WO2021040221A1 - 안테나를 구비한 무선 통신 장치 - Google Patents

안테나를 구비한 무선 통신 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2021040221A1
WO2021040221A1 PCT/KR2020/008845 KR2020008845W WO2021040221A1 WO 2021040221 A1 WO2021040221 A1 WO 2021040221A1 KR 2020008845 W KR2020008845 W KR 2020008845W WO 2021040221 A1 WO2021040221 A1 WO 2021040221A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
pressure
antenna
sensitive adhesive
metal layer
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/008845
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
전찬익
김청수
이륜주
Original Assignee
주식회사 파트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파트론 filed Critical 주식회사 파트론
Publication of WO2021040221A1 publication Critical patent/WO2021040221A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape

Definitions

  • the present invention relates to a wireless communication device having an antenna.
  • An antenna is a conversion device for transmitting or receiving electromagnetic waves in a specific area.
  • the antenna converts electrical signals in the radio frequency band into electromagnetic waves and transmits them, or vice versa, converts electromagnetic waves into electrical signals. It is widely used in radio and television, such as radios using broadcast and radio waves, and wireless LAN two-way communication devices. Recently, it has been widely used in external cases of electronic devices such as mobile phones.
  • polypropylene (PP) for forming the external case and ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) for forming the antenna pattern are used.
  • ABS resin acrylonitrile butadiene styrene copolymer
  • the ABS resin is etched by inserting the double injection case into the etching bath, and then the ABS resin is etched into the formed groove.
  • Such an antenna manufacturing method has a problem in that manufacturing cost increases, such as having to newly manufacture a mold whenever the shape of an external case changes according to a design change of a mobile phone terminal.
  • the metal core exposed on the antenna pattern was used as a plating seed layer, and the antenna metal layer was plated.
  • the area for forming an antenna on the surface of the case is relatively reduced, and in order to secure the required length and area of the antenna, some antennas manufactured by the LDS method as described above are used. And, for some insufficient antenna length, an antenna was additionally formed on the side of the case or on the portion where the curved surface was formed.
  • the antenna metal layer formed to secure the insufficient length of the antenna as described above does not have a separate base region supporting a predetermined antenna, so a polyimide (PI) film or a flexible printed circuit board (FPCB) After the antenna pattern formed thereon was formed, the length of the insufficient antenna was secured by attaching the PI film or the FPCB film with the antenna pattern formed thereon to the side or curved portion of the case.
  • PI polyimide
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the antenna formed by attaching to the side or curved portion of the case has a relatively large elastic restoring force or film bending elastic modulus of the PI film or the FPCB film, so that it is removed from the case over time. There was a problem.
  • An object of the present invention is to provide a wireless communication device having an antenna, and more particularly, to provide a wireless communication device in which an antenna metal layer is attached to a case of an electronic device such as a mobile phone terminal by an adhesive layer. There is this.
  • a wireless communication device having an antenna according to an example of the present invention includes a substrate on which an electrode is formed; A communication module positioned on the substrate and connected to the electrode; A case for protecting the substrate and the communication module from the outside by placing the substrate and the communication module on the outside; And a pressure-sensitive adhesive layer adhered to the inner surface of the case and an antenna unit having an antenna metal layer adhered to the pressure-sensitive adhesive layer and connected to the electrode, wherein the antenna metal layer is positioned on the pressure-sensitive adhesive layer and includes a metal of a first material.
  • a core metal layer positioned on the first oxidation prevention layer and including a metal of a second material different from the first material; And a second oxidation prevention layer positioned on the core metal layer and including a metal of a first material.
  • the thickness of the core metal layer may be greater than the thickness of the first and second antioxidant layers.
  • each thickness of the first and second antioxidant layers may be between 0.02 and 0.19 times the thickness of the core metal layer.
  • Each of the first antioxidant layer and the second antioxidant layer may have lower oxidation power than the core metal layer, and as an example, the core metal layer contains copper (Cu), and the first antioxidant layer and the second antioxidant layer contain nickel (Ni). can do.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may include a pressure sensitive adhesive (PSA) that is adhered by pressure at room temperature.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive layer may include a first pressure-sensitive adhesive layer including a pressure-sensitive adhesive; An adhesive base layer positioned on the pressure-sensitive adhesive layer; And a second pressure-sensitive adhesive layer positioned on the adhesive base layer and adhered to the first oxidation prevention layer.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer may have viscoelastic properties.
  • the adhesive force between the second pressure-sensitive adhesive layer and the first antioxidant layer may be greater than the adhesive force between the first pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive base layer.
  • the thickness of the adhesive base layer may be smaller than the thickness of the antenna metal layer.
  • the adhesive base layer may include a thermoplastic plastic material.
  • a first surface bonding layer is further provided between the first oxidation prevention layer and the core metal layer to increase the bonding force between the first oxidation prevention layer and the core metal layer, and between the second oxidation prevention layer and the core metal layer.
  • a second surface bonding layer to increase the bonding force of the may be further provided.
  • the first and second surface bonding layers may include at least one metal of a first material or a second material.
  • the thickness of each of the first surface bonding layer and the second surface bonding layer may be smaller than the thickness of each of the first antioxidant layer and the second antioxidant layer.
  • the antenna metal layer may include a feeding terminal electrically connected to an electrode connected to the communication module; And a ground terminal connected to a ground electrode provided on the substrate.
  • the case includes a portion having a curved surface, and the point making layer and the antenna metal layer may be located on the portion where the curved surface of the case is formed.
  • a wireless communication device having an antenna according to an exemplary embodiment of the present invention does not attach a polyimide (PI) film or a flexible printed circuit board (FPCB) with an antenna metal layer pattern to the case, but the antenna unit with an adhesive layer attached thereto. By attaching it to the case, it is possible to prevent the antenna unit from being detached from the case.
  • PI polyimide
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the antenna metal layer is formed of a different material metal, oxidation of the antenna metal layer can be prevented, so that the reception characteristic of the antenna is deteriorated over time. Can be minimized.
  • FIG. 1 is a view for explaining a wireless communication device having an antenna according to an example of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a connection relationship between an antenna unit attached to a case and a communication module positioned on a substrate in a wireless communication device having an antenna according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a pattern of an antenna unit attached to a case in a wireless communication device having an antenna according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a layer structure of an antenna metal part attached to the case 11 in the wireless communication device 10 having an antenna according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG 5 and 6 are diagrams for explaining an example of an antenna package used to form the antenna unit 12 according to an example of the present invention.
  • FIG. 7 to 9 are views for explaining an example of a method of attaching the antenna package to the case 11 according to an example of the present invention.
  • FIG. 1 is a view for explaining a wireless communication device with an antenna according to an example of the present invention
  • Figure 1 (a) is a front view showing a form of a wireless communication device with an antenna according to an example of the present invention It is an example
  • (b) of FIG. 1 is an example schematically showing an exploded view of a wireless communication device having an antenna according to an example of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a connection relationship between an antenna unit attached to a case and a communication module positioned on a substrate in a wireless communication device having an antenna according to an exemplary embodiment of the present invention
  • the wireless communication device 10 having an antenna according to an example of the present invention is a smartphone is illustrated as an example, but the present invention is not necessarily limited thereto.
  • the wireless communication device 10 having an antenna may include a device capable of various types of wireless communication.
  • the wireless communication device 10 includes a mobile phone, a smart phone, a tablet computer, A wearable device including a laptop computer, a portable media player, a PDA, a smart watch or smart glasses capable of wireless communication, and a navigation device may be included.
  • a wireless communication device 10 having an antenna according to an exemplary embodiment of the present invention includes a case 11, an antenna unit 12, a substrate 13, and a communication module 14, as shown in FIG. 1(b). It may include, and may include a part that performs various functions in addition to.
  • the case 11 forms at least a part of the outside of the wireless electronic device.
  • the case 11 may be formed of two or more separable structures.
