JP2018107041A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】配光を制御する遮光部を有する照明カバーを備えていても、遮光部からの光漏れを抑制することができ、かつ優れた外観の意匠性を有する照明装置を提供する。【解決手段】長尺状の基板１１に基板１１の長手方向に沿ってライン状に配列された複数の発光素子１２を有し、白色光を発するＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆う長尺状の照明カバー２０とを備え、照明カバー２０は、基板１１の長手方向に沿って延在し且つＬＥＤモジュール１０が発する白色光を透過する透光部２１と、基板１１の長手方向に沿って延在し且つＬＥＤモジュール１０が発する白色光の透過を抑制する遮光部２２とを有し、遮光部２２の少なくとも一部は、４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率が１．０％以下の第１樹脂組成物によって構成されている。【選択図】図２
Description
本発明は、照明装置に関する。
近年、省エネの観点より、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いたＬＥＤ照明装置が急速に普及している。従来、この種のＬＥＤ照明装置として、ライン状の光を照射する長尺状の照明装置が知られている（例えば特許文献１）。
例えば、長尺状のＬＥＤ照明装置は、基板にライン状に実装された複数のＬＥＤ素子を有するＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の照明カバーとを備える。
従来、照明カバーに遮光部を設けることで照明光の配光を制御する照明装置が提案されている。このような照明装置では、照明カバーの遮光部によってＬＥＤモジュールから出射する光を遮光することで、照明装置から照射する光の出射範囲や出射方向を特定の範囲や方向に制御している。
しかしながら、従来の照明装置では、照明カバーの遮光部からＬＥＤモジュールの光が漏れるという課題がある。つまり、照明装置の内部のＬＥＤモジュールの光が透けて見えるという課題がある。この課題に対して、黒やグレー色の塗装を施して照明カバーの遮光部を黒色やグレー色にすることも考えられるが、照明カバーは、住宅内の居住空間において壁や天井等の白色等のクロスと同化した外観の意匠性が重要視されるため、照明カバーの遮光部は白色材料等の黒色以外の材料で構成されることが望まれる。
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、配光を制御する遮光部を有する照明カバーを備えていても、遮光部からの光漏れを抑制することができ、かつ優れた外観の意匠性を有する照明装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、長尺状の基板に当該基板の長手方向に沿ってライン状に配列された複数の発光素子を有し、白色光を発する発光モジュールと、前記発光モジュールを覆う長尺状の照明カバーとを備え、前記照明カバーは、前記基板の長手方向に沿って延在し且つ前記発光モジュールが発する白色光を透過する透光部と、前記基板の長手方向に沿って延在し且つ前記発光モジュールが発する白色光の透過を抑制する遮光部とを有し、前記遮光部の少なくとも一部は、４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率が１．０％以下の第１樹脂組成物によって構成されている。
配光を制御する遮光部を有する照明カバーを備えていても、遮光部からの光漏れを抑制することができ、かつ優れた外観の意匠性を有する照明装置を実現できる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。
（実施の形態１）
まず、実施の形態１に係る照明装置１について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、同照明装置１の断面図である。
まず、実施の形態１に係る照明装置１について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、同照明装置１の断面図である。
図１に示される照明装置１は、例えば住宅の居住空間で使用される建築化照明である。照明装置１は、例えばリビング又は寝室等に設置されてコーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられる。なお、照明装置１は、キッチン等に設置されてキッチン照明等として用いられたり、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いられたりしてもよい。
図１に示すように、照明装置１は、全体として薄型で長尺状の照明器具（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。本実施の形態における照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体であるが、これに限らない。
図１及び図２に示すように、照明装置１は、ＬＥＤモジュール１０と、発光モジュールを覆う長尺状の照明カバー２０と、エンドカバー３０とを備える。
以下、実施の形態１における照明装置１の各構成部材について、図１及び図２を参照しながら詳細に説明する。
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、発光モジュールの一例であり、白色光を発する。図１及び図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、照明カバー２０に収納される。ＬＥＤモジュール１０の光は、照明カバー２０の透光部２１を透過して外部に放射される。
