CN104017526A - 一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法，由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂主剂﹕环氧树脂硬化剂﹕荧光粉﹕扩散粉﹕防沉粉=（90-110）﹕（90-110）﹕（4-10）﹕（5-11）﹕（1-7）。本发明所述的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法，其配方提高点胶的粘合度，而且混合在环氧树脂中荧光粉分布均匀使白光发光均匀，环氧树脂在烘烤后硬度相比较硅胶有较大的提高，可保护发光芯片与导线不受外力或温差应力造成的损害；且点胶方法不仅使数码管显色性均匀而且大大节约了荧光粉。
Description
技术领域
本发明及一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法。
背景技术
目前市场上，数码管显示白光的工艺有以下几种：第一种是采用白光SMD灯珠焊接在PCB板上，再与塑壳压合实现，这种工艺的缺点是成本较高；第二种是在数码管的表面贴荧光膜片来实现，缺点是荧光膜片不能耐高温，在贴片产品上使用不能经受过回流焊的高温；第三种就是在数码管灌封胶中混合荧光粉实现白光，缺点是荧光粉浪费问题比较严重；第四种是近两年兴起的硅胶混合荧光粉在晶片上直接点胶的COB工艺，但硅胶跟灌封的环氧树脂因烘烤时应力不同，会造成拉断铝线导致死灯的信赖性问题，对此我司研发出新的点胶工艺，解决了信赖性问题，还有低成本、发光均匀、耐高温、节省荧光粉的优点。在国内市场上，白光数码管基本都是采用白光SMD贴片工艺组装而成，国内同行企业大多采用的是在数码管上贴荧光膜或者整体拌荧光胶的工艺，但这种工艺最大缺点是：显色性不均，并且荧光粉浪费严重。且传统点胶采用粘度较高硅胶混合荧光粉作业，但硅胶混合荧光粉其粘度低，而且混合在硅胶中的荧光粉易于沉淀，从而使白光发光不均匀。
发明内容
本发明的目的在于提供一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法，其配方提高点胶的粘合度，而且混合在环氧树脂中荧光粉分布均匀使白光发光均匀，环氧树脂在烘烤后硬度相比较硅胶有较大的提高，可保护发光芯片与导线不受外力或温差应力造成的损害；且点胶方法不仅使数码管显色性均匀而且大大节约了荧光粉。
为了达到上述目的，本发明的技术方案是：
一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水，由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂主剂﹕环氧树脂硬化剂﹕荧光粉﹕扩散粉﹕防沉粉=（80—120）﹕（80—120）﹕（4—10）﹕（5—11）﹕（1—7）。所述环氧树脂主剂的生产厂商为川裕工业股份有限公司，型号为700A、2814A，或生产厂商为惠利电子材料（广州）有限公司，型号为WL-700A/B-15、WL-700A/B-8，或生产厂商为 无锡嘉联电子材料有限公司，型号为8100A；环氧树脂硬化剂的生产厂商为川裕工业股份有限公司，型号为700B，或生产厂商为惠利电子材料（广州）有限公司，型号为WL-700A/B-15、WL-700A/B-8，或生产厂商为无锡嘉联电子材料有限公司，型号为8100B；荧光粉的生产厂商为台湾弘大贸易股份有限公司，型号为4-3-2、YAG-432，或生产厂商为厦门旭兆光电科技有限公司，型号为XZ-Y03B，或生产厂商为北京中村宇极科技有限公司，型号为ZYP530；扩散粉的生产厂商为川裕工业股份有限公司，或长兴化学工业股份有限公司，或惠利电子材料（广州）有限公司，或无锡嘉联电子材料有限公司；防沉粉的生产厂商为川裕工业股份有限公司，或长兴化学工业股份有限公司，或惠利电子材料（广州）有限公司，或无锡嘉联电子材料有限公司。
一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水，由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂主剂﹕环氧树脂硬化剂﹕荧光粉﹕扩散粉﹕防沉粉=101﹕99﹕6﹕9﹕3。
一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水的使用方法，包括如下步骤：
1）首先利用固晶机把PCB基板上需要的半导体芯片粘在焊盘相应位置上；接着用自动打线机把半导体芯片与PCB基板上焊盘的正负极之间进行连线；然后用LED电参数测试仪对PCB基板进行第一次电性能测试；接着把所述环氧树脂主剂、环氧树脂硬化剂、荧光粉、扩散粉和防沉粉按比例混合成第一点胶胶水；然后通过点胶机对PCB基板上的半导体芯片位置利用配置好的第一点胶胶水进行点胶，点胶前，需对胶体进行真空排泡脱气处理；接着把点完胶的PCB基板放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为80—100°，第一次烘烤的时间为20—40分钟，所述第二次烘烤的温度为130—150°，第二次烘烤的时间为120—160分钟；然后利用LED用电参数测试仪对PCB基板进行第二次电性能测试；
