CN106601897A - 一种板上集成光源cob封装白色胶面的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种板上集成光源COB封装白色胶面制作方法，包括：制作所需要形状的铝基板，根据需要排列PCB电路；按照工程图纸中晶粒分布，用固晶胶将晶片固定，并烘烤，完成固晶；将待焊线材料放入相应工夹具，芯片间连线焊接，进行半成品测试；调配荧光胶实施点胶，完成后进行烘烤固化；调配乳白色胶实施点胶，完成后进行烘烤固化；进行分光测试、老化测试，得到白色胶面的COB光源成品。本发明可以使原有的板上集成光源黄色荧光粉胶层封装成白色，与家居白色墙面接近，可以直接将光源外置使用，节约了大量的配件成本，外表美观、纤细超薄、密封性好、隐藏性好、散热性能强、光利用率高、使用寿命长、产品一致性好、可任意雕割形状、有效应用于各种领域等优点。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种板上集成光源COB(Chip On Board)封装白色胶面的制作方法。
背景技术
LED因其具有体积小、响应速度快、寿命长、可靠性高、功耗低、环保等优点被广泛关注，被认为是将取代白炽灯、荧光灯的第四代照明光源。
LED在原有灯具形式上替代传统光源时，会在发光角度以外的空间位置上出现发光的暗区，也使原有的灯具设计中的反射面失效，给LED照明的推广和应用带来一定的阻碍。因而有了COB板上集成面光源，COB板上集成面光源具有出光均匀，无色斑，无刺眼炫光，性能稳定，组装简易，应用方便，发光无频闪，无紫外线波段，绿色环保，更符合节能环保需求等优点，正在逐步形成替代传统LED的趋势。
但是COB板上集成面光源一般都采用直接暴露荧光胶层的封装，拿普通白光灯来说，COB封装后的胶面是黄色的荧光胶层，其美观度无法达到直接外置使用的要求，因为现有房屋装修一般采用白色墙漆。为了融合普遍的白色墙面，就必须再配备外壳配件，用乳白色光扩散板配件进行美化，装配了外壳后还严重影响散热性能，所以又需要配备导热胶和散热器件。这样不但增加了产品的体积，也将大量增加人工和材料成本，而且光利用率也会大打折扣，耗用成本的同时又无法得到最佳利用率。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种板上集成光源COB(Chip OnBoard)封装白色胶面的制作方法，该方法制作的白色胶面的板上集成面光源COB可以使原有的板上集成光源黄色荧光粉胶层封装成白色，与家居白色墙面接近，美观度极好，可以将光源直接外置使用，节约了大量的配件成本，具有外表美观、均光不刺眼、纤细超薄、密封性好、隐藏性好、散热性能强、光利用率高、使用寿命长、产品一致性好、可任意雕割形状、有效应用于各种领域等优点，更有利于普及使用。
本发明的目的通过以下的技术方案来实现：
一种板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，包括：
A制作铝基板，并根据需要排列PCB电路；
B按照晶粒分布状况，用固晶胶将晶片固定，并烘烤，完成固晶；
C将待焊线材料放入相应工夹具，芯片间连线焊接，进行半成品测试；
D调配荧光胶并实施点胶，形成荧光胶层，并对荧光胶层进行烘烤固化；
E调配乳白色胶并实施点胶，形成乳白色胶层，并对乳白色胶层进行烘烤固化；
F进行分光测试、老化测试，得到白色胶面的COB光源成品。
与现有技术相比，本发明的一个或多个实施例可以具有如下优点：
板上集成光源COB封装白色胶面与普通家装墙面颜色近似，美观度极好，可以直接外置安装，能做到纤细超薄、密封性好、隐藏性好、散热性能强、光利用率高，同时也节约了大量的配件成本，可逐步替代原有的照明产品，具有良好的产业化前景和应用前景。
附图说明
图1是板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法流程图；
图2是制作板上集成光源COB固晶至得到白色胶面COB具体流程图；
图3是制作的白色胶面COB结构图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述。
如图1所示，为板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法流程图，所述方法包括：
