CN107546505A - 电连接端子及利用该电连接端子的卷轴载体 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电连接端子及利用该电连接端子的卷轴载体，所述电连接端子安装于金属外壳或电路基板的导电图案上。粘合于主体的下表面的粘合胶带的尺寸相比主体的尺寸而言更小，因此粘合胶带的边缘部位以主体的边缘部位为基准而位于里侧，从而在主体的下表面形成余裕部，且在余裕部中主体与对象物通过焊接相互熔融，从而在主体的下表面与对象物的表面之间形成焊接层，并借助于焊接层而使电连接端子与对象物实现结构上的连接和电连接。

Description

电连接端子及利用该电连接端子的卷轴载体
技术领域
本发明涉及一种电连接端子，尤其涉及一种安装于金属外壳或电路基板的导电图案上的电连接端子。
背景技术
在包括便携电话的电子通信设备中，出于多种目的，电路基板与金属外壳之间的电连接必不可少。
通常，为了实现它们之间的电连接，使用具有弹性的金属夹(metal clip)，金属夹可被贴装于电路基板的导电图案，或者被安装于金属外壳。
首先，在金属夹被贴装于电路基板的导电图案的情况下，金属夹以弹性方式对金属外壳的表面加压并接触于所述金属外壳。
金属外壳由重量轻盈且强度较高的铝或铝合金或者镁等金属材质及其合金的有色金属构成，这种有色金属材质的金属外壳存在抗腐蚀性脆弱且强度较低的缺点，因此执行用于防止腐蚀的绝缘涂装等表面处理。
因此，金属夹所接触的部分需要通过后加工(例如研削)剥除绝缘涂撞物，从而使电可以通过。
然而，因研削而剥落的电接触部分暴露于外部，因此依然存在腐蚀问题，在被腐蚀的情况下，最终电阻增大，而且电阻变得不均匀，因此与电接触的金属夹之间的电接触电阻增大，且存在电连接发生问题的缺点。尤其，在作为RF(射频)用途或天线用途使用的情况下，存在RF性能或收发性能降低的缺点。
与上述情形不同地，金属夹被安装于金属外壳，从而能够以弹性方式接触于对向的电路基板的导电图案而实现电连接，然而在此情况下，对维氏硬度(hardness vickers)较大的金属夹而言，当电路基板的导电图案反复形成而弹性接触时，其接触部分容易磨耗或磨损，因此存在无法持续提供可靠的电接触的缺点。
为了防止这一情况，可在电路基板的导电图案中的金属夹所接触的相关部分贴装硬度较大的铜材质的片状电连接端子，然而熔融焊料借由高度较低的电连接端子而攀升，从而使熔融焊料的一部分在与金属夹接触的上表面固化。
其结果，接触于电连接端子的上表面的金属夹与焊料接触，从而使导电性降低，不仅如此，还与硬度较低的焊料接触，从而导致电接触的可靠性降低。
另外，无法在有色金属(nonferrous metal)材质的金属外壳中执行焊接，因此可代替焊接而利用粘合胶带安装电连接端子，然而需要从离型纸贴附供应的粘合胶带中以手动作业方式剥除离型纸之后贴附于金属外壳，因此作业效率降低。反之，在不贴附离型纸的情况下，粘合胶带中将会沾染异物，或者粘合胶带在移送过程中附着于其他物体，因此粘合力可能降低。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种如下的电连接端子：防止金属外壳的电接触部分暴露于外部，从而不容易腐蚀。
本发明的另一目的在于提供一种通过提高导电图案的接触部分的机械强度而提高了电接触的可靠性的电连接端子。
本发明的又一目的在于提供一种当对电路基板的导电图案进行焊接时可防止由熔融焊料引起的焊料攀升现象的电连接端子。
本发明的另一目的在于提供一种如下的电连接端子：可应用粘合胶带而固定于对象物，并可通过借助于真空拾取的自动贴装提高作业效率。
本发明的又一目的在于提供一种即使不贴附离型纸也能够防止异物附着于粘合胶带的电连接端子。
