KR101381135B1 - 연성회로기판 및 이를 적용한 이동통신기기용 내장형 안테나 - Google Patents

연성회로기판 및 이를 적용한 이동통신기기용 내장형 안테나 Download PDF

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Abstract

탄성 전기접촉단자와 상기 전기접촉단자의 탄성에 의해 전기적으로 연결되는 외부로 노출된 접촉부가 형성된 연성회로기판이 개시된다. 상기 연성회로기판은, 폴리머 재질의 베이스시트; 상기 베이스시트의 상면에 형성된 도전패턴; 상기 베이스시트와 상기 도전패턴의 상면에 접착되며, 상기 접촉부를 형성하는 상기 도전패턴의 부분에 개구가 형성된 폴리머 재질의 커버시트 또는 폴리머 코팅층; 상기 개구 내에서 상기 도전패턴 위에 형성된 금속 도금층; 및 상기 금속 도금층 위에 형성된 부식 방지층을 포함하며, 상기 부식 방지층의 표면은, 상기 금속 도금층의 두께를 조절하여 상기 커버시트 또는 상기 폴리머 코팅층의 표면과 높이가 유사하거나 그보다 돌출된다.

Description

연성회로기판 및 이를 적용한 이동통신기기용 내장형 안테나{Flexible Print Circuit Board and Embeded Antenna for Mobile communication device}
본 발명은 연성회로기판(FPCB)에 관한 것으로, 특히 제조원가를 절감하고도 탄성을 갖는 전기접촉단자와 신뢰성 있는 전기적인 접촉을 제공하는 유연성을 갖는 연성회로기판에 관련한다.
연성회로기판, 즉 유연성을 갖으며 두께가 얇은 연성회로기판은 플랫(flat) 케이블, 커넥터 또는 스마트폰의 안테나 등으로 사용될 수 있다.
가령, 스마트폰에 부착된 근거리 통신(NFC;Near Field Communication)용 안테나는 두께가 얇고 유연성이 있는 연성회로기판을 사용해 제조한 후, 스마트폰 내부의 배터리 또는 후면 케이스에 부착되어 별도의 인쇄회로기판에 장착된 탄성이 있는 전기접촉단자와 전기접촉단자의 탄성에 의해 전기적으로 접촉한다.
도 1은 스마트폰 용 NFC 안테나에 사용되는 FPCB 안테나의 평면도이고, 도 2의 (a)와 (b)는 각각 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면의 다른 예를 보여준다.
도 1과 같이, FPCB 안테나는, 접착제를 개재하여 적층된 폴리머 재질의 베이스시트(10)와 폴리머 재질의 커버시트(16) 사이에 금속의 안테나 패턴(22)이 개재되도록 구성되며, 안테나 패턴(22) 중 일부에는 안테나 접촉부(20)가 형성되고, 안테나 접촉부(20)가 커버시트(16)의 표면으로 노출되어 탄성 전기접촉단자와 전기적으로 접촉하며, 베이스시트(10)는 점착테이프를 개재하여 대향하는 기구물, 가령 케이스나 배터리 등에 접착된다.
안테나 접촉부(20)는 여러 가지의 구조로 형성될 수 있는데, 도 2의 (a)와 (b)는 각각 일 예를 보여주고 있다.
도 2(a)를 참조하면, 베이스시트(10) 위에 접착제(12)를 개재하여 안테나 패턴(22)이 접착되어 적층되고, 베이스시트(10)와 안테나 패턴(22) 위에는 접착제(15)를 개재하여 커버시트(16)가 접착되어 적층된다.
여기서, 커버시트(16)와 접착제(15) 대신에 액상의 폴리머 수지, 예를 들어 폴리머 잉크를 사용하여 폴리머 코팅층을 형성할 수도 있다. 폴리머 코팅층을 사용한 경우 별도의 접착제가 필요 없어 커버시트(16)와 접착제(15)를 사용한 경우보다 두께가 얇다는 이점이 있다.