  • the case 11 may be a rear case 11 that covers the rear surface of the electronic device by being combined with a display device formed on the front surface of the electronic device.
  • an insertion space in which the battery can be inserted may be provided inside the battery case 11.
  • the case 11 may be combined with another case 11 or a display device to form an inner space.
  • the inner surface of the case 11 means one surface of the case 11 in contact with the inner space.
  • the outer surface of the case 11 means the opposite surface of the inner side.
  • Various elements for driving electronic devices may be accommodated in the inner space. Specifically, the antenna unit 12 and the substrate 13, which will be described later, may be accommodated.
  • the case 11 may be formed of a non-conductive material.
  • the case 11 may be generally formed of a plastic resin material, but in some cases, a part of the case 11 is formed of a conductive material such as a metal material, but only the portion to which the antenna unit 12 is coupled is non-conductive. It is also possible to be formed of a material.
  • the case 11 includes a portion having a curved surface
  • the antenna unit 12 may be positioned on a portion of the surface of the case 11 where the curved surface is formed.
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and the antenna unit 12 may be positioned on a flat portion of the surface of the case 11 other than a curved portion.
  • the antenna unit 12 may be an electrical element capable of transmitting and receiving a radio signal of a predetermined wavelength band, and includes a conductive pattern having a predetermined length as shown in FIG. 3, and transmits and receives according to the length of the conductive pattern.
  • the wavelength band of the wireless signal that can be performed may be determined.
  • Such an antenna unit 12 is electrically connected to the communication module 14, and transmits a wireless signal from the communication module 14 to the outside through the antenna unit 12 or can be transmitted to the communication module 14 from the outside. have.
  • the antenna unit 12 may include a feeding terminal 300P1 electrically connected to the communication module 14 and a ground terminal 300P2 to ground the antenna unit 12 in order to transmit and receive signals.
  • the substrate 13 may be accommodated in the case 11, and the substrate 13 may be provided with a conductive pattern patterned with electrodes that electrically connect the communication module 14 and the antenna unit 12.
  • the substrate 13 may be a main board of an electronic device in which various electronic elements and components such as a power supply device or a communication device are mounted together, and in some cases, the substrate 13 may be a signal with the antenna metal layer 300. It may be a separate auxiliary board for input/output.
  • the substrate 13 may be formed of a printed circuit board (PCB) having a conductive pattern or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the conductive pattern provided on the substrate 13 includes an input/output electrode electrically connected to the feeding terminal 300P1 of the antenna unit 12 and a ground terminal 300P2 of the antenna unit 12, as shown in FIG. 2. It may include a ground electrode to be connected.
  • the input/output electrode may be electrically connected to the communication module 14 positioned on the substrate 13.
  • the antenna unit 12 and the substrate 13 are positioned opposite to each other, and between the feeding terminal 300P1 of the antenna unit 12 and the input/output electrode of the substrate 13 and between the ground terminal 300P2 and the ground electrode are electrically connected to each other. It may be connected, and between the feeding terminal 300P1 and the input/output electrode, and the ground terminal 300P2 and the ground electrode may be directly connected or may be connected through a separate connector element.
  • the communication module 14 is located on the substrate 13, may be electrically connected to a conductive pattern provided on the substrate 13, and may transmit or receive a signal from the wireless communication device 10.
  • the antenna unit 12 may include an adhesive layer 200 and an antenna metal layer 300 as shown in FIG. 2.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 may adhere the antenna metal layer 300 to the inner surface of the case 11, and may include a pressure sensitive adhesive (PSA) adhered by pressure at room temperature.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • PSA pressure-sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive may be adhered or attached by pressure due to the nature of the material, so that the antenna metal layer 300 formed of the adhesive layer 200 with the pressure-sensitive adhesive (PSA) is a case of a mobile phone terminal in which a curved surface is formed.
  • the overall thickness of the pressure-sensitive adhesive (PSA) can be compressed by about 5% to 10%.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive can be further improved, and when it is adhered to the curved portion of the case of the mobile phone terminal, the antenna metal layer 300 is applied to the case of the mobile phone terminal due to the elastic restoring force. Separation from and falling can be suppressed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 may have an elastic restoring force or a film bending elastic modulus with respect to the surface of the pressure-sensitive adhesive base layer 210 is smaller than that of a general polyimide (PI) film or a flexible printed circuit board (FPCB). .
  • PI general polyimide
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the antenna metal layer 300 is attached to the surface of the case 11 by the pressure-sensitive adhesive layer 200 including a pressure-sensitive adhesive, so that the antenna unit 12 is attached to the case ( It is possible to minimize the dropout from the surface of 11).
  • the adhesive layer 200 is formed on a base material such as a polyimide (PI) film or a flexible printed circuit board (FPCB) having a relatively elastic restoring force or a film bending elastic modulus.
  • PI polyimide
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the structure of the antenna unit 12 including the antenna metal layer 300 and the adhesive layer 200 will be described in more detail.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a layer structure of an antenna metal part attached to the case 11 in the wireless communication device 10 having an antenna according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4(a) shows the antenna unit 12 formed on the case 11 on which the curved surface is formed
  • FIG. 4(b) is an enlarged view of the circular portion in FIG. 4(a).
  • the antenna unit 12 may be provided by forming an adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 in order on the case 11 have.
  • the antenna metal layer 300 is positioned on the pressure-sensitive adhesive layer 200, as shown in FIG. 4(b), and may have an antenna electrode pattern for generating an induced current by an electromagnetic field incident from the outside. Applied to the same electronic device, it can serve as an antenna.
  • the antenna metal layer 300 may include a first oxidation prevention layer 320A, a core metal layer 310 and a second oxidation prevention layer 320B.
  • the first oxidation prevention layer 320A is located on the pressure-sensitive adhesive layer 200 and may include a metal of a first material
  • the core metal layer 310 is located on the first oxidation prevention layer 320A
  • a second material different from the first material May include a metal of
  • the second oxidation prevention layer 320B is positioned on the core metal layer 310, and may include a metal of a first material.
  • the first and second anti-oxidation layers 320A and 320B may be formed on the surface of the core metal layer 310 by a plating method.
  • the antenna metal layer 300 includes first and second oxidation prevention layers 320A and 320B on the upper and lower surfaces of the core metal layer 310 to prevent the core metal layer 310 from being oxidized. In this way, it is possible to prevent the antenna from being oxidized by external air or moisture and deteriorating the reception characteristics of the antenna.
  • each of the first oxidation prevention layer 320A and the second oxidation prevention layer 320B may have lower oxidizing power than the core metal layer 310.
  • the material of the core metal layer 310 may include copper (Cu) having relatively good conductivity, and the material of the first oxidation prevention layer 320A and the second oxidation prevention layer 320B is nickel ( Ni) may be included.
  • the material of the core metal layer 310 and the material of the first and second anti-oxidation layers 320A and 320B are not necessarily limited thereto, and if a metal layer having a lower oxidizing power than the material of the core metal layer 310, the first and second oxidation Any material may be used for the prevention layers 320A and 320B.
  • the thickness of the core metal layer 310 may be greater than the thickness of the first and second anti-oxidation layers 320A and 320B. In this way, by making the thickness of the core metal layer 310 having relatively good conductivity larger than the thickness of the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B, the antenna reception characteristics by the core metal layer 310 can be maintained in the best state. .
  • each of the first and second antioxidant layers 320A and 320B may be between 0.02 and 0.19 times the thickness of the core metal layer 310.
  • the thickness of each of the first and second anti-oxidation layers 320A and 320B is 0.02 or more times the thickness of the core metal layer 310 is a minimum value for preventing oxidation of the core metal layer 310, and the first and second oxidation Making each thickness of the prevention layers 320A and 320B less than 0.19 times the thickness of the core metal layer 310 forms the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B while performing a function of preventing oxidation of the core metal layer 310 This is to minimize the process time and process cost.
