CN205535106U - 一种ac cob光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种AC COB光源模组，包括COB光源和驱动电路；所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘；还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘；所述整流桥输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘；所述第一金属焊盘通过锡膏与第二金属焊盘连接。本实用新型将驱动电路和COB光源分别设置在不同的基板上，可分开同时进行驱动电路和COB光源的封装，并通过匹配的焊盘连接组装成一体，提高生产效率和生产的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED的技术领域，尤其涉及一种AC COB光源模组。
背景技术
COB光源是将多颗晶片直接粘在基板上，通过引线健合实现连接，其优点是芯片与基板直接接触，散热好，热阻小。传统COB驱动方式是：使用COB单元加独立的驱动模块通过导线连接，这种通过在灯体内内置驱动电源的方式占用空间，且成本高。随着LED的发展，市面上逐渐兴起了一种AC COB光源，直接在COB基板的外围上设置驱动电路，将电子元器件通过贴片方式封装在同一基板上，该设计的好处在于：应用端无需另配驱动，装配简单，成本低；但驱动电路上的电子元器件与COB单元的封装同在一基板，电子元器件用锡膏贴装，贴片过程需要过回流焊炉，在此工艺过程，锡膏容易蹦出到基板焊线区和镜面区，影响了后续COB光源的封装，同时，操作过程必须是完成一道工序后才能进行下一道工序，生产效率低。而且，此AC COB光源需要220V的分光，增加了操作的风险性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种AC COB光源模组，将驱动模块与COB光源分别设置在不同基板上，分开封装，再通过焊接方式连接在一起，解决现有技术产品生产中的不足。
为了实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种AC COB光源模组，包括COB光源和驱动电路；所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘；还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘；所述整流桥输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘；所述第一金属焊盘通过锡膏与第二金属焊盘连接。
优选的，所述COB光源还包括荧光粉层，所述荧光粉层覆盖在芯片上。
封装过程，在第一基板上封装LED芯片，芯片上包覆荧光粉，实现COB光源的封装；在第一基板上通过钢网印刷锡膏后，然后固定IC芯片、整流桥、电阻，并将COB光源固定在第二金属焊盘上，保证第一焊盘与第二金属焊盘一一对应，过回流焊，完成ACCOB光源模组的封装。
本实用新型的有益效果是：
1、驱动电路和COB光源分别设置在不同基板上，生产过程两道工序直接不相互影响；
2、驱动电流和COB光源两者封装可以同时进行，提高生产效率；
3.COB光源的分光不受驱动电路的影响，可用直流进行分光，提高生产的安全性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型COB光源底部的结构示意图。
具体实施方式
如图1及图2所示，一种AC COB光源模组，包括COB光源1和驱动电路2；所述COB光源1包括第一基板11及LED芯片12，LED芯片12上覆盖荧光粉；所述第一基板11底部设有第一金属焊盘111；还包括第二基板3，所述驱动电路2设置在第二基板3上，所述驱动电路2包括IC芯片21、整流桥22、电阻23以及与第一金属焊盘111相匹配的第二金属焊盘24；所述整流桥22的输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻23、IC芯片21、第二金属焊盘24；所述第一金属焊盘111通过锡膏与第二金属焊盘24连接。
本实用新型将驱动电路和COB光源分别设置在不同基板上，生产过程两道工序直接不相互影响；驱动电流和COB光源两者封装可以同时进行，提高生产效率。COB光源的分光不受驱动电路的影响，可用直流进行分光，提高生产的安全性。
以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
Claims (2)
1.一种AC COB光源模组，其特征在于：包括COB光源和驱动电路；所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘；还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘；所述整流桥输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘；所述第一金属焊盘通过锡膏与第二金属焊盘连接。
2.如权利要求1所述的一种AC COB光源模组，其特征在于：所述COB光源还包括荧光粉层，所述荧光粉层覆盖在芯片上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620078385.8U CN205535106U (zh) | 2016-01-27 | 2016-01-27 | 一种ac cob光源模组 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620078385.8U CN205535106U (zh) | 2016-01-27 | 2016-01-27 | 一种ac cob光源模组 |
Publications (1)
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| CN205535106U true CN205535106U (zh) | 2016-08-31 |
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| CN201620078385.8U Expired - Fee Related CN205535106U (zh) | 2016-01-27 | 2016-01-27 | 一种ac cob光源模组 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205535106U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106601729A (zh) * | 2016-12-14 | 2017-04-26 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种分体式led光源的封装方法 |
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2016
- 2016-01-27 CN CN201620078385.8U patent/CN205535106U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Granted publication date: 20160831 Termination date: 20190127 |