CN211404480U - 一种分腔陶瓷cqfp封装结构 - Google Patents

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胡孝伟
代文亮
郭玉馨
张朋祥
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Abstract

本实用新型公开了一种分腔陶瓷CQFP封装结构,要解决的是现有陶瓷封装在面对混合类型芯片封装时不能同时满足尺寸和气密性要求的问题。本产品包括主体和密封板,所述主体上设置有引脚区域、WB安装区域、FC安装区域和密封焊环区域,引脚区域和WB安装区域均位于主体的一侧并且引脚区域和WB安装区域均为厚金区域,FC安装区域为薄金区域,密封焊环区域为厚金区域,FC安装区域和密封焊环区域之间的间距不为零,密封板分别覆盖在主体的上端和下端。本产品设计合理,在混合类型的陶瓷CQFP形式封装中(同时包含WB芯片以及FC芯片),合理将WB芯片以及FC芯片进行分腔,尽量缩小陶瓷载板的尺寸,保证陶瓷封装的可加工性,同时还可满足气密封装要求。

Description

一种分腔陶瓷CQFP封装结构
技术领域
本实用新型涉及陶瓷载板加工领域,具体是一种分腔陶瓷CQFP封装结构。
背景技术
陶瓷载板是陶瓷封装中芯片的载体,完成信号连接等功能。在目前的生产技术中,陶瓷基板多用于单芯片封装或单一类型芯片(如封装中全为WB类型芯片或者FC芯片)封装的载板。
因为WB芯片封装中需要陶瓷载板的表面处理为厚金,而FC芯片封装中需要的陶瓷载板的表面处理为薄金。在陶瓷载板的正常生产中,薄金和厚金的安全距离一般需要2.0-4.0mm,非常影响整个陶瓷封装的尺寸,并且增加工艺难度,因此混合类型封装(封装中即有FC芯片,又有WB芯片)的形式在之前并不常用。在陶瓷封装中,很多时候需要气密封装去保护封装中的芯片以应对于复杂环境的影响。而用作气密封装的封焊环区域在陶瓷载板中也属于厚金区域,也需要与FC芯片部分保持安全生产间距。因此,在之前的封装中,FC芯片不进行气密保护,这就导致陶瓷载板不能保持小尺寸的同时保证良好的气密性。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种分腔陶瓷CQFP封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供如下技术方案:
一种分腔陶瓷CQFP封装结构,包括主体和密封板,所述主体上设置有引脚区域、WB安装区域、FC安装区域和密封焊环区域,引脚区域和WB安装区域均位于主体的一侧并且引脚区域和WB安装区域均为厚金区域,FC安装区域为薄金区域,密封焊环区域为厚金区域,FC安装区域和密封焊环区域之间的间距不为零,密封板分别覆盖在主体的上端和下端,本产品将封装中的FC芯片以及WB芯片进行上下分腔处理,WB芯片放置在一侧,FC芯片放置在另外一侧,FC芯片需要焊接至主体上,使用薄金区域,利于焊接;WB芯片使用的是粘接技术而不是焊接,因此WB安装区域需要厚金,本产品将引脚区域和WB安装区域放置在一起,由于这两个区域都为厚金工艺,可以减少不必要的隔离,并且为另外一侧FC安装区域争取的更多的空间,此时FC安装区域一侧不需要再留引脚区域的位置,因此只需要将FC安装区域以及密封焊环区域留出安全生产间距就足够了,形成气密封装区域,可以避免WB安装区域与FC安装区域薄金工艺和厚金工艺之间的干扰,可以有效减小封装尺寸,同时能够满足相关可靠性要求(薄厚金安全距离、气密等)。
作为本实用新型进一步的方案:FC安装区域和密封焊环区域之间的间距为1.5-4.0mm,适用于不同产品的类型。
作为本实用新型进一步的方案:WB安装区域之间设置有加强筋,当WB芯片较多时,WB安装区域的面积会比较大,在使用时会出现密封板塌陷等风险,为了避免面积过大对陶瓷封装造成的影响,需要对WB安装区域进行隔腔处理,使用加强筋加强整个封装的使用可靠性,加强筋可以对密封板起到一定的支撑作用,可以应对于大尺寸和多芯片的复杂设计。
作为本实用新型进一步的方案:加强筋的数量为两个以上,加强筋均匀分布在WB安装区域,适用于不同尺寸和芯片的数量安装。
作为本实用新型进一步的方案:加强筋的形状为长方形等规则形状,也可以为不规则形状。
与现有技术相比,本实用新型实施例的有益效果是:
本产品设计合理,在混合类型的陶瓷CQFP形式封装中(同时包含WB芯片以及FC芯片),合理将WB芯片以及FC芯片进行分腔,尽量缩小陶瓷载板的尺寸,保证陶瓷封装的可加工性,同时还可满足气密封装要求,使用前景广阔;
本产品还在WB安装区域之间设置有加强筋,可以加强整个封装的使用可靠性,适用于大尺寸和多芯片的复杂结构。
附图说明
图1为分腔陶瓷CQFP封装结构中实施例1的侧视图。
图2为分腔陶瓷CQFP封装结构中实施例1的WB安装区域侧立体图。
图3为分腔陶瓷CQFP封装结构中实施例1的FC安装区域侧立体图。