ＬＥＤモジュール１０は、発光モジュールの一例であり、白色光を発する。図１及び図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、照明カバー２０に収納される。ＬＥＤモジュール１０の光は、照明カバー２０の透光部２１を透過して外部に放射される。
本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は長尺状である。図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された発光素子１２とを有する。
基板１１は、照明カバー２０に覆われている。具体的には、基板１１は、照明カバー２０の透光部２１及び遮光部２２の両方に覆われている。
基板１１は、長尺状の板部材である。本実施の形態において、基板１１は、長尺状の矩形基板である。基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板である。基板１１としては、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、金属をベースとするメタルベース基板等を用いることができる。
樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。
基板１１の一方の面には、金属配線が所定形状のパターンで形成されている。複数の発光素子１２は、基板１１に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。
複数の発光素子１２は、照明装置１（ＬＥＤモジュール１０）の光源となる発光部である。本実施の形態において、複数の発光素子１２は、直線状又は湾曲状等のライン状（線状）に配列されている。ライン状に配列された複数の発光素子１２は、ライン状の光を発するライン光源として機能する。
複数の発光素子１２は、基板１１の長手方向に沿って基板１１に配列されている。本実施の形態において、基板１１上の全ての発光素子１２は、直線状に一列で基板１１に実装されている。ライン状の複数の発光素子１２によって構成された発光素子１２の素子列は、一列のみに限らず、複数列であってもよい。また、複数の発光素子１２は、等間隔で配置されているが、これに限るものではない。
各発光素子１２は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器と、容器の凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップと、容器の凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。この場合、発光素子１２では、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。
このように、本実施の形態における発光素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。この場合、例えば、発光素子１２が発する光の発光スペクトル（分光分布）は、４４０ｎｍ〜４６５ｎｍの波長域に第１発光ピーク強度（Ｐ１）を有するとともに、５８０ｎｍ〜６４０ｎｍの波長域に第２発光ピーク強度（Ｐ２）を有する。一例として、発光素子１２は、図３に示す発光スペクトルの白色光を出射する。
なお、発光素子１２は、Ｂ−Ｙタイプに限るものではない。例えば、封止部材は、黄色蛍光体に代えて、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有していてもよい。
このように構成されるＬＥＤモジュール１０は、複数の電子部品によって構成された電源回路から供給される電力によって発光する。電源回路は、例えば、商用電源から供給される交流電力を直流電力に変換し、この直流電力が発光素子１２に供給されることで発光素子１２が発光する。電源回路は、電源ユニットとして、照明装置１に内蔵されていてもよいし、照明装置１の外部に配置（別置）されていてもよい。なお、電源回路を構成する複数の電子部品は、基板１１に実装されていてもよい。
［照明カバー］
照明カバー２０は、照明装置１の外郭をなす長尺状の外郭筐体であり、ＬＥＤモジュール１０を収納している。本実施の形態において、照明カバー２０の断面形状は、矩形状である。
照明カバー２０は、照明装置１の外郭をなす長尺状の外郭筐体であり、ＬＥＤモジュール１０を収納している。本実施の形態において、照明カバー２０の断面形状は、矩形状である。
照明カバー２０は、複数の部材によって構成されている。具体的には、照明カバー２０は、ＬＥＤモジュール１０が発する白色光を透過する透光部２１と、ＬＥＤモジュール１０が発する白色光の透過を抑制する遮光部２２とによって構成されている。照明カバー２０は、遮光部２２によって照明光の配光を制御する配光制御部材である。
透光部２１は、基板１１の長手方向に沿って延在している。また、遮光部２２も、基板１１の長手方向に沿って延在している。したがって、透光部２１と遮光部２２との境界は、基板１１の長手方向に沿って延在している。
透光部２１は、透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性材料によって構成されている。本実施の形態において、透光部２１は、透光性樹脂材料によって構成されている。透光部２１を構成する樹脂組成物は、可視光領域の４００ｎｍ〜７００ｎｍの全波長領域における光透過率が８０％以上の透明樹脂であるとよく、より好ましくは光透過率が９５％以上の透明樹脂であるとよい。透光部２１を構成する透光性樹脂材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂又はアクリル樹脂等が用いられる。
透光部２１は、さらに、光拡散性（光散乱性）を有するとよい。透光部２１に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ光源である発光素子１２からの光を散乱させることができるので、複数の発光素子１２の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。