  • the core metal layer 310 may be formed in a range of 8 ⁇ m to 24 ⁇ m, and the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B may be formed in a range of 0.5 ⁇ m to 1.5 ⁇ m.
  • first and second anti-oxidation layers 320A and 320B are formed on the surface of the core metal layer 310 by a plating method, intermetallic between the first and second anti-oxidation layers 320A and 320B and the core metal layer 310 A metal layer may be further provided to further improve the bonding force.
  • the antenna metal layer 300 includes a first oxidation prevention layer 320A and a core metal layer 310 between the first oxidation prevention layer 320A and the core metal layer 310.
  • a second surface that increases the bonding force between the second oxidation prevention layer 320B and the core metal layer 310 between the first surface bonding layer 330A and the second oxidation prevention layer 320B and the core metal layer 310 to increase the bonding force therebetween A bonding layer 330B may be further provided.
  • the first and second surface bonding layers 330A and 330B may include at least one metal of a first material or a second material, or may include other metal materials.
  • the first and second surface bonding layers 330A and 330B are formed by plating the first oxidation prevention layer 320A or the second oxidation prevention layer 320B on or below the core metal layer 310, and the core
  • the first surface bonding layer 330A and the second surface bonding layer 330B including copper (Cu) or other metal material are coated on or under the metal layer 310
  • the first surface bonding layer A first oxidation prevention layer 320A or a second oxidation prevention layer 320B may be formed on each of the 330A and the second surface bonding layer 330B by a plating method.
  • the first and second surface bonding layers 330A and 330B are provided between the core metal layer 310 and the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B, and the core metal layer 310 and the first and second oxidation prevention layers ( It is possible to further improve the interface characteristics between 320A and 320B).
  • the first and second surface bonding layers 330A and 330B are used for improving the interfacial properties between the core metal layer 310 and the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B, so the first surface bonding layer 330A ) And the second surface bonding layer 330B may be formed to be smaller than the thickness of each of the first oxidation prevention layer 320A and the second oxidation prevention layer 320B.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 may attach the antenna metal layer 300 to the surface of the case 11, and may include a pressure sensitive adhesive (PSA) adhered by pressure at room temperature.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive retains viscosity at room temperature and can be easily bonded with light pressure, so when bonding the antenna metal layer 300 to the case 11, it does not require a separate heat treatment process for bonding, and at a light pressure.
  • the bonding process can be easily carried out.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 is positioned on the first pressure-sensitive adhesive layer 220A and the first pressure-sensitive adhesive layer 220A adhered to the case 11, as shown in FIG. 4B. It may include an adhesive base layer 210 and a second pressure-sensitive adhesive layer 220B, which is positioned on the adhesive base layer 210 and adheres to the first oxidation prevention layer 320A.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 220A and the second pressure-sensitive adhesive layer 220B may have viscoelastic properties, and a pressure sensitive adhesive (PSA) may be used.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the adhesive base layer 210 may have an elastic restoring force or a film bending elastic modulus in a direction perpendicular to the plane direction of the adhesive base layer 210 than that of a general polyimide (PI) film or a flexible printed circuit board (FPCB). .
  • PI general polyimide
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the adhesive layer 200 falls from the curved portion of the case 11 due to the elasticity of the adhesive base layer 210. Can be minimized or prevented.
  • the adhesive base layer 210 may include a thermoplastic plastic material, for example, the adhesive base layer 210 may include polyethylene terephthalate (PET), and the thickness of the adhesive base layer 210 In order to minimize the elastic restoring force or the film bending elastic modulus, it may be formed to be smaller than the thickness of the antenna metal layer 300.
  • PET polyethylene terephthalate
  • FIG. 5 and 6 are diagrams for explaining an example of an antenna package used to form the antenna unit 12 according to an exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of an antenna package according to an exemplary embodiment of the present invention
  • 6 is a plan view of an antenna package according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • an antenna package as shown in FIGS. 5 and 6 may be used.
  • contents overlapping with previously described contents will be omitted.
  • such an antenna package may include a base film layer 100, an adhesive layer 200, an antenna metal layer 300, and a body film layer 400.
  • the base film layer 100 supports the adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 to prevent the pattern of the antenna metal layer 300 from being damaged, and the antenna metal layer 300 is applied to electronic devices such as mobile phones.
  • the antenna metal layer 300 and the pressure-sensitive adhesive layer 200 may be protected until it is formed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 are the same as described in FIG. 4.
  • the adhesive force between the adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 may be greater than the adhesive force between the adhesive layer 200 and the base film layer 100.
  • the adhesive force between the adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 is equal to or less than the adhesive force between the adhesive layer 200 and the base film layer 100, attaching the antenna metal layer 300 to the case 11
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 is easily separated from the antenna metal layer 300, and thus the process may be delayed or the process may be disturbed.
  • the antenna metal layer 300 is formed as the base film layer.
  • separation of the pressure-sensitive adhesive layer 200 from the first oxidation prevention layer 320A may be minimized, and process efficiency may be further increased.
  • the adhesive force between the first and second pressure-sensitive adhesive layers 220A and 220B and the adhesive base layer 210 may be greater than the adhesive force between the adhesive layer 200 and the base film layer 100.
  • the adhesive force between the second pressure-sensitive adhesive layer 220B and the antenna metal layer 300 may be greater than the adhesive force between the first pressure-sensitive adhesive layer 220A and the base film layer 100.
  • the adhesive force between the first and second pressure-sensitive adhesive layers 220A and 220B and the adhesive base layer 210 and the adhesive force between the second pressure-sensitive adhesive layer 220B and the antenna metal layer 300 are reduced to the first pressure-sensitive adhesive.
  • the base film layer 100 is separated from the pressure-sensitive adhesive layer 200 in order to attach the antenna metal layer 300 to the case 11 by increasing the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer 220A and the base film layer 100 .
  • the body film layer 400 may be positioned on the second antioxidant layer 320B and adhered to the second antioxidant layer 320B.
  • the body film layer 400 may protect the antenna metal layer 300 until the antenna metal layer 300 is attached to the case 11.
  • the adhesive force between the antenna metal layer 300 and the body film layer 400 may be greater than the adhesive force between the adhesive layer 200 and the base film layer 100.
  • the base film layer 100 is first removed from the pressure-sensitive adhesive layer 200, and then the pressure-sensitive adhesive layer 200 is attached to the case 11. After attaching, the body film layer 400 may be removed in an order.
  • the present invention when removing the base film layer 100, in order to prevent the body film layer 400 from being separated together, the present invention reduces the adhesive force between the antenna metal layer 300 and the body film layer 400 It may be greater than the adhesive force between 200) and the base film layer 100.
  • the width (W100) of the base film layer 100 is made the largest, and the body film layer 400 is separated.
  • the width W400 of the body film layer 400 is smaller than the width W100 of the base film layer 100, and the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 ) It can be made larger than each width (W300).
  • the antenna metal layer 300 is adhered to the case 11, but the width of the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 are adhered to the pressure-sensitive adhesive layer 200 so that the pressure-sensitive adhesive layer 200 does not protrude to the outside of the antenna metal layer 300 and is neatly attached. ) Can be the same as each other.
  • the width W300 of the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 is the same, and the width W300 of each of the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 is the width of the base film layer 100
  • the width W400 of the body film layer 400 and the width W100 may be smaller than the width W400 of the body film layer 400 and the width W100 of the base film layer 100.
  • FIG. 7 to 9 are views for explaining an example of a method of attaching the antenna package to the case 11 according to an example of the present invention.
  • the base film layer 100 As shown in FIG. 7, by pulling the base film layer 100 from the antenna package including the body film layer 400, the antenna metal layer 300, the adhesive layer 200, and the base film layer 100, The film layer 100 can be easily removed.
