CN105400470A - 一种led白光数码管封装胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED白光数码管封装胶，所述LED白光数码管封装胶由以下重量份的组分制成：180~200份环氧树脂，10~12份散射剂，1~1.2份荧光粉，0.1~0.3份二丁基锡二月桂酸酯，0.01~0.05份纳米二氧化硅，所述环氧树脂由主剂WL-700A-2T和固化剂WL-700B-2T组成。本发明对现有的封装胶配方进行了优化改进，优化了基础组分比例并添加了二丁基锡二月桂酸酯和纳米二氧化硅，降低了固化温度和固化时间，改善荧光粉分散均匀性，并有效避免荧光粉发生沉降的问题，使用稳定性更好。本发明还公开了一种LED白光数码管封装胶制备方法，工艺步骤简单，可操作性强，适合工业化生产。

Description

一种LED白光数码管封装胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及LED数码管制造技术领域，尤其是涉及一种LED白光数码管封装胶及其制备方法。
背景技术
目前在制作LED白光数码管时，通常将荧光粉、环氧树脂胶体、散射剂按比例配置成胶体，通过胶体将含有PIN脚的PCB板、裸晶蓝光芯片与外壳封装高温胶固为一体，例如，授权公告号CN204496856U，授权公告日2015.07.22，名称为一种白光数码管的中国专利中公开了一种环氧树脂胶体，其由黄色荧光粉、环氧树脂胶体、散射剂按比例配置而成，但现有的环氧树脂胶体中荧光粉极易发生沉降，稳定性差，影响白光数码管的使用性能，同时在制备混合时会产生大量气泡，在使荧光粉不易均匀分散于环氧树脂中的同时，还极其不利于后续的真空脱泡，另外，该环氧树脂胶体固化温度高，一般要求75℃以上。
发明内容
本发明是为了解决现有技术的LED白光数码管封装胶所存在的上述问题，提供了一种配方简单，使用稳定性好，固化温度低，荧光粉分散均匀，并能避免荧光粉发生沉降的LED白光数码管封装胶。
本发明还提供了一种LED白光数码管封装胶制备方法，工艺步骤简单，可操作性强，适合工业化生产。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种LED白光数码管封装胶，所述LED白光数码管封装胶由以下重量份的组分制成：180~200份环氧树脂，10~12份散射剂，1~1.2份荧光粉，0.1~0.3份二丁基锡二月桂酸酯，0.01~0.05份纳米二氧化硅，所述环氧树脂由主剂WL-700A-2T和固化剂WL-700B-2T组成。本发明是针对现有的封装胶配方优化改进得到的，本发明的封装胶优化了基础组分比例，即环氧树脂、散射剂及荧光粉之间的比例，同时添加了二丁基锡二月桂酸酯和纳米二氧化硅，申请人发现，若在制备本发明时加入二丁基锡二月桂酸酯，胶体固化温度可降低10~15℃，使得本发明的固化温度最低可降至60℃，这样更有利于降低能耗和提高操作性，究其原因可能是二丁基锡二月桂酸酯起到了固化促进剂的作用，降低了固化温度，但二丁基锡二月桂酸酯的加入会提高整个体系的流动性，影响固化速度，不利于灌注和固化成型，因此本发明中通过添加纳米二氧化硅以解决该问题，纳米二氧化硅可抑制胶体流动，提高封装胶的粘合强度，有利于灌注和固化，且由于二氧化硅的透光率和折光率好，不会影响白光数码管的使用性能，同时纳米二氧化硅具有抑泡作用，可减少本发明在制备过程中气泡的产生，有利于后续的真空脱泡，另外还能改善封装胶固化后的表面光洁度，最重要的是，纳米二氧化硅具有抗沉降作用，可有效解决荧光粉沉降及分散不匀的问题。
作为优选，主剂WL-700A-2T和固化剂WL-700B-2T的质量比为1:1。
作为优选，所述散射剂为D-20B（深圳市久源电子有限公司）。
作为优选，所述荧光粉为铝酸盐体系黄色荧光粉。
一种LED白光数码管封装胶制备方法，具体步骤为：按上述重量份配比称取各组分后，先将主剂WL-700A-2T与荧光粉混合分散后预热至40~50℃，再加入散射剂、二丁基锡二月桂酸酯和纳米二氧化硅搅拌均匀，最后加入固化剂WL-700B-2T混合均匀，真空脱泡即可。
