CN202308062U - 用于led封装的注胶设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED领域,尤其涉及LED的封装作业所用作业操作设备,在IPC分类号可以归属于H01L33/00大类。用于LED封装的注胶设备,包括:一进行注胶作业的注胶机、一固定LED的操作基台以及一注胶模具,注胶机至少包括一注胶口,注胶模具是罩状外壳,其上具有一注胶口,注胶口上连接一注胶道,注胶模具是扣合于LED支架的LED晶片上,注胶机的注胶口正对于注胶道。本实用新型用于实现LED的荧光胶封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其涉及LED的封装作业所用作业操作设备,在IPC分类号可以归属于H01L33/00大类。
背景技术
LED作为一种新的照明光源材料具有广泛应用,其中LED封装对发光二极管的出光效率起到了关键性的作用。已有的LED封装结构一般是在基板上设有一个支架杯,支架杯内的中间位置固化一LED晶片,LED晶片的正、负极分别通过金线焊接至支架杯正、负极上,然后在固化于支架杯内的LED晶片上形成一层荧光胶后,即可完成LED封装。
已有的LED的荧光胶的形成一般采用最简单的点胶工艺制作,即将混有荧光粉的硅胶直接滴在支架杯内的LED晶片上。但是这种点胶工艺封装的LED由于LED晶片上覆盖的荧光粉硅胶层的厚度均匀性交差,造成LED的色温分布不均匀。为解决这个问题,有一专利方案提出一种解决方案。参阅图1a-图1c所示,首先在固化于支架1上的LED晶片2的周围形成一圈围坝3,然后将荧光胶4滴注至围坝3内的容腔,然后待荧光胶4凝固后移出围坝3。该方案是通过围坝3的限制而保证LED晶片上的荧光胶4厚度均匀。
上述的专利方案虽然能够控制保证LED晶片上覆盖的荧光胶厚度均匀,而实现色温分布均匀的LED。但是该专利方案需要较多的工艺操作步骤,不利于LED封装作业效率的提高。
实用新型内容
因此,为了更好的实现这种LED的封装,申请人提出一种注胶设备来实现。
本实用新型的技术方案是:
用于LED封装的注胶设备,包括:一进行注胶作业的注胶机、一固定LED的操作基台以及一注胶模具,注胶机至少包括一注胶口,注胶模具是罩状外壳,其上具有一注胶口,注胶口上连接一注胶道,注胶模具是扣合于LED支架的LED晶片上,注胶机的注胶口正对于注胶道。
进一步的,所述的注胶模具是尺寸大小不同的多个,可以根据形成不同的荧光胶厚度的要求而更换不同的尺寸大小的注胶模具。
本实用新型采用如上技术方案,实现了一种用于LED封装的注胶设备,通过该注胶设备可以在LED晶片被覆盖一层厚度均匀且可控的荧光胶,实现了色温分布稳定的LED的封装作业。相比于已有的专利方案而言,大大减少操作工序,因此封装效率更高,生产成本也更低。
附图说明
图1a是已有专利方案的第一步骤作业的示意图。
图1b是已有专利方案的第二步骤作业的示意图。
图1c是已有专利方案的第三步骤作业的示意图。
图2是经本实用新型的注胶设备的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参阅图2所示,本实用新型的用于LED封装的注胶设备,包括:一进行注胶作业的注胶机(图中未示出)、一固定LED的操作基台(图中未示出)以及一注胶模具5,注胶机至少包括一注胶口,注胶模具5是罩状外壳,其上具有一注胶口51,注胶口51上连接一注胶道52,注胶模具5是扣合于LED支架1上固化的LED晶片2上,注胶机的注胶口正对于注胶道52。
优选的,所述的注胶模具5是尺寸大小不同的多个,可以根据形成不同的荧光胶厚度的要求而更换不同的尺寸大小的注胶模具。
本实用新型的注胶设备用于LED封装的操作过程具体是:混有荧光粉的硅胶液装于进行注胶作业的注胶机内,将被封装的LED支架1固定在操作基台上,将注胶模具5扣合于LED支架1上固化的LED晶片2上,注胶机从注胶道52沿注胶口51向注胶模具5注入荧光胶,待荧光胶凝固成型后,移除注胶模具5即可完成封装。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.用于LED封装的注胶设备,包括:一进行注胶作业的注胶机、一固定LED的操作基台以及一注胶模具,注胶机至少包括一注胶口,注胶模具是罩状外壳,其上具有一注胶口,注胶口上连接一注胶道,注胶模具是扣合于LED支架的LED晶片上,注胶机的注胶口正对于注胶道。
2.根据权利要求1所述的LED封装的注胶设备,其特征在于:所述的注胶模具是尺寸大小不同的多个。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2011204257825U CN202308062U (zh) | 2011-11-01 | 2011-11-01 | 用于led封装的注胶设备 |
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CN2011204257825U CN202308062U (zh) | 2011-11-01 | 2011-11-01 | 用于led封装的注胶设备 |
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Family Applications (1)
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CN2011204257825U Expired - Fee Related CN202308062U (zh) | 2011-11-01 | 2011-11-01 | 用于led封装的注胶设备 |
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CN (1) | CN202308062U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI555236B (zh) * | 2015-06-24 | 2016-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 注膠裝置及發光裝置之製造方法 |
CN106992260A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-07-28 | 上海小糸车灯有限公司 | 一种oled车灯及其oled屏体安装结构及安装方法 |
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- 2011-11-01 CN CN2011204257825U patent/CN202308062U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120704 Termination date: 20141101 |
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EXPY | Termination of patent right or utility model |