WO2021157925A1 - 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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WO2021157925A1
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base substrate
antenna
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attachment region
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노진원
정홍대
백형일
임동현
정의진
임기상
백청하
맹주승
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주식회사 아모텍
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Definitions

  • the present invention relates to a combo antenna module and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a combo antenna module mounted in an electronic device and resonating in a plurality of frequency bands, and a manufacturing method thereof.
  • the short-range wireless communication technology is a technology for transmitting and receiving data by connecting a network with peripheral devices. Recently, as short-range wireless communication technology has become common, technology for acquiring location information using not only network connection but also short-range wireless communication technology has been developed. The technology to acquire is being researched.
  • UWB (Ultra Wide Band, ultra-wideband) communication technology is attracting attention as a short-range wireless communication for acquiring location information.
  • UWB communication technology can provide a radio positioning and communication function with high precision through an impulse signal.
  • UWB communication technology uses a frequency band of about 3.1 GHz to 10.6 GHz and has a transmission distance of about 10 m to 1 km.
  • UWB communication technology has excellent time resolution with several nsec pulses, so it is advantageous for distance measurement, and it is possible to realize low power with a low duty cycle. Accordingly, UWB communication technology is being used in various fields including mobile, automobile, IoT, and industrial markets.
  • the NFC antenna, WPC antenna, and electronic payment antenna pattern are combined due to issues related to antenna thickness and mounting space (mounting space) and cost reduction issues.
  • the need for an antenna module is emerging.
  • the existing combo antenna module is a low frequency band antenna of about 13.56 MHz or less, and the UWB antenna module has a high frequency band of about 3.1 GHz to 10.6 GHz.
  • the combo antenna module and the UWB antenna module have differences in antenna structure and required material characteristics due to differences in operating frequency bands.
  • the combo antenna module and the UWB antenna module are separately manufactured and mounted on a portable device, and there is a problem in that a mounting space is insufficient in a portable device that is light, thin and compact.
  • the UWB antenna module is manufactured based on an expensive insulating material having a low dielectric constant (ie, a low dielectric loss value) for realization of performance in a high frequency band
  • the combo antenna module having a relatively low frequency band uses a general insulating substrate as a base is made with
  • the combo antenna module may be manufactured based on the same insulating substrate (ie, low dielectric constant, low dielectric loss value) as the UWB antenna module, but the unit price of the antenna module increases due to the use of an expensive insulating substrate, and the antenna module There is a problem in that the thickness is limited.
  • the present invention has been proposed to solve the above problems, and a combo antenna module and a method for manufacturing the same in which a low-frequency band combo antenna and a high-frequency band antenna are integrated to minimize the mounting space and thickness while maintaining the same level of antenna performance. intended to provide
  • a combo antenna module includes a first antenna pattern having a first operating frequency, and a first antenna and a second antenna in which an attachment area not overlapping with the first antenna pattern is defined. and a second antenna having a second antenna pattern having a second operating frequency greater than the first operating frequency and disposed in an attachment area defined by the first antenna.
  • the method for manufacturing a combo antenna module includes the steps of preparing a first base substrate having a first dielectric loss value and a metal layer formed thereon, and removing a portion of the metal layer to obtain a first base and forming an attachment region on the substrate, preparing a second antenna on which a second antenna pattern is formed, and attaching the second antenna to the attachment region.
  • the combo antenna module has the effect of maintaining the same level of antenna performance while minimizing the mounting space and thickness by integrally forming the combo antenna of the low frequency band and the antenna of the high frequency band. That is, the combo antenna module forms a ground pattern connected to the second antenna on the rear surface of the first antenna, thereby reducing the thickness of the ground pattern as compared to the conventional combo antenna module simply bonding two independent antennas. It has the effect of maintaining antenna performance.
  • the combo antenna module and its manufacturing method have an effect of reducing the unit cost due to the reduction of the FPCB process, the assembly process, and the common use of the terminal part connector.
  • the combo antenna module and its manufacturing method have the effect of improving product reliability and minimizing the antenna mounting space according to the integrated structure.
  • FIG. 1 is a view for explaining a combo antenna module according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 and 3 are diagrams for explaining the first antenna of FIG. 1;
  • FIG. 4 and 5 are diagrams for explaining the second antenna of FIG. 1;
  • FIG. 6 is a view for explaining a modified example of the combo antenna module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a combo antenna module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view for explaining a combo antenna module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view for explaining a second antenna of FIG. 8;
  • FIG 10 is a view for explaining a modified example of the combo antenna module according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a combo antenna module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a view for explaining a combo antenna module according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a view for explaining a second antenna of FIG. 12;
  • FIG. 14 is a view for explaining a modified example of the combo antenna module according to the third embodiment of the present invention.
  • 15 and 16 are flowcharts for explaining a method of manufacturing a combo antenna module according to a third embodiment of the present invention.
  • the combo antenna module is configured to include a first antenna 100 and a second antenna 200 .
  • the first antenna 100 and the second antenna 200 have different dielectric loss values and operating frequencies.
  • the first antenna 100 operates as an antenna resonating in at least one of the WPC frequency band, the NFC frequency band, and the MST frequency band
  • the second antenna 200 operates as an antenna resonating in the UWB frequency band.
  • the first antenna 100 includes a plurality of antenna patterns having different operating frequencies.
  • the first antenna 100 has a higher dielectric loss value than the dielectric loss value of the second antenna 200 , and has an operating frequency lower than the operating frequency of the second antenna 200 .
  • the first antenna 100 includes an antenna pattern 120 for wireless power transmission for wireless power transmission, an antenna pattern 130 for short-range communication for short-range communication, and an antenna pattern 140 for electronic payment for electronic payment. do as an example.
  • the first antenna 100 is an antenna pattern 120 for wireless power transmission, an antenna pattern 130 for short-range communication, and an antenna for electronic payment.
  • the patterns 140 it has been described as an example that includes all of the patterns 140, one or two antennas among the antenna pattern 120 for wireless power transmission, the antenna pattern 130 for short-range communication, and the antenna pattern 140 for electronic payment are not limited thereto. It may be configured to include a pattern.
  • the first antenna 100 may further include an antenna pattern resonating in a different frequency band from the antenna pattern 120 for wireless power transmission, the antenna pattern 130 for short-range communication, and the antenna pattern 140 for electronic payment. may be
  • the first antenna 100 may be configured with an antenna pattern resonating in a different frequency band from the antenna pattern 120 for wireless power transmission, the antenna pattern 130 for short-range communication, and the antenna pattern 140 for electronic payment.
  • the first antenna 100 includes a first base substrate 110 , an antenna pattern 120 for wireless power transmission, an antenna pattern 130 for short-range communication, an antenna pattern 140 for electronic payment, and a ground pattern 150 . can be configured.
  • the first base substrate 110 has a first dielectric loss value.
  • the first base substrate 110 is made of polyimide (PI) and has a thickness of about 25 ⁇ m as an example.
  • the attachment area SA to which the second antenna 200 is attached is formed on the first base substrate 110 .
  • the attachment area SA is an area formed by removing a portion of the metal layer formed on the upper surface of the first base substrate 110 during manufacturing of the antenna, and is an area in which the surface of the polyimide, which is the first base substrate 110 , is exposed.
  • the first base substrate 110 is composed of a substrate in which a metal layer is formed on both surfaces or one surface of polyimide. A portion of the metal layer is removed from the first base substrate 110 through an antenna manufacturing process to form an attachment area SA.
  • the antenna pattern 120 for wireless power transmission is disposed on the upper and lower surfaces of the first base substrate 110 .
  • the antenna pattern 130 for short-range communication and the antenna pattern 140 for electronic payment are disposed on at least one of an upper surface and a lower surface of the first base substrate 110 .
  • the antenna pattern 120 for wireless power transmission, the antenna pattern 130 for short-range communication, and the antenna pattern 140 for electronic payment may be formed by etching the first base substrate 110 in which a metal layer is formed on the top and bottom surfaces. .
  • the antenna pattern 120 for wireless power transmission, the antenna pattern 130 for short-range communication, and the antenna pattern 140 for electronic payment are formed of a copper (Cu) material and have a thickness of about 45 ⁇ m as an example. .
  • the ground pattern 150 is disposed on the lower surface of the first base substrate 110 .
  • the ground pattern 150 is disposed in an area overlapping the attachment area SA to which the second antenna 200 is attached.
  • the ground pattern 150 overlaps the attachment area SA with the first base material 110 interposed therebetween. In this case, the ground pattern 150 may overlap all or a part of the attachment area SA.
  • the ground pattern 150 overlaps all or a part of the second antenna 200 disposed in the attachment area SA, and passes through a via hole, a through hole, etc. penetrating the first base substrate 110 . It is connected to the antenna 200 .
