CN114023865A - 一种灯丝和灯丝制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种灯丝和灯丝制造方法，包括基板、若干LED芯片、荧光胶质层和透光外观层，若干LED芯片串联、并联或串并联组合电连接，若干LED芯片安装在基板上，荧光胶质层设置在LED芯片的外表面，透光外观层设置在透光胶质层的外表面，具有提高灯丝外观美观度的优点，突破了因灯丝内部结构可见影响消费者感官的瓶颈。

Description

一种灯丝和灯丝制造方法

技术领域

本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种灯丝和灯丝制造方法。

背景技术

随着照明技术的快速发展，对于光源形状和颜色的追求也越来越高。现有的灯丝均采用LED芯片和荧光粉技术，通过荧光粉技术与LED芯片结合，达到灯丝发出不同颜色的光的效果，再将灯丝安装在透明玻璃灯泡中使用，但对于消费者而言，当灯丝不发光时，会通过透明玻璃灯泡直接看到内部的灯丝结构，影响消费者的感官以及室内灯具的美观。

发明内容

本发明针对现有技术中的缺点，提供了一种灯丝和灯丝制造方法，具有提高灯丝外观美观度的优点，突破了因灯丝内部结构可见影响消费者感官的瓶颈。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：

一种灯丝，包括基板、若干LED芯片、荧光胶质层和透光外观层，若干所述LED芯片串联、并联或串并联组合电连接，若干所述LED芯片安装在基板上，所述荧光胶质层设置在所述LED芯片的外表面，所述透光外观层设置在所述透光胶质层的外表面。

可选的，所述透光外观层包括乳白色外观层和黑色外观层中的任意一种或多种。

可选的，所述乳白色外观层包括以下质量比例的组分：

二氧化钛粉 0.2％～5％

胶水材料 95％～99.8％。

可选的，所述二氧化钛粉的质量比例为1％。

可选的，所述黑色外观层包括以下质量比例的组分：

碳粉 0.002％～0.067％

胶水材料 99.933％～99.998％。

可选的，所述碳粉的质量比例为0.032％。

可选的，所述胶水材料包括以下质量比例的组份：

硅微粉剂 85％～90％

胶黏催化剂 10％～15％。

可选的，所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片、垂直芯片或CSP封装芯片中的任意一种。

可选的，所述基板为柔性基板。

一种灯丝的制造方法，包括以下步骤：

将若干所述LED芯片固定在基板上；

通过金属导线将若干所述LED芯片串联、并联或串并联组合连接；

将荧光胶点胶在所述LED芯片上，并进行烘烤，形成荧光胶质层；

将乳白色外观胶和/或黑色外观胶点胶在所述荧光胶质层上，并覆盖荧光胶质层，形成乳白色外观层和/或黑色外观层。

采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

通过在灯丝的荧光胶质层上增加设置透光外观层，从而使得灯丝整体外观颜色满足消费者需求，若消费者需要灯丝整体外观呈白色，则透光外观层使用白色外观层进行设置，同时对白色外观层的二氧化钛的粉占比进行设置，使得在保证白色外观的同时，不影响灯丝的正常照明；若消费者需要灯丝整体外观呈黑丝，则透光外观层使用黑色外观层进行设置，同时对黑色外观层的碳粉的粉占比进行设置，使得在满足消费者外观需求的同时，还满足灯丝在卧室环境下的照明需求；同时灯丝上还可通过白色外观层和黑色外观层的交替设置，从而调节灯丝整体色温，提高使用者的色温观感。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提出的一种灯丝和灯丝制造方法的灯丝内部结构图；

图2为本发明实施例一提出的一种灯丝的外观结构图；

图3为本发明实施例二提出的一种灯丝的外观结构图；

图4为本发明实施例三提出的一种灯丝的外观结构图；

图5为本发明实施例提出的乳白色外观层的二氧化钛粉占比与胶体乳白色度的关系图；

图6为本发明实施例提出的乳白色外观层的二氧化钛粉占比与灯丝光通量衰减比的关系图；

图7为本发明实施例提出的黑色外观层的碳粉占比与胶体灰黑色度的关系图；

图8为本发明实施例提出的黑色外观层的碳粉占比与灯丝光通量衰减比的关系图。

附图标记：1、基板；2、LED芯片；3、荧光胶质层；4、透光外观层；5、乳白色外观层；6、黑色外观层。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。

实施例一

如图1所示，一种灯丝，包括基板1、若干LED芯片2、荧光胶质层3和透光外观层4，若干LED芯片2串联、并联或串并联组合电连接，若干LED芯片2安装在基板1上，荧光胶质层3设置在LED芯片2的外表面，透光外观层4设置在透光胶质层的外表面，透光外观层4包括乳白色外观层5和黑色外观层6中的任意一种或多种。

其中，LED芯片2为正装芯片、倒装芯片、垂直芯片或CSP封装芯片中的任意一种，且LED芯片2为红光芯片、绿光芯片或蓝光芯片中的任意一种，从而当LED芯片2发光时，通过荧光胶质层3，发出使用者所需色温的光，具体的，荧光胶质层3为胶水与荧光粉的混合物，其中，胶水可以为硅胶或环氧胶水，基板1用于固定LED芯片2，且基板1为柔性基板，基板1的材料可以为陶瓷、MCPCN、FPC或金属柔性材料。

如图2所示，透光外观层4包括乳白色外观层5和黑色外观层6，其中乳白色外观层5包括以下质量比例的组分0.2％～5％的二氧化钛粉和95％～99.8％的胶水材料；黑色外观层6包括以下质量比例的组分：0.002％～0.067％的碳粉和99.933％～99.998％的胶水材料，具体的，胶水材料包括以下质量比例的组份：85％～90％的硅微粉剂和10％～15％的胶黏催化剂。