2）所述步骤1中PCB基板安装半导体芯片的同时利用吹尘枪对反射盖进行吹杂质处理；接着在反射盖的正面利用贴胶机贴胶；然后利用点胶机在反射盖的背面用第二点胶胶水点胶；接着把点完胶的反射盖放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为80—100°，第一次烘烤的时间为50—70分钟，所述第二次烘烤的温度为130—150°，第二次烘烤的时间为110—130分钟；然后把反射盖正面的贴胶撕掉；
3）最后用空封压盖机把步骤1中加工完成的PCB基板与步骤2中加工完成的反射盖组合装配完成一个整体的数码管产品并利用LED用电参数测试仪对数码管产品进行第三次电性能测试。
所述步骤1中点完胶的PCB基板放置到烤箱中第一次烘烤的温度为90°，第一次烘烤的时间为30分钟；所述第二次烘烤的温度为140°，第二次烘烤的时间为140分钟。
所述步骤2中点完胶的反射盖放置到烤箱中第一次烘烤的温度为90°，第一次烘烤的时间为60分钟，所述第二次烘烤的温度为140°，第二次烘烤的时间为120分钟。
所述步骤2中第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂A胶﹕环氧树脂B胶﹕扩散剂=（90—110）﹕（90—110）﹕（15—25）。所述环氧树脂A胶的生产厂商为川裕工业股份有限公司，型号为700A、2814A，或生产厂商为惠利电子材料（广州）有限公司，型号为WL-700A/B-15、WL-700A/B-8 ，或生产厂商为无锡嘉联电子材料有限公司，型号为8100A；环氧树脂B胶的生产厂商为川裕工业股份有限公司，型号为700B，或生产厂商为惠利电子材料（广州）有限公司，型号为WL-700A/B-15、WL-700A/B-8，或生产厂商为无锡嘉联电子材料有限公司，型号为8100B；扩散剂的生产厂商为川裕工业股份有限公司，型号为DP100。
所述第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂A胶﹕环氧树脂B胶﹕扩散剂=100﹕100﹕20。
本发明的有益效果是：一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法，其配方提高点胶的粘合度，而且混合在环氧树脂中荧光粉分布均匀使白光发光均匀，环氧树脂在烘烤后硬度相比较硅胶有较大的提高，可保护发光芯片与导线不受外力或温差应力造成的损害；且点胶方法不仅使数码管显色性均匀而且大大节约了荧光粉。
具体实施方式
实施例1
一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水，由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂主剂﹕环氧树脂硬化剂﹕荧光粉﹕扩散粉﹕防沉粉=101﹕99﹕6﹕9﹕3。
一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水的使用方法，包括如下步骤：1）首先利用固晶机把PCB基板上需要的半导体芯片粘在焊盘相应位置上；接着用自动打线机把半导体芯片与PCB基板上焊盘的正负极之间进行连线；然后用LED电参数测试仪对PCB基板进行第一次电性能测试；接着把所述环氧树脂主剂、环氧树脂硬化剂、荧光粉、扩散粉和防沉粉按比例混合成第一点胶胶水；然后通过点胶机对PCB基板上的半导体芯片位置利用配置好的第一点胶胶水进行点胶，点胶前，需对胶体进行真空排泡脱气处理；接着把点完胶的PCB基板放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为90°，第一次烘烤的时间为30分钟，所述第二次烘烤的温度为140°，第二次烘烤的时间为140分钟；然后利用LED用电参数测试仪对PCB基板进行第二次电性能测试。2）所述步骤1中PCB基板安装半导体芯片的同时利用吹尘枪对反射盖进行吹杂质处理；接着在反射盖的正面利用贴胶机贴胶；然后利用点胶机在反射盖的背面用第二点胶胶水点胶；接着把点完胶的反射盖放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为90°，第一次烘烤的时间为60分钟，所述第二次烘烤的温度为140°，第二次烘烤的时间为120分钟；然后把反射盖正面的贴胶撕掉。3）最后用空封压盖机把步骤1中加工完成的PCB基板与步骤2中加工完成的反射盖组合装配完成一个整体的数码管产品并利用LED用电参数测试仪对数码管产品进行第三次电性能测试。
所述步骤2中第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：所述第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂A胶﹕环氧树脂B胶﹕扩散剂=100﹕100﹕20。