  • the base film layer 100 is larger than the widths of the body film layer 400 or the antenna metal layer 300 and the pressure-sensitive adhesive layer 200, the base film layer 100 can be easily removed.
  • the adhesive force between the antenna metal layer 300 and the adhesive layer 200 is stronger than the adhesive force between the antenna metal layer 300 and the base film layer 100, so the separation between the antenna metal layer 300 and the adhesive layer 200 It is not, and can be easily separated only between the antenna metal layer 300 and the base film layer 100.
  • the body film layer 400, the antenna metal layer 300, and the adhesive layer 200 may be attached to the portion of the case 11 on which the curved surface is formed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 includes a pressure-sensitive adhesive (PSA), pressure is applied toward the body film layer 400, the antenna metal layer 300, and the pressure-sensitive adhesive layer 200 at room temperature so that the pressure-sensitive adhesive layer 200 is a case. Can be easily attached to (11).
  • PSA pressure-sensitive adhesive
  • the adhesive force between the body film layer 400 and the antenna metal layer 300 is less than the adhesive force between the antenna metal layer 300 and the adhesive layer 200 or between the adhesive layer 200 and the case 11, Only the film layer 400 can be easily removed, and the width of the body film layer 400 is formed larger than the width of the antenna metal layer 300 or the adhesive layer 200, so that only the body film layer 400 can be removed more easily. I can.
  • the antenna unit 12 can be easily formed on the surface of the case 11.

Abstract

본 발명은 안테나를 구비한 무선 통신 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치는 전극이 형성된 기판; 기판 상에 위치하고, 전극에 연결되는 통신 모듈; 기판 및 통신 모듈을 외측에 위치하여, 외부로부터 기판 및 통신 모듈을 보호하는 케이스; 및 케이스의 내측면에 점착되는 점착제층과 점착제층 상에 점착되고, 전극에 연결되는 안테나 금속층을 구비한 안테나부;를 포함하고, 안테나 금속층은 점착제층 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층; 제1 산화 방지층 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층; 및 코어 금속층 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층;을 포함한다.

Description

안테나를 구비한 무선 통신 장치
본 발명은 안테나를 구비한 무선 통신 장치에 관한 것이다.
안테나(antenna)는 특정 영역대의 전자기파를 송신 혹은 수신하기 위한 변환장치이다. 안테나는 라디오 주파수대의 전기 신호를 전자기파로 바꾸어 발신하거나 그 반대로 전자기파를 전기 신호로 바꾸는 역할을 한다. 라디오나 텔레비전 등 방송과 전파를 이용한 무전기, 무선LAN 양방향 커뮤니케이션 장치 등에 널리 쓰이고 있으며, 최근에는 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 외장 케이스에 구비되어 많이 쓰이고 있다.
이와 같은 안테나를 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 외장 케이스에 형성할 때, 외장 케이스를 형성하기 위한 폴리프로필렌(Polypropylene, PP)과 안테나 패턴을 형성하기 위한 ABS 수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)를 이용하여, 안테나 패턴을 갖는 ABS 수지가 폴리프로필렌 재질의 외장 케이스의 표면에 형성되도록 이중 사출을 수행한 후, 에칭조에 이중 사출된 외장 케이스를 함입하여 ABS 수지를 에칭한 후, ABS 수지가 에칭되어 형성된 홈에 안테나 금속층을 도금하여 형성함으로써, 외장 케이스의 표면에 안테나 패턴을 형성하였다.
그러나, 이와 같은 안테나 제조 방법은 휴대폰 단말기의 설계 변경에 따라 외장 케이스의 형태가 변할 때마다 금형을 새로 제작해야 하는 등 제조 원가가 증가하는 문제점이 있었다.
이와 같은 제조 원가에 관련된 문제점을 해소하기 위하여 LDS(Laser Direct Structuring) 원리를 이용하여, 수지재에 금속 물질의 LDS 첨가물이 함유된 LDS용 수지재로 외장 케이스 형태의 베이스를 사출한 이후, 레이저로 외장 케이스 형태의 베이스 표면에 레이저(Laser)를 조사하여 금속 핵이 노출되도록 안테나 패턴을 형성한 이후, 안테나 패턴 상에 노출된 금속 핵을 도금 시드층으로 이용하여, 안테나 금속층을 도금함으로써 형성하였다.
그러나, 최근에는 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 통신 방식이 다양해짐에 따라, 다양한 주파수 대역에 대응이 가능하도록 하기 위하여 안테나의 개수가 증가하게 되었다.
그러나, 이와 같이 안테나의 개수가 증가하면서, 케이스의 표면에 안테나를 형성하기 위한 영역이 상대적으로 감소하고, 필요한 안테나의 길이와 면적을 확보하기 위하여 일부는 전술한 바와 같은 LDS 방식으로 제조한 안테나를 사용하고, 일부 부족한 안테나 길이에 대해서는 케이스의 측면 또는 곡면이 형성된 부분에 안테나를 추가적으로 형성하였다.
이와 같이 부족한 안테나의 길이를 확보하기 위해 형성되는 안테나 금속층은 정해진 안테나를 지지하는 베이스 영역이 별도로 구비되지 않아, 폴리 이미드(Polyimide, PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 상에 형성된 안테나 패턴을 형성한 이후, 안테나 패턴이 형성된 PI 필름이나 FPCB 필름을 케이스의 측면 또는 곡면이 형성된 부분에 부착하는 방식으로 부족한 안테나의 길이를 확보하였다.
그러나, 이와 같이, 케이스의 측면 또는 곡면이 형성된 부분에 부착하는 방식으로 형성된 안테나는 PI 필름이나 FPCB 필름의 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수가 상대적으로 커, 시간이 지남에 따라 케이스에서 탈락되는 등의 문제점이 있었다.
본 발명은 안테나를 구비한 무선 통신 장치를 제공하는데, 그 목적이 있으며, 보다 상세하게는 안테나 금속층이 점착제층에 의해 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 케이스에 부착된 무선 통신 장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.
본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치는 전극이 형성된 기판; 기판 상에 위치하고, 전극에 연결되는 통신 모듈; 기판 및 통신 모듈을 외측에 위치하여, 외부로부터 기판 및 통신 모듈을 보호하는 케이스; 및 케이스의 내측면에 점착되는 점착제층과 점착제층 상에 점착되고, 전극에 연결되는 안테나 금속층을 구비한 안테나부;를 포함하고, 안테나 금속층은 점착제층 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층; 제1 산화 방지층 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층; 및 코어 금속층 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층;을 포함한다.
코어 금속층의 두께는 제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층의 두께보다 클 수 있으며, 일례로, 제1, 2 산화 방지층 각 두께는 코어 금속층 두께의 0.02배 내지 0.19배 사이일 수 있다.
제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층 각각은 코어 금속층보다 산화력이 낮을 수 있으며, 일례로, 코어 금속층은 구리(Cu)를 포함하고, 제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
점착제층은 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다.
일례로, 점착제층은 감압성 접착제를 포함하는 제1 감압성 점착제층; 감압성 접착제층 위에 위치하는 점착 베이스층; 및 점착 베이스층 위에 위치하고, 제1 산화 방지층에 점착되는 제2 감압성 점착제층;을 포함할 수 있다.
제1 감압성 접착제층 및 제2 감압성 접착제층은 점탄성 성질을 가질 수 있다.
제2 감압성 접착제층과 제1 산화 방지층 사이의 점착력은 제1 감압성 접착제층과 점착 베이스층 사이의 점착력보다 클 수 있다.
점착 베이스층의 두께는 안테나 금속층의 두께보다 작을 수 있다.
점착 베이스층은 열가소성 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.
또한, 제1 산화 방지층과 코어 금속층 사이에 제1 산화 방지층과 코어 금속층 사이의 결합력을 높이는 제1 표면 결합층이 더 구비되고, 제2 산화 방지층과 코어 금속층 사이에 제2 산화 방지층과 코어 금속층 사이의 결합력을 높이는 제2 표면 결합층이 더 구비될 수 있다.