根据本发明的一个方面，提供一种电连接端子，所述电连接端子作为一种被焊接于由铝、铝合金、镁或镁合金构成的导电性对象物的表面上的电连接端子而包括：主体，具有金属材质的芯和金属镀层，所述金属镀层分别形成于所述芯的上表面和下表面；接触层，形成于所述主体的至少包含上表面的外表面；以及粘合胶带，粘合于所述主体的下表面，其中，所述粘合胶带的尺寸小于所述主体的尺寸，因此所述粘合胶带的边缘部位位于所述主体的边缘部位的里侧，从而使所述主体的下表面形成有余裕部，在所述余裕部，所述主体与所述对象物通过焊接相互熔融，从而在所述主体的下表面与所述对象物的表面之间形成焊接层，借助于所述焊接层，所述连接端子与所述对象物形成结构上的连接和电连接。
根据本发明的另一方面，提供一种卷轴载体，由如下要素构成：如上所述的电连接端子；卷轴卷带，由用于收纳所述连接端子的收纳部以预定间距反复形成而构成；以及盖部，用于密封所述收纳部，其中，在所述收纳部中，从底部开始计起而在预定高度处因形成台阶而构成有卡定台，从而使所述连接端子的余裕部的至少一部分被安置于所述卡定台上。
根据本发明的又一方面，提供一种电连接端子，所述电连接端子作为焊接于电路基板的导电图案的电连接端子而包括：主体，由金属芯和包覆所述金属芯的围壳构成；以及接触层，形成于所述主体的外表面，所述外表面至少包含上表面，其中，通过所述焊接，在所述主体的下表面与所述导电图案之间形成焊接层，并且所述电连接端子与所述电路基板借助于所述焊接层而实现结构上的连接和电连接，所述接触层的尺寸小于所述主体的尺寸，因此所述接触层的边缘部位位于所述主体的边缘部位的里侧，从而在所述主体的上表面形成焊料攀升防止部，以在借助于焊膏执行回流焊接时，防止所述焊接层的熔融焊料顺沿所述主体的侧面攀升到所述接触层上。
根据如上所述的构成方式，在金属外壳的电接触部分，电连接端子通过焊接而与粘合胶带粘接，因此可防止电接触部分暴露。
并且，在电连接端子的最上部形成有金或者金合金的镀覆层，因此具有耐腐蚀性，且电接触的可靠性增加。
而且，借助于粘合胶带，连接端子在通过焊接而被安装于金属外壳之前可临时固定于金属外壳的准确位置。
并且，连接端子在用于收纳连接端子的卷轴载体的收纳部中被密封收纳，以防止接触于粘合胶带，因此无需在粘合胶带的暴露面贴附专门的离型纸，故在将连接端子贴装到对象物时，无需执行剥除离型纸的专门的作业，因此作业效率得到提高，且由于可利用真空拾取工具真空拾取接触层而贴装到对象物，因此贴装效率得到提高。
而且，在将电连接端子焊接到电路基板等时，防止顺沿电连接端子发生焊料攀升，因此即使厚度较薄，接触于电连接端子的对象物也不会与焊料接触而是接触于接触层，从而提高电接触的可靠性。
附图说明
图1分解示出应用于金属外壳的电连接端子。
图2的(a)为表示根据本发明的一个实施例的电连接端子的立体图，图2的(b)为沿A-A的剖面图。
图3是从底部观察的立体图。
图4表示用于收纳电连接端子的卷轴载体。
图5的(a)和图5的(b)分别表示电连接端子被收纳于卷轴载体的前后的情形。
图6为表示电连接端子应用于金属外壳的情形的剖面图。
图7为表示根据本发明的另一实施例的电连接端子的立体图。
图8的(a)至(d)为分别表示根据本发明的另一实施例的电连接端子的剖面图。
图9分解示出应用于电路基板的电连接端子。
图10的(a)为表示根据本发明的另一实施例的电连接端子的立体图，图10的(b)为沿A-A的剖面图，图10的(c)为平面图。
图11为表示应用于电路基板的导电图案的状态的剖面图。
具体实施方式
本发明中使用的技术方面的术语仅用于描述特定的实施例，须知其并非旨在限定本发明。并且，除非在本发明中特别定义成其他含义，否则本发明中使用的技术方面的术语应当解释为本发明所属的技术领域中具备基本知识的人员通常能够理解的含义，不应解释为过度涵盖的含义或过度缩小的含义。而且，当本发明中使用的技术方面的术语乃是无法准确表达本发明的思想的谬误的技术性术语时，应当替换为本领域技术人员可正确理解的术语加以理解。并且，对于本发明中使用的一般性术语而言，须根据词典中定义的内容或者文献脉络而解释，不应解释为过度缩小的含义。