本实施例的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法，其配方提高点胶的粘合度，而且混合在环氧树脂中荧光粉分布均匀使白光发光均匀，环氧树脂在烘烤后硬度相比较硅胶有较大的提高，可保护发光芯片与导线不受外力或温差应力造成的损害；且点胶方法不仅使数码管显色性均匀而且大大节约了荧光粉。
实施例2
一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水，由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂主剂﹕环氧树脂硬化剂﹕荧光粉﹕扩散粉﹕防沉粉=80﹕80﹕4﹕5﹕1。
一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水的使用方法，包括如下步骤：1）首先利用固晶机把PCB基板上需要的半导体芯片粘在焊盘相应位置上；接着用自动打线机把半导体芯片与PCB基板上焊盘的正负极之间进行连线；然后用LED电参数测试仪对PCB基板进行第一次电性能测试；接着把所述环氧树脂主剂、环氧树脂硬化剂、荧光粉、扩散粉和防沉粉按比例混合成第一点胶胶水；然后通过点胶机对PCB基板上的半导体芯片位置利用配置好的第一点胶胶水进行点胶，点胶前，需对胶体进行真空排泡脱气处理；接着把点完胶的PCB基板放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为100°，第一次烘烤的时间为20分钟，所述第二次烘烤的温度为150°，第二次烘烤的时间为120分钟；然后利用LED用电参数测试仪对PCB基板进行第二次电性能测试。2）所述步骤1中PCB基板安装半导体芯片的同时利用吹尘枪对反射盖进行吹杂质处理；接着在反射盖的正面利用贴胶机贴胶；然后利用点胶机在反射盖的背面用第二点胶胶水点胶；接着把点完胶的反射盖放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为100°，第一次烘烤的时间为50分钟，所述第二次烘烤的温度为150°，第二次烘烤的时间为110分钟；然后把反射盖正面的贴胶撕掉。3）最后用空封压盖机把步骤1中加工完成的PCB基板与步骤2中加工完成的反射盖组合装配完成一个整体的数码管产品并利用LED用电参数测试仪对数码管产品进行第三次电性能测试。
所述步骤2中第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：所述第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂A胶﹕环氧树脂B胶﹕扩散剂=90﹕90﹕15。
本实施例的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法，其配方提高点胶的粘合度，而且混合在环氧树脂中荧光粉分布均匀使白光发光均匀，环氧树脂在烘烤后硬度相比较硅胶有较大的提高，可保护发光芯片与导线不受外力或温差应力造成的损害；且点胶方法不仅使数码管显色性均匀而且大大节约了荧光粉。
实施例3
一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水，由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂主剂﹕环氧树脂硬化剂﹕荧光粉﹕扩散粉﹕防沉粉=120﹕120﹕10﹕11﹕7。
一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水的使用方法，包括如下步骤：1）首先利用固晶机把PCB基板上需要的半导体芯片粘在焊盘相应位置上；接着用自动打线机把半导体芯片与PCB基板上焊盘的正负极之间进行连线；然后用LED电参数测试仪对PCB基板进行第一次电性能测试；接着把所述环氧树脂主剂、环氧树脂硬化剂、荧光粉、扩散粉和防沉粉按比例混合成第一点胶胶水；然后通过点胶机对PCB基板上的半导体芯片位置利用配置好的第一点胶胶水进行点胶，点胶前，需对胶体进行真空排泡脱气处理；接着把点完胶的PCB基板放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为80°，第一次烘烤的时间为40分钟，所述第二次烘烤的温度为130°，第二次烘烤的时间为160分钟；然后利用LED用电参数测试仪对PCB基板进行第二次电性能测试。2）所述步骤1中PCB基板安装半导体芯片的同时利用吹尘枪对反射盖进行吹杂质处理；接着在反射盖的正面利用贴胶机贴胶；然后利用点胶机在反射盖的背面用第二点胶胶水点胶；接着把点完胶的反射盖放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为80°，第一次烘烤的时间为70分钟，所述第二次烘烤的温度为130°，第二次烘烤的时间为130分钟；然后把反射盖正面的贴胶撕掉。3）最后用空封压盖机把步骤1中加工完成的PCB基板与步骤2中加工完成的反射盖组合装配完成一个整体的数码管产品并利用LED用电参数测试仪对数码管产品进行第三次电性能测试。