제1, 2 표면 결합층은 제1 재질 또는 제2 재질 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
제1 표면 결합층 및 제2 표면 결합층 각각의 두께는 제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층 각각의 두께보다 작을 수 있다.
안테나 금속층은 통신 모듈과 연결된 전극과 전기적으로 연결되는 피딩 단자; 및 기판에 구비된 접지 전극에 연결되는 접지 단자;를 포함할 수 있다.
케이스는 곡면이 형성된 부분을 포함하고, 점작제층과 안테나 금속층은 케이스의 곡면이 형성된 부분 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치는 안테나 금속층 패턴이 구비된 폴리 이미드(PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 케이스에 부착하는 것이 아니라, 점착층이 부착된 안테나부를 케이스에 부착시킴으로써, 안테나부가 케이스로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치는 안테나 금속층이 이종 재질 금속으로 형성되도록 하여, 안테나 금속층의 산화를 방지할 수 있어, 안테나의 수신 특성이 시간이 지남에 따라 저하되는 것을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치에 대해 설명하기 위한 도이다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치에서 케이스에 부착된 안테나부와 기판 상에 위치하는 통신 모듈 사이의 연결 관계를 설명하기 위한 도이다.
도 3은 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치에서 케이스에 부착되는 안테나부의 패턴의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 4는 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치(10)에서 케이스(11)에 부착되는 안테나 금속부의 층 구조를 설명하기 위한 도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일례에 따른 안테나부(12)를 형성하기 위하여 이용되는 안테나 패키지의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지를 케이스(11)에 부착시키는 방법의 일례를 설명하기 위한 도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치에 대해 설명하기 위한 도로서, 도 1의 (a)는 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치의 전면 형태를 도시한 일례이고, 도 1의 (b)는 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치의 분해도를 간략히 도시한 일례이다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치에서 케이스에 부착된 안테나부와 기판 상에 위치하는 통신 모듈 사이의 연결 관계를 설명하기 위한 도이고, 도 3은 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치에서 케이스에 부착되는 안테나부의 패턴의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치(10)가 스마트폰인 경우를 일례로 도시하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치(10)는 다양한 형태의 무선 통신이 가능한 장치가 포함될 수 있으며, 예를 들어, 무선 통신 장치(10)는 휴대 전화기, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 포터블 미디어 플레이어, PDA, 무선통신이 가능한 스마트 시계 또는 스마트 안경 등을 포함하는 웨어러블 장치 및 내비게이션 장치 등이 포함될 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치(10)는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 케이스(11), 안테나부(12), 기판(13) 및 통신 모듈(14)을 포함할 수 있고, 이외에 여러 가지 기능을 수행하는 부분을 포함할 수 있다.
케이스(11)는 무선 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성한다. 케이스(11)는 둘 이상의 분리될 수 있는 구조물로 형성될 수 있다. 케이스(11)는 전자 장치의 전면에 형성된 디스플레이 장치와 결합하여 전자 장치의 후면을 덮는 배면 케이스(11)일 수 있다.
전자 장치의 베터리를 탈착하기 위해서 분리될 수 있는 별도의 베터리 케이스(11)를 구비하는 경우, 베터리 케이스(11) 내부에 위치하고 베터리가 삽입될 수 있는 삽입 공간을 구비할 수 있다.
케이스(11)는 다른 케이스(11) 또는 디스플레이 장치 등과 결합하여 내부 공간을 형성할 수 있다. 이하, 케이스(11)의 내측면이라 함은 상기 내부 공간과 맞닿는 케이스(11) 일면을 의미한다. 또한, 케이스(11)의 외측면이라 함은 상기 내측의 반대면을 의미한다. 내부 공간에는 전자 장치의 구동을 위한 다양한 소자 등이 수용될 수 있다. 구체적으로, 후술할 안테나부(12) 및 기판(13) 등이 수용될 수 있다.
케이스(11)는 비전도성 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로 케이스(11)는 일반적으로 플라스틱 수지재로 형성될 수 있으나, 경우에 따라서 케이스(11)의 일부는 금속 재질 등의 도전성 재질로 형성되되, 안테나부(12)가 결합되는 부분만 비도전성 재질로 형성되는 것도 가능하다.
이와 같은 케이스(11)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 곡면이 형성된 부분을 포함하고, 케이스(11)의 표면 중 곡면이 형성된 부분에 안테나부(12)가 위치할 수 있다. 그러나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 안테나부(12)가 케이스(11)의 표면 중 곡면이 형성된 부분이 아닌 평평한 부분에 위치하는 것도 얼마든지 가능하다.
안테나부(12)는 소정의 파장 대역의 무선 신호를 송수신할 수 있는 전기적 소자일 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 소정의 길이를 가지는 도전성 패턴을 포함하고 있고, 도전성 패턴의 길이에 따라 송수신할 수 있는 무선 신호의 파장 대역이 결정될 수 있다.
이와 같은 안테나부(12)는 통신 모듈(14)과 전기적으로 연결되어, 안테나부(12)를 통하여 무선 신호를 통신 모듈(14)로부터 외부로 전송하거나 외부로부터 통신 모듈(14)로 전송받을 수 있다.
이와 같은 안테나부(12)는 신호를 주고받기 위해 통신 모듈(14)과 전기적으로 연결되는 피딩 단자(300P1)와 안테나부(12)를 접지시키는 접지 단자(300P2)를 구비할 수 있다.
기판(13)은 케이스(11) 내부에 수용될 수 있고, 기판(13)에는 통신 모듈(14)과 안테나부(12)를 전기적으로 연결하는 전극이 패터닝된 도전성 패턴이 구비될 수 있다.
일례로, 기판(13)은 전원 장치 또는 통신 장치 등 다양한 전자 소자 및 부품 등이 함께 실장되어 있는 전자 장치의 메인 보드일 수 있고, 경우에 따라서 기판(13)은 안테나 금속층(300)과의 신호 입출력을 위한 별도의 보조 보드일 수도 있다.
기판(13)은 도전성 패턴이 구비된 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 형성될 수 있다. 그러나, 이는 일례일 뿐, 본 발명에서 기판(13)의 재질이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(13) 상에 구비된 도전성 패턴은 도 2에 도시된 바와 같이, 안테나부(12)의 피딩 단자(300P1)와 전기적으로 연결되는 입출력 전극과 안테나부(12)의 접지 단자(300P2)와 연결되는 접지 전극을 포함할 수 있다. 여기서, 입출력 전극은 기판(13) 상에 위치하는 통신 모듈(14)과 전기적으로 연결될 수 있다.
안테나부(12)와 기판(13)은 서로 대향되어 위치하고, 안테나부(12)의 피딩 단자(300P1)와 기판(13)의 입출력 전극 사이 및 접지 단자(300P2)와 접지 전극사이는 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 피딩 단자(300P1)와 입출력 전극사이 및 접지 단자(300P2)와 접지 전극은 직접 연결되거나 별도의 커넥터 소자를 통하여 연결될 수 있다.
통신 모듈(14)은 기판(13) 상에 위치하고, 기판(13) 상에 구비된 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있으며, 무선 통신 장치(10)로부터 신호를 전송하거나 전송받을 수 있다.
이와 같은 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치(10)에서 안테나부(12)는 도 2에 도시된 바와 같이, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300)을 포함할 수 있다.
점착제층(200)은 케이스(11)의 내측면에 안테나 금속층(300)을 점착시킬 수 있으며, 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다.
이와 같은 감압성 접착제(PSA)를 접착제층(200)으로 사용하면, 접착제층(200)의 접착력을 보다 더 향상시킬 수 있다.