  • the ground pattern 150 may be formed by etching a region of the lower surface of the first base substrate 110 except for the region overlapping the attachment region SA among the metal layer.
  • the ground pattern 150 is formed of a copper (Cu) material and has a thickness of about 45 ⁇ m as an example.
  • the ground pattern 150 may be formed thinner than the antenna pattern formed on the lower surface of the first base substrate 110 through an etching process.
  • the second antenna 200 includes an antenna pattern having an operating frequency different from that of the first antenna 100 .
  • the second antenna 200 includes an antenna pattern for UWB (Ultra Wide Band) communication. Accordingly, the second antenna 200 has a dielectric loss value lower than the dielectric loss value of the first antenna 100 , and has an operating frequency higher than the operating frequency of the first antenna 100 .
  • the second antenna 200 is disposed on one surface of the first antenna 100 .
  • the second antenna 200 is disposed on the top surface of the first base substrate 110 , and is disposed in the attachment area SA, which is an area on the top surface of the first antenna 100 where the metal pattern is not formed.
  • the second antenna 200 may include a second base substrate 210 , a UWB antenna pattern 220 , and an adhesive substrate 230 .
  • the second base substrate 210 has a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 110 .
  • the second base substrate 210 is a modified polyimide (MPI) having a lower dielectric loss value than that of polyimide, and has a thickness of about 25 ⁇ m as an example.
  • MPI modified polyimide
  • the UWB antenna pattern 220 is disposed on the upper surface of the second base substrate 210 .
  • the UWB antenna pattern 220 has a relatively higher operating frequency than the antenna pattern 120 for wireless power transmission of the first antenna 100 , the antenna pattern 130 for short-range communication, and the antenna pattern 140 for electronic payment.
  • the UWB antenna pattern 220 may be formed of a copper (Cu) material and may include a plurality of radiation electrodes having a thickness of about 12 ⁇ m. In this case, two of the plurality of radiation electrodes form a pair to constitute a plurality of radiation patterns, and the plurality of radiation patterns are respectively connected to different terminals.
  • Cu copper
  • the UWB antenna pattern 220 includes a first radiation electrode 220a, a second radiation electrode 220b, a third radiation electrode 220c, a fourth radiation electrode 220d, and a fifth radiation electrode 220a.
  • the radiation electrode 220e and the sixth radiation electrode 220f may be included.
  • the first radiation electrode 220a and the second radiation electrode 220b are connected through the first connection pattern CP1 to form one radiation pattern.
  • the third radiation electrode 220c and the fourth radiation electrode 220d are connected through the second connection pattern CP2 to form another radiation pattern.
  • the fifth radiation electrode 220e and the sixth radiation electrode 220f are connected through the third connection pattern CP3 to form another radiation pattern.
  • the adhesive substrate 230 is disposed on the lower surface of the second base substrate 210 .
  • the adhesive substrate 230 is interposed between the lower surface of the second base substrate 210 and the upper surface of the first base substrate 110 as the second antenna 200 is adhered to the first antenna 100 .
  • the adhesive substrate 230 may be configured as a laminate in which a plurality of adhesive sheets are stacked.
  • the adhesive substrate 230 has a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 110 and has a thickness of about 300 ⁇ m.
  • the combo antenna module further includes a connection pattern 300 formed on an inner wall surface of a via hole passing through the first antenna 100 and the second antenna 200 .
  • connection pattern 300 connects the ground pattern 150 of the first antenna 100 and the UWB antenna pattern 220 of the second antenna 40 . That is, the connection pattern 300 electrically connects the ground pattern 150 disposed on the lower surface of the first base substrate 110 and the UWB antenna pattern 220 disposed on the upper surface of the second base substrate 210 .
  • connection pattern 300 includes a via hole (via hole) penetrating the first base substrate 110 of the first antenna 100 , the second base substrate 210 of the second antenna 200 , and the adhesive substrate 230 . It may be a metal pattern formed on the inner wall surface of VH1).
  • the method for manufacturing a combo antenna module includes the steps of preparing the first base substrate 110 ( S110 ), forming an attachment area (SA) ( S100 ), Preparing the second base substrate 210 (S130), attaching the second base substrate 210 to the attachment area SA (S200), forming the via hole VH1 (S300), via and plating the hole VH1 ( S160 ) and forming a metal pattern ( S170 ).
  • the first base substrate 110 in which metal layers are formed on both surfaces (top and bottom) is prepared.
  • a polyimide sheet having a metal layer of a copper material having a thickness of about 45 ⁇ m on the upper and lower surfaces is prepared as the first base substrate 110 . do as an example.
  • the attachment area SA is an area to which the second base substrate 210 is attached, and is formed by removing a portion of the upper surface metal layer of the polyimide sheet through an etching process.
  • a second base substrate 210 having a lower dielectric loss value than that of the first base substrate 110 is prepared.
  • a metal layer made of a copper material is formed on the upper surface, and a modified polyimide sheet having a dielectric loss value lower than that of polyimide is prepared as the second base substrate 210 . .
  • the second base substrate 210 is attached to the attachment area SA by compression.
  • the second base substrate 210 is attached to the attachment area SA using the adhesive substrate 230 having a thickness of about 300 ⁇ m. ) is attached to
  • the adhesive substrate 230 may be configured by laminating a plurality of adhesive sheets.
  • the via hole VH1 is formed through a punching process while the second base substrate 210 is attached to the attachment area SA of the first base substrate 110 . do.
  • the via hole (VH1) for connecting the antenna patterns 120 for wireless power transmission respectively disposed on both sides of the first base substrate 110, the second base A via hole VH1 for connecting the UWB antenna disposed on the upper surface of the substrate 210 to the ground pattern 150 disposed on the lower surface of the first base substrate 110 is formed.
  • connection pattern 300 is formed on the inner wall surface of the via hole VH1 by plating copper through a plating process.
  • the connection pattern 300 electrically (directly) connects the upper surface metal layer of the second base substrate 210 and the lower surface metal layer of the first base substrate 110 according to the position, or the upper surface of the first base substrate 110 . and electrically (directly) connecting the metal layers of the lower surface.
  • a portion of the metal layer on the upper surface of the second base substrate 210 and the metal layer on the lower surface of the first base substrate 110 . (or all) may be plated with copper.
  • the metal pattern is formed through an etching process after plating of the via hole VH1 is completed.
  • the antenna pattern 120 for wireless power transmission, the antenna pattern 130 for short-range communication, and the antenna pattern 140 for electronic payment on the lower surface of the first base substrate 110 through an etching process is formed with at least one of them.
  • the ground pattern 150 is formed in an area corresponding to the attachment area SA among the lower surfaces of the first base substrate 110 .
  • the UWB antenna pattern 220 is formed on the upper surface of the second base substrate 210 through an etching process.
  • the UWB antenna pattern 220 and the ground pattern 150 formed through the step S170 of forming the metal pattern are directly (or electrically) connected.
  • the combo antenna module according to the second embodiment of the present invention is configured to include a first antenna 400 and a second antenna 500 .
  • the first antenna 400 and the second antenna 500 have different dielectric loss values and operating frequencies.
  • the first antenna 400 operates as an antenna resonating in at least one of the WPC frequency band, the NFC frequency band, and the MST frequency band
  • the second antenna 500 operates as an antenna resonating in the UWB frequency band.
  • the first antenna 400 is the same as the first antenna 100 (refer to FIGS. 2 and 3 ) of the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second antenna 500 is disposed on the upper and lower surfaces of the first antenna 400 .
  • the second antenna 500 has a dielectric loss value lower than the dielectric loss value of the first antenna 400 , and has an operating frequency higher than the operating frequency of the first antenna 400 .
  • the second antenna 500 includes a first member 520 disposed on an upper surface of the first antenna 400 and a second member 540 disposed on a lower surface of the first antenna 400 . is composed by
  • the first member 520 of the second antenna 500 is attached to the first attachment area SA1 of the upper surface of the first base substrate 410 .
  • the first member 520 includes a second base substrate 521 , a UWB antenna pattern 522 , and a first adhesive substrate 523 .
  • the second base substrate 521 has a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 410 .
  • the second base substrate 521 is a modified polyimide (MPI) having a lower dielectric loss value than that of polyimide, and has a thickness of about 25 ⁇ m as an example.
  • MPI modified polyimide
  • a lower surface of the second base substrate 521 is disposed to face the first base substrate 410 .
  • the second base substrate 521 is adhered to the upper surface of the first base substrate 410 .
  • the UWB antenna pattern 522 is disposed on the upper surface of the second base substrate 521 .
  • the UWB antenna pattern 522 has a relatively higher operating frequency than the antenna pattern 420 for wireless power transmission, the antenna pattern 430 for short-range communication, and the antenna pattern 440 for electronic payment of the first antenna 400 .