所述步骤2中第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：所述第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂A胶﹕环氧树脂B胶﹕扩散剂=110﹕110﹕25。
本实施例的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法，其配方提高点胶的粘合度，而且混合在环氧树脂中荧光粉分布均匀使白光发光均匀，环氧树脂在烘烤后硬度相比较硅胶有较大的提高，可保护发光芯片与导线不受外力或温差应力造成的损害；且点胶方法不仅使数码管显色性均匀而且大大节约了荧光粉。
Claims (7)
1.一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水，其特征在于由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂主剂﹕环氧树脂硬化剂﹕荧光粉﹕扩散粉﹕防沉粉=（80—120）﹕（80—120）﹕（4—10）﹕（5—11）﹕（1—7）。
2.根据权利要求1所述的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水，其特征在于由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂主剂﹕环氧树脂硬化剂﹕荧光粉﹕扩散粉﹕防沉粉=101﹕99﹕6﹕9﹕3。
3.根据权利要求1所述的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水的使用方法，其特征在于包括如下步骤：
1）首先利用固晶机把PCB基板上需要的半导体芯片粘在焊盘相应位置上；接着用自动打线机把半导体芯片与PCB基板上焊盘的正负极之间进行连线；然后用LED电参数测试仪对PCB基板进行第一次电性能测试；接着把所述环氧树脂主剂、环氧树脂硬化剂、荧光粉、扩散粉和防沉粉按比例混合成第一点胶胶水；然后通过点胶机对PCB基板上的半导体芯片位置利用配置好的第一点胶胶水进行点胶，点胶前，需对胶体进行真空排泡脱气处理；接着把点完胶的PCB基板放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为80—100°，第一次烘烤的时间为20—40分钟，所述第二次烘烤的温度为130—150°，第二次烘烤的时间为120—160分钟；然后利用LED用电参数测试仪对PCB基板进行第二次电性能测试；
2）所述步骤1中PCB基板安装半导体芯片的同时利用吹尘枪对反射盖进行吹杂质处理；接着在反射盖的正面利用贴胶机贴胶；然后利用点胶机在反射盖的背面用第二点胶胶水点胶；接着把点完胶的反射盖放置到烤箱中分别依次进行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的温度为80—100°，第一次烘烤的时间为50—70分钟，所述第二次烘烤的温度为130—150°，第二次烘烤的时间为110—130分钟；然后把反射盖正面的贴胶撕掉；
3）最后用空封压盖机把步骤1中加工完成的PCB基板与步骤2中加工完成的反射盖组合装配完成一个整体的数码管产品并利用LED用电参数测试仪对数码管产品进行第三次电性能测试。
4.根据权利要求3所述的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水的使用方法，其特征在于：所述步骤1中点完胶的PCB基板放置到烤箱中第一次烘烤的温度为90°，第一次烘烤的时间为30分钟；所述第二次烘烤的温度为140°，第二次烘烤的时间为140分钟。
5.根据权利要求3所述的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水的使用方法，其特征在于：所述步骤2中点完胶的反射盖放置到烤箱中第一次烘烤的温度为90°，第一次烘烤的时间为60分钟，所述第二次烘烤的温度为140°，第二次烘烤的时间为120分钟。
6.根据权利要求3所述的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水的使用方法，其特征在于：所述步骤2中第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂A胶﹕环氧树脂B胶﹕扩散剂=（90—110）﹕（90—110）﹕（15—25）。
7.根据权利要求6所述的一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水的使用方法，其特征在于：所述第二点胶胶水由如下质量比的原材料配置而成：环氧树脂A胶﹕环氧树脂B胶﹕扩散剂=100﹕100﹕20。
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