通过在荧光胶质层3上分别设置乳白色外观层5和黑色外观层6，从而使灯丝整体呈现乳白色和黑色交替的效果，从而调节色温，提高使用者的色温观感，另一方面，乳白色外观层5与黑色外观层6可通过胶体设置为不同形状的灯丝外观形状，如条形的乳白色外观层5和条形的黑色外观层6交替设置或菱形的乳白色外观层5和菱形的黑色外观层6交替设置，从而提高灯丝外观的美观度。

如图5和图6所示，当二氧化钛粉的粉占比为0.2％～5％时，胶体乳白色度为20％～98％，而灯丝的光通量衰减比为1％～18％，进一步的，将二氧化钛粉的质量比例设置为1％，此时胶体乳白色度为77.5％，且灯丝的光通量衰减比为2.5％，以欧洲A60泡-60W-806lm型号的灯丝为例，当该灯丝外部设置乳白色外观层5后，且使用添加比例为1％时，光通量会下降2.5％左右，即光通量会在786lm左右，达到了正常照明所需的灯丝亮度，从而在保证灯丝外观上的美观度的同时不影响灯丝实际的发光效率。

如图7和图8所示，当碳粉的粉占比为0.002％～0.067％时，胶体灰黑色度为73.3％～97.5％，而灯丝的光通量衰减比为40％～92％，进一步的，将碳粉的质量比例设置为0.032％，此时胶体灰黑色度为86％，且灯丝的光通量衰减比为59％，此时通过乳白色外观层5与黑色外观层6的交替设置，使得保证灯丝外观上的美观度的同时不影响灯丝整体的照明。

实施例二

如图3所示，本实施例与实施例一相比，区别在于，本实施例的透光外观层4为乳白色外观层5，此时灯丝整体呈现乳白色，且乳白色外观层5的二氧化钛同样的选择粉占比为1％质量比例的设置，从而使得灯丝达到正常照明所需的灯丝亮度，并保证灯丝外观上的美观度的同时不影响灯丝实际的发光效率，满足使用者对灯丝亮度的基本需求。

实施例三

如图4所示，本实施例与实施例一相比，区别在于，本实施例的透光外观层4为黑色外观层6，此时灯丝整体呈现黑色，且黑色外观层6的碳粉同样的选择粉占比为0.032％质量比例的设置，此时灯丝可设置为卧室睡眠灯，满足使用者所需的灯丝照明亮度，并保证灯丝外观上的美观度的同时不影响灯丝实际的发光效率，满足使用者对灯丝亮度的基本需求。

实施例四

一种灯丝的制造方法，包括以下步骤：将若干LED芯片2固定在基板1上；通过金属导线将若干LED芯片2串联、并联或串并联组合连接；将荧光胶点胶在LED芯片2上，并进行烘烤，形成荧光胶质层3；将乳白色外观胶和/或黑色外观胶点胶在荧光胶质层3上，并覆盖荧光胶质层3，形成乳白色外观层5和/或黑色外观层6。

在进行点胶时，荧光胶需完全覆盖LED芯片2后再进行烘烤，且荧光胶在制备时，需增加荧光粉的比例同时减少硅的质量，使得荧光胶在保持完全覆盖LED芯片2的前提下，荧光胶质层3的厚度尽可能的减小，当形成荧光胶质层3后，使用乳白色外观胶或黑色外观胶点胶，也可在其中一部分LED芯片2的荧光胶质层3上使用乳白色外观胶点胶完成后，再使用黑色外观胶对剩余部分的LED芯片2上的荧光胶质层3进行点胶，同样的，乳白色外观胶和黑色外观胶在点胶时需完全覆盖荧光胶质层3，从而通过透光外观层4的颜色减小甚至完全覆盖住荧光胶质层3的颜色，使得灯丝的外观颜色更贴近市场需求。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本发明专利的保护范围内。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯丝，其特征在于，包括基板、若干LED芯片、荧光胶质层和透光外观层，若干所述LED芯片串联、并联或串并联组合电连接，若干所述LED芯片安装在基板上，所述荧光胶质层设置在所述LED芯片的外表面，所述透光外观层设置在所述透光胶质层的外表面。

2.根据权利要求1所述的一种灯丝，其特征在于，所述透光外观层包括乳白色外观层和黑色外观层中的任意一种或多种。

3.根据权利要求2所述的一种灯丝，其特征在于，所述乳白色外观层包括以下质量比例的组分：

二氧化钛粉 0.2％～5％

胶水材料 95％～99.8％。

4.根据权利要求3所述的一种灯丝，其特征在于，所述二氧化钛粉的质量比例为1％。

5.根据权利要求2所述的一种灯丝，其特征在于，所述黑色外观层包括以下质量比例的组分：

碳粉 0.002％～0.067％

胶水材料 99.933％～99.998％。

6.根据权利要求5所述的一种灯丝，其特征在于，所述碳粉的质量比例为0.032％。

7.根据权利要求4或6所述的一种灯丝，其特征在于，所述胶水材料包括以下质量比例的组份：

硅微粉剂 85％～90％

胶黏催化剂 10％～15％。

8.根据权利要求1所述的一种灯丝，其特征在于，所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片、垂直芯片或CSP封装芯片中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的一种灯丝，其特征在于，所述基板为柔性基板。

10.一种灯丝的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将若干所述LED芯片固定在基板上；

通过金属导线将若干所述LED芯片串联、并联或串并联组合连接；

将荧光胶点胶在所述LED芯片上，并进行烘烤，形成荧光胶质层；

将乳白色外观胶和/或黑色外观胶点胶在所述荧光胶质层上，并覆盖荧光胶质层，形成乳白色外观层和/或黑色外观层。

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