CN102347324A - 一种新型led集成封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型LED集成封装结构,该新型LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板,其特征在于,所述的底座内封装多个LED芯片,其侧部设有通槽,用于安插电路板,所述的LED芯片焊接于底座上,与电路板之间采用导线连接,而电路板与底座之间由螺钉固定,所述的盖板中部镂空,透镜设置在盖板上,两者通过粘胶粘合,所述的底座与盖板之间为螺栓连接。本发明揭示了一种新型LED集成封装结构,该新型LED集成封装结构设计合理,拆装方便,封装工艺易于实施;同时,该封装结构中LED芯片的连接性能良好,散热性能优良,特别适合封装大功率LED芯片,市场前景广阔。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED集成封装结构,尤其涉及一种拆装方便、散热性能优良的新型LED集成封装结构,属于芯片封装技术领域。
背景技术
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体,它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。LED的特点非常明显,寿命长、光效高、无辐射、低功耗,LED的光谱几乎全部集中于可见光频段,其发光效率可超过150lm/W。
小功率LED的发光功率一般是0.06W左右,其光强与流明很难满足人们的使用需要,因此各种大功率LED应运而生,其发光功率可以达0.5W、1W、3W、5W或更高,但其散热量也很大,过高的温度降低了LED的使用性能。因此,现行的大功率LED大多将多颗小功率LED集成在大块的金属散热器上,降低了温度对LED芯片的影响。但长时间的照射仍会有部分的热量残留在封装体内,使封胶不断升温,透镜产生色温偏移,影响照明效果。
在发明申请号“201020122831.3”,名为“一种新型LED集成封装结构”中提及了一种结构紧凑,按拆方便的大功率LED的封装结构,但该封装结构部件过多,芯片封装工艺实施不便,同时,芯片在封装体内的散热有限,影响LED的使用性能。
发明内容
针对上述需求,本发明提供了一种新型LED集成封装结构,该封装结构设计合理,拆装方便,芯片封装易于实施;同时,LED芯片具有良好的散热性能和透光性,使用寿命长,使用性能优良。
本发明是一种新型LED集成封装结构,该新型LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板,其特征在于,所述的底座内封装多个LED芯片,其侧部设有通槽,用于安插电路板,所述的LED芯片焊接于底座上,与电路板之间采用导线连接,而电路板与底座之间由螺钉固定,所述的盖板中部镂空,透镜设置在盖板上,两者通过粘胶粘合,所述的底座与盖板之间为螺栓连接。
在本发明一较佳实施例中,所述的底座和盖板均由导热及散热性能优良的材料制成,该材料一般为铝合金或铜合金。
在本发明一较佳实施例中,所述的底座内的LED芯片采用透明硅胶进行封装,所形成的封装体外表面与内部的LED芯片上表面之间的距离不超过0.2mm。
在本发明一较佳实施例中,所述的底座和盖板的贴合区内设有密封槽,密封槽内设有密封圈。
在本发明一较佳实施例中,所述的盖板上设置的透镜与底座内封装体上表面之间存在间隙,该间隙用于补偿封装体受热后的变形量,降低封装体内应力,更有利于芯片的散热。
本发明揭示了一种新型LED集成封装结构,该新型LED集成封装结构设计合理,拆装方便,封装工艺易于实施;同时,该封装结构中LED芯片的连接性能良好,散热性能优良,特别适合封装大功率LED芯片,市场前景广阔。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例新型LED集成封装结构的结构示意图;
图2是本发明实施例新型LED集成封装结构的底座结构示意图;
图3是本发明实施例新型LED集成封装结构的盖板结构示意图;
附图中各部件的标记如下: 1、底座,2、电路板,3、透镜,4、盖板,5、LED芯片,6、导线,7、螺钉,8、螺栓,9、密封槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
图1是本发明实施例新型LED集成封装结构的结构示意图;图2是本发明实施例新型LED集成封装结构的底座结构示意图;图3是本发明实施例新型LED集成封装结构的盖板结构示意图;该新型LED集成封装结构包括底座1、电路板2、透镜3和盖板4,其特征在于,所述的底座1内封装多个LED芯片5,其侧部设有通槽,用于安插电路板2,所述的LED芯片5焊接于底座1上,与电路板2之间采用导线6连接,而电路板2与底座1之间由螺钉7固定,所述的盖板4中部镂空,透镜3设置在盖板4上,两者通过粘胶粘合,所述的底座1与盖板4之间为螺栓8连接。
本发明中提及的新型LED集成封装结构中底座1和盖板4均由导热及散热性能优良的材料制成,该材料一般为铝合金或铜合金;底座1内的LED芯片5采用透明硅胶进行封装,所形成的封装体外表面与内部的LED芯片5上表面之间的距离不超过0.2mm,有利于LED芯片5的散热,同时确保了良好的透光性能。
底座1和盖板4的贴合区内设有密封槽9,密封槽内设有密封圈,该密封圈内部受压应力,可提高封装结构的气密性,也可起到防水和防潮的作用。