  • the UWB antenna pattern 522 is formed of a copper (Cu) material and is composed of a plurality of radiation electrodes having a thickness of about 12 ⁇ m.
  • Cu copper
  • two of the plurality of radiation electrodes form a pair to constitute a plurality of radiation patterns, and the plurality of radiation patterns are respectively connected to different terminals.
  • the UWB antenna pattern 522 is the same as the UWB antenna pattern 220 (refer to FIG. 5 ) of the above-described first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.
  • the first adhesive substrate 523 is disposed on the lower surface of the second base substrate 521 .
  • the first adhesive substrate 523 is interposed between the lower surface of the second base substrate 521 and the upper surface of the first base substrate 410 as the second antenna 500 is adhered to the first antenna 400 .
  • the first adhesive substrate 523 may be configured as a laminate in which a plurality of adhesive sheets are stacked.
  • the first adhesive substrate 523 has a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 410 and has a thickness of approximately 100 ⁇ m.
  • the second member 540 of the second antenna 500 is disposed in the second attachment area SA2 of the lower surface of the first base substrate 410 .
  • the second member 540 includes a third base substrate 541 , a ground pattern 542 , and a second adhesive substrate 543 .
  • the third base substrate 541 has a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 410 .
  • the third base substrate 541 is a modified polyimide (MPI) having a lower dielectric loss value than that of polyimide, and has a thickness of about 25 ⁇ m as an example.
  • MPI modified polyimide
  • the third base substrate 541 is adhered to the lower surface of the first base substrate 410 .
  • the ground pattern 542 is disposed on the lower surface of the third base substrate 541 .
  • the ground pattern 542 is made of copper and has a thickness of about 12 ⁇ m as an example.
  • the second adhesive substrate 543 is disposed on the upper surface of the third base substrate 541 .
  • the second adhesive substrate 543 is interposed between the lower surface of the first base substrate 410 and the lower surface of the third base substrate 541 as the second antenna 500 is adhered to the first antenna 400 .
  • the second adhesive substrate 543 may be configured as a laminate in which a plurality of adhesive sheets are stacked.
  • the second adhesive substrate 543 has a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 410 and has a thickness of about 50 ⁇ m.
  • the combo antenna module further includes a connection pattern 560 formed on the inner wall surface of the via hole VH2 passing through the first antenna 400 and the second antenna 500 .
  • connection pattern 560 connects the UWB antenna pattern 522 disposed on the upper surface of the second base substrate 521 and the ground pattern 542 disposed on the lower surface of the third base substrate 541 .
  • the connection pattern 560 is the first base substrate 410 of the first antenna 400 , the second base substrate 521 of the second antenna 500 , the first adhesive substrate 523 , and the third base substrate It may be a metal pattern formed on the inner wall surface of the via hole VH2 passing through the 541 and the second adhesive substrate 543 .
  • the method for manufacturing a combo antenna module includes the steps of preparing a first base substrate 410 ( S210 ), forming an attachment region ( S220 ), and a second base. Preparing the substrate 521 and the third base substrate 541 (S230), attaching the second base substrate 521 and the third base substrate 541 to the attachment region (S240), the via hole (VH2) ) forming ( S260 ), plating the via hole ( VH2 ) ( S260 ), and forming a metal pattern ( S270 ).
  • the first base substrate 410 in which metal layers are formed on both surfaces (top and bottom) is prepared.
  • a polyimide sheet having a metal layer of copper material having a thickness of about 45 ⁇ m on the upper and lower surfaces is prepared as the first base substrate 410 . do as an example.
  • the upper metal layer of the first base substrate 410 is partially etched to form the first attachment area SA1 .
  • the first attachment area SA1 is an area to which the first member 520 of the second antenna 500 is attached, and is formed by removing a portion of the upper surface metal layer of the polyimide sheet through an etching process.
  • the lower metal layer of the first base substrate 410 is partially etched to form the second attachment area SA2 .
  • the second attachment area SA2 is an area to which the second member 540 of the second antenna 500 is attached, and is formed by removing a portion of the lower surface metal layer of the polyimide sheet through an etching process.
  • the second base substrate 521 and the third base substrate 541 have a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 410 . 541) is prepared.
  • a metal layer made of a copper material is formed on the upper surface, and a modified polyimide sheet having a dielectric loss value lower than that of polyimide is applied to the second base material.
  • the first attachment region SA1 and the second base substrate 521 of the first base sheet are disposed between the first base substrate 521 and the first base substrate 521 .
  • the second base substrate 521 is attached to the first attachment area SA1 by pressing the adhesive substrate 523 interposed therebetween.
  • the second base material is disposed between the second attachment area SA2 and the third base material 541 of the first base sheet.
  • the third base substrate 541 is attached to the second attachment area SA2 by pressing the adhesive substrate 543 interposed therebetween.
  • the second base substrate 521 and the third base substrate 541 are simultaneously attached to the first base substrate ( 410) may be attached.
  • the second base substrate 521 is attached to the first attachment region ( S240 ) using the first adhesive substrate 523 having a thickness of about 100 ⁇ m. SA1), and the third base substrate 541 is attached to the second attachment area SA2 using the second adhesive substrate 543 having a thickness of approximately 50 ⁇ m.
  • the first adhesive substrate 523 and/or the second adhesive substrate 543 may be configured by laminating a plurality of adhesive sheets.
  • the via hole VH2 in a state in which the second base substrate 521 and the third base substrate 541 are adhered to the first base substrate 410 , the via hole VH2 is formed through a punching process. to form At this time, in the step of forming the via hole VH2 ( S260 ), the via hole VH2 for connecting the antenna patterns 420 for wireless power transmission disposed on both surfaces of the first base substrate 410 , respectively, the second base.
  • a via hole VH2 or the like for connecting the UWB antenna disposed on the upper surface of the substrate 521 to the ground pattern 542 disposed on the upper surface of the third base substrate 541 is formed.
  • connection pattern 560 is formed on the inner wall surface of the via hole VH2 by plating copper through a plating process.
  • the connection pattern 560 is composed of a plurality and electrically (directly) connects the upper surface metal layer of the second base substrate 521 and the upper surface metal layer of the third base substrate 541 according to the position, or the first base substrate ( The metal layers of the upper and lower surfaces of the 410 are electrically (directly) connected.
  • the lower surface metal layer of the first base substrate 410 , the upper surface metal layer of the second base substrate 521 and the second 2 Copper may be plated on a portion (or all) of the upper surface metal layer of the base substrate 521 .
  • the metal pattern is formed through an etching process after plating of the via hole VH2 is completed.
  • the metal pattern (S270) In the step of forming the metal pattern (S270), the antenna pattern 420 for wireless power transmission, the antenna pattern 430 for short-range communication, and the antenna pattern 440 for electronic payment on the upper surface of the first base substrate 410 through an etching process. to form at least one of
  • the metal pattern (S270) In the step of forming the metal pattern (S270), the antenna pattern 420 for wireless power transmission, the antenna pattern 430 for short-range communication, and the antenna pattern 440 for electronic payment on the lower surface of the first base substrate 410 through an etching process. to form at least one of
  • the UWB antenna pattern 522 is formed on the upper surface of the second base substrate 521 through an etching process, and the ground pattern 542 is formed on the lower surface of the third base substrate 541 . to form At this time, the UWB antenna pattern 522 and the ground pattern 542 formed through the step S270 of forming the metal pattern are directly (or electrically) connected.
  • the combo antenna module according to the third embodiment of the present invention is configured to include a first antenna 600 and a second antenna 700 .
  • the first antenna 600 and the second antenna 700 have different dielectric loss values and operating frequencies.
  • the first antenna 600 operates as an antenna resonating in at least one of the WPC frequency band, the NFC frequency band, and the MST frequency band
  • the second antenna 700 operates as an antenna resonating in the UWB frequency band.
  • the first antenna 600 is the same as the first antenna 100 (refer to FIGS. 2 and 3 ) of the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second antenna 700 includes an antenna pattern having an operating frequency different from that of the first antenna 600 .
  • the second antenna 700 includes an antenna pattern for Ultra Wide Band (UWB) communication. Accordingly, the second antenna 700 has a dielectric loss value lower than the dielectric loss value of the first antenna 600 , and has an operating frequency higher than the operating frequency of the first antenna 600 .
  • UWB Ultra Wide Band
  • the second antenna 700 is disposed on one surface of the first antenna 600 .
  • the second antenna 700 is disposed in the attachment area SA, which is an area where the metal pattern is not formed on one surface of the first antenna 600 .
  • the second antenna 700 has a dielectric loss value lower than the dielectric loss value of the first antenna 600 , and has an operating frequency higher than the operating frequency of the first antenna 600 .
