CN201629331U - 高压ac封装led - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种高压AC封装LED,涉及LED显示光源领域,LED模块和AC-DC转换模块封装在容置槽内,AC-DC转换模块位于LED模块的背面,LED模块与AC-DC转换模块电连接。所述的LED模块为多个LED芯片串联。通过将多个LED芯片串联,并与AC-DC转换模块共同用透明硅胶封装在一个25×25mm的容置槽内,成为一个独立的发光单元,本实用新型可直接连接AC220V,采用高电压小电流结构达到同样的发光效果,并发热量较小,具独特轻巧不发热的优势,不但无需外接变压电源,也无需笨重的散热片,减少了对安装空间的要求,降低了器件的整体成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示光源领域,特别是一种封装有高压AC-DC单元的LED。
背景技术
实现白光LED的技术有很多种,其中大功率白光LED的实现方法有两种,一是直接封装大功率LED芯片,典型的以Lumileds公司为代表1W和3W大功率白光LED为主;二是通过封装多个小功率芯片组合成大功率。目前第二种方法组合成同样的功率所占的机构面积太大,反而提高了价格成本且非常不美观。而第一种方法其电流非常大,必须要有良好的散热片来散热。以上两种均是采用DC直流电使其发光。除此之外,由于LED基本电压均在DC3V~DC3.85V左右,而本国市电是AC220V,在实际运用中还必须配有一个电源供应器使其电源得到一定的直流电流和直流电压。当上述方案的LED运用在一个路灯灯头时,必须有个放电源的空间和采用大面积的散热片,散热片夹缝中难免日久囤积灰尘积土等杂物而影响散热效果。现有取代小功率路灯钠灯灯炮的LED灯泡,由于散热片过重的原因,置换上的灯泡往下坠具有形成的光照面内弯的缺陷。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高压AC封装LED,可以降低LED的发热量,通过取消散热片来减轻LED的重量。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种高压AC封装LED,LED模块和AC-DC转换模块封装在容置槽内,AC-DC转换模块位于LED模块的背面,LED模块与AC-DC转换模块电连接。
所述的LED模块为多个LED芯片串联。
所述的容置槽外形尺寸长×宽为25×25mm。
所述的容置槽外设有安装脚。
本实用新型提供的一种高压AC封装LED,通过将多个LED芯片串联,并与AC-DC转换模块共同用透明硅胶封装在一个25×25mm的容置槽内,成为一个独立的发光单元,本实用新型可直接连接AC220V,采用高电压小电流结构达到同样的发光效果,并发热量较小,具独特轻巧不发热的优势,不但无须外接变压电源,也无须笨重的散热片,减少了对安装空间的要求,降低了器件的整体成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图1、图2中,一种高压AC封装LED,LED模块2和AC-DC转换模块3封装在容置槽1内,AC-DC转换模块3位于LED模块2的背面,LED模块2与AC-DC转换模块3电连接。
所述的LED模块2为多个LED芯片串联。
所述的容置槽1外形尺寸长×宽为25×25mm。
所述的容置槽1外设有安装脚4。
实施例:
多个LED芯片串联组成一个LED模块2封装在一个25×25mm的容置槽1内,串联的LED芯片耐压达到200VDC以上,数量由LED芯片的自身参数决定,在LED模块2背后设置一个微型AC-DC转换模块并与LED模块2电连接,此微型AC-DC转换模块将输入的220VAC或85V~265VAC宽电压范围转换为高压直流电源。如此高的电压并不需要350mA大电流,仅需要18mA微小电流,即可达到相同的发光效果,因此可以忽略发热的问题,也完全符合所谓的冷光源这名词。
当一个路灯灯头的发光源是采用本实用新型时,其灯头不再需要一个放置电源的大空间,也省略了一片片厚重的散热片,既可不必担心日久积尘影响散热问题,亦可降低灯头的成本结构。
更大的优点是解决了现有取代小功率路灯钠灯灯炮的LED灯泡,由于散热片过重的问题,置换上的灯泡往下坠而形成光照面内弯的缺点。本实用新型LED高压AC封装技术结构由于无需散热的轻巧优点更是解决小功率路灯的问题。
鉴于此,本实用新型LED高压AC封装技术结构的改进,具独特轻巧不发热的优势,不但无须外接电源,也无须笨重的散热片。对于路灯灯头的应用具有一个突破的便利性。本实用新型适用于大功率光源系统,如路灯、隧道灯等等大功率的应用。
Claims (4)
1.一种高压AC封装LED,其特征在于:LED模块(2)和AC-DC转换模块(3)封装在容置槽(1)内,AC-DC转换模块(3)位于LED模块(2)的背面,LED模块(2)与AC-DC转换模块(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种高压AC封装LED,其特征在于:所述的LED模块(2)为多个LED芯片串联。
3.根据权利要求1所述的一种高压AC封装LED,其特征在于:所述的容置槽(1)外形尺寸长×宽为25×25mm。
4.根据权利要求1或3所述的一种高压AC封装LED,其特征在于:所述的容置槽(1)外设有安装脚(4)。
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CN102542929A (zh) * | 2011-11-14 | 2012-07-04 | 上海三思电子工程有限公司 | 一种led显示屏的供电系统 |
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2010
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CN102542929A (zh) * | 2011-11-14 | 2012-07-04 | 上海三思电子工程有限公司 | 一种led显示屏的供电系统 |
CN102542929B (zh) * | 2011-11-14 | 2017-04-05 | 上海三思电子工程有限公司 | 一种led显示屏的供电系统 |
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