도시되지는 않았지만, 안테나 패턴(22)은 기설정된 패턴으로 노광 및 에칭에 의해 형성하는 것은 잘 알려진 구조임으로 이에 대해서는 상세하게 설명하지 않는다.
커버시트(16)의 정해진 위치에는 안테나 패턴(22)의 표면이 노출되도록 한 쌍의 개구(16a)가 형성되고, 개구(16a) 내에서 외부로 노출된 안테나 패턴(22)의 표면에 니켈과 금이 순차 도금되어 부식방지층(24)을 형성함으로써 안테나 접촉부(20)를 형성한다.
이와 같은 종래의 기술에 의한 FPCB 안테나에 있어서, 대향하는 전기접촉단자와 탄성 접촉이 용이하도록 외부로 노출된 안테나 접촉부(20)는 커버시트(16)의 표면과 같거나 이보다 높게 외부로 돌출되는 것이 좋다. 이는, 대향하는 대상물을 전기적으로 연결하기 위해 이격 거리(작동 거리)가 짧은 높이가 낮은 탄성 전기접촉단자를 사용하는 경우, 안테나 접촉부(20)가 많이 돌출되어 있으면 전기접촉이 보다 용이하고, 안테나 접촉부(20)가 함몰되어 있으면 전기접촉을 이루기 불편한 것은 당연한 것이다.
이를 위해, 가령 니켈이나 금의 도금 두께를 두껍게 하여 결과적으로 부식 방지층(24)의 두께를 두껍게 하여 구현할 수 있다. 그러나, 커버시트(16)와 접착제(15)의 두께가 너무 두꺼워 외부로 노출된 안테나 접촉부(20)의 높이를 커버시트(16)의 표면과 유사하거나 이보다 높게 하는 것은 제조원가가 많이 든다는 단점이 있다.
또한, 상기한 것처럼, 커버시트(16)와 접착제(15) 대신에 폴리머 잉크를 사용하여 폴리머 코팅층을 형성할 수 있는데, 이 경우, 폴리머 코팅층의 두께가 커버시트(16)와 접착제(15)를 합한 두께보다 얇게 할 수 있지만, 그렇더라도 니켈이나 금의 도금 두께를 두껍게 하여 결과적으로 부식 방지층(24)의 두께를 두껍게 하여 안테나 접촉부(20)의 높이를 커버시트(16)의 표면과 유사하거나 이보다 높게 하는 것은 제조 원가가 비교적 많이 든다.
결과적으로, 커버시트(16)에 함몰되어 형성된 안테나 접촉부(20)를 경제성 있게 커버시트(16)의 표면과 유사하게 하거나 돌출시키기 어렵다는 문제점이 있다.
한편, 다른 측면에서 다음과 같은 문제점도 있다. 즉, 상기와 같은 구조를 갖는 안테나 접촉부(20)에 탄성을 갖는 전기접촉단자가 반복하여 탄성 접촉하는 경우, 안테나 접촉부(20)의 두께가 비교적 얇고 이면에 베이스시트(10)도 비교적 두께가 얇아 탄성에 의해 눌리는 자국이 쉽게 발생하며 물리적으로 쉽게 변형된다는 문제점을 갖는다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 안테나 접촉부(20)가 형성된 베이스시트(10)의 이면에 별도의 보강필름을 부착하여 기계적 강도를 보강해야 하기 때문에 결과적으로 제조원가가 비싸진다는 단점이 있다.
다른 종래의 기술에 의하면, 도 2(b)에 도시된 것처럼, 안테나 접촉부(20)는 개구(16a)에 끼워지고 안테나 패턴(22)에 솔더 크림(36)을 개재하여 접착되어 최상부가 외부로 노출된 금속 칩(chip, 30)으로 형성된다.