  • the second antenna 700 includes a second base substrate 710 , a UWB antenna pattern 720 , a third base substrate 730 , a ground pattern 740 , a first adhesive substrate 750 , and a second adhesive substrate 760 . ) is included.
  • the second base substrate 710 has a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 610 .
  • the second base substrate 710 is a modified polyimide (MPI) having a lower dielectric loss value than that of polyimide, and has a thickness of about 25 ⁇ m as an example.
  • MPI modified polyimide
  • the UWB antenna pattern 720 is disposed on the upper surface of the second base substrate 710 .
  • the UWB antenna pattern 720 has a relatively higher operating frequency than the antenna pattern 620 for wireless power transmission, the antenna pattern 630 for short-range communication, and the antenna pattern 640 for electronic payment of the first antenna 600 .
  • the UWB antenna pattern 720 may be formed of a copper (Cu) material and may include a plurality of radiation electrodes having a thickness of about 12 ⁇ m. In this case, two of the plurality of radiation electrodes form a pair to constitute a plurality of radiation patterns, and the plurality of radiation patterns are respectively connected to different terminals.
  • Cu copper
  • the UWB antenna pattern 720 is the same as the UWB antenna pattern 220 (refer to FIG. 5 ) of the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the third base substrate 730 has a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 610 .
  • the third base substrate 730 is a modified polyimide (MPI) having a lower dielectric loss value than that of polyimide, and has a thickness of about 25 ⁇ m as an example.
  • MPI modified polyimide
  • the ground pattern 740 is disposed on the lower surface of the third base substrate 730 .
  • the ground pattern 740 is formed of a metal layer on the lower surface of the third base substrate 730 .
  • the ground pattern 740 is a metal layer formed of a copper (Cu) material and having a thickness of about 12 ⁇ m.
  • the ground pattern 740 overlaps the UWB antenna pattern 720 with the third base substrate 730 and the first adhesive substrate 750 interposed therebetween. In this case, the ground pattern 740 overlaps all or a part of the UWB antenna pattern 720 , and a via hole passing through the second base substrate 710 , the third base substrate 730 , and the first adhesive substrate 750 . , is connected to the UWB antenna pattern 720 through a through hole.
  • the first adhesive substrate 750 is interposed between the lower surface of the second base substrate 710 and the lower surface of the third base substrate 730 .
  • the first adhesive substrate 750 may be configured as a laminate in which a plurality of adhesive sheets are stacked.
  • the first adhesive substrate 750 has a dielectric loss value lower than that of the first base substrate 610 and has a thickness of approximately 150 ⁇ m.
  • the second adhesive substrate 760 is disposed on the upper surface of the third base substrate 730 .
  • the second adhesive substrate 760 is interposed between the top surface of the third base substrate 730 and the top surface of the first base substrate 610 as the second antenna 700 is adhered to the first antenna 600 .
  • the combo antenna module further includes a connection pattern 300 formed on the inner wall surface of the via hole VH3 passing through the second antenna 700 .
  • the connection pattern 300 is a metal formed on the inner wall surface of the via hole VH3 passing through the second base substrate 710 , the third base substrate 730 , and the first adhesive substrate 750 of the second antenna 700 . It's a pattern.
  • the connection pattern 300 connects the UWB antenna pattern 720 disposed on the upper surface of the second base substrate 710 and the ground pattern 740 disposed on the lower surface of the third base substrate 730 .
  • the method of manufacturing a combo antenna module according to a third embodiment of the present invention includes preparing a first base substrate 610 ( S310 ), forming an attachment area (SA) ( S320 ), Forming a first via hole (S330), plating the first via hole (S340), forming a first metal pattern (S350), preparing a second antenna 700 (S330), and and attaching the second antenna 700 to the first antenna 600 ( S370 ).
  • a first base substrate 610 in which metal layers are formed on both surfaces (top and bottom) is prepared.
  • a polyimide sheet having a metal layer of a copper material having a thickness of about 45 ⁇ m on the upper and lower surfaces is prepared as the first base substrate 610 . do as an example.
  • the attachment area SA is an area to which the second antenna 700 is attached, and is formed by removing a portion of the upper surface metal layer of the polyimide sheet through an etching process.
  • a first via hole is formed in the first base substrate 610 through a punching process.
  • a first via hole for connecting the metal layers respectively disposed on both surfaces of the first base substrate 610 is formed.
  • copper may be plated on a portion (or all) of the upper metal layer and the lower metal layer of the first base substrate 610 in addition to the inner wall surface of the via hole in the plating process.
  • a metal is plated on the inner wall surface of the first via hole.
  • the inner wall surface of the first via hole is plated by plating copper through a plating process to electrically (directly) connect the upper metal layer and the lower metal layer of the first base substrate 610. .
  • the first metal pattern is formed through an etching process.
  • the first antenna 600 resonating in at least one of the WPC frequency band, the NFC frequency band, and the MST frequency band is formed through the steps S310 to S320 described above.
  • the step of preparing the second antenna 700 is the step of preparing the second base substrate 710 (S361), the step of preparing the third base substrate 730 (S362), Adhering the second base substrate 710 and the third base substrate 730 (S363), forming a second via hole (VH3) (S364), plating the second via hole (VH3) ( S365) and forming a second metal pattern (S366).
  • a second base substrate 710 having a lower dielectric loss value than that of the first base substrate 610 is prepared.
  • a metal layer made of a copper material is formed on the upper surface, and a modified polyimide sheet having a dielectric loss value lower than that of polyimide is prepared as the second base substrate 710 . .
  • a third base substrate 730 having a lower dielectric loss value than that of the first base substrate 610 is prepared.
  • a metal layer made of a copper material is formed on the lower surface, and a modified polyimide sheet having a dielectric loss value lower than that of polyimide is prepared as the third base substrate 730 . .
  • the first adhesive substrate 750 is interposed between the second base substrate 710 and the third base substrate 730 . Then, the second base substrate 710 and the third base substrate 730 are attached by pressing.
  • the first adhesive substrate 750 may be configured by laminating a plurality of adhesive sheets, and has a thickness of about 150 ⁇ m.
  • a second via hole VH3 passing through the second base substrate 710 and the third base substrate 730 is formed through a punching process.
  • a second via hole VH3 for connecting the metal layer of the second base substrate 710 and the metal layer of the third base substrate 730 is formed.
  • connection pattern 300 is formed on the inner wall surface of the second via hole VH3 by plating copper through a plating process.
  • the connection pattern 300 electrically (directly) connects the metal layer of the second base substrate 710 and the metal layer of the third base substrate 730 .
  • a part (or all) of the metal layer of the second base substrate 710 and the metal layer of the third base substrate 730 . may be plated with copper.
  • the UWB antenna pattern 720 is formed on the upper surface of the second base substrate 710 through an etching process.
  • the UWB antenna pattern 720 formed through the step (S366) of forming the second metal pattern is the metal layer (that is, of the third base substrate 730) by the connection pattern 300 formed on the inner wall surface of the via hole in the step S365. , is directly (or electrically) connected to the ground pattern 740).
  • the second antenna 700 is attached to the attachment area SA of the first antenna 600 .
  • the attachment area SA of the first antenna 320 that is, the first base substrate 610
  • the second antenna 700 is attached to the attachment area SA of the first base material 610 by pressing and interposing the second adhesive substrate 760 between the lower surfaces of the substrate.
  • the second antenna 700 has been described as an example of a single-layer structure, but the present invention is not limited thereto and may be formed in a double-sided structure or a multi-layer structure.

Landscapes

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Abstract

저주파수 대역의 콤보 안테나와 고주파수 대역의 안테나를 일체화하여 실장 공간 및 두께를 최소화하면서 동등한 수준의 안테나 성능을 유지하도록 한 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법을 제시한다. 제시된 콤보 안테나 모듈은 제1 동작 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴이 배치되고, 제1 안테나 패턴과 중첩되지 않는 부착 영역이 정의된 제1 안테나 및 제1 안테나의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 상면에 제1 동작 주파수보다 높은 제2 동작 주파수를 갖는 제2 안테나 패턴이 배치되고, 부착 영역에 배치된 제2 안테나를 포함한다.

Description

콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법
본 발명은 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기에 실장되어 복수의 주파수 대역에 공진하는 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
근거리 무선 통신 기술은 주변 기기들과 네트워크를 연결하여 데이터를 송수신하기 위한 기술이다. 최근에는 근거리 무선 통신 기술이 일반화되면서 네트워크 연결뿐만 아니라 근거리 무선 통신 기술을 이용해 위치 정보를 취득하는 기술이 개발되고, 근거리 무선 통신 기술을 통해 취득한 위치 정보를 다양한 분야에 활용하기 위하여 정확한 실시간 위치 정보를 취득하는 기술이 연구되고 있다.
