CN108649045B - 封装结构和摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种封装结构，包括基板、封胶体和芯片，所述封胶体将所述芯片封装在所述基板上，所述基板上设有至少一个封胶体，所述基板具有相对设置的第一端部和第二端部，所述封胶体具有第一端和第二端，所述封胶体的第一端设置在所述基板的第一端部，所述封胶体的第二端设置在所述基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；所述基板的第二端部设有排气槽，所述排气槽与所述封胶体的第二端连接。封装结构能有效地改善封装成型不良。本发明还公开了一种摄像头模组。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种封装结构和摄像头模组。
背景技术
电子技术的发展使得电路板上的元件的集成度越来越高，互补金属氧化物半导体(CMOS，Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor)图像传感器、电荷耦合元件(CCD，Charge Couple Device)等用于感测光线的感光芯片都需要封装于电路板上，其应用十分广泛。例如，手机等电子设备一般都配置有摄像头模组，包括前置摄像头和后置摄像头。摄像头模组包括电路板、感光芯片、滤光片、镜头组件等部件。其中，感光芯片封装在电路板上，使感光芯片与电路板之间实现电信号连接。
图1是现有的一种封装结构在封装过程中的示意图，如图1所示，封装结构包括电路板11，通过粘合层12固定在电路板11上的感光芯片13。在封装过程中，将具有感光芯片13的电路板11置入塑封模具20内，再注入塑封胶14包覆感光芯片13的四周的空间用于取代传统的塑胶支架。由于在塑封胶14填充的过程中(图中箭头方向为塑封胶14的流动方向)需要把原本在空间内的气体排出，但现有的塑封模具20是一个完整的密闭空间，气体无法排出，因此会在原本的空间内形成气流回包30，塑封胶14无法充分填充，从而不能形成完整的胶体形状，造成封装成型不良。
发明内容
本发明的目的是提供一种封装结构和摄像头模组，能有效地改善封装成型不良。
本发明实施例提供一种封装结构，包括基板、封胶体和芯片，所述封胶体将所述芯片封装在所述基板上，所述基板上设有至少一个封胶体，所述基板具有相对设置的第一端部和第二端部，所述封胶体具有第一端和第二端，所述封胶体的第一端设置在所述基板的第一端部，所述封胶体的第二端设置在所述基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；所述基板的第二端部设有排气槽，所述排气槽与所述封胶体的第二端连接。
进一步地，所述基板为电路基板。
进一步地，所述芯片为感光芯片。
进一步地，所述排气槽的横截面为方形，所述排气槽的内径范围为0～100微米。
进一步地，与每个所述封胶体连接的所述排气槽的数量两个。
进一步地，所述排气槽的长度延伸方向与所述封胶体的长度延伸方向一致。
进一步地，所述封装结构还包括粘合层，所述芯片通过所述粘合层粘贴在所述基板上。
进一步地，所述封装结构通过塑封模具进行封装，所述塑封模具包括上模具、下模具，所述上模具设有注胶口，所述注胶口位于所述基板的第一端部的上方。
进一步地，所述塑封模具还包括封装薄膜，所述封装薄膜设置在所述上模具与所述基板之间，所述封装薄膜覆盖整个带芯片的基板的上表面。
本发明还提供一种摄像头模组，包括基板和芯片，所述芯片通过上述的封装结构封装在所述基板上。
本发明提供的封装结构和摄像头模组中，封装结构包括基板、封胶体和芯片，封胶体将芯片封装在基板上，基板上设有至少一个封胶体，基板具有相对设置的第一端部和第二端部，封胶体具有第一端和第二端，封胶体的第一端设置在基板的第一端部，封胶体的第二端设置在基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；基板的第二端部设有排气槽，排气槽与封胶体的第二端连接，本发明在电路板上设置下沉式排气槽，在合模注塑过程中排气量大，气流更加流畅排出注塑模具，避免形成气流回包，所形成的封胶体成型良好，有效地改善了封装成型不良。
附图说明
图1是现有的一种封装结构在封装过程中的示意图。
图2为本发明较佳实施例的封装结构的示意图。
图3为沿图2中A-A线的剖面结构在封装过程中的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图2为本发明较佳实施例的封装结构的示意图，图3为沿图2中A-A线的剖面结构在封装过程中的示意图，请一并参阅图2和图3，封装结构包括基板110、设置在该基板110上的多个芯片130、以及将多个芯片130封装于基板110上封胶体120。
具体地，基板110例如为电路基板，具体可为刚性电路板(PCB，Printed CircuitBoard)或柔性电路板(FPCB，Flexible Printed Circuit Board)，但并不以此为限。
基板110呈方形结构，具有相对设置的第一端部1101和第二端部1102，基板110上设有排列设置的多个封胶体120。
基板110上设有至少一个封胶体120。封胶体120大致呈长条形结构，具有第一端1201和第二端1202。封胶体120的第一端1201设置在基板110的第一端部1101，封胶体120的第二端1202设置在基板110的第二端部1102。每个封胶体120上设有呈一列设置的多个芯片130，也即是说，为了方便封装，多个芯片130呈阵列排布在基板110上，每列芯片130通过一个封胶体120进行封装。
芯片130例如为感光芯片，但并不以此为限。芯片130具体例如为互补金属氧化物半导体图像传感器(CMOS)。
如图3所示，本实施例中，每个芯片130均通过粘合层140粘贴在基板110上。该粘合层140例如是黏胶。每个芯片130的四周均被封胶体120包覆。
基板110的第二端部1102设有排气槽112。排气槽112与封胶体120的第二端1202连接。排气槽112的长度延伸方向与封胶体120的长度延伸方向一致。
本实施例中，排气槽112的横截面为方形，但并不以此为限。优选地，排气槽112的内径范围为0～100微米，在排气槽112的横截面为方形时，该内径范围是指长方形的长或宽的范围。
