CN109104660A - 一种蓝牙耳机的密封防水方法 - Google Patents

一种蓝牙耳机的密封防水方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109104660A
CN109104660A CN201810894600.5A CN201810894600A CN109104660A CN 109104660 A CN109104660 A CN 109104660A CN 201810894600 A CN201810894600 A CN 201810894600A CN 109104660 A CN109104660 A CN 109104660A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bluetooth headset
silica gel
liquid silica
face
mainboard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810894600.5A
Other languages
English (en)
Inventor
黄桂华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Zhongshi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Zhongshi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Zhongshi Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Zhongshi Technology Co Ltd
Priority to CN201810894600.5A priority Critical patent/CN109104660A/zh
Publication of CN109104660A publication Critical patent/CN109104660A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2518/00—Other type of polymers
    • B05D2518/10—Silicon-containing polymers

Abstract

本发明涉及一种蓝牙耳机的密封防水方法，涉及蓝牙耳机、液体硅胶和三轴点胶机，蓝牙耳机主板和焊点均采用液体硅胶涂层防水，将本发明优点在于：工艺操作简单，制作成本低，可操作性强，且密封防水寿命长，防水效果可以达到IPX7防水等级。

Description

一种蓝牙耳机的密封防水方法
技术领域
本发明涉及一种蓝牙耳机的密封防水方法。
背景技术
现有的蓝牙耳机防水为在主板表面的各元器件上涂上一层纳米涂层，当有水进到蓝牙耳机里时，水会从蓝牙耳机主板的表面流过而不影响产品各元器件的性能，但一旦水无法从蓝牙耳机里流出时，水会积累到一定程度后会积留在元器件表面上，并开始对纳米涂层进行腐蚀，当纳米涂层受到破坏后，元器件相应地也会受到损坏，造成产品功能不良。
发明内容
本发明的目的在于提供一种蓝牙耳机的密封防水方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种蓝牙耳机的密封防水方法，涉及蓝牙耳机、液体硅胶和三轴点胶机，具体包括以下步骤：
1)将液体硅胶安装在三轴点胶机上，调整好三轴点胶机的运行程序；
2)利用三轴点胶机将液体硅胶按一定的顺序和用量均匀涂在蓝牙耳机主板A面的所有元器件上，静置40～80分钟，使蓝牙耳机主板A面涂覆的液体硅胶达到表干状态；
3)待步骤2)中蓝牙耳机主板A面的液体硅胶达到表干状态后，再利用三轴点胶机将硅胶按一定的顺序和用量均匀地涂在蓝牙耳机主板B面的所有元器件上，静置40～80分钟，使蓝牙耳机主板B面涂覆的液体硅胶达到表干状态，即可进行流水线作业生产；
4)蓝牙耳机焊接完毕后，手工用液体硅胶将蓝牙耳机焊点涂覆，并装配成防水蓝牙耳机成品，装配过程中注意不要触碰到液体硅胶。
作为一种优选方案，所述的步骤2)和步骤3)中涂覆硅胶后，静置60分钟，使液体硅胶达到表干状态。
本发明优点在于：蓝牙耳机主板和焊点均采用硅胶涂层防水，工艺操作简单，制作成本低，可操作性强，且密封防水寿命长，防水效果可以达到IPX7防水等级。
具体实施方式
下面用具体实施例说明本发明，并不是对本发明的限制。
实施例1
一种蓝牙耳机的密封防水方法，涉及蓝牙耳机、液体硅胶和三轴点胶机，具体包括以下步骤：
1)将液体硅胶安装在三轴点胶机上，调整好三轴点胶机的运行程序；
2)利用三轴点胶机将液体硅胶按一定的顺序和用量均匀涂在蓝牙耳机主板A面的所有元器件上，静置40分钟，使蓝牙耳机主板A面涂覆的液体硅胶达到表干状态；