UWB(Ultra Wide Band, 초광대역) 통신 기술은 위치 정보 취득을 위한 근거리 무선 통신로 주목받고 있다. UWB 통신 기술은 임펄스 신호를 통해 높은 정밀도를 갖는 무선 측위 및 통신 기능을 제공할 수 있다. UWB 통신 기술은 대략 3.1㎓∼10.6㎓ 정도의 주파수 대역을 사용하면서 대략 10m∼1km 정도의 전송 거리를 갖는다. UWB 통신 기술은 수 nsec pulse로 시간 분해능이 우수하여 거리 측정에 유리하고, Low duty cycle의 저전력 구현이 가능하다. 이에, UWB 통신 기술은 모바일, 자동차, IoT, 산업 시장을 비롯한 다양한 분야에 활용되고 있다.
한편, 휴대 기기의 두께가 얇아지고, 배터리 용량이 증가함에 따라 안테나 두께 및 장착 공간(실장 공간)에 대한 이슈와 단가 절감 이슈로 인해 NFC 안테나, WPC 안테나, 전자 결제용 안테나 패턴 등이 결합된 콤보 안테나 모듈에 대한 필요성이 대두되고 있다.
기존 콤보 안테나 모듈은 대략 13.56MHz 이하의 저주파수 대역 안테나이며, UWB 안테나 모듈은 대략 3.1GHz 내지 10.6GHz 정도의 고주파수 대역이다. 콤보 안테나 모듈 및 UWB 안테나 모듈은 동작 주파수 대역의 차이로 인해 안테나 구조 및 요구하는 자재 특성의 차이가 발행한다.
이에, 콤보 안테나 모듈 및 UWB 안테나 모듈은 별도로 제작되어 휴대 기기에 실장되고 있으며, 경박단소화되고 있는 휴대 기기에서는 실장 공간이 부족해지는 문제점이 있다.
또한, UWB 안테나 모듈은 고주파수 대역에서의 성능 구현을 위해 저유전율(즉, 저유전 손실값)을 갖는 고가의 절연 기재를 베이스로 제작되며, 상대적으로 저주파수 대역인 콤보 안테나 모듈은 일반적인 절연 기재를 베이스로 제작된다.
이때, 콤보 안테나 모듈은 UWB 안테나 모듈과 동일한 절연 기재(즉, 저유전율, 저유전 손실값)를 베이스로 제작될 수도 있으나, 고가의 절연 기재 사용으로 인해 안테나 모듈의 단가가 상승하고, 안테나 모듈의 두께에 제약이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로 저주파수 대역의 콤보 안테나와 고주파수 대역의 안테나를 일체화하여 실장 공간 및 두께를 최소화하면서 동등한 수준의 안테나 성능을 유지하도록 한 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈은 제1 동작 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴을 구비하고, 제1 안테나 패턴과 중첩되지 않는 부착 영역이 정의된 제1 안테나 및 제1 동작 주파수보다 높은 제2 동작 주파수를 갖는 제2 안테나 패턴을 구비하고, 제1 안테나에 정의된 부착 영역에 배치된 제2 안테나를 포함한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법은 제1 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제1 베이스 기재를 준비하는 단계, 금속층의 일부를 제거하여 제1 베이스 기재에 부착 영역을 형성하는 단계, 제2 안테나 패턴이 형성된 제2 안테나를 준비하는 단계 및 제2 안테나를 부착 영역에 부착하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면, 콤보 안테나 모듈은 저주파수 대역의 콤보 안테나와 고주파수 대역의 안테나를 일체로 형성함으로써, 실장 공간 및 두께를 최소화하면서 동등한 수준의 안테나 성능을 유지할 수 있는 효과가 있다. 즉, 콤보 안테나 모듈은 제1 안테나의 후면에 제2 안테나와 연결되는 접지 패턴을 형성함으로써, 독립된 2개의 안테나를 단순 접합하는 종래의 콤보 안테나 모듈에 비해 접지 패턴만큼의 두께를 줄이면서 동등한 수준의 안테나 성능을 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 FPCB 공정, 조립 공정 감소 및 단자부 커넥터 공용화 가능에 따른 단가 절감 효과가 있다.
또한, 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 일체형 구조에 따른 제품 신뢰성 향상 및 안테나 실장 공간 최소화 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 2 및 도 3은 도 1의 제1 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 도 1의 제2 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 9는 도 8의 제2 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 12는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 13은 도 12의 제2 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 14는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 15 및 도 16은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.
또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시 예에서는 FPCB 타입의 안테나에서 일반적인 구성인 상부 커버레이, 하부 커버레이, 실크 인쇄, SMT 공정을 통해 형성된 단자는 상세한 설명에서 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물의 "상면에" 또는 "하면에" 배치 또는 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈은 제1 안테나(100) 및 제2 안테나(200)를 포함하여 구성된다. 제1 안테나(100) 및 제2 안테나(200)는 서로 다른 유전 손실값 및 동작 주파수를 갖는다. 이때, 제1 안테나(100)는 WPC 주파수 대역, NFC 주파수 대역 및 MST 주파수 대역 중 적어도 하나의 주파수 대역에 공진하는 안테나로 동작하고, 제2 안테나(200)는 UWB 주파수 대역에 공진하는 안테나로 동작하는 것을 일례로 한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 안테나(100)는 서로 다른 동작 주파수를 갖는 복수의 안테나 패턴을 포함한다. 이때, 제1 안테나(100)는 제2 안테나(200)의 유전 손실값보다 높은 유전 손실값을 갖고, 제2 안테나(200)의 동작 주파수보다 낮은 동작 주파수를 갖는다.
제1 안테나(100)는 무선 전력 전송을 위한 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신을 위한 근거리 통신용 안테나 패턴(130), 전자 결제를 위한 전자 결제용 안테나 패턴(140)을 포함하는 것을 일례로 한다.
여기서, 도 2 및 도 3에서는 본 발명의 제1 실시 예를 용이하게 설명하기 위해서 제1 안테나(100)가 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)을 모두 포함하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140) 중 하나 또는 두개의 안테나 패턴을 포함하여 구성될 수도 있다.
물론, 제1 안테나(100)는 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)과 다른 주파수 대역에 공진하는 안테나 패턴을 더 포함하여 구성될 수도 있다.
제1 안테나(100)는 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)과 다른 주파수 대역에 공진하는 안테나 패턴으로 구성될 수도 있다.
제1 안테나(100)는 제1 베이스 기재(110), 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130), 전자 결제용 안테나 패턴(140), 접지 패턴(150)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 베이스 기재(110)는 제1 유전 손실값을 갖는다. 제1 베이스 기재(110)는 폴리이미드(PI, polyimide)이며 대략 25㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
제1 베이스 기재(110)는 상면에 제2 안테나(200)가 부착되는 부착 영역(SA)이 형성된다. 여기서, 부착 영역(SA)은 안테나 제조시 제1 베이스 기재(110)의 상면에 형성된 금속층의 일부를 제거하여 형성된 영역으로, 제1 베이스 기재(110)인 폴리이미드의 표면이 노출된 영역이다.
다시 말해, 제1 베이스 기재(110)는 폴리이미드의 양면 또는 일면에 금속층이 형성된 기재로 구성된다. 제1 베이스 기재(110)는 안테나 제조 공정을 통해 금속층의 일부가 제거되어 부착 영역(SA)을 형성한다.
무선 전력 전송용 안테나 패턴(120)은 제1 베이스 기재(110)의 상면 및 하면에 배치된다. 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)은 제1 베이스 기재(110)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 배치된다.
이때, 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)은 상면 및 하면에 금속층이 형성된 제1 베이스 기재(110)를 에칭함으로써 형성될 수 있다.
여기서, 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)은 구리(Cu) 재질로 형성되며, 대략 45㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
접지 패턴(150)은 제1 베이스 기재(110)의 하면에 배치된다. 접지 패턴(150)은 제2 안테나(200)가 부착되는 부착 영역(SA)과 중첩되는 영역에 배치된다. 접지 패턴(150)은 제1 베이스 기재(110)를 사이에 두고 부착 영역(SA)과 중첩된다. 이때, 접지 패턴(150)은 부착 영역(SA)의 전체 또는 일부와 중첩될 수 있다.
이에, 접지 패턴(150)은 부착 영역(SA)에 배치되는 제2 안테나(200)의 전체 또는 일부와 중첩되며, 제1 베이스 기재(110)를 관통하는 비아 홀, 쓰루 홀 등을 통해 제2 안테나(200)와 연결된다.
접지 패턴(150)은 제1 베이스 기재(110)의 하면 금속층 중에서 부착 영역(SA)과 중첩되는 영역을 제외한 나머지 영역을 에칭함으로써 형성될 수 있다.
