CN103028804A - 一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法。所述方法首先将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在表面镀金的密封盖板上，并在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板固接。所述镀锡的Sn层厚度小于或等于密封盖板镀Au层厚度1.5倍的即可。本发明所述方法比现有技术中所使用的方法，芯片密封盖板与预成型焊片结合牢固，可靠性高；且所述方法加工方便，效率高，不需额外的设备，节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及预成型焊片及其使用领域。
背景技术
在航天航空或军工领域使用的集成电路芯片，均需采用密封箱密封在线路板上，密封箱由下部壳体和密封盖板组成。下部壳体首先组装到线路板上，密封盖上一般先覆上金锡合金的预成型焊片，再将密封盖放置到壳体上，通过回流焊融化金锡合金的预成型焊片，使其与下部壳体组装到一起实现对集成电路芯片的密封。
在盖板上覆金锡合金的预成型焊片的方法，如公开号为“CN1556544A”名称为“集成电路用气密性封装盖板制备方法”的发明专利是将金锡合金的预成型焊片通过点焊的方式焊接在密封盖板上，但这种点焊固接方式稳定性不够易掉落，且需要配置点焊机，额外增加了成本，生产效率也低。而公开号为CN202172064U的实用新型专利中，预成型焊片与密封盖板叠加中间设置阻焊层，再过回流焊，使预成型焊片融化后固定在密封盖板表面，由于回流焊温度高于Au80Sn20熔点温度，导致焊片熔化，其性能和形状已完全改变，对于密封盖板与下部壳体的焊接会有严重影响。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法及由该方法得到的密封盖板。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案实现：一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，步骤如下：
将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；
将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上，在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。
具体的，所述AuSn合金预成型焊片中按重量百分比计算，含Au80%,含Sn20%。
具体的，所述密封盖板与AuSn合金预成型焊片接触的表面镀金。
优选的，所述AuSn合金预成型焊片表面镀锡的厚度与密封盖板表面镀金层厚度关系为：Sn层厚度小于或等于1.5倍的Au层厚度。
与现有技术相比，本发明所述方法的有益效果在于：
（1）比现有技术中所使用的方法，密封盖片与预成型焊片结合牢固，可靠性高； 焊片保持原有的尺寸和精度，不变形；焊片成分依然是Au80Sn20，性能不变，不会影响后续焊接。
（2）所述方法加工方便，效率高，不需额外的设备，节约成本；
（3）制得的密封盖片可方便的与下部密封壳体组装，且定位准确。
附图说明
图1为所述方法流程示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明组成原理作进一步详细描叙：
本发明所述方法利用AuSn合金预成型焊片的熔点比纯锡熔点高的特点，通过加锡并适当温度下进行回流焊的方式使AuSn合金预成型焊片牢固的覆在密封盖板上。AuSn合金预成型焊片一般是指重量百分比为Au80%、Sn20%的合金材料，并预先成型为焊片。一般密封盖片与壳体相接触的地方仅为其周边处，因此，AuSn合金的预成型焊片一般制成与密封盖片周边形状相对应的空心焊片。
如图1，本发明所述方法具体步骤如下：
（1）将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；
（2）将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上（密封盖板的底面上，该面上镀有金层），在232~280度条件下过回流焊,此时达到锡的熔点，镀锡层融化和密封盖板镀Au层反应，结合成近似于AuSn20的合金,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。
为使焊接稳固，在AuSn合金预成型焊片表面镀锡的厚度需取决于密封盖板表面镀金层的厚度，二者关系为：Sn层厚度小于或等于1.5倍的镀Au层厚度。
本发明未具体介绍的部分，均为现有技术，在此不赘述。
需要说明的是，在未脱离本发明构思前提下对其所做的任何微小变化及等同替换，均应属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：
将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；
将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上，在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：所述AuSn合金预成型焊片中按重量百分比计算，含Au80%,含Sn20%。
3.根据权利要求1所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：所述密封盖板与AuSn合金预成型焊片接触的表面镀金。
4.根据权利要求3所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：所述AuSn合金预成型焊片表面镀锡的厚度与密封盖板表面镀金层厚度关系为：Sn层厚度小于或等于1.5倍的Au层厚度。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104625461A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-20 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种高性能预成型焊片及其焊接方法 |
| CN105436645A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-30 | 天津平高智能电气有限公司 | 一种用于真空开关装配的钎焊方法 |
| CN108620702A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-10-09 | 苏州铭觉贸易有限公司 | 一种表面贴装焊接方法及设备 |