透光部２１に光拡散性を持たせる場合、バインダー樹脂となる透光性樹脂材料に光拡散材を分散させて透光部２１を作製したり、透明部材からなる透光部２１の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したりすることで、透光部２１に光拡散性を持たせることができる。光拡散材としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化バリウム、雲母、酸化マグネシウム、タルク、水酸化アルミニウム又は酸化アルミニウム等の白色無機材料、あるいは、顔料、アクリル又はスチレン等の有機材料を用いることができる。なお、光拡散材を用いるのではなく、シボ加工等を施すことで透明部材からなる透光部２１の表面に微小凹凸を形成したり、透明部材からなる透光部２１の表面にドットパターンを印刷したりすることで、透光部２１に光拡散性を持たせてもよい。
本実施の形態において、透光部２１は、ポリカーボネート樹脂に光拡散材として酸化チタンが分散された光拡散性を有する拡散カバーである。
なお、透光部２１は、発光素子１２の光の配光を制御するように構成されていてもよい。例えば、透光部２１は、集光又は発散のレンズ機能を有していてもよい。
透光部２１は、板状の前面部２１ａと板状の側面部２１ｂとを有する。前面部２１ａ及び側面部２１ｂは、基板１１の長手方向に延在するように形成されている。また、前面部２１ａ及び側面部２１ｂは、一体的に構成されている。例えば、前面部２１ａ及び側面部２１ｂは、樹脂成形により一体的に形成される。
前面部２１ａ及び側面部２１ｂの各々の外面は、照明装置１の外観をなす化粧面であり、外気に曝されている。本実施の形態において、前面部２１ａの外面は、遮光部２２の前面部２２ａの外面と略同一平面をなしている。つまり、透光部２１の前面部２１ａの外面と遮光部２２の前面部２１ａの外面とは面一である。
側面部２１ｂは、前面部２１ａから立設するように形成されている。したがって、透光部２１は、前面部２１ａと側面部２１ｂとによって断面形状がＬ字状となるように形成されている。したがって、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）の光は、断面形状がＬ字状の透光部２１を透過して外部に出射する。
上述のように、遮光部２２は、ＬＥＤモジュール１０が発する白色光が透過することを抑制する機能を有する。具体的には、遮光部２２は、ＬＥＤモジュール１０が発する光を反射及び吸収することで遮光する。
本実施の形態において、遮光部２２の少なくとも一部は、４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率が１．０％以下の樹脂組成物によって構成されている。具体的には、遮光部２２の全体が、４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率が１．０％以下の樹脂組成物によって構成されている。また、遮光部２２を構成する樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率は、０．５％以下であるとよく、さらに０．１％以下であるとよい。
遮光部２２を構成する樹脂組成物は、白色拡散材を含有する透光性樹脂材料によって構成されており、さらに黒色粒子を含有している。白色拡散材は、ＬＥＤモジュール１０が発する白色光を主に反射する。一方、黒色粒子は、ＬＥＤモジュール１０が発する白色光を主に吸収する。なお、白色拡散材は、ＬＥＤモジュール１０が発する白色光の一部を吸収しうるし、また、黒色粒子は、ＬＥＤモジュール１０が発する白色光の一部を反射するしうる。
遮光部２２を構成する透光性樹脂材料は、透光部２１を構成する透光性樹脂材料と同様に、可視光領域の４００ｎｍ〜７００ｎｍの全波長領域における光透過率が８０％以上の透明樹脂であるとよく、より好ましくは光透過率が９５％以上の透明樹脂であるとよい。透明樹脂としては、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のいずれを用いてもよい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ブチラール樹脂、スチレン−マレイン酸共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレル樹脂、アクリル系樹脂、アルキド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ゴム系樹脂、環化ゴム系樹脂、セルロース類、ポリエチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、又は、ポリイミド樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フマル酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。透明性の観点では、アクリル系樹脂を用いるとよい。
また、遮光部２２を構成する透光性樹脂材料に含有する白色拡散材としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化バリウム、雲母、酸化マグネシウム、タルク、水酸化アルミニウム又は酸化アルミニウム等の白色無機材料を用いることができる。
また、遮光部２２の樹脂組成物を構成する透光性樹脂材料に含有する黒色粒子としては、カーボンブラックが挙げられる。遮光部２２の樹脂組成物を構成する透光性樹脂材料には、例えば黒色粒子として５ｐｐｍ以上のカーボンブラックを含有するとよい。
本実施の形態における遮光部２２を構成する樹脂組成物については、透光性樹脂材料（バインダー樹脂）としてポリカーボネート樹脂を用い、透光性樹脂材料に分散させる光拡散材及び黒色粒子としてそれぞれ酸化チタン及び１ｐｐｍのカーボンブラックを用いた。