보다 구체적으로, 감압성 접착제(PSA)는 재질 특성상 압력에 의해 점착 또는 부착될 수 있어, 감압성 접착제(PSA)가 접착제층(200)으로 형성된 안테나 금속층(300)을 곡면이 형성된 휴대폰 단말기의 케이스의 부분에 접착시켰을 때, 감압성 접착제(PSA)의 두께는 전체적으로 5% ~ 10% 정도 압착될 수 있다.
이와 같은 감압성 접착제(PSA)의 압착은 감압성 접착제의 접착력을 보다 더 향상시킬 수 있으며, 휴대폰 단말기의 케이스의 곡면 부분에 접착되었을 때, 탄성 복원력에 의해 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기의 케이스로부터 분리되어 떨어지는 것을 억제할 수 있다.
감압성 접착제를 포함하는 점착제층(200)은 점착 베이스층(210)의 면에 대한 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수가 일반적인 폴리 이미드(PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)보다 작을 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 안테나부(12)는 안테나 금속층(300)이 감압성 접착제를 포함하는 점착제층(200)에 의해 케이스(11)의 표면에 부착됨으로써, 안테나부(12)가 케이스(11)의 표면으로부터 탈락되는 것을 최소화할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명에 따른 안테나부(12)는 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수가 상대적으로 폴리 이미드(PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)과 같은 모재에 점착제층(200)이 형성된 상태에서, 폴리 이미드(PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)과 함께 케이스(11)에 부착되는 것이 아니라, 안테나 금속층(300)과 점착제층(200)만 케이스(11)에 부착되므로, 안테나부(12)가 케이스(11)의 표면으로부터 탈락되는 것을 최소화할 수 있다.
이하에서는 안테나 금속층(300)과 점착제층(200)을 포함하는 안테나부(12)의 구조에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치(10)에서 케이스(11)에 부착되는 안테나 금속부의 층 구조를 설명하기 위한 도이다.
도 4의 (a)는 곡면이 형성된 케이스(11)에 형성된 안테나부(12)를 도시한 것이고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)에서 원형 부분을 확대 도시한 것이다.
도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 안테나부(12)는 케이스(11) 상에 점착제층(200)과 안테나 금속층(300)이 순서대로 층을 이루어 구비될 수 있다.
안테나 금속층(300)은 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 점착제층(200) 위에 위치하고, 외부로부터 입사되는 전자기장에 의해 유도 전류를 발생시키는 안테나 전극 패턴을 구비할 수 있으며, 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용되어, 안테나로서의 역할을 수행할 수 있다.
이와 같은 안테나 금속층(300)은 제1 산화 방지층(320A), 코어 금속층(310) 및 제2 산화 방지층(320B)을 구비할 수 있다.
제1 산화 방지층(320A)은 점착제층(200) 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함할 수 있으며, 코어 금속층(310)은 제1 산화 방지층(320A) 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함할 수 있고, 제2 산화 방지층(320B)은 코어 금속층(310) 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함할 수 있다. 이와 같은 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)은 코어 금속층(310)의 표면에 도금 방식으로 형성될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 안테나 금속층(300)은 코어 금속층(310)의 상부면 및 하부면에 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)을 구비하여, 코어 금속층(310)이 산화되는 것을 방지할 수 있어, 안테나가 외부의 공기나 습기에 의해 산화되어, 안테나의 수신 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
이를 위해, 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B) 각각은 코어 금속층(310)보다 산화력이 낮을 수 있다.
이와 같은 코어 금속층(310)의 재질은 전도성이 상대적으로 좋은 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B)의 재질은 산화력이 상대적으로 낮은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
그러나, 코어 금속층(310)의 재질과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 재질이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 코어 금속층(310)의 재질보다 산화력이 낮은 금속층이라면, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 재질로 어떠한 것이라도 사용 가능하다.
여기서, 코어 금속층(310)의 두께는 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 두께보다 클 수 있다. 이와 같이 전도성이 상대적으로 좋은 코어 금속층(310)의 두께를 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 두께보다 크게 함으로써, 코어 금속층(310)에 의한 안테나의 수신 특성을 최상의 상태로 유지할 수 있다.
일례로, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 각 두께는 코어 금속층(310) 두께의 0.02배 내지 0.19배 사이일 수 있다.
여기서, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 각 두께를 코어 금속층(310) 두께의 0.02배 이상으로 하는 것은 코어 금속층(310)의 산화를 방지하기 위한 최소한의 값이고, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 각 두께를 코어 금속층(310) 두께의 0.19배 이하로 하는 것은 코어 금속층(310)의 산화를 방지하는 기능을 수행하면서, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)을 형성하는 공정 시간과 공정 비용을 최소화하기 위함이다.
일례로, 코어 금속층(310)은 8㎛ ~ 24㎛ 사이로 형성될 수 있으며, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)은 0.5㎛ ~ 1.5㎛ 사이로 형성될 수 있다.
또한, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)이 코어 금속층(310)의 표면에 도금 방식으로 형성될 때, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)과 코어 금속층(310) 사이의 금속간 결합력을 보다 향상시키기 위한 금속층이 더 구비될 수 있다.
보다 구체적으로, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 안테나 금속층(300)은 제1 산화 방지층(320A)과 코어 금속층(310) 사이에 제1 산화 방지층(320A)과 코어 금속층(310) 사이의 결합력을 높이는 제1 표면 결합층(330A)과 제2 산화 방지층(320B)과 코어 금속층(310) 사이에 제2 산화 방지층(320B)과 코어 금속층(310) 사이의 결합력을 높이는 제2 표면 결합층(330B)을 더 구비할 수 있다.
제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 제1 재질 또는 제2 재질 중 적어도 하나의 금속을 포함하거나 다른 금속 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 코어 금속층(310) 상부 또는 하부 상에 제1 산화 방지층(320A) 또는 제2 산화 방지층(320B)을 도금 방식으로 형성하기 위에, 코어 금속층(310)의 상부 또는 하부 상에 구리(Cu) 또는 다른 금속 재질을 포함하는 제1 표면 결합층(330A)과 제2 표면 결합층(330B)을 코팅한 상태에서, 제1 표면 결합층(330A)과 제2 표면 결합층(330B) 각각의 위에 제1 산화 방지층(320A) 또는 제2 산화 방지층(320B)을 도금 방식으로 형성할 수 있다.
이와 같은 제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 코어 금속층(310)과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 사이에 구비되어, 코어 금속층(310)과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 사이의 계면 특성을 보다 향상시킬 수 있다.
제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 코어 금속층(310)과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 사이의 계면 특성을 향상시키기 위한 용도로 사용되므로, 제1 표면 결합층(330A) 및 제2 표면 결합층(330B) 각각의 두께는 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B) 각각의 두께보다 작게 형성될 수 있다.
점착제층(200)은 케이스(11)의 표면에 안테나 금속층(300)을 부착시킬 수 있으며, 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다.
감압성 접착제는 상온에서 점성을 보유하고, 가벼운 압력으로 쉽게 접착될 수 있어, 안테나 금속층(300)을 케이스(11)에 접착시킬 때, 접착을 위한 별도의 열처리 공정을 요구하지 않고, 가벼운 압력으로 접착 공정을 쉽게 수행할 수 있다.
일례로, 점착제층(200)은 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 케이스(11)에 점착되는 제1 감압성 점착제층(220A), 제1 감압성 점착제층(220A) 위에 위치하는 점착 베이스층(210) 및 점착 베이스층(210) 위에 위치하여, 제1 산화 방지층(320A)에 점착되는 제2 감압성 점착제층(220B)을 포함할 수 있다.
제1 감압성 점착제층(220A) 및 제2 감압성 점착제층(220B)은 점탄성 성질을 가질 수 있으며, 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)가 사용될 수 있다.
점착 베이스층(210)은 점착 베이스층(210)의 면방향과 수직한 방향으로의 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수가 일반적인 폴리 이미드(PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)보다 작을 수 있다.