| TWI759281B (zh) * | 2016-02-19 | 2022-04-01 | 美商萬騰榮公司 | 用於環狀焊接預製體的雷射製造的方法、由雷射製造備製的環狀焊接預製體及在框帽組件中使用環狀焊接預製體的方法 |
| CN114799588A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-07-29 | 广东省索艺柏科技有限公司 | 一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法 |
| CN115302130A (zh) * | 2022-09-01 | 2022-11-08 | 广东省索艺柏科技有限公司 | 一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0521626A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | メタルリツドの製造方法 |
| JP2003224223A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | セラミックパッケージ用シールキャップ |
| CN1556544A (zh) * | 2003-12-31 | 2004-12-22 | 贵研铂业股份有限公司 | 集成电路用气密封装盖板制备方法 |
| CN2674648Y (zh) * | 2003-12-31 | 2005-01-26 | 贵研铂业股份有限公司 | 集成电路用气密封装复合盖板 |
| JP2007300406A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP4427379B2 (ja) * | 2003-12-03 | 2010-03-03 | 株式会社徳力本店 | 気密封止用材およびその製造方法 |
| CN102169839A (zh) * | 2010-12-01 | 2011-08-31 | 烟台睿创微纳技术有限公司 | 一种使用金锡焊料预成型片的封装方法及金属加热盘 |
| CN202172064U (zh) * | 2011-07-15 | 2012-03-21 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种预覆焊料层的气密性封装盖板 |
-
2012
- 2012-12-28 CN CN2012105816695A patent/CN103028804A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0521626A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | メタルリツドの製造方法 |
| JP2003224223A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | セラミックパッケージ用シールキャップ |
| JP4427379B2 (ja) * | 2003-12-03 | 2010-03-03 | 株式会社徳力本店 | 気密封止用材およびその製造方法 |
| CN1556544A (zh) * | 2003-12-31 | 2004-12-22 | 贵研铂业股份有限公司 | 集成电路用气密封装盖板制备方法 |
| CN2674648Y (zh) * | 2003-12-31 | 2005-01-26 | 贵研铂业股份有限公司 | 集成电路用气密封装复合盖板 |
| JP2007300406A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| CN102169839A (zh) * | 2010-12-01 | 2011-08-31 | 烟台睿创微纳技术有限公司 | 一种使用金锡焊料预成型片的封装方法及金属加热盘 |
| CN202172064U (zh) * | 2011-07-15 | 2012-03-21 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种预覆焊料层的气密性封装盖板 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104625461A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-20 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种高性能预成型焊片及其焊接方法 |
| CN104625461B (zh) * | 2014-12-30 | 2016-03-23 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种高性能预成型焊片及其焊接方法 |
| CN105436645A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-30 | 天津平高智能电气有限公司 | 一种用于真空开关装配的钎焊方法 |
| TWI759281B (zh) * | 2016-02-19 | 2022-04-01 | 美商萬騰榮公司 | 用於環狀焊接預製體的雷射製造的方法、由雷射製造備製的環狀焊接預製體及在框帽組件中使用環狀焊接預製體的方法 |
| CN108620702A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-10-09 | 苏州铭觉贸易有限公司 | 一种表面贴装焊接方法及设备 |
| CN114799588A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-07-29 | 广东省索艺柏科技有限公司 | 一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法 |
| CN114799588B (zh) * | 2022-06-07 | 2024-04-26 | 合肥索思表面处理科技有限公司 | 一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法 |
| CN115302130A (zh) * | 2022-09-01 | 2022-11-08 | 广东省索艺柏科技有限公司 | 一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法 |
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