每个封胶体120连接排气槽112的数量至少为一个，优选地，每个封胶体120的第二端1202连接两个排气槽112。
如图3所示，封装结构通过一塑封模具进行封装，在封装过程中，先将芯片130固定在基板110上。例如，先将芯片130通过粘合层140粘贴在基板110上。将芯片130固定在基板110之后还包括焊线(即打金线)、设置围坝胶等本领域所熟知的步骤，在此不作赘述。
之后将带芯片130的基板110置入塑封模具内。本实施例中，塑封模具包括上模具210、下模具220。其中，上模具210包括模具本体211和设置在模具本体211上压杆212。以感光芯片为例，压杆212用于压住芯片130并使芯片130的感光区域(图未绘示)上方具有一空间240用于保护感光区域。
本实施例在封装过程中，上模具210与基板110之间还设置有一层封装薄膜213，封装薄膜213覆盖整个带芯片130的基板110的上表面，即封装薄膜213位于上模具210靠近基板110一侧的下表面。封装薄膜213用于保持封胶体120上侧表面的光滑度(或粗糙度)，在取下塑封模具时，封装薄膜213会一并带走。
塑封模具上还设有注胶口214(如图2中的虚线所示，该注胶口214位于基板110的第一端部1101的上方，对应连接于封胶体120的第一端1201)，从该注胶口214注入液态的塑封胶，塑封胶沿着塑封模具内部的空间从基板110的第一端部1101流向第二端部1102(图3箭头方向即是塑封胶的流动方向)，由于基板110的第二端部1102设有排气槽112，因此塑封胶在流动过程中，能将塑封模具内部的空间内气体全部排出，塑封胶能充分填充塑封模具内部的空间，避免形成气流回包，因此在塑封胶固化后所形成的封胶体120成型良好，从而改善了封装成型不良。
本发明还涉及一种摄像头模块，包括上述的封装结构，摄像头模块还包括基板110、芯片130、滤光片(图未绘示)、镜头组件(图未绘示)等部件。其中，芯片130通过上述封装结构封装在基板110上，使芯片130与基板110之间实现电信号连接。具体地，芯片130例如为感光芯片，具体例如是CMOS图像传感器。滤光片设置在芯片130的上方，滤光片可以为蓝玻璃滤光片。具体地，封胶体120形成的同时还可形成支撑滤光片的支架(图未示)，在形成封胶体120时使支架嵌入封胶体120内，以将滤光片支撑在芯片130的上方；当然，滤光片也可由MOC(Molding On Chip)工艺直接固定于封胶体120。
本发明的有益效果是，封装结构包括基板、封胶体和芯片，封胶体将芯片封装在基板上，基板上设有至少一个封胶体，基板具有相对设置的第一端部和第二端部，封胶体具有第一端和第二端，封胶体的第一端设置在基板的第一端部，封胶体的第二端设置在基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；基板的第二端部设有排气槽，排气槽与封胶体的第二端连接，本发明在电路板上设置下沉式排气槽，在合模注塑过程中排气量大，气流更加流畅排出注塑模具，避免形成气流回包，所形成的封胶体成型良好，有效地改善了封装成型不良。
以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种封装结构，基板(110)、封胶体(120)和芯片(130)，所述封胶体(120)将所述芯片(130)封装在所述基板(110)上，其特征在于，所述基板(110)上设有至少一个封胶体(120)，所述基板(110)具有相对设置的第一端部(1101)和第二端部(1102)，所述封胶体(120)具有第一端(1201)和第二端(1202)，所述封胶体(120)的第一端(1201)设置在所述基板(110)的第一端部(1101)，所述封胶体(120)的第二端(1202)设置在所述基板(110)的第二端部(1102)，封胶体(120)上设有多个芯片(130)，所述芯片(130)为感光芯片；所述基板(110)的第二端部(1102)设有排气槽(112)，所述排气槽(112)与所述封胶体(120)的第二端(1202)连接；所述封装结构通过塑封模具进行封装，所述塑封模具包括上模具(210)、下模具(220)和封装薄膜(213)，在封装过程中，将带所述芯片(130)的所述基板(110)设置在所述塑封模具内，所述封装薄膜(213)覆盖在整个带所述芯片(130)的所述基板(110)的上表面，所述上模具(210)包括模具本体(211)和设置在所述模具本体(211)上压杆(212)，所述压杆(212)于所述封装薄膜(213)上压住所述芯片(130)，所述压杆(212)对应所述芯片(130)的感光区域上方具有一空间(240)。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板(110)为电路基板。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述排气槽(112)的横截面为方形，所述排气槽(112)的内径范围为0～100微米。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，与每个所述封胶体(120)连接的所述排气槽(112)的数量两个。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述排气槽(112)的长度延伸方向与所述封胶体(120)的长度延伸方向一致。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括粘合层(140)，所述芯片(130)通过所述粘合层(140)粘贴在所述基板(110)上。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上模具(210)设有注胶口(214)，所述注胶口(214)位于所述基板(110)的第一端部(1101)的上方。
8.一种摄像头模组，包括基板(110)和芯片(130)，其特征在于，所述芯片(130)通过如权利要求1至7任一项所述的封装结构封装在所述基板(110)上。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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