盖板4上设置的透镜3与底座1内封装体上表面之间存在间隙,该间隙用于补偿封装体受热后的变形量,降低封装体内应力,更有利于芯片的散热;该间隙的大小由透镜3底面与盖板4底面之间的距离决定,可由透镜3安装的进行调整;该距离越大,说明透镜3与底座1内封装体上表面之间的间隙也越大;间隙的大小需要控制,过大会减少透镜3的光透量,降低LED的照明效果,过小则不利于散热。
本发明揭示了一种新型LED集成封装结构,其特点是:该新型LED集成封装结构设计合理,拆装方便,封装工艺易于实施;同时,该封装结构中LED芯片的连接性能良好,散热性能优良,特别适合封装大功率LED芯片,市场前景广阔。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种新型LED集成封装结构,该新型LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板,其特征在于,所述的底座内封装多个LED芯片,其侧部设有通槽,用于安插电路板,所述的LED芯片焊接于底座上,与电路板之间采用导线连接,而电路板与底座之间由螺钉固定,所述的盖板中部镂空,透镜设置在盖板上,两者通过粘胶粘合,所述的底座与盖板之间为螺栓连接。
2.根据权利要求1所述的新型LED集成封装结构,其特征在于,所述的底座和盖板均由导热及散热性能优良的材料制成,该材料一般为铝合金或铜合金。
3.根据权利要求2所述的新型LED集成封装结构,其特征在于,所述的底座内的LED芯片采用透明硅胶进行封装,所形成的封装体外表面与内部的LED芯片上表面之间的距离不超过0.2mm。
4.根据权利要求2所述的新型LED集成封装结构,其特征在于,所述的底座和盖板的贴合区内设有密封槽,密封槽内设有密封圈。
5.根据权利要求1所述的新型LED集成封装结构,其特征在于,所述的盖板上设置的透镜与底座内封装体上表面之间存在间隙,该间隙用于补偿封装体受热后的变形量,降低封装体内应力,更有利于芯片的散热。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102364686A (zh) * | 2011-10-09 | 2012-02-29 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种大功率led集成封装结构 |
CN107785473A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-03-09 | 安徽中威光电材料有限公司 | 一种集成led光源封装支架 |
CN113488437A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-10-08 | 安庆市晶科电子有限公司 | 一种晶体管安装外壳 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201681927U (zh) * | 2010-03-04 | 2010-12-22 | 杭州友旺科技有限公司 | 一种大功率led芯片集成封装结构 |
CN102130110A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-07-20 | 哈尔滨工业大学 | 多芯片组大功率led封装结构 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201681927U (zh) * | 2010-03-04 | 2010-12-22 | 杭州友旺科技有限公司 | 一种大功率led芯片集成封装结构 |
CN102130110A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-07-20 | 哈尔滨工业大学 | 多芯片组大功率led封装结构 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102364686A (zh) * | 2011-10-09 | 2012-02-29 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种大功率led集成封装结构 |
CN107785473A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-03-09 | 安徽中威光电材料有限公司 | 一种集成led光源封装支架 |
CN107785473B (zh) * | 2017-09-22 | 2019-04-30 | 铜陵江威科技有限公司 | 一种集成led光源封装支架 |
CN113488437A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-10-08 | 安庆市晶科电子有限公司 | 一种晶体管安装外壳 |
CN113488437B (zh) * | 2021-05-31 | 2024-04-19 | 安庆市晶科电子有限公司 | 一种晶体管安装外壳 |
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PB01 | Publication | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120208 |