以下，参照附图详细阐述本发明的具体实施例。
图1分解示出应用于金属外壳的电连接端子。
电连接端子100被焊接于由铝、铝合金、镁或镁合金等轻量金属制作的导电性对象物的表面上并安置。
导电性对象物例如可以是便携电话的金属外壳10，且可以在整个表面形成有用于防止腐蚀的绝缘层，或者可以不形成所述绝缘层。
在外壳10的已设定的电接触部分20安装电连接端子100，如图1所示，在以外壳10覆盖主体(未图示)的情况下，假定贴装于主体的电路基板的弹性金属夹30以机械方式电接触于电连接端子100。
图2的(a)为表示根据本发明的一个实施例的电连接端子的立体图，图2的(b)为沿A-A的剖面图，图3是从底部观察的立体图。
电连接端子100包括：由金属材质的主体100、形成于主体110的上表面的接触层130及形成于主体110的下表面的粘合胶带120。
电连接端子100的厚度为0.03mm至0.3mm，宽度和长度则可以在1mm至6mm的范围内设计成四边形的形状，然而并非限定于此。
主体110具有芯111和金属镀层112、112，所述金属镀层112、112形成于芯111的上表面和下表面，芯111可由铜或铜合金构成，金属镀层112、112可由镍镀层或镍-钯合金等镍合金镀层构成。
在本实施例中，在芯111的上表面和下表面均形成金属镀层112、112，然而并非限定于此，也可以仅在形成有接触层130的芯111的上表面形成金属镀层112。
如此，将接触层130构成为金合金镀层，由于金合金镀层的硬度(维氏硬度，hardness Vikers)大于外壳10的硬度，因此可以使铜材质的电端子30机械接触于电连接端子100，从而可以保护硬度较低的外壳10。
并且，通过金的镀覆或者金合金的镀覆来构成接触层130，因此接触层130的导电率大于铝、铝合金、镁或镁合金材质的外壳10的导电率。
在薄片形状的芯111的上表面和下表面镀覆镍而形成金属镀层112、112，并在形成于上表面的金属镀层112上镀覆金而形成接触层130，然后利用切割机切割成预定大小，随后在主体110的下表面贴附大小较小的粘合胶带120，通过上述方式制作电连接端子100。
粘合胶带120可以是聚合物粘合剂或双面粘合胶带，在电连接端子100通过焊接而被安装到外壳10之前，借助于粘合胶带120而被临时固定于外壳10的准确位置。
在本实施例中，粘合胶带120的大小形成为小于主体110的大小，从而使粘合胶带120的边缘部位位于主体110的边缘部位的里侧，由此形成余裕部(margin portion)114。
作为一例，粘合胶带120的面积可以是主体110的面积的3/4以下。
余裕部114的宽度优选沿边缘部位而均匀，然而并非限定于此。
而且，在本实施例中，余裕部114形成于以粘合胶带120为中心而对向的侧面全部，然而并非限定于此，也可以仅形成于对向的一对侧面。
图4表示用于收纳电连接端子的卷轴载体，图5的(a)和(b)分别表示电连接端子被收容于卷轴载体的前后的情形。
卷轴载体包括卷轴卷带50和盖部53，所述卷轴卷带50由用于收纳电连接端子100的收纳部51以预定间距反复形成而构成，所述盖部53用于密封收纳部51。
卷轴卷带50例如可按如下方式形成：将具有预定宽度的聚合物膜借助于热量而成型，从而使其沿长度方向连续形成。
在收纳部51中，将底部52的边缘部位作为衡量基准，在预定高度处形成台阶而构成有卡定台54，确保于电连接端子100的主体110的下表面的余裕部114被安置于卡定台54上。
如上所述，在余裕部114仅形成于对向的一对侧面的情况下，卡定台54也可以与之对应而只形成于一对侧面。
在收纳部51中，从底部52至卡定台54为止的高度形成为大于电连接端子100的粘合胶带120的厚度，因此当主体110的余裕部114被安置于收纳部51的卡定台54上时，如图5的(b)所示，粘合胶带120维持悬浮于收纳部51的空间的状态。
