CN208924521U - 封装用电路板及mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种封装用电路板及MEMS麦克风，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层。本实用新型封装用电路板，通过在焊接区预先设置第一锡层，不仅可保证封装用电路板与金属壳本体的结合力，使得封装用电路板与金属壳本体连接稳定；而且还可以降低锡膏的用量，从而可降低助焊剂迸溅与锡膏爬到金属壳本体内壁的风险，进而可防止迸溅的助焊剂污染其他部件(比如芯片等)或区域、及提高焊接安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，特别涉及一种封装用电路板及MEMS麦克风。
背景技术
通常地，MEMS麦克风包括封装壳及设于封装壳内的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)芯片、MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风芯片等，所述封装壳一般包括电路板及一端敞口的金属壳本体，所述金属壳本体罩设在电路板上。
通常地，金属壳本体与电路板一般使用锡膏焊接在一起，即当焊接金属壳本体时，会在电路板表面涂设锡膏，以用于与金属壳本体焊接；而为了提高电路板与金属壳本体之间的结合力，通常会在电路板表面涂设较多量的锡膏，但是，这样在焊接时，就存在助焊剂迸溅的风险及锡膏爬到金属壳本体内壁的风险。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种封装用电路板，旨在解决焊接金属壳本体与封装用电路板时，助焊剂迸溅和/或锡膏爬到金属壳本体内壁的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出一种封装用电路板，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层。
可选地，在所述焊接区，所述封装用电路板还包括设于所述第一锡层内侧的镍层；或者
所述封装用电路板还包括依次设于所述第一锡层内侧的金层和镍层。
可选地，所述第一锡层的宽度大于或等于所述金属壳本体的壁厚。
可选地，所述焊接区设置为环形，或者，所述焊接区设置有多个，多个所述焊接区在所述封装用电路板的周向方向上间隔分布。
可选地，所述焊接区设置为圆形环状、或矩形环状、或腰形环状；和/或
所述第一锡层设置为网版印刷层、或镀层。
可选地，所述第一锡层上设有定位结构，所述定位结构用于在与所述金属壳本体焊接时定位所述金属壳本体。
可选地，所述定位结构包括设于所述第一锡层表面的定位环槽，所述定位环槽用于定位所述金属壳本体的敞口周缘。
本实用新型还提出一种MEMS麦克风，包括：
封装壳，包括一端敞口的金属壳本体及封装用电路板，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层；所述金属壳本体罩设于所述封装用电路板，且在所述焊接区，所述金属壳本体与所述封装用电路板焊接；以及
芯片，设于所述封装壳内。
可选地，所述金属壳本体的敞口端设有第二锡层，在所述焊接区，所述第二锡层与所述第一锡层焊接。
可选地，所述芯片包括MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述封装壳上开设有用于与外界连通的声孔；所述ASIC芯片与MEMS麦克风芯片均安装在封装用电路板上。
本实用新型封装用电路板，通过在焊接区预先设置第一锡层，不仅可保证封装用电路板与金属壳本体的结合力，使得封装用电路板与金属壳本体连接稳定；而且还可以降低锡膏的用量，从而可降低助焊剂迸溅与锡膏爬到金属壳本体内壁的风险，进而可防止迸溅的助焊剂污染其他部件(比如芯片等)或区域、及提高焊接安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型MEMS麦克风一实施例的结构示意图；
图2为图1中封装用电路板在焊接区的局部示意图；
图3为本实用新型、暨图1中封装用电路板的结构示意图；
图4为本实用新型封装用电路板另一实施例的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | MEMS麦克风 | 113 | 镍层 |
| 10 | 封装壳 | 114 | 铜层 |
| 11 | 封装用电路板 | 115 | 声孔 |
| 111 | 封装表面 | 12 | 金属壳本体 |
| 1111 | 焊接区 | 20 | MEMS麦克风芯片 |
| 112 | 第一锡层 | 30 | ASIC芯片 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种封装用电路板，用于MEMS麦克风等。