이때, 접지 패턴(150)은 구리(Cu) 재질로 형성되며, 대략 45㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다. 여기서, 접지 패턴(150)은 에칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(110)의 하면에 형성된 안테나 패턴보다 두께를 얇게 형성할 수도 있다.
도 4를 참조하면, 제2 안테나(200)는 제1 안테나(100)와 다른 동작 주파수를 갖는 안테나 패턴을 포함한다. 이때, 제2 안테나(200)는 UWB(Ultra Wide Band) 통신을 위한 안테나 패턴을 포함하는 것을 일례로 한다. 이에, 제2 안테나(200)는 제1 안테나(100)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 제1 안테나(100)의 동작 주파수보다 높은 동작 주파수를 갖는다.
제2 안테나(200)는 제1 안테나(100)의 일면에 배치된다. 제2 안테나(200)는 제1 베이스 기재(110)의 상면에 배치되며, 제1 안테나(100)의 상면 중에서 금속 패턴이 형성되지 않는 영역인 부착 영역(SA)에 배치된다.
제2 안테나(200)는 제2 베이스 기재(210), UWB 안테나 패턴(220) 및 접착 기재(230)를 포함하여 구성될 수 있다.
제2 베이스 기재(210)는 제1 베이스 기재(110)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖는다. 제2 베이스 기재(210)는 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드(MPI; Modified polyimide)이며 대략 25㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
UWB 안테나 패턴(220)은 제2 베이스 기재(210)의 상면에 배치된다. UWB 안테나 패턴(220)은 제1 안테나(100)의 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)보다 상대적으로 높은 동작 주파수를 갖는다.
UWB 안테나 패턴(220)은 구리(Cu) 재질로 형성되며 대략 12㎛ 정도의 두께를 갖는 복수의 방사 전극으로 구성될 수 있다. 이때, 복수의 방사 전극은 2개가 한 쌍을 이루어 복수의 방사 패턴을 구성하고, 복수의 방사 패턴은 각각 서로 다른 단자에 연결된다.
일례로, 도 5를 참조하면, UWB 안테나 패턴(220)은 제1 방사 전극(220a), 제2 방사 전극(220b), 제3 방사 전극(220c), 제4 방사 전극(220d), 제5 방사 전극(220e) 및 제6 방사 전극(220f)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 방사 전극(220a) 및 제2 방사 전극(220b)은 제1 연결 패턴(CP1)을 통해 연결되어 하나의 방사 패턴을 구성한다. 제3 방사 전극(220c) 및 제4 방사 전극(220d)은 제2 연결 패턴(CP2)을 통해 연결되어 다른 하나의 방사 패턴을 구성한다. 제5 방사 전극(220e) 및 제6 방사 전극(220f)은 제3 연결 패턴(CP3)을 통해 연결되어 또 다른 하나의 방사 패턴을 구성한다.
접착 기재(230)는 제2 베이스 기재(210)의 하면에 배치된다. 접착 기재(230)는 제2 안테나(200)가 제1 안테나(100)에 접착됨에 따라 제2 베이스 기재(210)의 하면과 제1 베이스 기재(110)의 상면 사이에 개재된다.
접착 기재(230)는 복수의 접착 시트가 적층된 적층체로 구성될 수도 있다. 이때, 접착 기재(230)는 제1 베이스 기재(110)보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 대략 300㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
한편, 도 6을 참조하면, 콤보 안테나 모듈은 제1 안테나(100) 및 제2 안테나(200)를 관통하는 비아 홀의 내벽면에 형성된 연결 패턴(300)을 더 포함한다.
연결 패턴(300)은 제1 안테나(100)의 접지 패턴(150)과 제2 안테나(40)의 UWB 안테나 패턴(220)을 연결한다. 즉, 연결 패턴(300)은 제1 베이스 기재(110)의 하면에 배치된 접지 패턴(150)과 제2 베이스 기재(210)의 상면에 배치된 UWB 안테나 패턴(220)을 전기적으로 연결한다.
일례로, 연결 패턴(300)은 제1 안테나(100)의 제1 베이스 기재(110), 제2 안테나(200)의 제2 베이스 기재(210) 및 접착 기재(230)를 관통하는 비아 홀(VH1)의 내벽면에 형성된 금속 패턴일 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법은 제1 베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110), 부착 영역(SA)을 형성하는 단계(S100), 제2 베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S130), 제2 베이스 기재(210)를 부착 영역(SA)에 부착하는 단계(S200), 비아 홀(VH1)을 형성하는 단계(S300), 비아 홀(VH1)을 도금하는 단계(S160) 및 금속 패턴을 형성하는 단계(S170)를 포함하여 구성된다.
제1 베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110)에서는 양면(상면 및 하면)에 금속층이 형성된 제1 베이스 기재(110)를 준비한다. 여기서, 제1 베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110)에서는 상면 및 하면에 대략 45㎛ 정도의 두께를 갖는 구리 재질의 금속층이 형성된 폴리이미드 시트를 제1 베이스 기재(110)로 준비하는 것을 일례로 한다.
부착 영역(SA)을 형성하는 단계(S100)에서는 제1 베이스 기재(110)의 상면 금속층을 일부 에칭하여 부착 영역(SA)을 형성한다. 여기서, 부착 영역(SA)은 제2 베이스 기재(210)가 부착되는 영역이며, 에칭 공정을 통해 폴리이미드 시트의 상면 금속층의 일부를 제거하여 형성된다.
제2 베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S130)에서는 제1 베이스 기재(110)보다 낮은 유전 손실값을 갖는 제2 베이스 기재(210)를 준비한다. 제2 베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S130)에서는 상면에 구리 재질의 금속층이 형성되고, 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드 시트를 제2 베이스 기재(210)로 준비한다.
제2 베이스 기재(210)를 부착 영역(SA)에 부착하는 단계(S200)에서는 제1 베이스 시트의 부착 영역(SA)과 제2 베이스 기재(210) 사이에 접착 기재(230)를 개재한 후 압착하여 제2 베이스 기재(210)를 부착 영역(SA)에 부착한다.
이때, 제2 베이스 기재(210)를 부착 영역(SA)에 부착하는 단계(S200)에서는 대략 300㎛ 정도의 두께를 갖는 접착 기재(230)를 이용해 제2 베이스 기재(210)를 부착 영역(SA)에 부착한다. 이때, 접착 기재(230)는 복수의 접착 시트를 적층하여 구성될 수 있다.
비아 홀(VH1)을 형성하는 단계(S300)에서는 제1 베이스 기재(110)의 부착 영역(SA)에 제2 베이스 기재(210)가 접착된 상태에서 펀칭 공정을 통해 비아 홀(VH1)을 형성한다. 이때, 비아 홀(VH1)을 형성하는 단계(S300)에서는 제1 베이스 기재(110)의 양면에 각각 배치된 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120)들을 연결하기 위한 비아 홀(VH1), 제2 베이스 기재(210)의 상면에 배치된 UWB 안테나를 제1 베이스 기재(110)의 하면에 배치된 접지 패턴(150)과 연결하기 위한 비아 홀(VH1) 등을 형성한다.
비아 홀(VH1)을 도금하는 단계(S160)에서는 비아 홀(VH1)의 내벽면에 금속을 도금한다. 비아 홀(VH1)을 도금하는 단계(S160)에서는 도금 공정을 통해 구리를 도금하여 비아 홀(VH1)의 내벽면에 연결 패턴(300)을 형성한다. 여기서, 연결 패턴(300)은 위치에 따라 제2 베이스 기재(210)의 상면 금속층과 제1 베이스 기재(110)의 하면 금속층을 전기적(직접)으로 연결하거나, 제1 베이스 기재(110)의 상면 및 하면의 금속층들을 전기적(직접)으로 연결한다.
한편, 비아 홀(VH1)을 도금하는 단계(S160)에서는 도금 공정에서 비아 홀(VH1)의 내벽면 이외에도 제2 베이스 기재(210)의 상면 금속층과 제1 베이스 기재(110)의 하면 금속층의 일부(또는 전체)에 구리가 도금될 수 있다.
금속 패턴을 형성하는 단계(S170)에서는 비아 홀(VH1)의 도금이 완료된 후에 에칭 공정을 통해 금속 패턴을 형성한다.
금속 패턴을 형성하는 단계(S170)에서는 에칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(110)의 상면에 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140) 중 적어도 하나를 형성한다.
금속 패턴을 형성하는 단계(S170)에서는 에칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(110)의 하면에 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140) 중 적어도 하나와 접지 패턴(150)을 형성한다. 이때, 금속 패턴을 형성하는 단계(S170)에서는 제1 베이스 기재(110)의 하면 중에서 부착 영역(SA)에 대응되는 영역에 접지 패턴(150)을 형성한다.
