明的是，上述压板4的结构可根据实际需要进行变动，例如，其容胶腔5底面可对应于1个、2个或其他个数的像素点对第一进胶孔6和第一排气孔7进行设置，相应的，线路板1上的第二进胶孔8及第二排气孔9也对应设置。

以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1. 一种LED模组封胶方法，该方法基于一种LED模组，其包括设置有若干LED发光芯片的线路板、罩设于所述线路板一侧且设置有若干灯杯的罩体，其特征在于，所述LED模组还包括设置于所述线路板另一侧的压板，所述压板上开设有若干用于容置封装胶体的容胶腔，所述容胶腔底面对应于至少一个像素点设置有用于引导所述封装胶体通过所述线路板进入所述灯杯的第一进胶孔及其对应的第一排气孔；所述线路板上开设有与所述第一进胶孔对应的第二进胶孔，以及与所述第一排气孔对应的第二排气孔，所述方法包括：

将预设定量的封装胶体以点胶方式注入所述容胶腔，以使所述封装胶体依次通过所述第一进胶孔、第二进胶孔达到所述灯杯中，并由所述第一排气孔及第二排气孔完成辅助排气功能。

2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装胶体的预设定量为所述容胶腔对应的所有像素点所需最少的胶体封装量。

3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述容胶腔由环形壁围绕而成，每个容胶腔对应于4个像素点，其底面设置有4个第一进胶孔且其环形壁外部开设有4个第一排气孔。

4. 如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述容胶腔底面向上呈锥形突起。

5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压板为塑料材质。

6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线路板为软基板、铝基板或PCB板。

7. 如权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述LED模组为LED集成式模组，所述罩体为塑料面罩，或者，所述LED模组为LED导光模组，所述罩体为导光板。

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