图4为分腔陶瓷CQFP封装结构中实施例1的FC安装区域侧布局示意图。
图5为分腔陶瓷CQFP封装结构中实施例2的侧视图。
图6为分腔陶瓷CQFP封装结构中实施例2的WB安装区域侧立体图。
图7为分腔陶瓷CQFP封装结构中实施例2的FC安装区域侧立体图。
其中:1-主体,2-引脚区域,3-WB安装区域,4-FC安装区域,5-密封焊环区域,6-气密封装区域,7-加强筋,8-密封板。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种分腔陶瓷CQFP封装结构,包括主体1和密封板8,所述主体1上设置有引脚区域2、WB安装区域3、FC安装区域4和密封焊环区域5,引脚区域2和WB安装区域3均位于主体1的一侧并且引脚区域2和WB安装区域3均为厚金区域,FC安装区域4为薄金区域,密封焊环区域5为厚金区域,FC安装区域4和密封焊环区域5之间的间距不为零,密封板8分别覆盖在主体1的上端和下端,本产品将封装中的FC芯片以及WB芯片进行上下分腔处理,WB芯片放置在一侧,FC芯片放置在另外一侧,FC芯片需要焊接至主体1上,使用薄金区域,利于焊接;WB芯片使用的是粘接技术而不是焊接,因此WB安装区域3需要厚金,本产品将引脚区域2和WB安装区域3放置在一起,由于这两个区域都为厚金工艺,可以减少不必要的隔离,并且为另外一侧FC安装区域4争取的更多的空间,此时FC安装区域4一侧不需要再留引脚区域2的位置,因此只需要将FC安装区域4以及密封焊环区域5留出安全生产间距就足够了,形成气密封装区域6,可以避免WB安装区域3与FC安装区域4薄金工艺和厚金工艺之间的干扰,可以有效减小封装尺寸,同时能够满足相关可靠性要求(薄厚金安全距离、气密等)。
为了适用于不同产品的类型,FC安装区域4和密封焊环区域5之间的间距为1.5-4.0mm。
实施例2
如图5-7所示,一种分腔陶瓷CQFP封装结构,包括主体1和密封板8,所述主体1上设置有引脚区域2、WB安装区域3、FC安装区域4和密封焊环区域5,引脚区域2和WB安装区域3均位于主体1的一侧并且引脚区域2和WB安装区域3均为厚金区域,FC安装区域4为薄金区域,密封焊环区域5为厚金区域,FC安装区域4和密封焊环区域5之间的间距不为零,密封板8分别覆盖在主体1的上端和下端,本产品将封装中的FC芯片以及WB芯片进行上下分腔处理,WB芯片放置在一侧,FC芯片放置在另外一侧,FC芯片需要焊接至主体1上,使用薄金区域,利于焊接;WB芯片使用的是粘接技术而不是焊接,因此WB安装区域3需要厚金,本产品将引脚区域2和WB安装区域3放置在一起,由于这两个区域都为厚金工艺,可以减少不必要的隔离,并且为另外一侧FC安装区域4争取的更多的空间,此时FC安装区域4一侧不需要再留引脚区域2的位置,因此只需要将FC安装区域4以及密封焊环区域5留出安全生产间距就足够了,形成气密封装区域6,可以避免WB安装区域3与FC安装区域4薄金工艺和厚金工艺之间的干扰,可以有效减小封装尺寸,同时能够满足相关可靠性要求(薄厚金安全距离、气密等)。
为了应对于大尺寸和多芯片的复杂设计,WB安装区域3之间设置有加强筋7,当WB芯片较多时,WB安装区域3的面积会比较大,在使用时会出现密封板8塌陷等风险,为了避免面积过大对陶瓷封装造成的影响,需要对WB安装区域3进行隔腔处理,使用加强筋7加强整个封装的使用可靠性,加强筋7可以对密封板8起到一定的支撑作用,加强连接牢固性。
进一步的,加强筋7的数量为两个以上,加强筋7均匀分布在WB安装区域3,适用于不同尺寸和芯片的数量安装。
进一步的,加强筋7的形状为长方形等规则形状,也可以为不规则形状。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种分腔陶瓷CQFP封装结构,包括主体(1)和密封板(8),所述主体(1)上设置有引脚区域(2)、WB安装区域(3)、FC安装区域(4)和密封焊环区域(5),其特征在于,引脚区域(2)和WB安装区域(3)均位于主体(1)的一侧并且引脚区域(2)和WB安装区域(3)均为厚金区域,FC安装区域(4)为薄金区域,密封焊环区域(5)为厚金区域,FC安装区域(4)和密封焊环区域(5)之间的间距不为零,密封板(8)分别覆盖在主体(1)的上端和下端。
2.根据权利要求1所述的分腔陶瓷CQFP封装结构,其特征在于,所述FC安装区域(4)和密封焊环区域(5)之间的间距为1.5-4.0mm。
3.根据权利要求1所述的分腔陶瓷CQFP封装结构,其特征在于,所述WB安装区域(3)之间设置有加强筋(7)。
4.根据权利要求3所述的分腔陶瓷CQFP封装结构,其特征在于,所述加强筋(7)的数量为两个以上,加强筋(7)均匀分布在WB安装区域(3)。
5.根据权利要求3或4所述的分腔陶瓷CQFP封装结构,其特征在于,所述加强筋(7)的形状为长方形。
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