이 예에 의하면, 금속 칩(30)은 두께가 대략 0.20㎜ 정도인 금속 블록(32)으로 전면이 니켈과 금 도금에 의해 부식 방지층(34)을 구비하기 때문에, 도 2(a)의 예와 비교하면 외부로 노출된 안테나 접촉부(20)의 높이가 커버시트(16)의 표면과 유사하거나 이보다 높게 형성되도록 할 수 있지만, 솔더 크림(36) 및 부식 방지층(34)이 형성된 금속 블록(32)이 추가되므로 제조원가가 높아진다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 제조가 용이하며 제조원가를 절감하고도 탄성 전기접촉단자와 신뢰성 있는 전기적인 접촉을 제공하는 연성회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 높이가 낮아 이격 거리가 짧은 탄성을 갖는 전기접촉단자와 전기적 연결이 적합한 연성회로기판을 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 탄성 전기접촉단자와 상기 전기접촉단자의 탄성에 의해 전기적으로 연결되는 외부로 노출된 접촉부가 형성되고, 폴리머 재질의 베이스시트; 상기 베이스시트의 상면에 형성된 도전패턴; 상기 베이스시트와 상기 도전패턴의 상면에 접착되며, 상기 접촉부를 형성하는 상기 도전패턴의 부분에 개구가 형성된 폴리머 재질의 커버시트 또는 폴리머 코팅층; 상기 개구 내에서 상기 도전패턴 위에 형성된 금속 도금층; 및 상기 금속 도금층 위에 형성된 부식 방지층을 포함하며, 상기 부식 방지층의 표면은, 상기 금속 도금층의 두께를 조절하여 상기 커버시트 또는 상기 폴리머 코팅층의 표면과 높이가 유사하거나 그보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 폴리머 코팅층은 액상의 폴리머 수지의 인쇄에 의해 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스시트는 두께가 0.008㎜ 내지 0.03㎜인 폴리이미드(PI) 또는 폴리에스터(PET) 중 어느 하나이고, 상기 베이스시트와 상기 도전패턴은 폴리머 접착제를 개재하여 접착될 수 있다.
바람직하게, 상기 커버시트는 폴리이미드(PI), 폴리에스터(PET), 폴리비닐(PVC) 또는 폴리프로필렌(PP) 중 어느 하나이고, 상기 커버시트와 상기 도전패턴은 폴리머 접착제를 개재하여 접착될 수 있다.
바람직하게, 상기 커버시트의 두께가 0.006㎜ 내지 0.02㎜이고, 상기 폴리머 코팅층의 두께는 0.006㎜ 내지 0.02㎜이며, 상기 금속 도금층의 두께는 0.005㎜ 내지 0.02㎜이다.
바람직하게, 상기 도전패턴은, ⅰ) 상기 베이스시트에 폴리머 접착제를 개재하여 접착된 구리나 구리 합금 또는 알루미늄의 금속 박을 노광 및 에칭하여 형성하거나, ⅱ) 도전성 페이스트를 상기 베이스시트 위에 인쇄하여 형성하거나, ⅲ) 금속을 상기 베이스시트 위에 스퍼터링하고 구리를 도금한 후 노광 및 에칭에 의해 형성할 수 있다.
바람직하게, 상기 개구는 칼날, 레이저 또는 인쇄에 의해 형성되고, 2개 이상 형성될 수 있으며, 상기 개구는 동일한 크기이다.
바람직하게, 상기 금속 도금층은 구리 도금에 의해 형성될 수 있고, 상기 금속 도금층과 상기 도전패턴은 구리일 수 있으며, 전해 또는 무전해 도금에 의해 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 부식 방지층은, 니켈과 금 또는 니켈과 주석이 순차적으로 도금되어 형성될 수 있고, 상기 부식 방지층의 두께는 0.005㎜ 이내이다.
바람직하게, 상기 금속 도금층의 두께는 상기 부식 방지층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스시트, 또는 상기 커버시트나 상기 폴리머 코팅층의 적어도 하나의 한 면에는 점착테이프가 부착되어 대향하는 대상물에 점착될 수 있다.
바람직하게, 상기 연성회로기판은 안테나, 커넥터 또는 플랫 케이블 중 어느 하나일 수 있다.