このように構成された遮光部２２の樹脂組成物の厚さ１ｍｍにおける光透過率は、一例として、図４に示される光透過率分布となる。
なお、遮光部２２には、酸化チタン及びカーボンブラック以外に、酸化防止剤、光安定剤及び難燃剤等の添加剤が添加されていてもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤が用いられる。例えば、酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が挙げられるが、特にフェノール系酸化防止剤とアミン系酸化防止剤が好適に用いられ、アミン系酸化防止剤の中では特にヒンダードアミンが好適に用いられる。また、光安定剤としては、公知の光安定剤が用いられる。例えば、光安定剤としては、ＨＡＬＳ（Hindered Amine Light Stabilizers）がラジカル捕捉剤として好適に用いられる。このような添加剤は、透光部２１にも添加されていてもよい。
また、遮光部２２は、ＬＥＤモジュール１０を覆うカバーとして機能するとともに、ＬＥＤモジュール１０を支持する基台として機能する。具体的には、遮光部２２は、発光素子１２を覆っている。具体的には、複数の発光素子１２が遮光部２２に向けて光を発するように配置されている。
遮光部２２は、板状の前面部２２ａと、板状の側面部２２ｂと、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を支持する板状の底部２２ｃとを有する。前面部２２ａ、側面部２２ｂ及び底部２２ｃは、基板１１の長手方向に延在するように形成されている。また、前面部２２ａ、側面部２２ｂ及び底部２２ｃは、一体的に構成されている。例えば、前面部２２ａ、側面部２２ｂ及び底部２２ｃは、樹脂成形により一体的に形成される。前面部２２ａ及び側面部２２ｂの各々の外面は、照明装置１の外観をなす化粧面であり、外気に曝されている。
前面部２２ａは、複数の発光素子１２と対向している。具体的には、前面部２２ａは、複数の発光素子１２の光出射方向（光軸）に位置している。また、前面部２２ａは、底部２２ｃと対面する位置に形成されている。
側面部２２ｂは、前面部２２ａから立設するように形成されている。また、側面部２２ｂは、底部２２ｃにも立設するように形成されている。つまり、側面部２２ｂは、前面部２２ａと底部２２ｃとの間において前面部２２ａ及び底部２２ｃの各々に立設するように形成されている。
底部２２ｃは、基板１１が載置される基板載置部である。上述のように、底部２２ｃは、前面部２２ａと対向している。具体的には、底部２２ｃは、前面部２２ａと略平行に配置されている。本実施の形態において、底部２２ｃは、前面部２２ａだけではなく、透光部２１の前面部２１ａにも対向している。つまり、底部２２ｃは、遮光部２２の前面部２２ａに対向する位置から透光部２１の前面部２１ａに対向する位置まで延在するように形成されている。本実施の形態において、底部２２ｃの幅の長さは、およそ遮光部２２の前面部２２ａの幅の長さと透光部２１の前面部２１ａの幅の長さとを足し合わせた長さとなっている。
また、照明カバー２０には、基板１１の幅方向（Ｘ軸方向）の一方の端部が挿入される第１溝部２０ａと、基板１１の幅方向の他方の端部が挿入される第２溝部２０ｂとを有する。本実施の形態では、第１溝部２０ａ及び第２溝部２０ｂは、遮光部２２に形成されている。第１溝部２０ａ及び第２溝部２０ｂは、基板１１をスライド移動させるときのガイドレールとして機能し、照明カバー２０の長手方向に延在している。これにより、発光素子１２が実装されてモジュール化された基板１１の両端部を第１溝部２０ａ及び第２溝部２０ｂに挿入し、基板１１を照明カバー２０の長手方向に沿ってスライド移動させて奥に押し込むことで、ＬＥＤモジュール１０を照明カバー２０内に収納させることができる。
また、照明カバー２０には、仕切り板２０ｃが設けられている。具体的には、仕切り板２０ｃは、遮光部２２に形成されており、遮光部２２と同じ材料によって構成されているつまり、仕切り板２０ｃは、遮光部２２と同様に遮光性を有する。仕切り板２０ｃは、基板１１の長手方向に沿って延在している。このように仕切り板２０ｃを設けることで、複数の発光素子１２から出射する光を仕切り板２０ｃによって一律に遮光してから照明装置１の外部に出射させることができるので、均一なライン状の照明光を実現することができる。
具体的には、仕切り板２０ｃによって、照明カバー２０には、遮光部２２の前面部２２ａと側面部２２ｂと底部２２ｃとで囲まれる第１空間と、透光部２１の前面部２１ａと側面部２１ｂと遮光部２２の底部２２ｃとで囲まれる第２空間とが形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）から発する白色光は、照明カバー２０の第１空間内で多重反射してから仕切り板２０ｃと底部２２ｃとの間の隙間から第１空間の隣りの第２空間に進行して透光部２１から外部に出射する。このとき、本実施の形態では、透光部２１が前面部２１ａと側面部２１ｂとによって構成されているので、照明カバー２０からは、図２に示すように配光が制御された照明光が出射する。
本実施の形態において、照明カバー２０は多色成形によって形成されている。具体的には、透光部２１と遮光部２２とは２色成形によって一体に形成されており、照明カバー２０は筐体を構成している。したがって、透光部２１を構成する透光性樹脂材料と遮光部２２を構成する透光性樹脂材料とは同じ材料であるとよい。
一例として、照明カバー２０は、次のようにして作製することができる。まず、バインダー樹脂としてポリカーボネート樹脂を所定量計量し、２軸混練押出機にて２６０℃〜２８０℃の温度にて溶融及び混練して酸化チタンを含有することで、透光部２１を構成する樹脂組成物としてバインダー化合物（ペレット）を作製する。透光部２１を構成する樹脂組成物には、カーボンブラック等の黒色粒子は含まれていない。