금속 패턴을 형성하는 단계(S170)에서는 에칭 공정을 통해 제2 베이스 기재(210)의 상면에 UWB 안테나 패턴(220)을 형성한다.
이때, 금속 패턴을 형성하는 단계(S170)를 통해 형성된 UWB 안테나 패턴(220)과 접지 패턴(150)은 S160 단계에서 비아 홀(VH1)의 내벽면에 형성된 연결 패턴(300)에 의해 직접(또는 전기적으로) 연결된다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈은 제1 안테나(400) 및 제2 안테나(500)를 포함하여 구성된다. 제1 안테나(400) 및 제2 안테나(500)는 서로 다른 유전 손실값 및 동작 주파수를 갖는다. 이때, 제1 안테나(400)는 WPC 주파수 대역, NFC 주파수 대역 및 MST 주파수 대역 중 적어도 하나의 주파수 대역에 공진하는 안테나로 동작하고, 제2 안테나(500)는 UWB 주파수 대역에 공진하는 안테나로 동작하는 것을 일례로 한다. 여기서, 제1 안테나(400)는 상술한 제1 실시 예의 제1 안테나(100; 도 2 및 도 3 참조)와 동일하므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
제2 안테나(500)는 제1 안테나(400)의 상면 및 하면에 배치된다. 이때, 제2 안테나(500)는 제1 안테나(400)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 제1 안테나(400)의 동작 주파수보다 높은 동작 주파수를 갖는다.
도 9를 참조하면, 제2 안테나(500)는 제1 안테나(400)의 상면에 배치된 제1 부재(520), 제1 안테나(400)의 하면에 배치된 제2 부재(540)를 포함하여 구성된다.
제2 안테나(500)의 제1 부재(520)는 제1 베이스 기재(410) 상면의 제1 부착 영역(SA1)에 부착된다. 제1 부재(520)는 제2 베이스 기재(521), UWB 안테나 패턴(522) 및 제1 접착 기재(523)를 포함하여 구성된다.
제2 베이스 기재(521)는 제1 베이스 기재(410)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖는다. 제2 베이스 기재(521)는 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드(MPI; Modified polyimide)이며 대략 25㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
제2 베이스 기재(521)의 하면이 제1 베이스 기재(410)와 마주하도록 배치된다. 제2 베이스 기재(521)는 제1 베이스 기재(410)의 상면에 접착된다.
UWB 안테나 패턴(522)은 제2 베이스 기재(521)의 상면에 배치된다. UWB 안테나 패턴(522)은 제1 안테나(400)의 무선 전력 전송용 안테나 패턴(420), 근거리 통신용 안테나 패턴(430) 및 전자 결제용 안테나 패턴(440)보다 상대적으로 높은 동작 주파수를 갖는다.
여기서, UWB 안테나 패턴(522)은 구리(Cu) 재질로 형성되며 대략 12㎛ 정도의 두께를 갖는 복수의 방사 전극으로 구성된 것을 일례로 한다. 이때, 복수의 방사 전극은 2개가 한 쌍을 이루어 복수의 방사 패턴을 구성하고, 복수의 방사 패턴은 각각 서로 다른 단자에 연결된다.
UWB 안테나 패턴(522)은 상술한 제1 실시 예의 UWB 안테나 패턴(220; 도 5 참조)와 동일하므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
제1 접착 기재(523)는 제2 베이스 기재(521)의 하면에 배치된다. 제1 접착 기재(523)는 제2 안테나(500)가 제1 안테나(400)에 접착됨에 따라 제2 베이스 기재(521)의 하면과 제1 베이스 기재(410)의 상면 사이에 개재된다. 이때, 제1 접착 기재(523)는 복수의 접착 시트가 적층된 적층체로 구성될 수 있다. 여기서, 제1 접착 기재(523)는 제1 베이스 기재(410)보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 대략 100㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
제2 안테나(500)의 제2 부재(540)는 제1 베이스 기재(410) 하면의 제2 부착 영역(SA2)에 배치된다. 제2 부재(540)는 제3 베이스 기재(541), 접지 패턴(542) 및 제2 접착 기재(543)를 포함하여 구성된다.
제3 베이스 기재(541)는 제1 베이스 기재(410)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖는다. 제3 베이스 기재(541)는 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드(MPI; Modified polyimide)이며 대략 25㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다. 제3 베이스 기재(541)는 제1 베이스 기재(410)의 하면에 접착된다.
접지 패턴(542)은 제3 베이스 기재(541)의 하면에 배치된다. 접지 패턴(542)은 구리 재질이며, 대략 12㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
제2 접착 기재(543)는 제3 베이스 기재(541)의 상면에 배치된다. 제2 접착 기재(543)는 제2 안테나(500)가 제1 안테나(400)에 접착됨에 따라 제1 베이스 기재(410)의 하면과 제3 베이스 기재(541)의 하면 사이에 개재된다. 이때, 제2 접착 기재(543)는 복수의 접착 시트가 적층된 적층체로 구성될 수 있다. 여기서, 제2 접착 기재(543)는 제1 베이스 기재(410)보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 대략 50㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
한편, 도 10을 참조하면, 콤보 안테나 모듈은 제1 안테나(400) 및 제2 안테나(500)를 관통하는 비아 홀(VH2)의 내벽면에 형성된 연결 패턴(560)을 더 포함한다.
연결 패턴(560)은 제2 베이스 기재(521)의 상면에 배치된 UWB 안테나 패턴(522)과 제3 베이스 기재(541)의 하면에 배치된 접지 패턴(542)을 연결한다. 이때, 연결 패턴(560)은 제1 안테나(400)의 제1 베이스 기재(410), 제2 안테나(500)의 제2 베이스 기재(521), 제1 접착 기재(523), 제3 베이스 기재(541) 및 제2 접착 기재(543)를 관통하는 비아 홀(VH2)의 내벽면에 형성된 금속 패턴일 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법은 제1 베이스 기재(410)를 준비하는 단계(S210), 부착 영역을 형성하는 단계(S220), 제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)를 준비하는 단계(S230), 제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)를 부착 영역에 부착하는 단계(S240), 비아 홀(VH2)을 형성하는 단계(S260), 비아 홀(VH2)을 도금하는 단계(S260) 및 금속 패턴을 형성하는 단계(S270)를 포함하여 구성된다.
제1 베이스 기재(410)를 준비하는 단계(S210)에서는 양면(상면 및 하면)에 금속층이 형성된 제1 베이스 기재(410)를 준비한다. 여기서, 제1 베이스 기재(410)를 준비하는 단계(S210)에서는 상면 및 하면에 대략 45㎛ 정도의 두께를 갖는 구리 재질의 금속층이 형성된 폴리이미드 시트를 제1 베이스 기재(410)로 준비하는 것을 일례로 한다.
부착 영역을 형성하는 단계(S220)에서는 제1 베이스 기재(410)의 상면 금속층을 일부 에칭하여 제1 부착 영역(SA1)을 형성한다. 여기서, 제1 부착 영역(SA1)은 제2 안테나(500)의 제1 부재(520)가 부착되는 영역이며, 에칭 공정을 통해 폴리이미드 시트의 상면 금속층의 일부를 제거하여 형성된다.
부착 영역을 형성하는 단계(S220)에서는 제1 베이스 기재(410)의 하면 금속층을 일부 에칭하여 제2 부착 영역(SA2)을 형성한다. 여기서, 제2 부착 영역(SA2)은 제2 안테나(500)의 제2 부재(540)가 부착되는 영역이며, 에칭 공정을 통해 폴리이미드 시트의 하면 금속층의 일부를 제거하여 형성된다.
제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)를 준비하는 단계(S230)에서는 제1 베이스 기재(410)보다 낮은 유전 손실값을 갖는 제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)를 준비한다. 제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)를 준비하는 단계(S230)에서는 상면에 구리 재질의 금속층이 형성되고, 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드 시트를 제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)로 준비한다.
제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)를 부착 영역에 부착하는 단계(S240)에서는 제1 베이스 시트의 제1 부착 영역(SA1)과 제2 베이스 기재(521) 사이에 제1 접착 기재(523)를 개재한 후 압착하여 제2 베이스 기재(521)를 제1 부착 영역(SA1)에 부착한다.
제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)를 부착 영역에 부착하는 단계(S240)에서는 제1 베이스 시트의 제2 부착 영역(SA2)과 제3 베이스 기재(541) 사이에 제2 접착 기재(543)를 개재한 후 압착하여 제3 베이스 기재(541)를 제2 부착 영역(SA2)에 부착한다.
이때, 제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)를 부착 영역에 부착하는 단계(S240)에서는 제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)를 동시에 제1 베이스 기재(410)에 부착할 수도 있다.