其结果，如图5的(b)所示，卷轴卷带50的收纳部51被盖部53所密封，故即使不在粘合胶带120的暴露面贴附专门的离型纸，异物也不会沾染在粘合胶带120的暴露面。
如果以如上所述的状态供应电连接端子100，则不同于以往，无需剥除贴附于粘合胶带的离型纸，因此可利用真空拾取工具真空拾取接触层130而将其表面贴装到对象物(例如外壳10)，因此贴装效率得到提高。
作为另一实施例，并不变更收纳部51的结构，却在收纳部51的内部以离型材料(例如铁氟龙)进行涂覆，或者将卷轴卷带50本身制作成铁氟龙材质，从而即使粘合胶带120接触于收纳部51的底部52，也得以防止发生粘合。
图6为表示电连接端子应用于金属外壳的情形的剖面图。
借助于以箭头表示的激光焊接，在主体110的下表面与外壳10的表面之间形成焊接层40、42，所述焊接层40、42由电连接端子100和外壳10所熔融物质构成。
尤其，对于焊接层40、42而言，无需夹设其他专门的焊接物质而形成焊接层40、42，从而使电连接端子100与外壳10的结构上的结合和电气方式的结合的可靠性得到提高。
如上所述，在主体110的下表面形成有并未贴附粘合胶带120的余裕部114，并通过该余裕部114而实现焊接，从而具有尤为便于进行焊接作业的优点。
并且，在执行焊接之前，电连接端子100可在外壳10表面的电接触部分通过夹设粘合胶带120而被固定，从而在整齐排列于正确的位置之后实现焊接。
在此，焊接可以是超声波焊接或激光焊接，借助于焊接，构成芯111的铜或铜合金、构成金属镀层112的镍或镍合金、以及构成外壳10的铝、铝合金、镁或镁合金相互熔融而掺混，从而可以使导电性得到提高。
参照图6，在金属外壳10的表面上的电接触部分处，电连接端子100通过焊接而固定结合并实现结构上的连接和电连接，借助于焊接等而被贴装于印刷电路基板的金属夹30以机械方式接触于电连接端子100的接触层130，从而实现电连接。
图7为表示根据本发明的另一实施例的电连接端子的立体图。
电连接端子200包括：主体210，包含金属材质的芯211和包覆芯211的围壳(shell)212；接触层130，形成于主体210的上表面，粘合胶带120，选择性贴附于主体210的下表面。
如同上述一个实施例那样，芯211由铜或铜合金构成，围壳212由镍镀层或镍合金镀层构成，接触层130可由金镀层或金合金镀层构成。
在芯211借助于光刻(lithographing)和蚀刻(etching)而被加工的状态下，以包覆芯211的方式形成金属镀层212，以上述方式构成主体210，然后在上表面形成接触层130，并在下表面贴附粘合胶带120。
在此，如果可将电连接端子200设置于准确的位置，则粘合胶带120不予贴附亦无妨。
在主体210的边角处，可借助于光刻和蚀刻而形成索引孔(index hole)215，以容易实现自动贴装且焊接性良好，贯通孔215的内侧面可被围壳212所覆盖。
在本实施例中，在制造过程中，在芯211的对向的侧面或边角处可通过蚀刻形成一对缺口(notch)217，在将芯211从固定于引线框架(未图示)的支撑引线(未图示)进行切割而予分离时，缺口217之间可形成尖头(tip)216。
因此，芯211暴露在尖头216的切割面，尖头216可构成为相对于围壳212的侧面不突出。
基于这种结构，在通过光刻(lithographing)和蚀刻制作出芯211的形状之后，形成镍镀层的围壳212，因此可以在除了因切割而形成的尖头216的切割面以外的所有的面上形成围壳212，因此耐腐蚀性得到提高。
图8的(a)(c)分别为表示根据本发明的另一实施例的电连接端子的剖面图。
如同图7的电连接端子200那样，图8的(a)的接触层131仅形成于主体210的上表面，虽然将形成为小于主体210的大小的情形作为一例而提到，然而并非限定于此。
参照图8的(b)，对于接触层132而言，在主体210的上表面和下表面形成有借助于金属镀覆而形成的接触层132。