바람직하게, 상기 금속 도금층은 상기 도전패턴의 표면에서 상기 커버시트나 상기 폴리머 코팅츠의 표면까지의 높이의 80% 내지 100%의 높이까지 형성된다.
상기의 목적은, 탄성 전기접촉단자와 상기 전기접촉단자의 탄성에 의해 전기적으로 연결되는 외부로 노출된 접촉부가 형성되며, 폴리머 재질의 베이스시트; 상기 베이스시트의 하면에 점착된 점착테이프; 상기 베이스시트의 상면에 형성된 안테나 패턴; 상기 베이스시트와 상기 안테나 패턴의 상면에 접착되며, 상기 접촉부를 형성하는 상기 안테나 패턴의 부분에 개구가 형성된 폴리머 재질의 커버시트 또는 폴리머 코팅층; 상기 개구 내에서 상기 안테나 패턴 위에 형성된 금속 도금층; 및 상기 금속 도금층 위에 형성된 부식 방지층을 포함하며, 상기 금속 도금층의 표면은, 상기 금속 도금층의 두께를 조절하여 상기 커버시트 또는 상기 폴리머 코팅층의 표면과 높이가 유사하거나 그보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 이동통신기기용 내장형 안테나에 의해 달성된다.
상기의 구조에 의하면, 탄성 전기접촉단자와 탄성 접촉하기 위해 외부로 노출된 접촉부의 높이가 커버시트의 높이와 유사하거나 이보다 돌출되도록 형성하기 용이하며, 또한 이를 위한 재료비가 적게 들어 제조원가가 저렴하다.
또한, 탄성 전기접촉단자의 높이가 낮아 전기접촉단자의 이격 거리가 짧더라도 전기접촉단자와 신뢰성 있는 전기적 연결이 가능하다.
도 1은 스마트폰 용 FPCB 안테나의 평면도이다.
도 2의 (a)와 (b)는 각각 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면의 다른 예를 보여준다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유연성을 갖는 회로기판을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유연성을 갖는 연성회로기판을 나타내는 단면도이다.
폴리머 재질의 베이스시트(110) 상면에는 폴리머 접착제(120)를 개재하여 금속의 도전패턴(220)이 접착되어 적층된다. 가령, 도 1의 FPCB 안테나를 예로 들면, 베이스시트(110) 상면에 폴리머 접착제(120)가 도포되고 그 위에 안테나 패턴을 이루는 도전패턴(220)이 점착된다.
여기서, 도전패턴(220)의 일 부위에는 폴리머 접착제(150) 및 폴리머 커버 시트(160)가 형성되지 않아 접촉부(230)가 형성되는데, 접촉부(230)는 도전패턴(220)에 전기적으로 연결되고 외부로 노출되어 대향하는 탄성 전기접촉단자와 전기적으로 접촉된다.
베이스시트(110)는 두께가 0.008㎜ 내지 0.03㎜인 폴리이미드(PI) 또는 폴리에스터(PET) 중 어느 하나일 수 있다.
커버시트(160)는 두께가 0.006㎜ 내지 0.02㎜인 폴리이미드(PI), 폴리에스터(PET), 폴리비닐(PVC) 또는 폴리프로필렌(PP) 중 어느 하나일 수 있다. 도시되지는 않았지만 선택적으로, 커버시트(160)와 폴리머 접착제(150) 대신에 액상의 폴리머 수지를 0.006㎜ 내지 0.02㎜ 두께로 인쇄하여 폴리머 코팅층을 형성할 수도 있다.
폴리머 코팅층을 사용하는 경우에 별도로 접착제(150)을 사용하지 않아 전체적으로 두께가 얇아진다는 이점이 있으나 제조 설비가 비싸다는 단점이 있다.
도전패턴(220)은 구리, 구리 합금 또는 알루미늄의 금속 박일 수 있으며, 기설정된 패턴으로 노광과 에칭에 의해 형성되거나 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성할 수 있다. 도전패턴(220)이 구리 박일 경우의 두께는 대략 0.006㎜ 내지 0.02㎜이다.