其中，MEMS的的英文全称为Micro-Electro-Mechanical System，中文名称为微机电系统、微电子机械系统、微型机电系统等。MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风。
在本实用新型的示例中，如图1-4所示，所述MEMS麦克风100包括封装壳10，所述封装壳10包括一端敞口的金属壳本体12及封装用电路板11，所述金属壳本体12罩设于所述封装用电路板11，且所述金属壳本体12与封装用电路板11焊接。本实用新型为了通过金属壳本体12与封装用电路板11的焊接质量，对封装用电路板11和金属壳本体12的结构作出改进，具体见下文。
在本实用新型一实施例中，如图3所示，所述封装用电路板11具有封装表面111，所述封装表面111的边缘设有焊接区1111，以供与金属壳本体12焊接；在所述焊接区1111，所述封装用电路板11包括设于封装表面111的第一锡层112。
其中，所述封装表面111为封装用电路板11的朝向金属壳本体12的表面，用于与金属壳本体12形成封装腔。
其中，第一锡层112的表面用于构成封装表面111。
具体的，在装配金属壳本体12与封装用电路板11时，所述金属壳本体12的敞口端与第一锡层112焊接。具体焊接过程至少包括以下步骤：1)在第一锡层112的表面上锡(涂设锡膏)，可选地，可通过针筒点锡膏的方式上锡；2)将金属壳本体12的敞口端在第一锡层112和锡膏的作用下焊接在封装用电路板11上；在焊接过程中，可加入助焊剂。
可以理解，本实用新型封装用电路板11，通过在焊接区1111预先设置第一锡层112，不仅可保证封装用电路板11与金属壳本体12的结合力，使得封装用电路板11与金属壳本体12连接稳定；而且还可以降低锡膏的用量，从而可降低助焊剂迸溅与锡膏爬到金属壳本体12内壁的风险，进而可防止迸溅的助焊剂污染其他部件(比如芯片等)或区域、及提高焊接安全性。
进一步地，如图1和2所示，在所述焊接区1111，所述封装用电路板11还包括设于第一锡层112内侧的镍(Ni)层113。
其中，所述第一锡层112的内侧为第一锡层112的远离金属壳本体12的一侧。
在相关技术中，通常会在封装用电路板11的镍层113外镀一层金层，以保证镍层113不被氧化。
本实用新型封装用电路板11，通过使用第一锡层112取代金层，直接在镍层113表面设置第一锡层112，可实现第一锡层112“一层两用”：不仅可防止镍层113被氧化，还可与锡膏共同焊接封装用电路板11与金属壳本体12；从而不仅可简化封装用电路板11的结构，还可节约材料、降低成本。
需要说明的是，本实用新型封装用电路板11还可以设置为其他结构形式，比如，于其他实施例中，可以不取缔金层，直接在金层表面设置第一锡层112，即：在所述焊接区1111，所述封装用电路板11还包括依次设于第一锡层112内侧的金层和镍层113。
可选地，如图1和2所示，在所述焊接区1111，所述封装用电路板11还包括设于镍层113内侧的铜层114等。
进一步地，如图1所示，所述第一锡层112的宽度大于或等于金属壳本体12的壁厚。如此，不仅可进一步地保证封装用电路板11与金属壳本体12的结合力、并降低锡膏的用量；还可便于焊接封装用电路板11与金属壳本体12。
在本实施例中，如图1所示，所述第一锡层112的宽度大于金属壳本体12的壁厚。
进一步地，如图3所示，所述焊接区1111设置为环形；具体的，所述第一锡层112适应设置为环形。如此，可简化封装用电路板11的结构，降低封装用电路板11的制作难度。
在具体实施例中，所述焊接区1111可设置为圆形环状、或矩形环状、或腰形环状等，本领域技术人员可根据金属壳本体12的形状或者设计需要自行选择。其中，所述第一锡层112对应设置为圆形环状、或矩形环状、或腰形环状等。
在本实用新型的另一实施例中，如图4所示，所述焊接区1111设置有多个，多个所述焊接区1111在所述封装用电路板11的周向方向上间隔分布。如此，也可实现金属壳本体12与封装用电路板11焊接。
在该实施例中，为提高密封性，可在非焊接区，将封装用电路板11与金属壳本体12胶接。
进一步地，所述第一锡层112上设有定位结构(图未示)，所述定位结构用于在与金属壳本体12焊接时定位金属壳本体12。
如此，在焊接时，不仅可使得金属壳本体12与封装用电路板11的定位更加准确，提高封装壳10的美观度；而且还可以提高焊接效率。
进一步地，所述定位结构包括设于第一锡层112表面的定位环槽，所述定位环槽用于定位金属壳本体12的敞口周缘。
焊接时，可先将金属壳本体12的敞口周缘安装在定位环槽内，然后再进行焊接。如此，不仅可使得定位结构结构简单，对金属壳本体12定位方便；而且还有利于增加第一锡层112与金属壳本体12的接触面积，从而便于增加第一锡层112与金属壳本体12的焊接面积，进而可进一步地提高封装用电路板11与金属壳本体12的焊接强度和稳定性。
具体的，所述定位环槽的槽深不宜过深，以防影响焊接效果。
当然，所述定位结构也可设置为其他结构形式，比如多组相对设置的定位柱，等；在此不必一一赘述。
进一步地，所述第一锡层112设置为网版印刷层。如此，可实现批量化生产。
当然，所述第一锡层112也可设置为镀层，比如通过化学镀形成镀层，等，在此不必一一赘述。