이에 따라 점착제층(200)이 케이스(11) 중 곡면이 형성된 부분에 부착되더라도, 점착 베이스층(210)의 탄성에 의해 점착제층(200)이 케이스(11)의 곡면이 형성된 부분으로부터 떨어지는 현상을 최소화하거나 방지할 수 있다.
점착 베이스층(210)은 열가소성 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 일례로, 점착 베이스층(210)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있으며, 점착 베이스층(210)의 두께는 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수를 최소화하기 위하여 안테나 금속층(300)의 두께보다 작게 형성될 수 있다.
이하에서는 전술한 안테나부(12)를 케이스(11)에 형성하는 방법의 일례에 대해 설명한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일례에 따른 안테나부(12)를 형성하기 위하여 이용되는 안테나 패키지의 일례를 설명하기 위한 도로서, 도 5는 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지의 단면 구조를 도시한 것이고, 도 6은 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지의 평면을 도시한 것이다.
전술한 바와 같이, 케이스(11)의 표면에 안테나부(12)를 형성하기 위해서는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같은 안테나 패키지가 이용될 수 있다. 이하에서는 이전에 설명한 내용과 중복되는 내용에 대해서는 생략한다.
이와 같은 안테나 패키지는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스 필름층(100), 점착제층(200), 안테나 금속층(300) 및 바디 필름층(400)을 포함할 수 있다.
베이스 필름층(100) 은 점착제층(200)과 안테나 금속층(300)을 지지하여, 안테나 금속층(300)의 패턴이 훼손되는 것을 방지하고, 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용되기 전까지 안테나 금속층(300) 및 점착제층(200)을 보호할 수 있다.
점착제층(200) 및 안테나 금속층(300)은 도 4에서 설명한 바와 동일하다.
점착제층(200)과 안테나 금속층(300) 사이의 점착력은 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다.
점착제층(200)과 안테나 금속층(300) 사이의 점착력이 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력과 동일하거나 더 작은 경우, 안테나 금속층(300)을 케이스(11)에 부착하기 위해, 안테나 금속층(300)을 베이스 필름으로부터 분리할 때, 점착제층(200)이 안테나 금속층(300)으로부터 쉽게 분리되어, 공정이 지연되거나 공정에 방해가 될 수 있다.
그러나, 본 발명과 같이, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300) 사이의 점착력을 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 크게 함으로써, 안테나 금속층(300)을 베이스 필름층(100)으로부터 분리할 때, 점착제층(200)이 제1 산화 방지층(320A)으로부터 분리되는 것을 최소화할 수 있고, 공정 효율을 보다 증가시킬 수 있다.
제1, 2 감압성 점착제층(220A, 220B)과 점착 베이스층(210) 사이의 점착력은 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다.
제2 감압성 점착제층(220B)과 안테나 금속층(300) 사이의 점착력은 제1 감압성 점착제층(220A)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다.
이와 같이, 제1, 2 감압성 점착제층(220A, 220B)과 점착 베이스층(210) 사이의 점착력 및 제2 감압성 점착제층(220B)과 안테나 금속층(300) 사이의 점착력을 제1 감압성 점착제층(220A)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 크게 함으로써, 안테나 금속층(300)을 케이스(11)에 부착하기 위하여, 베이스 필름층(100)을 점착제층(200)으로부터 분리할 때, 제1, 2 감압성 점착제층(220A, 220B)과 점착 베이스층(210) 사이가 분리되거나, 제2 감압성 점착제층(220B)과 제1 산화 방지층(320A) 사이가 분리되는 것을 방지할 수 있다.
바디(body) 필름층(400)은 제2 산화 방지층(320B) 위에 위치하고, 제2 산화 방지층(320B)에 점착될 수 있다. 이와 같은 바디 필름층(400)은 안테나 금속층(300)이 케이스(11)에 부착되기 전까지 안테나 금속층(300)을 보호할 수 있다.
안테나 금속층(300)과 바디 필름층(400) 사이의 점착력은 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다. 본 발명에 따른 안테나 패키지의 안테나 금속층(300)을 케이스(11)에 점착하기 위해, 점착제층(200)으로부터 베이스 필름층(100)을 먼저 제거한 후, 점착제층(200)을 케이스(11)에 부착한 후, 바디 필름층(400)을 제거하는 순서로 진행될 수 있다.
여기서, 베이스 필름층(100)을 제거할 때, 바디 필름층(400)이 함께 분리되는 것을 방지하기 위해, 본 발명은 안테나 금속층(300)과 바디 필름층(400) 사이의 점착력을 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 크게 할 수 있다.
이와 같은 안테나 패키지의 안테나 금속층(300)을 케이스(11)에 부착할 때, 점착제층(200), 안테나 금속층(300) 및 바디 필름층(400)으로부터 베이스 필름층(100)을 분리한 후, 안테나 금속층(300) 위에 바디 필름층(400)이 구비된 상태에서 점착제층(200)을 케이스(11)에 부착한 후, 안테나 금속층(300)에서 바디 필름층(400)을 제거하여 완성될 수 있다.
이때, 베이스 필름층(100)을 분리할 때, 베이스 필름층(100)의 분리를 쉽게 하기 위하여 베이스 필름층(100) 의 폭(W100)을 가장 크게 하고, 바디 필름층(400)을 분리할 때, 바디 필름층(400)의 분리를 쉽게 하기 위하여 바디 필름층(400)의 폭(W400)은 베이스 필름층(100)의 폭(W100)보다 작고, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300) 각각의 폭(W300)보다 크게 할 수 있다.
더불어, 안테나 금속층(300)을 케이스(11)에 점착하되, 점착제층(200)이 안테나 금속층(300)의 외측으로 돌출되지 않고 깔끔하게 부착되도록 하기 위하여 점착제층(200)의 폭과 안테나 금속층(300)의 폭은 서로 동일하게 할 수 있다.
이에 따라, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300)의 폭(W300)은 서로 동일하고, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300) 각각의 폭(W300)은 베이스 필름층(100)의 폭(W100) 및 바디 필름층(400)의 폭(W400)보다 작고, 바디 필름층(400)의 폭(W400)은 베이스 필름층(100) 폭(W100)보다 작게 할 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지를 케이스(11)에 부착시키는 방법의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 바디 필름층(400), 안테나 금속층(300), 점착제층(200) 및 베이스 필름층(100)을 포함하는 안테나 패키지로부터 베이스 필름층(100)을 잡아당겨, 베이스 필름층(100)을 쉽게 제거할 수 있다.
여기서, 베이스 필름층(100)의 폭이 바디 필름층(400)이나 안테나 금속층(300) 및 점착제층(200)의 폭보다 크므로, 베이스 필름층(100)을 쉽게 제거할 수 있다.
또한, 안테나 금속층(300)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 안테나 금속층(300)과 점착제층(200) 사이의 점착력이 더 강하여, 안테나 금속층(300)과 점착제층(200) 사이는 분리되지 않고, 안테나 금속층(300)과 베이스 필름층(100) 사이만 쉽게 분리될 수 있다.
이후, 도 8에 도시된 바와 같이, 바디 필름층(400), 안테나 금속층(300), 점착제층(200)을 곡면이 형성된 케이스(11)의 부분에 부착할 수 있다.
여기서, 점착제층(200)이 감압성 접착제(PSA)를 포함하므로, 상온에서 바디 필름층(400), 안테나 금속층(300), 점착제층(200)을 향하여 압력을 가하여 점착제층(200)이 케이스(11)에 쉽게 부착될 수 있다.
이후, 도 9에 도시된 바와 같이, 안테나 금속층(300)으로부터 바디 필름층(400)만 화살표 잡아당겨, 바디 필름층(400)만 제거할 수 있다.