3)待步骤2)中蓝牙耳机主板A面的液体硅胶达到表干状态后，再利用三轴点胶机将硅胶按一定的顺序和用量均匀地涂在蓝牙耳机主板B面的所有元器件上，静置40分钟，使蓝牙耳机主板B面涂覆的液体硅胶达到表干状态，即可进行流水线作业生产；
4)蓝牙耳机焊接完毕后，手工用液体硅胶将蓝牙耳机焊点涂覆，并装配成防水蓝牙耳机成品，装配过程中注意不要触碰到液体硅胶。
实施例2
一种蓝牙耳机的密封防水方法，涉及蓝牙耳机、液体硅胶和三轴点胶机，具体包括以下步骤：
1)将液体硅胶安装在三轴点胶机上，调整好三轴点胶机的运行程序；
2)利用三轴点胶机将液体硅胶按一定的顺序和用量均匀涂在蓝牙耳机主板A面的所有元器件上，静置60分钟，使蓝牙耳机主板A面涂覆的液体硅胶达到表干状态；
3)待步骤2)中蓝牙耳机主板A面的液体硅胶达到表干状态后，再利用三轴点胶机将硅胶按一定的顺序和用量均匀地涂在蓝牙耳机主板B面的所有元器件上，静置60分钟，使蓝牙耳机主板B面涂覆的液体硅胶达到表干状态，即可进行流水线作业生产；
4)蓝牙耳机焊接完毕后，手工用液体硅胶将蓝牙耳机焊点涂覆，并装配成防水蓝牙耳机成品，装配过程中注意不要触碰到液体硅胶。
实施例3
一种蓝牙耳机的密封防水方法，涉及蓝牙耳机、液体硅胶和三轴点胶机，具体包括以下步骤：
1)将液体硅胶安装在三轴点胶机上，调整好三轴点胶机的运行程序；
2)利用三轴点胶机将液体硅胶按一定的顺序和用量均匀涂在蓝牙耳机主板A面的所有元器件上，静置80分钟，使蓝牙耳机主板A面涂覆的液体硅胶达到表干状态；
3)待步骤2)中蓝牙耳机主板A面的液体硅胶达到表干状态后，再利用三轴点胶机将硅胶按一定的顺序和用量均匀地涂在蓝牙耳机主板B面的所有元器件上，静置80分钟，使蓝牙耳机主板B面涂覆的液体硅胶达到表干状态，即可进行流水线作业生产；
4)蓝牙耳机焊接完毕后，手工用液体硅胶将蓝牙耳机焊点涂覆，并装配成防水蓝牙耳机成品，装配过程中注意不要触碰到液体硅胶。
根据实施例1、实施例2和实施例3所制得的蓝牙耳机，防水效果可以达到IPX7防水等级，潜水1米水深，30分钟内可以正常使用，其中实施例2中静置60分钟所制得的蓝牙耳机密封防水效果最佳，潜水1米水深，120分钟内可以正常使用。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种蓝牙耳机的密封防水方法，其特征在于，涉及蓝牙耳机、液体硅胶和三轴点胶机，具体包括以下步骤：
1)将液体硅胶安装在三轴点胶机上，调整好三轴点胶机的运行程序；
2)利用三轴点胶机将液体硅胶按一定的顺序和用量均匀涂在蓝牙耳机主板A面的所有元器件上，静置40～80分钟，使蓝牙耳机主板A面涂覆的液体硅胶达到表干状态；
3)待步骤2)中蓝牙耳机主板A面的液体硅胶达到表干状态后，再利用三轴点胶机将硅胶按一定的顺序和用量均匀地涂在蓝牙耳机主板B面的所有元器件上，静置40～80分钟，使蓝牙耳机主板B面涂覆的液体硅胶达到表干状态，即可进行流水线作业生产；
4)蓝牙耳机焊接完毕后，手工用液体硅胶将蓝牙耳机焊点涂覆，并装配成防水蓝牙耳机成品，装配过程中注意不要触碰到液体硅胶。
2.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机的密封防水方法，其特征在于：所述的步骤2)和步骤3)中涂覆硅胶后，静置60分钟，使液体硅胶达到表干状态。
CN201810894600.5A 2018-08-08 2018-08-08 一种蓝牙耳机的密封防水方法 Pending CN109104660A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810894600.5A CN109104660A (zh) 2018-08-08 2018-08-08 一种蓝牙耳机的密封防水方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810894600.5A CN109104660A (zh) 2018-08-08 2018-08-08 一种蓝牙耳机的密封防水方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109104660A true CN109104660A (zh) 2018-12-28

Family

ID=64848836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810894600.5A Pending CN109104660A (zh) 2018-08-08 2018-08-08 一种蓝牙耳机的密封防水方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109104660A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115365071A (zh) * 2022-08-02 2022-11-22 余炜 一种pcb板的点胶机构
WO2023046020A1 (zh) * 2021-09-23 2023-03-30 深圳思维科技有限责任公司 耳机