또한, 도전패턴(220)은 금속을 스퍼터링하고 그 위에 구리를 도금하여 형성한 후 노광과 에칭에 의해 형성할 수 있는데, 이 경우 폴리머 접착제(120)는 필요하지 않고 베이스시트(110) 위에 직접 형성한다.
폴리머 접착제(120)는, 바람직하게, 에폭시 또는 폴리에스터 점착제일 수 있다.
베이스시트(110)와 도전패턴(220)의 상면에는 폴리머 접착제(150)를 개재하여 폴리머 재질의 커버시트(160)가 점착되는데, 도전패턴(220)이 외부로 노출되도록 커버시트(160)의 해당 부분에 개구(160a)가 형성된다. 커버시트(160)와 접착제(150)를 합한 두께는 대략 0.025㎜ 내지 0.05㎜ 정도이다.
접착제(150)의 두께는 대략 0.01㎜ 내지 0.03㎜일 수 있으며, FPCB 안테나가 NFC 안테나로 사용되는 경우 커버시트(160) 대신에 전자파 흡수시트가 적용될 수 있다.
또한, 베이스시트(110)와 커버시트(160)는 절연 폴리머 필름일 수 있다.
개구(160a)는 2개 이상 형성되는데, 커버시트(160)인 경우 칼날에 의한 타발이나 또는 레이저에 의해 형성될 수 있고, 폴리머 코팅층인 경우에 인쇄에 의해 형성될 수 있으며, 개구(160a) 형성 기술은 이미 잘 알려진 기술이다.
개구(160a)가 형성되는 위치는 FPCB 안테나의 경우 탄성 전기접촉단자와 전기를 접촉하는 안테나 패턴의 양단이지만 플랫 케이블의 경우 도전패턴의 임의의 위치일 수 있다.
바람직하게, 개구(160a)의 크기는 동일하다.
개구(160a) 내에서 도전패턴(220)에 전기적으로 연결되는 접촉부(230)는 금속 도금층(232)과 부식 방지층(240)으로 이루어진다.
금속 도금층(232)은 도전패턴(220)의 상면으로부터 일정한 두께까지 형성된다. 금속 도금층(232)은 그 위에 형성되는 부식 방지층(240)을 고려하여 커버시트(160)의 표면에 못 미치는 위치까지 형성되는데, 가령 0.005㎜ 내지 0.02㎜ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
본 명세서에서, "커버시트(160)나 폴리머 코팅층의 표면에 못 미치는 위치"는 "커버시트(160)나 폴리머 코팅층의 표면과 유사한 높이"로 표현하며, 이는 도전패턴(220)의 표면에서 커버시트(160)나 폴리머 코팅층의 표면까지의 높이의 80% 내지 100%를 의미한다.
여기서, 금속 도금층(232)의 두께를 커버 시트(160) 또는 폴리머 코팅층의 표면보다 높게 형성하려면 도금 번짐 문제 등이 발생한다는 단점이 있다.
금속 도금층(232)은 재료비가 저렴하고 제조 공정이 간단한 구리 도금에 의해 형성될 수 있는데, 가령, 구리 재질의 도전패턴(220)의 상면에 구리로 도금한 구리 도금층을 형성할 수 있다.
또한, 금속 도금층(232)은 전해 또는 무전해 도금에 의해 형성될 수 있으며, 부분 도금에 의해 형성될 수 있다.
이와 같이, 재료비가 싼 구리를 사용하여 개구(160a) 내에 위치한 도전패턴(220)의 표면 위에만 금속 도금층(232)을 비교적 두꺼운 두께로 도금 공정에 의해 형성하므로 결과적으로 재료비가 싸다는 이점이 있다.
또한, 비교적 기계적 강도가 좋은 구리를 비교적 두꺼운 두께로 도전패턴(220) 위에 금속 도금층(232)을 형성하기 때문에 전체적으로 탄성 전기접촉단자와 접촉하는 접촉부(230)의 두께가 두꺼워져 기계적인 강도가 좋아지는 효과를 가져 반복되는 탄성 접촉에 구겨짐이 적고 물리적인 변형이 작다는 이점이 있다.