参照图8的(c)，对于接触层133而言，以包覆主体210的除下表面以外的全部表面的方式，通过金属镀覆而形成接触层133。
参照图8的(d)，接触层134以包覆主体210的全部表面的方式形成，基于这种结构，具有可完美防止由外界环境引起的腐蚀的优点。
在图8的实施例中，在各个主体210的下表面粘接有粘合胶带120，从而形成余裕部，且如同上述一个实施例那样，收容于卷轴载体而被供应。
图9分解示出应用于电路基板的另一实施例的电连接端子。
通过借助于真空拾取的回流焊接，电连接端子200表面贴装于导电性对象物，例如表面贴装于电路基板40的导电图案42。
因此，例如在安装于便携电话的主体20的电路基板40和主体20的金属外壳10结合的结构中，安装于金属外壳10的金属夹30以机械方式和电气方式接触于贴装在电路基板40的导电图案42的电连接端子200，从而与导电图案42电连接。
图10的(a)为表示根据本发明的一个实施例的电连接端子的立体图，图10的(b)为沿A-A的剖面图，图10的(c)为平面图，图11为表示将电连接端子应用于电路基板的导电图案的状态的剖面图。
电连接端子300包括：主体310，包含金属材质的芯311和包覆芯311的围壳(shell)312；接触层330，至少形成于主体310的上表面。
虽然并不特别受限，例如可以为了制造容易性或降低制造成本，使芯311的厚度相比围壳312的厚度更厚，并使围壳312的厚度相比接触层330的厚度更厚。
芯311可由铜或铜合金构成，围壳312可由镍镀层或镍合金镀层构成，接触层330可由金镀层或金合金镀层构成。
镍-钯合金可作为镍合金而被使用，并且金-钴合金可作为用于构成接触层330的金合金而被使用，从而使硬度增大。
如此，由金合金镀层构成接触层330，从而使金合金镀层的硬度(hardnessVikers)变得大于电路基板40的导电图案42的硬度，因此铜材质的金属夹30不会直接地接触于导电图案42，而是以机械方式接触于电连接端子300，从而使之电连接，由此可以保护电路基板40的导电图案42。
并且，虽然铜材质的导电图案42容易腐蚀，但是与金属夹30接触的电连接端子300的接触层330却通过金镀覆或者金合金镀覆而构成，因此不会被腐蚀，从而使电接触的可靠性提高。
而且，由金镀覆或者金合金镀覆构成接触层330，从而使接触层330的导电率大于铜材质的电路基板40的导电图案42的导电率，因此可减小接触电阻，从而可以使电连接的可靠性得到提高。
电连接端子300可布置于离型膜上而被供应，或者可搭载于贴附有盖部的卷轴载体而被供应，据此可通过借助于真空拾取的表面贴装，借由回流焊接而被安装于电路基板40的导电图案42。
在芯311借助于光刻(lithographing)和蚀刻(etching)而被加工成如图10的(a)所示的形状的状态下，形成围壳312和接触层330。
为了使自动贴装容易且焊接性良好，在主体310的边角处，通过光刻和蚀刻形成索引孔315，而且贯通孔315的内侧面可被围壳312所覆盖。
芯311可具有四边形的薄片形状，然而并非限定于此，例如横向和纵向长度可以是3mm×3mm，厚度可以是0.1mm。
尤其，虽然并非限定于此，但可以考虑制作的便利性而在芯311的对向的侧面或边角处借助于蚀刻而形成一对缺口317，且在为了将芯311从固定于引线框架(未图示)的支撑引线(未图示)分离而进行切割时，在缺口317之间形成尖头(tip)316。
因此，在芯311暴露在尖头316的剖切面，尖头316可相对于围壳312的侧面不突出。
基于这种结构，在通过光刻和蚀刻而形成芯311的形状之后，形成镍镀层的围壳312，因此可以在除了通过切割形成的尖头316的剖切面以外的所有表面形成围壳312，因此耐腐蚀性得到提高。
接触层330的边缘部位从主体310的边缘部位向里侧相隔相当于L的距离，从而形成焊料攀升防止部314。