同様に、バインダー樹脂としてポリカーボネート樹脂を所定量計量し、２軸混練押出機にて２６０℃〜２８０℃の温度にて溶融及び混練して酸化チタン及びカーボンブラックを含有することで、遮光部２２を構成する樹脂組成物としてバインダー化合物（ペレット）を作製する。
そして、これらのバインダー化合物をそれぞれ別々の押出成形機に投入し、シリンダー温度を２５０℃〜２７０℃とし、金型温度を１２０℃として、所定の形状に押出成形し、任意の寸法に切断し、必要に応じて穴加工等の二次加工を行うことで照明カバー２０を作製することができる。照明カバー２０は、例えば、長さが１２００ｍｍで、幅が２５ｍｍで、高さが１５ｍｍで、厚さが１．５ｍｍである。
［エンドカバー］
エンドカバー３０は、照明カバー２０の長手方向の端部を覆うエンドキャップである。本実施の形態において、エンドカバー３０は、照明カバー２０の長手方向の両端部の各々に取り付けられている。
エンドカバー３０は、照明カバー２０の長手方向の端部を覆うエンドキャップである。本実施の形態において、エンドカバー３０は、照明カバー２０の長手方向の両端部の各々に取り付けられている。
２つのエンドカバー３０のうちの少なくとも一方には、電線４０が挿通される挿通孔が設けられている。電線４０は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明装置１に供給する。具体的には、電源回路が照明装置１に内蔵されている場合、電線４０は、交流電力を電源回路に供給する。また、電源回路が照明装置１の外部に設けられている場合、電線４０は、直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。
エンドカバー３０は、例えば、接着剤、ねじ又は爪構造等によって照明カバー２０に固定される。エンドカバー３０は、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって構成された樹脂成形品であるが、金属材料によって構成されていてもよい。
［効果等］
本実施の形態における照明装置１は、長尺状の基板１１に基板１１の長手方向に沿ってライン状に配列された複数の発光素子１２を有し、白色光を発するＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆う長尺状の照明カバー２０とを備えている。そして、照明カバー２０は、基板１１の長手方向に沿って延在し且つＬＥＤモジュール１０が発する白色光を透過する透光部２１と、基板１１の長手方向に沿って延在し且つＬＥＤモジュール１０が発する白色光の透過を抑制する遮光部２２とを有しており、遮光部２２の少なくとも一部は、４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率が１．０％以下の樹脂組成物によって構成されている。
本実施の形態における照明装置１は、長尺状の基板１１に基板１１の長手方向に沿ってライン状に配列された複数の発光素子１２を有し、白色光を発するＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆う長尺状の照明カバー２０とを備えている。そして、照明カバー２０は、基板１１の長手方向に沿って延在し且つＬＥＤモジュール１０が発する白色光を透過する透光部２１と、基板１１の長手方向に沿って延在し且つＬＥＤモジュール１０が発する白色光の透過を抑制する遮光部２２とを有しており、遮光部２２の少なくとも一部は、４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率が１．０％以下の樹脂組成物によって構成されている。
これにより、配光を制御するために照明カバー２０に遮光部２２を設けたとしても、発光素子１２の発光時に照明カバー２０の遮光部２２から発光素子１２の光が漏れることを抑制することができる。
また、本実施の形態のように、遮光部２２を構成する樹脂組成物として、白色拡散材を含有する透光性樹脂材料を用いることで、住宅内の居住空間において壁や天井等の白色等のクロスと同化した外観の意匠性を有する照明カバー２０を実現することができる。
このように、本実施の形態における照明装置１によれば、配光を制御する遮光部２２を有する照明カバー２０を備えていたとしても、遮光部２２からの光漏れを抑制することができ、かつ優れた外観の意匠性を有する照明装置１を実現できる。
また、本実施の形態における照明装置１において、遮光部２２を構成する樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率は、０．１％以下であるとよい。
これにより、照明カバー２０の遮光部２２から発光素子１２の光が漏れることを一層抑制することができる。
また、本実施の形態における照明装置１において、複数の発光素子１２は、遮光部２２に向けて光を発するように配置されている。
このように、複数の発光素子１２から出射する光が遮光部２２に直接照射されるような構造であっても、照明カバー２０の遮光部２２から発光素子１２の光が漏れることを効果的に抑制することができる。
また、本実施の形態における照明装置１は、図２に示すように、照明カバー２０の幅方向の左右のうちの一方が遮光部２２で構成された片側化粧配光構造であったが、これに限らない。
例えば、図５に示される照明装置１Ａのように、照明カバー２０Ａの幅方向の左右の両方の側面部が遮光部２２で構成された両側化粧配光構造であってもよい。本変形例における照明装置１Ａでは、図５に示すように、両側面部が遮光部２２で構成され、前面部の一部のみから照明光が出射するように配光制御する照明カバー２０Ａが用いられている。図５における照明カバー２０Ａは、上記実施の形態１における照明カバー２０において透光部２１の側面部２１ｂも遮光部２２で構成されており、透光部２１の前面部２１ａのみから照明光が出射する構造である。