금속 도금층(232) 위에는 기계적 강도가 좋은 니켈(241)을 도금하고 그 위에 금이나 주석(242)을 전해 또는 무전해 도금한 부식 방지층(240)을 형성한다.
이와 같은 부식 방지층(240) 형성 기술은 이미 잘 알려진 기술이다.
이와 같이, 재료비가 싼 구리로 비교적 두께가 두껍게 도금된 금속 도금층(232) 위에 재료비가 비싸나 부식 방지가 용이한 니켈과 금 또는 니켈과 주석을 도금에 의해 얇게 형성함으로 전체적으로 제조 원가를 줄일 수 있다.
바람직하게, 기계적 강도가 좋고 가격이 저렴한 니켈의 도금 두께를 금 도금 두께보다 2배 이상 두껍게 도금한다.
상기한 것처럼, 금속 도금층(232) 위에 전해 또는 무전해 도금으로 부식 방지층(240)이 형성되는데, 부식 방지층(240)은 가령 니켈을 도금하고 그 위에 순차로 금 또는 주석을 도금하여 형성할 수 있으며, 전기접촉단자와 전기적으로 접촉하는 기능과 함께 부식 방지의 역할을 한다.
이러한 구조에 의하면, 부식 방지층(240)의 최상층 표면은 금 또는 주석 중 어느 하나일 수 있다.
부식 방지층(240)은 0.005㎜ 이내의 두께를 갖는 것이 바람직하며, 제조 원가를 줄이기 위하여 금속 도금층(232)의 두께보다 얇게 형성된다.
그 결과, 최상부층을 구성하는 부식 방지층(240)은 커버시트(160)의 표면과 유사한 높이를 이루거나 그보다 돌출되어 대향하는 전기접촉단자와 신뢰성 있는 전기적 접촉을 이룰 수 있다.
또한, 재료비가 저렴한 구리로 된 금속 도금층(232)의 두께에 의해 탄성 전기접촉단자와 용이하게 전기적 접촉을 할 수 있는 구조를 제공하므로 전체적으로 제조공정이 간단하고 재료비가 저렴하다는 이점이 있다.
특히, 이와 같이 비교적 함몰되지 않고 돌출된 접촉 구조를 갖는 연성회로기판은 높이가 낮아 이격 거리가 비교적 짧은 탄성 전기접촉단자와 전기적인 접촉을 하는데 유리하다.
한편, 커버시트(160)나 폴리머 코팅층의 상면 또는 베이스시트(110)의 하면에는 점착테이프가 점착되어 이 점착테이프의 점착력에 의해 대상물, 가령 이동통신기기 내부의 배터리 또는 외부 케이스의 안쪽에 부착될 수 있다.