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104017526A (zh) * 2014-05-29 2014-09-03 绍兴光彩显示技术有限公司 一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法
CN105260073A (zh) * 2015-11-03 2016-01-20 江西省天翌光电有限公司 一种电容式触摸屏防水处理工艺
CN106238286A (zh) * 2016-11-04 2016-12-21 维沃移动通信有限公司 一种点胶方法和装置
CN206042301U (zh) * 2016-09-21 2017-03-22 深圳市佰事德科技有限公司 一种防水分体式蓝牙耳机
CN206273017U (zh) * 2016-10-31 2017-06-20 维沃移动通信有限公司 一种主板防水结构及电子设备
CN107277712A (zh) * 2017-07-06 2017-10-20 奥音科技（北京）有限公司 硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置
CN107930896A (zh) * 2017-12-28 2018-04-20 安徽智联投资集团有限公司 一种pcb自动化生产装置
CN107931021A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 深圳市池古科技有限公司 一种防水构件的点胶方法
CN108093571A (zh) * 2018-01-19 2018-05-29 广东欧珀移动通信有限公司 电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备
CN108260292A (zh) * 2017-12-08 2018-07-06 江西合力泰科技有限公司 一种smt之后增加底部填充胶覆盖率的方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104017526A (zh) * 2014-05-29 2014-09-03 绍兴光彩显示技术有限公司 一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法
CN105260073A (zh) * 2015-11-03 2016-01-20 江西省天翌光电有限公司 一种电容式触摸屏防水处理工艺
CN206042301U (zh) * 2016-09-21 2017-03-22 深圳市佰事德科技有限公司 一种防水分体式蓝牙耳机
CN206273017U (zh) * 2016-10-31 2017-06-20 维沃移动通信有限公司 一种主板防水结构及电子设备
CN106238286A (zh) * 2016-11-04 2016-12-21 维沃移动通信有限公司 一种点胶方法和装置
CN107277712A (zh) * 2017-07-06 2017-10-20 奥音科技（北京）有限公司 硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置
CN107931021A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 深圳市池古科技有限公司 一种防水构件的点胶方法
CN108260292A (zh) * 2017-12-08 2018-07-06 江西合力泰科技有限公司 一种smt之后增加底部填充胶覆盖率的方法
CN107930896A (zh) * 2017-12-28 2018-04-20 安徽智联投资集团有限公司 一种pcb自动化生产装置
CN108093571A (zh) * 2018-01-19 2018-05-29 广东欧珀移动通信有限公司 电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023046020A1 (zh) * 2021-09-23 2023-03-30 深圳思维科技有限责任公司 耳机
CN115365071A (zh) * 2022-08-02 2022-11-22 余炜 一种pcb板的点胶机构
CN115365071B (zh) * 2022-08-02 2023-10-13 必创尼科(苏州)电子科技有限公司 一种pcb板的点胶机构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109104660A (zh) 一种蓝牙耳机的密封防水方法
CN102799303B (zh) 面板模块及其制造方法
CN107111002A (zh) 光学体、光学膜粘合体及光学体的制造方法
CN105690974A (zh) 柔性薄膜贴合与剥离方法、柔性基板制备方法、衬底基板
MX2009006182A (es) Metodo de produccion de lentes recubiertas.
CN103197472A (zh) 一种液晶面板的制备方法
CN108453020A (zh) 一种产品表面的双色处理方法
CN108468691A (zh) 一种曲面3d触摸屏或显示屏的ab型水胶贴合工艺
JP4955807B1 (ja) 可変焦点レンズ用セミフィニッシュトブランクの製造方法
CN204544613U (zh) 一种双刮刀光学膜上胶组件
CN104360500B (zh) 一种全贴合液晶显示器的加工方法
CN104133326A (zh) 对液晶显示模块的加固玻璃进行真空灌封绑定的方法
CN104360548B (zh) 液晶喷墨涂布设备及参数调整方法、液晶涂布与检查系统
CN109257885A (zh) 线路板塞孔方法及线路板塞孔设备
CN105204180A (zh) 复眼镜片的制造方法及装置
CN208607461U (zh) 一种液晶显示屏减薄卡位装置
WO2008017740A3 (fr) Procede pour appliquer sur une face d'une lentille un revêtement et appareil pour la mise en œuvre d'un tel procede
CN104506685A (zh) 一种手机壳及其制作工艺
CN104267517A (zh) 一种全贴合tft液晶显示模块的生产加工方法
WO2009075273A1 (ja) 液晶表示装置の製造方法
CN203620898U (zh) 真空灌胶机储胶罐
CN106184040B (zh) 用于制造车辆顶篷的方法
CN106111415A (zh) 油漆涂料高压无气喷涂分色防飞溅护罩挡板
CN207416185U (zh) 一种3d四曲面玻璃菲林贴合装置
WO2009054174A1 (ja) 液晶パネル用基板の製造方法及び液晶パネル用基板の製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181228