여기서, 바디 필름층(400)과 안테나 금속층(300) 사이의 점착력은 안테나 금속층(300)과 점착제층(200) 사이의 점착력이나 점착제층(200)과 케이스(11) 사이의 점착력보다 작아, 바디 필름층(400)만 쉽게 제거될 수 있고, 바디 필름층(400)의 폭이 안테나 금속층(300)이나 점착제층(200)의 폭보다 크게 형성되어, 더욱 쉽게 바디 필름층(400)만 제거할 수 있다.
이와 같이, 바디 필름층(400)이 제거됨으로써, 케이스(11)의 표면에 쉽게 안테나부(12)를 형성시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (16)

  1. 전극이 형성된 기판;
    상기 기판 상에 위치하고, 상기 전극에 연결되는 통신 모듈;
    상기 기판 및 상기 통신 모듈을 외측에 위치하여, 외부로부터 상기 기판 및 상기 통신 모듈을 보호하는 케이스; 및
    상기 케이스의 내측면에 점착되는 점착제층과 상기 점착제층 상에 점착되고, 상기 전극에 연결되는 안테나 금속층을 구비한 안테나부;를 포함하고,
    상기 안테나 금속층은
    상기 점착제층 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층;
    상기 제1 산화 방지층 위에 위치하고, 상기 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층; 및
    상기 코어 금속층 위에 위치하고, 상기 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층;을 포함하는 안테나를 구비한 무선 통신 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 코어 금속층의 두께는 상기 제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층의 두께보다 큰 무선 통신 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1, 2 산화 방지층 각 두께는 상기 코어 금속층 두께의 0.02배 내지 0.19배 사이인 무선 통신 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 산화 방지층 및 상기 제2 산화 방지층 각각은 상기 코어 금속층보다 산화력이 낮은 무선 통신 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 코어 금속층은 구리(Cu)를 포함하고, 제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층은 니켈(Ni)을 포함하는 무선 통신 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 점착제층은 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함하는 무선 통신 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 점착제층은
    상기 케이스 위에 점착되고, 압력에 의해 점착되는 상기 감압성 접착제를 포함하는 제1 감압성 점착제층;
    상기 제1 감압성 접착제층 위에 위치하는 점착 베이스층; 및
    상기 점착 베이스층 위에 위치하고, 상기 제1 산화 방지층에 점착되는 제2 감압성 점착제층;을 포함하는 무선 통신 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 감압성 접착제층 및 상기 제2 감압성 접착제층은 점탄성 성질을 갖는 무선 통신 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 감압성 접착제층과 상기 제1 산화 방지층 사이의 점착력은 상기 제1 감압성 접착제층과 상기 점착 베이스층 사이의 점착력보다 큰 무선 통신 장치.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 점착 베이스층의 두께는 상기 안테나 금속층의 두께보다 작은 무선 통신 장치.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 점착 베이스층은 열가소성 플라스틱 재질을 포함하는 무선 통신 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 산화 방지층과 상기 코어 금속층 사이에 상기 제1 산화 방지층과 상기 코어 금속층 사이의 결합력을 높이는 제1 표면 결합층이 더 구비되고,
    상기 제2 산화 방지층과 상기 코어 금속층 사이에 상기 제2 산화 방지층과 상기 코어 금속층 사이의 결합력을 높이는 제2 표면 결합층이 더 구비되는 무선 통신 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1, 2 표면 결합층은 상기 제1 재질 또는 상기 제2 재질 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 무선 통신 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 표면 결합층 및 상기 제2 표면 결합층 각각의 두께는 상기 제1 산화 방지층 및 상기 제2 산화 방지층 각각의 두께보다 작은 무선 통신 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 안테나 금속층은
    상기 통신 모듈과 연결된 상기 전극과 전기적으로 연결되는 피딩 단자; 및
    상기 기판에 구비된 접지 전극에 연결되는 접지 단자;를 포함하는 무선 통신 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 케이스는 곡면이 형성된 부분을 포함하고,
    상기 점작제층과 상기 안테나 금속층은 상기 케이스의 상기 곡면이 형성된 부분 상에 위치하는 무선 통신 장치.
PCT/KR2020/008845 2019-08-23 2020-07-07 안테나를 구비한 무선 통신 장치 WO2021040221A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190103626A KR102159372B1 (ko) 2019-08-23 2019-08-23 안테나를 구비한 무선 통신 장치
KR10-2019-0103626 2019-08-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021040221A1 true WO2021040221A1 (ko) 2021-03-04

Family

ID=72706563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2020/008845 WO2021040221A1 (ko) 2019-08-23 2020-07-07 안테나를 구비한 무선 통신 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102159372B1 (ko)
WO (1) WO2021040221A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113437505A (zh) * 2021-06-24 2021-09-24 维沃移动通信有限公司 多层天线结构及电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130021791A (ko) * 2011-08-24 2013-03-06 삼성전기주식회사 무선 통신 단말기용 저주파 안테나 모듈 및 그 제조 방법
KR101250932B1 (ko) * 2013-02-01 2013-04-03 이도연 모바일기기의 안테나 및 그 제조방법
KR20130098905A (ko) * 2012-02-28 2013-09-05 가부시키가이샤 마루와 자성체 시트 및 그 제조 방법, 양면 접착 스페이서, 및 안테나 모듈 및 그 제조 방법
KR101381135B1 (ko) * 2013-01-15 2014-04-04 김선기 연성회로기판 및 이를 적용한 이동통신기기용 내장형 안테나
KR20140053538A (ko) * 2012-10-26 2014-05-08 (주)파트론 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130021791A (ko) * 2011-08-24 2013-03-06 삼성전기주식회사 무선 통신 단말기용 저주파 안테나 모듈 및 그 제조 방법
KR20130098905A (ko) * 2012-02-28 2013-09-05 가부시키가이샤 마루와 자성체 시트 및 그 제조 방법, 양면 접착 스페이서, 및 안테나 모듈 및 그 제조 방법
KR20140053538A (ko) * 2012-10-26 2014-05-08 (주)파트론 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스 및 그 제조방법
KR101381135B1 (ko) * 2013-01-15 2014-04-04 김선기 연성회로기판 및 이를 적용한 이동통신기기용 내장형 안테나
KR101250932B1 (ko) * 2013-02-01 2013-04-03 이도연 모바일기기의 안테나 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113437505A (zh) * 2021-06-24 2021-09-24 维沃移动通信有限公司 多层天线结构及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR102159372B1 (ko) 2020-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017023058A2 (ko) 밴드에 연성 반도체 패키지가 탑재되는 웨어러블 스마트 기기
WO2012030010A1 (ko) 모바일 기기의 송수신 감도 향상을 위한 안테나 부스터 케이스
WO2017142203A1 (ko) 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈
WO2017030294A1 (en) Mobile terminal
WO2017146394A1 (ko) 연성회로기판
WO2020166812A1 (ko) 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
WO2020235787A1 (en) Electrical connecting device and electronic device including the same
WO2016190648A1 (en) Display device
WO2021091109A1 (en) Electronic device including interposer
WO2023003316A1 (ko) 단면 또는 양면 접촉이 가능한 박막 필름형 안테나 및 이의 제조방법
WO2017138745A1 (ko) 연성회로기판
WO2021040221A1 (ko) 안테나를 구비한 무선 통신 장치
WO2021010581A1 (en) Electronic device including interposer
WO2019124670A1 (ko) 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
WO2022235071A1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스
EP3304872A1 (en) Display device
WO2020116832A1 (en) Electronic device having waterproof structure
WO2017142350A1 (ko) 휴대단말기용 백커버 및 이를 포함하는 백커버 일체형 안테나모듈
WO2019124810A1 (ko) 분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치
WO2020153811A1 (en) Electronic device comprising antenna module
WO2021040225A1 (ko) 안테나 패키지의 제조 방법
WO2020060042A1 (ko) 연성회로기판을 포함하는 안테나 캐리어
WO2021157925A1 (ko) 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법
WO2022169150A1 (ko) 무선 이어폰
WO2021040226A1 (ko) 안테나 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20856485

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20856485

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1