CN104465958A - 高压白光led及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高压白光LED及其制作方法，所述LED芯片为高压蓝光芯片。LED芯片内部采用串联方式，减少了封装成本和灯具的元件数和焊点数，提高了可靠性，充分利用电压用较小的电流达到大的功率输出，发热量更小，更节电，响应了国家节能环保的发展方针。可广泛应用于球泡灯、管灯、射灯、筒灯等系列LED灯具灯饰上。
Description
技术领域：
本发明涉及一种高压白光LED及其制作方法。
背景技术：
随着LED芯片的功率密度越来越大，多芯片、功率型封装需求进一步增加，对LED封装方案的散热性能提出了更高要求。高压驱动、交流驱动等新型技术的出现，也令传统平面式电气互联封装方案面临窘境。而越来越广的应用场合，对LED封装提出了更多更细的要求，对LED器件的集成度、系统化要求也越来越高，功能化要求日益突出。早在过去就有各种集成的LED，以不同数量的LED串并联起来，得到各种不同功率和电压的LED。最早推出集成LED是美国的普瑞公司，把很多小功率LED在基板上串并联起来，以得到一颗大功率LED。
目前，市场上对高压照明元器件有一定的需求，然而对于封装领域，多芯串联采取的焊线方式，增加了产品失效的几率。HV LED和这种集成LED的主要差别在于，HV LED是全部串联，而集成LED则是串并联。同时，HV LED通常以单颗1W的形式进行贴片组装，集成LED单颗一般做到几瓦到上百瓦。使用单颗高压芯片封装形式得到HV LED元器件无疑是未来高压产品的方向。
发明内容：
本方法所要解决的技术问题是提供一种高压白光LED元器件及其制作方法。
该制作方法的主要优点：
1、HV LED减小了封装成本；HV LED减少了元件数和焊点数，提高了可靠性。
2、节省变压器能量转换的损耗及降低成本。
3、除了高电压直流的应用外，利用外部桥式整流电路也可设计于交流下操作。
4、体积小不占空间，对封装及光学设计都具有极佳的运用弹性。
具体实施方式：如图示，在支架1上固定高压蓝光晶片2，采用绿色荧光粉与红色荧光粉以一定比例混合3与UV固化胶水4充分混合形成荧光胶体，在UV光5照射下激活并初步固化，再经二次烘烤成型后，得低色容差、高显色性的白光产品。
附图说明
图中所示是本发明荧光胶混合后填充图。
图中：1、透明支架；2、晶片；3、荧光粉；4、UV-固化胶水；5、UV光。
图1a是本发明荧光胶混合后填充俯视图；图1b是本发明荧光胶混合后填充切面图。
Claims (2)
1.使用的芯片为1 5V左右单芯高压LED蓝光芯片，其主波长为455nm左右。使用的荧光粉为绿粉(G)受蓝光激发发射出波长530 nm左右的绿光；红色荧光粉(R)受蓝光激发发射出635 nm左右的红光。使用支架为EMC材料的散热性支架。
2.采用“绿粉+红粉”组合与UV胶水一起混合后，填充高压蓝色芯片上，固化后得高显值白光LED元器件。
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Application publication date: 20150325 |
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