步骤10制作所需要形状的铝基板，根据需要排列PCB电路；
步骤20按照工程图纸中的晶粒分布，用固晶胶将晶片固定，并烘烤，完成固晶；
步骤30将待焊线材料放入相应工夹具，芯片间连线焊接，进行半成品测试；
步骤40调配荧光胶并实施点胶，形成荧光胶层，并对荧光胶层进行烘烤固化；
步骤50调配乳白色胶并实施点胶，形成乳白色胶层，并对乳白色胶层进行烘烤固化；
步骤60进行分光测试、老化测试，得到白色胶面的COB光源成品(如图2所示)。
执行上述步骤10的时候板材最小宽度不低于4.5mm，厚度不小于1.0mm。
上述步骤20中晶片固定在透明支架负极上烘烤的温度为140～145℃，时间为100min。
上述的荧光胶层由荧光粉与硅胶混合配胶，其中，荧光粉与硅胶质量比为1∶5～1∶10；所述荧光胶层的厚度为0.4～1.0mm。
上述乳白色胶层基本材料为透明有机硅和有机硅改性环氧树脂中的一种或多种，所述有机硅和有机硅改性环氧树脂按比例1.5∶100进行调配；所述乳白色胶层基本透明材料固化前液态状在27℃时的粘度大于8000mPa·s，加入有机硅扩散粉后粘度增加，且粘度随温度升高而增加粘度最终固化成弹性胶层。所述有机硅和有机硅改性环氧树脂包括：单组分室温硫化型硅酮玻璃胶、单组分室温硫化型硅橡胶、双组分缩合型室温硫化硅橡胶、双组分加成型室温硫化硅橡胶、高温固化型硅橡胶、双组分环氧树脂胶等。
在执行上述步骤40之前，可以根据产品需求选择围坝或者不围坝，仅是外观上的差异，如需围坝需预留足够的板材位置进行围边点胶实施围坝胶。
上述步骤40执行的时候应该缩小胶面范围，仅覆盖芯片，乳白色胶层覆盖于荧光胶层及整个铝基电路板上。
如图3所示，上述方法制成的白色胶面COB光源包括：包括晶片200、支晶片固定胶201、连接线300、荧光胶层400和乳白色胶层500；所述晶片通过晶片固定胶固定在铝基电路板100上；所述连接线通过焊接将晶片之间负极连接正极焊接起来；所述荧光胶层覆盖于所述晶片上，并预留出板材位置供给乳白色胶层施胶。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (6)
1.一种板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
A制作铝基板，并根据需要排列PCB电路；
B按照晶粒分布状况，用固晶胶将晶片固定，并烘烤，完成固晶；
C将待焊线材料放入相应工夹具，芯片间连线焊接，进行半成品测试；
D调配荧光胶并实施点胶，形成荧光胶层，并对荧光胶层进行烘烤固化；
E调配乳白色胶并实施点胶，形成乳白色胶层，并对乳白色胶层进行烘烤固化；
F进行分光测试、老化测试，得到白色胶面的COB光源成品。
2.如权利要求1所述的板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述步骤A中，铝基板为根据需要进行制作，制作时板材最小宽度不低于4.5mm，厚度不小于1.0mm。
3.如权利要求1所述的板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述步骤B中晶片固定在透明支架负极上，烘烤的温度为140～145℃，时间为100min。
4.如权利要求1所述的板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述步骤D中荧光胶层由荧光粉与硅胶混合配胶，其中，荧光粉与硅胶质量比为1∶5～1∶10；所述荧光胶层的厚度为0.4～1.0mm。
5.如权利要求1所述的板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述乳白色胶层材料为透明有机硅和有机硅改性环氧树脂中的一种或多种，所述有机硅和有机硅改性环氧树脂按比例1.5∶100进行调配；所述乳白色胶层材料固化前液态状在27℃时的粘度大于8000mPa·s，加入有机硅扩散粉后粘度增加，且粘度随温度升高而增强，最终固化成弹性胶层。
6.如权利要求1所述的板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述步骤D中，荧光胶层覆盖于晶片上。
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