基于与封装用电路板11基本相同或相似的考虑，本实用新型还提供一种一端敞口的金属壳本体12，所述金属壳本体12的敞口端设有第二锡层(图未示)，在焊接金属壳本体12与封装用电路板11时，将第二锡层与第一锡层112焊接。
如此，通过在封装用电路板11和金属壳本体12上均预设锡层，可降低金属壳本体12与封装用电路板11之间的焊接难度，焊接效率高，且虚焊少、焊接质量高。
具体的，如图1所示，所述金属壳本体12包括顶板(图未标)及围设于所述顶板周缘的围板(图未标)，所述顶板用于与封装用电路板11相对设置。
进一步地，所述顶板与围板一体成型设置。如此，可简化金属壳本体12制造过程。
当然，所述顶板与围板也可分体连接设置。如此，可分别制造顶板与围板，从而可降低制作难度。
特别地，当顶板与围板分体连接设置时，所述围板设置为金属件，所述顶板既可以设置为金属件，也可以设置为非金属件。
具体的，如图1所示，所述金属壳本体12的形状应与焊接区1111的形状相对应。可选地，所述围板在封装用电路板11的投影可设置为圆形环状、或矩形环状、或腰形环状等。
本实用新型还提出一种MEMS麦克风。如图1-4所示，所述MEMS麦克风100包括：
封装壳10，包括一端敞口的金属壳本体12及封装用电路板11，所述金属壳本体12罩设于封装用电路板11；以及
芯片，设于所述封装壳10内。
其中，所述封装用电路板11的具体结构参照上述实施例。
具体的，在所述焊接区1111，所述金属壳本体12与封装用电路板11焊接。
由于本实用新型MEMS麦克风100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
进一步地，所述金属壳本体12的敞口端设有第二锡层，在所述焊接区1111，所述第二锡层与第一锡层112焊接。
如此，通过在封装用电路板11和金属壳本体12上均预设锡层，可降低金属壳本体12与封装用电路板11之间的焊接难度，焊接效率高，且虚焊少、焊接质量高。
具体的，如图1和3所示，所述芯片包括MEMS麦克风芯片20和ASIC芯片30，所述封装壳10上开设有用于与外界连通的声孔115。
其中，ASIC的英文全称为Application Specific Integrated Circuit，中文名称为专用集成电路。
可选地，所述ASIC芯片30与MEMS麦克风芯片20均安装在封装用电路板11上；所述ASIC芯片30与MEMS麦克风芯片20电连接。
进一步地，如图1所示，所述声孔115开设于封装用电路板11上或者金属壳本体12上对应MEMS麦克风芯片20的位置。如此，可便于提高MEMS麦克风的性能。
进一步地，所述ASIC芯片30外设有屏蔽层(图未示)。所述屏蔽层具有屏蔽性能，可防止ASIC芯片30对其他芯片或传感器造成干扰，也可防止其他芯片或传感器对ASIC芯片30造成干扰。
进一步地，所述MEMS麦克风100还包括限位件(图未示)，所述限位件设于封装壳10内，并安装在封装用电路板11上；所述限位件具有限位槽，所述限位槽的槽口设于限位件的远离封装用电路板11的一端，所述ASIC芯片30及屏蔽层安装在限位槽内。
如此，通过在封装用电路板11上设置具有限位槽的限位件，可将ASIC芯片30及设于ASIC芯片30外的屏蔽层设于限位槽内，这样在形成屏蔽层时，可以对屏蔽层进行限位，使其约束在限位槽内，从而一方面可避免屏蔽层影响壳本体与封装用电路板11的封装、及其他部件的封装，进而可提高MEMS麦克风100的连接强度和封装稳定性；另一方面，可有利于增加屏蔽层的厚度，从而可增强屏蔽层的屏蔽性能，进而可进一步防止ASIC芯片30对其他芯片或传感器造成干扰，也可以可进一步防止其他芯片或传感器对ASIC芯片30造成干扰。特别是在实现MEMS麦克风小型化时，可实现在较小的封装空间内增加屏蔽性的等要求。
具体的，如图1所示，所述金属壳本体12包括顶板(图未标)及围设于所述顶板周缘的围板(图未标)，所述顶板与封装用电路板11相对设置。
进一步地，所述顶板与围板一体成型设置。如此，可简化金属壳本体12制造过程。
当然，所述顶板与围板也可分体连接设置。如此，可分别制造顶板与围板，从而可降低制作难度。
特别地，当顶板与围板分体连接设置时，所述围板设置为金属件，所述顶板既可以设置为金属件，也可以设置为非金属件。
具体的，如图1所示，所述金属壳本体12的形状应与焊接区1111的形状相对应。可选地，所述围板在封装用电路板11的投影可设置为圆形环状、或矩形环状、或腰形环状等。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种封装用电路板，其特征在于，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层。
2.如权利要求1所述的封装用电路板，其特征在于，在所述焊接区，所述封装用电路板还包括设于所述第一锡层内侧的镍层；或者
所述封装用电路板还包括依次设于所述第一锡层内侧的金层和镍层。
3.如权利要求1所述的封装用电路板，其特征在于，所述第一锡层的宽度大于或等于所述金属壳本体的壁厚。