あるいは、図６に示される照明装置１Ｂのように、照明カバー２０Ｂの幅方向の左右の一方のみ以外が遮光部２２で構成されたグレアレス構造であってもよい。本変形例における照明装置１Ｂでは、図６に示すように、前面部と左右の側面部のうちの一方とが遮光部２２で構成され、左右の側面部のうちの一方のみから照明光が照射するように配光制御する照明カバー２０Ｂが用いられている。図６における照明カバー２０Ｂは、上記実施の形態１における照明カバー２０において透光部２１の前面部２１ａも遮光部２２で構成され、透光部２１の側面部２１ｂのみから照明光が出射する構造である。
また、上記実施の形態１における照明装置１では、照明カバー２０の断面形状は矩形状であったが、図７及び図８に示される照明装置１Ｃのように、照明カバー２０Ｃの断面形状は台形であってもよい。
なお、照明カバー２０の断面形状は、図２、図５、図６及び図８に示される断面形状に限るものではなく、略半円形等であってもよいし、任意の形状を採用することができる。
このように、本実施の形態における照明カバー２０〜２０Ｃは、任意の配光を得るために、前面部及び側面部に透光部と遮光部とが任意に設けられた構造となっている。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置１Ｘについて、図９及び図１０を用いて説明する。図９は、実施の形態２に係る照明装置１Ｘの断面図である。図１０は、同照明装置１Ｘにおける照明カバー２０Ｘの部分拡大図であり、図９の破線で囲まれる領域Xの拡大図を示している。
次に、実施の形態２に係る照明装置１Ｘについて、図９及び図１０を用いて説明する。図９は、実施の形態２に係る照明装置１Ｘの断面図である。図１０は、同照明装置１Ｘにおける照明カバー２０Ｘの部分拡大図であり、図９の破線で囲まれる領域Xの拡大図を示している。
本実施の形態における照明装置１Ｘは、実施の形態１における照明装置１と同様に、ＬＥＤモジュール１０と、照明カバー２０Ｘと、エンドカバー３０とを備える。本実施の形態における照明装置１Ｘは、上記実施の形態１における照明装置１とは、照明カバー２０Ｘの断面構造が異なる。なお、本実施の形態における照明装置１Ｘの外観形状は、図１に示される上記実施の形態１における照明装置１の外観形状と同じである。
本実施の形態において、照明カバー２０Ｘは、実施の形態１における照明カバー２０と同様に、ＬＥＤモジュール１０を覆う長尺状の配光制御部材であり、基板１１の長手方向に沿って延在し且つＬＥＤモジュール１０が発する白色光を透過する透光部２１と、基板１１の長手方向に沿って延在し且つＬＥＤモジュール１０が発する白色光の透過を抑制する遮光部２２Ｘとを有する。
そして、上記実施の形態１における照明カバー２０では、遮光部２２は一層構造であったが、本実施の形態における照明カバー２０Ｘでは、遮光部２２Ｘは、二層構造である。具体的には、遮光部２２Ｘは、第１層２２Ｘ１と、第１層２２Ｘ１に積層された第２層２２Ｘ２とを有する。さらに、遮光部２２Ｘは、第１層２２Ｘ１及び第２層２２Ｘ２のうち第１層２２Ｘ１がＬＥＤモジュール１０側に位置するように設けられている。つまり、第１層２２Ｘ１が照明カバー２０Ｘの内側（光源側）に位置し、第２層２２Ｘ２が照明カバー２０Ｘの外側（非光源側）に位置している。
第１層２２Ｘ１は、４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率が１．０％以下の第１樹脂組成物によって構成されている。第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率は、０．１％以下であるとよい。本実施の形態において、第１層２２Ｘ１の第１樹脂組成物は、白色拡散材を含有する透光性樹脂材料によって構成されており、さらに黒色粒子を含有している。第１層２２Ｘ１の第１樹脂組成物を構成する透光性樹脂材料、白色拡散材及び黒色粒子は、実施の形態１における遮光部２２の樹脂組成物を構成する透光性樹脂材料、白色拡散材及び黒色粒子と同様のものを用いることができる。第１樹脂組成物を構成する透光性樹脂材料には、例えば黒色粒子として５ｐｐｍ以上のカーボンブラックを含有するとよい。
第２層２２Ｘ２は、第１層２２Ｘ１の第１樹脂組成物とは明度及び光透過率が異なる第２樹脂組成物によって構成されている。第２層２２Ｘ２の第２樹脂組成物は、白色拡散材を含有する透光性樹脂材料によって構成されている。第２層２２Ｘ２の第２樹脂組成物を構成する透光性樹脂材料及び白色拡散材は、第１層２２Ｘ１の第１樹脂組成物を構成する透光性樹脂材料及び白色拡散材と同様のものを用いることができる。
ただし、第２層２２Ｘ２の第２樹脂組成物には、黒色粒子は含まれていない。つまり、第１層２２Ｘ１の第１樹脂組成物及び第２層２２Ｘ２の第２樹脂組成物は、いずれも白色拡散材を含有する透光性樹脂材料によって構成されているが、第２樹脂組成物の方には黒色粒子が含まれていない。
したがって、第２層２２Ｘ２の第２樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率（Ｔ１）は、第１層２２Ｘ１の第１樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率（Ｔ２）よりも高い（Ｔ１＞Ｔ２）。また、第２層２２Ｘ２の第２樹脂組成物の明度（Ｌ＊１）は、第１層２２Ｘ１の第１樹脂組成物の明度（Ｌ＊２）よりも高い（Ｌ＊１＞Ｌ＊２）。なお、第１樹脂組成物及び第２樹脂組成物についての光透過率の大小関係及び明度の大小関係は、第１樹脂組成物及び第２樹脂組成物が同じ厚さである場合の大小関係である。
また、遮光部２２Ｘにおいて、外側に位置する第２層２２Ｘ２の厚さ（Ｄ２）は、内側に位置する第１層２２Ｘ１の厚さ（Ｄ１）よりも厚くなっている（Ｄ２＞Ｄ１）。つまり、第１層２２Ｘ１及び第２層２２Ｘ２のうち光透過率及び明度が高い方の第２層２２Ｘ２の厚さが第１層２２Ｘ１の厚さよりも厚い。