因此，本发明具有如下有益效果：
（1）对现有的封装胶配方进行了优化改进，优化了基础组分比例并添加了二丁基锡二月桂酸酯和纳米二氧化硅，降低了固化温度和固化时间，改善荧光粉分散均匀性，并有效避免荧光粉发生沉降的问题，使用稳定性更好；
（2）本发明的LED白光数码管封装胶制备方法，工艺步骤简单，可操作性强，适合工业化生产。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明做进一步的描述。
下述实施例中，环氧树脂购自朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司，散射剂购自深圳市久源电子有限公司。
实施例1
按180g环氧树脂（由主剂WL-700A-2T和固化剂WL-700B-2T按质量比1:1混合而成），10g散射剂D-20B，1g荧光粉，0.1g二丁基锡二月桂酸酯，0.01g纳米二氧化硅的重量配比称取各组分后，先将主剂WL-700A-2T与荧光粉混合分散后预热至40℃，再加入散射剂、二丁基锡二月桂酸酯和纳米二氧化硅搅拌均匀，最后加入固化剂WL-700B-2T混合均匀，真空脱泡即可。
实施例2
按200g环氧树脂（由主剂WL-700A-2T和固化剂WL-700B-2T按质量比1:1混合而成），12g散射剂D-20B，1.2g荧光粉，0.3g二丁基锡二月桂酸酯，0.05g纳米二氧化硅的重量配比称取各组分后，先将主剂WL-700A-2T与荧光粉混合分散后预热至50℃，再加入散射剂、二丁基锡二月桂酸酯和纳米二氧化硅搅拌均匀，最后加入固化剂WL-700B-2T混合均匀，真空脱泡即可。
实施例3
按190g环氧树脂（由主剂WL-700A-2T和固化剂WL-700B-2T按质量比1:1混合而成），11g散射剂D-20B，1.1g荧光粉，0.2g二丁基锡二月桂酸酯，0.03g纳米二氧化硅的重量配比称取各组分后，先将主剂WL-700A-2T与荧光粉混合分散后预热至45℃，再加入散射剂、二丁基锡二月桂酸酯和纳米二氧化硅搅拌均匀，最后加入固化剂WL-700B-2T混合均匀，真空脱泡即可。
本发明的LED白光数码管封装胶制备方法，工艺步骤简单，可操作性强，适合工业化生产，对现有的封装胶配方进行了优化改进，优化了基础组分比例并添加了二丁基锡二月桂酸酯和纳米二氧化硅，降低了固化温度和固化时间，固化温度最低可降至60℃，能改善荧光粉分散均匀性，并有效避免了荧光粉发生沉降的问题，使用稳定性更好。
以上所述的实施例只是本发明的一种较佳的方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。

Claims (5)

1.一种LED白光数码管封装胶，其特征在于，所述LED白光数码管封装胶由以下重量份的组分制成：180~200份环氧树脂，10~12份散射剂，1~1.2份荧光粉，0.1~0.3份二丁基锡二月桂酸酯，0.01~0.05份纳米二氧化硅，所述环氧树脂由主剂WL-700A-2T和固化剂WL-700B-2T组成。
2.根据权利要求1所述的一种LED白光数码管封装胶，其特征在于，主剂WL-700A-2T和固化剂WL-700B-2T的质量比为1:1。
3.根据权利要求1所述的一种LED白光数码管封装胶，其特征在于，所述散射剂为D-20B。
4.根据权利要求1所述的一种LED白光数码管封装胶，其特征在于，所述荧光粉为铝酸盐体系黄色荧光粉。
5.一种如权利要求1所述的LED白光数码管封装胶制备方法，其特征在于，具体步骤为：按上述重量份配比称取各组分后，先将主剂WL-700A-2T与荧光粉混合分散后预热至40~50℃，再加入散射剂、二丁基锡二月桂酸酯和纳米二氧化硅搅拌均匀，最后加入固化剂WL-700B-2T混合均匀，真空脱泡即可。
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