4.如权利要求1所述的封装用电路板，其特征在于，所述焊接区设置为环形，或者，所述焊接区设置有多个，多个所述焊接区在所述封装用电路板的周向方向上间隔分布。
5.如权利要求1所述的封装用电路板，其特征在于，所述焊接区设置为圆形环状、或矩形环状、或腰形环状；和/或
所述第一锡层设置为网版印刷层、或镀层。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的封装用电路板，其特征在于，所述第一锡层上设有定位结构，所述定位结构用于在与所述金属壳本体焊接时定位所述金属壳本体。
7.如权利要求6所述的封装用电路板，其特征在于，所述定位结构包括设于所述第一锡层表面的定位环槽，所述定位环槽用于定位所述金属壳本体的敞口周缘。
8.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
封装壳，包括一端敞口的金属壳本体及如权利要求1至7中任意一项所述的封装用电路板，所述金属壳本体罩设于所述封装用电路板，且在所述焊接区，所述金属壳本体与所述封装用电路板焊接；以及
芯片，设于所述封装壳内。
9.如权利要求8所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属壳本体的敞口端设有第二锡层，在所述焊接区，所述第二锡层与所述第一锡层焊接。
10.如权利要求8或9所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述芯片包括MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述封装壳上开设有用于与外界连通的声孔；所述ASIC芯片与MEMS麦克风芯片均安装在封装用电路板上。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110290451A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-27 | 维沃移动通信有限公司 | 一种封装组件及麦克风模组 |
| CN110719556A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-01-21 | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 | 一种低温保护的mems麦克风及其电路图 |
| CN110784813A (zh) * | 2019-12-07 | 2020-02-11 | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 | 一种mems麦克风及其生产工艺 |
| WO2021249124A1 (zh) * | 2020-06-11 | 2021-12-16 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 传感器的制造方法 |
| WO2021249125A1 (zh) * | 2020-06-11 | 2021-12-16 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 传感器的制造方法 |
-
2018
- 2018-12-18 CN CN201822123931.7U patent/CN208924521U/zh active Active
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110290451A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-27 | 维沃移动通信有限公司 | 一种封装组件及麦克风模组 |
| CN110290451B (zh) * | 2019-06-26 | 2021-01-19 | 维沃移动通信有限公司 | 一种封装组件及麦克风模组 |
| CN110719556A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-01-21 | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 | 一种低温保护的mems麦克风及其电路图 |
| CN110784813A (zh) * | 2019-12-07 | 2020-02-11 | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 | 一种mems麦克风及其生产工艺 |
| WO2021249124A1 (zh) * | 2020-06-11 | 2021-12-16 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 传感器的制造方法 |
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