本実施の形態における第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物については、透光性樹脂材料（バインダー樹脂）としてポリカーボネート樹脂を用い、透光性樹脂材料に分散させる光拡散材及び黒色粒子としてそれぞれ酸化チタン及び１ｐｐｍのカーボンブラックを用いた。また、第２層２２Ｘ２を構成する第２樹脂組成物については、透光性樹脂材料（バインダー樹脂）として第１樹脂組成物と同じポリカーボネート樹脂を用い、透光性樹脂材料に分散させる光拡散材として第１樹脂組成物と同じ酸化チタンを用いた。
このように構成された第１層２２Ｘ１の第１樹脂組成物及び第２層２２Ｘ２の第２樹脂組成物の各々についての厚さ１ｍｍにおける光透過率は、一例として、図１１に示される光透過率分布となる。
また、図３に示される発光スペクトルの白色光を出射する白色ＬＥＤ光源を用いて、図１１に示される光透過率分布を有する第１樹脂組成物及び第２樹脂組成物の各々を照射したときに、第１樹脂組成物及び第２樹脂組成物の各々を透過した後の分光分布（スペクトル）は、図１２に示す結果となった。図１２に示すように、第１樹脂組成物については、可視光領域の４００ｎｍ〜７００ｎｍの全波長領域の光成分を吸収することが分かる。
以上、本実施の形態における照明装置１Ｘは、上記実施の形態１における照明装置１と同様に、ＬＥＤモジュール１０と照明カバー２０Ｘとを備えている。また、照明カバー２０Ｘは、ＬＥＤモジュール１０が発する白色光を透過する透光部２１と、ＬＥＤモジュール１０が発する白色光の透過を抑制する遮光部２２Ｘとを有する。そして、遮光部２２Ｘの少なくとも一部は、４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率が１．０％以下の樹脂組成物によって構成されている。
これにより、配光を制御する遮光部２２Ｘを有する照明カバー２０Ｘを備えていたとしても、遮光部２２Ｘからの光漏れを抑制することができ、かつ優れた外観の意匠性を有する照明装置１Ｘを実現できる。
また、本実施の形態における照明装置１Ｘにおいても、上記実施の形態１と同様に、遮光部２２Ｘを構成する樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率は、０．１％以下であるとよい。
これにより、照明カバー２０Ｘの遮光部２２Ｘから発光素子１２の光が漏れることを一層抑制することができる。
また、本実施の形態における照明装置１Ｘにおいて、遮光部２２Ｘは、第１層２２Ｘ１と、第１層２２Ｘ１に積層された第２層２２Ｘ２とを有し、遮光部２２Ｘは、第１層２２Ｘ１及び第２層２２Ｘ２のうち第１層２２Ｘ１がＬＥＤモジュール１０側に位置するように設けられている。そして、第１層２２Ｘ１は、第１樹脂組成物によって構成され、第２層２２Ｘ２は、第１樹脂組成物とは明度及び光透過率が異なる第２樹脂組成物によって構成されている。
これにより、遮光部２２Ｘからの光漏れを抑制する効果を維持しつつ、外観の意匠性に優れた照明装置１Ｘを容易に実現することができる。
また、本実施の形態における照明装置１Ｘにおいて、第２層２２Ｘ２を構成する第２樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率は、第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率よりも高い。さらに、第２層２２Ｘ２を構成する第２樹脂組成物の明度は、第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物の明度よりも高い。
このように、外側に位置する第２層２２Ｘ２の光透過率及び明度を内側に位置する第１層２２Ｘ１よりも光透過率及び明度を高くすることによって、内側の第１層２２Ｘ１の明度がグレー系であっても、外側の第２層２２Ｘ２によって、第１層２２Ｘ１の色を目立たなくすることができる。これにより、外観の意匠性に優れた照明装置１Ｘを容易に実現することができる。
また、本実施の形態における照明装置１Ｘにおいて、第２層２２Ｘ２の厚さは、第１層２２Ｘ１の厚さよりも厚い。
これにより、遮光部２２Ｘの厚み方向において光透過率及び明度が高い第２層２２Ｘ２の割合を高くすることができるので、第１層２２Ｘ１の色をより一層目立たなくすることができる。
また、本実施の形態における照明装置１Ｘにおいて、第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物及び第２層２２Ｘ２を構成する第２樹脂組成物は、白色拡散材を含有する透光性樹脂材料によって構成されている。そして、第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物は、さらに黒色粒子を含有する。
このように、第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物に黒色粒子を含有させることで、遮光部２２Ｘから発光素子１２の光が漏れることを効果的に抑制することができる。しかも、第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物及び第２層２２Ｘ２を構成する第２樹脂組成物に白色拡散材を含有させることで、壁や天井等の白色等のクロスと同化した外観にすることができる。したがって、遮光部２２からの光漏れを抑制することができ、かつ優れた外観の意匠性を有する照明装置１Ｘを容易に実現できる。
また、本実施の形態における照明装置１Ｘにおいて、第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物及び第２層２２Ｘ２を構成する第２樹脂組成物は、同じ透光性樹脂材料によって構成されている。
これにより、第１層２２Ｘ１と第２層２２Ｘ２との２層構造である遮光部２２を二色成形によって容易に形成することができる。
さらに、遮光部２２の第２層２２Ｘ２を構成する第２樹脂組成物と透光部２１を構成する樹脂組成物とが同じであるとよい。
これにより、遮光部２２Ｘと透光部２１とを二色成形によって容易に形成することができる。