상기의 구조를 갖는 연성회로기판은 안테나나 플랫 케이블 또는 커넥터에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
110: 베이스시트
120: 폴리머 접착제
150: 점착체층
160: 커버시트
160a: 개구
220: 도전패턴
232: 금속 도금층
240: 부식 방지층

Claims (22)

  1. 탄성 전기접촉단자와 상기 전기접촉단자의 탄성에 의해 전기적으로 연결되는 외부로 노출된 접촉부가 형성된 연성회로기판에 있어서,
    폴리머 재질의 베이스시트;
    상기 베이스시트의 상면에 형성된 도전패턴;
    상기 베이스시트와 상기 도전패턴의 상면에 접착되며, 상기 접촉부를 형성하는 상기 도전패턴의 부분에 개구가 형성된 폴리머 재질의 커버시트 또는 폴리머 코팅층;
    상기 개구 내에서 상기 도전패턴 위에 형성된 금속 도금층; 및
    상기 금속 도금층 위에 형성된 부식 방지층을 포함하며,
    상기 부식 방지층의 표면은, 상기 금속 도금층의 두께를 조절하여 상기 커버시트 또는 상기 폴리머 코팅층의 표면과 높이가 유사하거나 그보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리머 코팅층은 액상의 폴리머 수지의 인쇄에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스시트는 두께가 0.008㎜ 내지 0.03㎜인 폴리이미드(PI) 또는 폴리에스터(PET) 중 어느 하나이고, 상기 베이스시트와 상기 도전패턴은 폴리머 접착제를 개재하여 접착된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버시트는 폴리이미드(PI), 폴리에스터(PET), 폴리비닐(PVC) 또는 폴리프로필렌(PP) 중 어느 하나이고, 상기 커버시트와 상기 도전패턴은 폴리머 접착제를 개재하여 접착된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버시트의 두께가 0.006㎜ 내지 0.02㎜이고, 상기 폴리머 코팅층의 두께는 0.006㎜ 내지 0.02㎜이며, 상기 금속 도금층의 두께는 0.005㎜ 내지 0.02㎜인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전패턴은,
    ⅰ) 상기 베이스시트에 폴리머 접착제를 개재하여 접착된 구리나 구리 합금 또는 알루미늄의 금속 박을 노광 및 에칭하여 형성하거나,
    ⅱ) 도전성 페이스트를 상기 베이스시트 위에 인쇄하여 형성하거나,
    ⅲ) 금속을 상기 베이스시트 위에 스퍼터링하고 구리를 도금한 후 노광 및 에칭에 의해 형성한 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구는 칼날, 레이저 또는 인쇄에 의해 형성되고, 2개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 개구는 동일한 크기인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 도금층은 구리 도금에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 도금층과 상기 도전패턴은 구리인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 부식 방지층은, 니켈과 금 또는 니켈과 주석이 순차적으로 도금되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 부식 방지층의 두께는 0.005㎜ 이내인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 도금층의 두께는 상기 부식 방지층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 도금층은 전해 또는 무전해 도금에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스시트, 또는 상기 커버시트나 상기 폴리머 코팅층의 적어도 하나의 한 면에는 점착테이프가 부착되어 대향하는 대상물에 점착되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성회로기판은 안테나, 커넥터 또는 플랫 케이블 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 도금층은 상기 도전패턴의 표면에서 상기 커버시트나 상기 폴리머 코팅츠의 표면까지의 높이의 80% 내지 100%의 높이까지 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  18. 탄성 전기접촉단자와 상기 전기접촉단자의 탄성에 의해 전기적으로 연결되는 외부로 노출된 접촉부가 형성된 이동통신기기용 내장형 안테나에 있어서,
    폴리머 재질의 베이스시트;
    상기 베이스시트의 하면에 점착된 점착테이프;
    상기 베이스시트의 상면에 형성된 안테나 패턴;
    상기 베이스시트와 상기 안테나 패턴의 상면에 접착되며, 상기 접촉부를 형성하는 상기 안테나 패턴의 부분에 개구가 형성된 폴리머 재질의 커버시트 또는 폴리머 코팅층;
    상기 개구 내에서 상기 안테나 패턴 위에 형성된 금속 도금층; 및
    상기 금속 도금층 위에 형성된 부식 방지층을 포함하며,
    상기 금속 도금층의 표면은, 상기 금속 도금층의 두께를 조절하여 상기 커버시트 또는 상기 폴리머 코팅층의 표면과 높이가 유사하거나 그보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 이동통신기기용 내장형 안테나.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 금속 도금층은 구리 도금에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신기기용 내장형 안테나.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 안테나 패턴과 상기 금속 도금층의 재질은 구리인 것을 특징으로 하는 이동통신기기용 내장형 안테나.
  21. 청구항 18에 있어서,
    상기 부식 방지층은, 니켈과 금 또는 니켈과 주석이 순차적으로 도금되어 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신기기용 내장형 안테나.
  22. 청구항 18에 있어서,
    상기 금속 도금층의 두께는 상기 부식 방지층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 이동통신기기용 내장형 안테나.
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