为了形成焊料攀升防止部314，接触层330的表面积虽不特别受限，其只需达到可防止回流焊接时熔融焊料沿着主体310的侧面攀升(焊料攀升)而连接于接触层330的程度即可，例如，可以是主体310的表面积的1/2以上、3/4以下。
焊料攀升防止部314的宽度优选沿主体310的边缘部位均匀，然而并非限定于此。
基于这种构造，可实现如下所述的技术效果。
构成主体310的围壳312由如下的材质构成：与构成焊接层50的熔融焊料之间的离子亲和力小于与接触层330之间的离子亲和力，因此当借助于真空拾取而执行回流焊接时，熔融焊料难以顺沿主体310的外表面而攀升。
例如，主体310由铜材质的芯311以及包覆该芯311的围壳312形成，所述围壳312由镍或镍合金构成，由于由铅构成的熔融焊料与镍或镍合金之间的离子亲和性较弱，因此在焊接时熔融焊料难以顺沿主体310的外表面攀升。
加之，借助于形成在主体310的上表面的焊料攀升防止部314，使暴露于外部的主体310部分变得更加宽阔，使得熔融焊料难以顺沿主体310的外表面攀升而与接触层330连接。
因此，即使电连接端子300的厚度较薄，也得以防止熔融焊料攀升到形成于主体310的上表面的接触层330上，使得对向的其他对象物可完好地接触于所述接触层330，据此使电接触的可靠性得到提高。
在一个实施例中，虽然以仅在主体310的上表面形成接触层330的情形作为一例而提到，然而当然也可在主体310的下表面形成相同材质的接触层。
在此情况下，可以使形成于上表面的接触层与形成于下表面的接触层构成上下对称。
参照图11，电连接端子300通过真空拾取而被表面贴装于电路基板40的导电图案42，并借助于回流焊接而通过焊接层50被安置。
在此状态下，设若安装于金属外壳10的金属夹30以机械方式接触于电连接端子300，其结果金属夹30电连接于导电图案42。
对于前述的内容，但凡本发明所属的技术领域中具备基本知识的人员，即可在不脱离实质性的特性的范围内实现修改和变形。因此，本发明所披露的实施例并非旨在限定本发明的技术思想而仅用于描述，本发明的技术思想的范围并不是被如上所述的实施例所限定。应当基于权利要求书解释本发明的保护范围，应当解释为与之处于等同范围内的所有技术思想均包含于本发明的权利范围。

Claims (21)

1.一种电连接端子，其特征在于，所述电连接端子作为一种被焊接于由铝、铝合金、镁或镁合金构成的导电性对象物的表面上的电连接端子而包括：
主体，具有金属材质的芯和金属镀层，所述金属镀层分别形成于所述芯的上表面和下表面；
接触层，形成于所述主体的外表面，所述外表面至少包含上表面；以及
粘合胶带，粘合于所述主体的下表面，
其中，所述粘合胶带的尺寸小于所述主体的尺寸，因此所述粘合胶带的边缘部位位于所述主体的边缘部位的里侧，从而所述主体的下表面形成有余裕部，
在所述余裕部，所述主体与所述对象物通过焊接相互熔融，从而在所述主体的下表面与所述对象物的表面之间形成焊接层，借助于所述焊接层，所述电连接端子与所述对象物形成结构上的连接和电连接。
2.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述金属材质的芯由铜或铜合金构成，所述金属镀层由镍镀层或镍合金镀层构成，所述接触层由金镀层或金合金镀层构成。
3.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述粘合胶带是双面粘合胶带。
4.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述金属镀层包覆所述金属材质的芯的全部表面而构成围壳。
5.如权利要求4所述的电连接端子，其特征在于，所述围壳的机械硬度相比所述芯更大。
6.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述接触层以如下方式形成：
a)形成于所述主体的上表面和下表面；或者
b)包覆所述主体的除下表面以外的全部表面；或者