また、第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物及び第２層２２Ｘ２を構成する第２樹脂組成物において、白色拡散材は、酸化チタンであり、透光性樹脂材料は、ポリカーボネート樹脂であるとよい。さらに、第１層２２Ｘ１を構成する第１樹脂組成物は、黒色粒子として５ｐｐｍ以上のカーボンブラックを含有するとよい。
これにより、遮光部２２からの光漏れを抑制することができ、かつ優れた外観の意匠性を有する照明装置１Ｘを低コストかつ簡便に実現することができる。
また、本実施の形態における照明装置１Ｘにおいても、上記実施の形態１と同様に、複数の発光素子１２は、遮光部２２Ｘに向けて光を発するように配置されている。
このように、複数の発光素子１２から出射する光が遮光部２２Ｘに直接照射されるような構造であっても、照明カバー２０Ｘの遮光部２２Ｘから発光素子１２の光が漏れることを効果的に抑制することができる。
（変形例）
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態１、２に限定されるものではない。
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態１、２に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態１、２において、ＬＥＤモジュール１０は、発光素子１２としてＳＭＤ型ＬＥＤ素子を用いたＳＭＤタイプであったが、これに限るものではなく、ＣＯＢタイプであってもよい。この場合、発光素子１２としてＬＥＤチップ（ベアチップ）を用いて、基板１１に複数のＬＥＤチップを配列し、複数のＬＥＤチップをライン状の封止部材で一括封止すればよい。封止部材としては、蛍光体が含有された透光性樹脂材料を用いることができる。
また、上記実施の形態１、２において、発光素子１２は、ＬＥＤとしたが、これに限るものではない。例えば、発光素子１２としては、半導体レーザ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のその他の固体発光素子を用いてもよい。
また、その他、上記実施の形態１、２に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態１、２における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｘ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１１ 基板
１２ 発光素子
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｘ 照明カバー
２１ 透光部
２２、２２Ｘ 遮光部
２２Ｘ１ 第１層
２２Ｘ２ 第２層
１０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１１ 基板
１２ 発光素子
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｘ 照明カバー
２１ 透光部
２２、２２Ｘ 遮光部
２２Ｘ１ 第１層
２２Ｘ２ 第２層
Claims (9)
- 長尺状の基板に当該基板の長手方向に沿ってライン状に配列された複数の発光素子を有し、白色光を発する発光モジュールと、
前記発光モジュールを覆う長尺状の照明カバーとを備え、
前記照明カバーは、前記基板の長手方向に沿って延在し且つ前記発光モジュールが発する白色光を透過する透光部と、前記基板の長手方向に沿って延在し且つ前記発光モジュールが発する白色光の透過を抑制する遮光部とを有し、
前記遮光部の少なくとも一部は、４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率が１．０％以下の第１樹脂組成物によって構成されている、
照明装置。 - 前記第１樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率は、０．１％以下である、
請求項１に記載の照明装置。 - 前記遮光部は、第１層と、前記第１層に積層された第２層とを有し、
前記遮光部は、前記第１層及び前記第２層のうち前記第１層が前記発光モジュール側に位置するように設けられ、
前記第１層は、前記第１樹脂組成物によって構成され、
前記第２層は、前記第１樹脂組成物とは明度及び光透過率が異なる第２樹脂組成物によって構成されている、
請求項１又は２に記載の照明装置。 - 前記第２樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率は、前記第１樹脂組成物の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける光透過率よりも高く、
前記第２樹脂組成物の明度は、前記第１樹脂組成物の明度よりも高く、
請求項３に記載の照明装置。 - 前記第２層の厚さは、前記第１層の厚さよりも厚い、
請求項３又は４に記載の照明装置。 - 前記第１樹脂組成物及び前記第２樹脂組成物は、白色拡散材を含有する透光性樹脂材料によって構成されている、
前記第１樹脂組成物は、さらに黒色粒子を含有する、
請求項３〜５のいずれか１項に記載の照明装置。 - 前記第１樹脂組成物及び前記第２樹脂組成物は、同じ透光性樹脂材料によって構成されている、
請求項６に記載の照明装置。 - 前記白色拡散材は、酸化チタンであり、
前記透光性樹脂材料は、ポリカーボネート樹脂であり、
前記第１樹脂組成物は、前記黒色粒子として５ｐｐｍ以上のカーボンブラックを含有する、
請求項６又は７に記載の照明装置。 - 前記複数の発光素子は、前記遮光部に向けて光を発するように配置されている、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明装置。
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