c)包覆所述主体的全部表面。
7.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述接触层的耐腐蚀性及耐环境性相比所述芯更优，并通过金属镀覆而形成。
8.一种卷轴载体，其特征在于，包括：
如权利要求1所述的电连接端子；
卷轴卷带，由用于收纳所述电连接端子的收纳部以预定间距反复形成而构成；以及
盖部，用于密封所述收纳部，
其中，在所述收纳部中，从底部计起的预定高度处形成阶梯差而构成有卡定台，从而所述电连接端子的余裕部的至少一部分被安置于所述卡定台上。
9.如权利要求8所述的卷轴载体，其特征在于，在所述收纳部中，从所述底部至所述卡定台为止的高度形成为大于所述电连接端子的粘合胶带的厚度。
10.一种电连接端子，其特征在于，所述电连接端子作为焊接于电路基板的导电图案的电连接端子而包括：
主体，由金属材质的芯和包覆所述金属材质的芯而形成的围壳构成；以及
接触层，形成于所述主体的外表面，所述外表面至少包含上表面，
其中，通过所述焊接，在所述主体的下表面与所述导电图案之间形成焊接层，并且所述电连接端子与所述电路基板借助于所述焊接层而实现结构上的连接和电连接，
所述接触层的尺寸小于所述主体的尺寸，因此所述接触层的边缘部位位于所述主体的边缘部位的里侧，从而在所述主体的上表面形成焊料攀升防止部，以在借助于焊膏执行回流焊接时，防止所述焊接层的熔融焊料顺沿所述主体的侧面攀升到所述接触层上。
11.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述金属材质的芯通过蚀刻而形成，所述围壳和所述接触层通过金属镀覆而形成。
12.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述金属材质的芯由铜或铜合金构成，所述围壳由镍镀层或镍合金镀层构成，所述接触层由金镀层或金合金镀层构成。
13.如权利要求12所述的电连接端子，其特征在于，所述金合金镀层的导电率大于所述围壳的导电率，所述金合金镀层的硬度大于所述导电图案的硬度。
14.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述金属材质的芯的厚度相比所述围壳的厚度更厚，所述围壳的厚度相比所述接触层的厚度更厚。
15.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述接触层的尺寸为所述主体的尺寸的1/2以上。
16.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述接触层附加形成于所述主体的下表面。
17.如权利要求16所述的电连接端子，其特征在于，形成于所述上表面的接触层与形成于所述下表面的接触层构成上下对称。
18.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，在所述芯的对向的侧面或边角形成有一对缺口，以使尖头得以形成于所述缺口之间，且所述芯暴露在剖切所述尖头的切割面。
19.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述围壳由如下的材质构成：
与所述熔融焊料之间的离子亲和力小于与所述接触层之间的离子亲和力。
20.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述电连接端子被包装于卷轴载体而在所述接触层中被真空拾取，安置在形成于所述导电图案上的所述焊膏上，然后实现所述回流焊接。
21.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述接触层与对向的金属夹实现弹性方式的电连接。
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