이때, 제2 베이스 기재(521)를 부착 영역에 부착하는 단계(S240)에서는 대략 100㎛ 정도의 두께를 갖는 제1 접착 기재(523)를 이용해 제2 베이스 기재(521)를 제1 부착 영역(SA1)에 부착하고, 대략 50㎛ 정도의 두께를 갖는 제2 접착 기재(543)를 이용해 제3 베이스 기재(541)를 제2 부착 영역(SA2)에 부착한다. 여기서, 제1 접착 기재(523) 및/또는 제2 접착 기재(543)는 복수의 접착 시트를 적층하여 구성될 수 있다.
비아 홀(VH2)을 형성하는 단계(S260)에서는 제1 베이스 기재(410)에 제2 베이스 기재(521) 및 제3 베이스 기재(541)가 접착된 상태에서 펀칭 공정을 통해 비아 홀(VH2)을 형성한다. 이때, 비아 홀(VH2)을 형성하는 단계(S260)에서는 제1 베이스 기재(410)의 양면에 각각 배치된 무선 전력 전송용 안테나 패턴(420)들을 연결하기 위한 비아 홀(VH2), 제2 베이스 기재(521)의 상면에 배치된 UWB 안테나를 제3 베이스 기재(541)의 상면에 배치된 접지 패턴(542)과 연결하기 위한 비아 홀(VH2) 등을 형성한다.
비아 홀(VH2)을 도금하는 단계(S260)에서는 비아 홀(VH2)의 내벽면에 금속을 도금한다. 비아 홀(VH2)을 도금하는 단계(S260)에서는 도금 공정을 통해 구리를 도금하여 비아 홀(VH2)의 내벽면에 연결 패턴(560)을 형성한다. 여기서, 연결 패턴(560)은 복수로 구성되며 위치에 따라 제2 베이스 기재(521)의 상면 금속층과 제3 베이스 기재(541)의 상면 금속층을 전기적(직접)으로 연결하거나, 제1 베이스 기재(410)의 상면 및 하면의 금속층들을 전기적(직접)으로 연결한다.
한편, 비아 홀(VH2)을 도금하는 단계(S260)에서는 도금 공정에서 비아 홀(VH2)의 내벽면 이외에도 제1 베이스 기재(410)의 하면 금속층, 제2 베이스 기재(521)의 상면 금속층 및 제2 베이스 기재(521)의 상면 금속층의 일부(또는 전체)에 구리가 도금될 수 있다.
금속 패턴을 형성하는 단계(S270)에서는 비아 홀(VH2)의 도금이 완료된 후에 에칭 공정을 통해 금속 패턴을 형성한다.
금속 패턴을 형성하는 단계(S270)에서는 에칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(410)의 상면에 무선 전력 전송용 안테나 패턴(420), 근거리 통신용 안테나 패턴(430) 및 전자 결제용 안테나 패턴(440) 중 적어도 하나를 형성한다.
금속 패턴을 형성하는 단계(S270)에서는 에칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(410)의 하면에 무선 전력 전송용 안테나 패턴(420), 근거리 통신용 안테나 패턴(430) 및 전자 결제용 안테나 패턴(440) 중 적어도 하나를 형성한다.
금속 패턴을 형성하는 단계(S270)에서는 에칭 공정을 통해 제2 베이스 기재(521)의 상면에 UWB 안테나 패턴(522)을 형성하고, 제3 베이스 기재(541)의 하면에 접지 패턴(542)을 형성한다. 이때, 금속 패턴을 형성하는 단계(S270)를 통해 형성된 UWB 안테나 패턴(522)과 접지 패턴(542)은 S260 단계에서 비아 홀(VH2)의 내벽면에 형성된 연결 패턴(560)에 의해 직접(또는 전기적으로) 연결된다.
도 12을 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈은 제1 안테나(600) 및 제2 안테나(700)를 포함하여 구성된다. 제1 안테나(600) 및 제2 안테나(700)는 서로 다른 유전 손실값 및 동작 주파수를 갖는다. 이때, 제1 안테나(600)는 WPC 주파수 대역, NFC 주파수 대역 및 MST 주파수 대역 중 적어도 하나의 주파수 대역에 공진하는 안테나로 동작하고, 제2 안테나(700)는 UWB 주파수 대역에 공진하는 안테나로 동작하는 것을 일례로 한다. 여기서, 제1 안테나(600)는 상술한 제1 실시 예의 제1 안테나(100; 도 2 및 도 3 참조)와 동일하므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 13을 참조하면, 제2 안테나(700)는 제1 안테나(600)와 다른 동작 주파수를 갖는 안테나 패턴을 포함한다. 이때, 제2 안테나(700)는 UWB(Ultra Wide Band) 통신을 위한 안테나 패턴을 포함하는 것을 일례로 한다. 이에, 제2 안테나(700)는 제1 안테나(600)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 제1 안테나(600)의 동작 주파수보다 높은 동작 주파수를 갖는다.
제2 안테나(700)는 제1 안테나(600)의 일면에 배치된다. 제2 안테나(700)는 제1 안테나(600)의 일면 중에서 금속 패턴이 형성되지 않는 영역인 부착 영역(SA)에 배치된다. 이때, 제2 안테나(700)는 제1 안테나(600)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 제1 안테나(600)의 동작 주파수보다 높은 동작 주파수를 갖는다.
제2 안테나(700)는 제2 베이스 기재(710), UWB 안테나 패턴(720), 제3 베이스 기재(730), 접지 패턴(740), 제1 접착 기재(750) 및 제2 접착 기재(760)를 포함하여 구성된다.
제2 베이스 기재(710)는 제1 베이스 기재(610)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖는다. 제2 베이스 기재(710)는 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드(MPI; Modified polyimide)이며 대략 25㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
UWB 안테나 패턴(720)은 제2 베이스 기재(710)의 상면에 배치된다. UWB 안테나 패턴(720)은 제1 안테나(600)의 무선 전력 전송용 안테나 패턴(620), 근거리 통신용 안테나 패턴(630) 및 전자 결제용 안테나 패턴(640)보다 상대적으로 높은 동작 주파수를 갖는다.
UWB 안테나 패턴(720)은 구리(Cu) 재질로 형성되며 대략 12㎛ 정도의 두께를 갖는 복수의 방사 전극으로 구성될 수 있다. 이때, 복수의 방사 전극은 2개가 한 쌍을 이루어 복수의 방사 패턴을 구성하고, 복수의 방사 패턴은 각각 서로 다른 단자에 연결된다.
UWB 안테나 패턴(720)은 상술한 제1 실시 예의 UWB 안테나 패턴(220; 도 5 참조)와 동일하므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
제3 베이스 기재(730)는 제1 베이스 기재(610)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖는다. 제3 베이스 기재(730)는 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드(MPI; Modified polyimide)이며 대략 25㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
접지 패턴(740)은 제3 베이스 기재(730)의 하면에 배치된다. 접지 패턴(740)은 제3 베이스 기재(730)의 하면 금속층으로 구성된다. 여기서, 접지 패턴(740)은 구리(Cu) 재질로 형성되며 대략 12㎛ 정도의 두께를 갖는 금속층인 것을 일례로 한다.
접지 패턴(740)은 제3 베이스 기재(730) 및 제1 접착 기재(750)를 사이에 두고 UWB 안테나 패턴(720)과 중첩된다. 이때, 접지 패턴(740)은 UWB 안테나 패턴(720)의 전체 또는 일부와 중첩되며, 제2 베이스 기재(710), 제3 베이스 기재(730) 및 제1 접착 기재(750)를 관통하는 비아 홀, 쓰루 홀 등을 통해 UWB 안테나 패턴(720)과 연결된다.
제1 접착 기재(750)는 제2 베이스 기재(710)의 하면과 제3 베이스 기재(730)의 하면 사이에 개재된다. 제1 접착 기재(750)는 복수의 접착 시트가 적층된 적층체로 구성될 수 있다. 여기서, 제1 접착 기재(750)는 제1 베이스 기재(610)보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 대략 150㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
제2 접착 기재(760)는 제3 베이스 기재(730)의 상면에 배치된다. 제2 접착 기재(760)는 제2 안테나(700)가 제1 안테나(600)에 접착됨에 따라 제3 베이스 기재(730)의 상면과 제1 베이스 기재(610)의 상면 사이에 개재된다.
도 14를 참조하면, 콤보 안테나 모듈은 제2 안테나(700)를 관통하는 비아 홀(VH3)의 내벽면에 형성된 연결 패턴(300)을 더 포함한다. 연결 패턴(300)은 제2 안테나(700)의 제2 베이스 기재(710), 제3 베이스 기재(730) 및 제1 접착 기재(750)를 관통하는 비아 홀(VH3)의 내벽면에 형성된 금속 패턴이다. 연결 패턴(300)은 제2 베이스 기재(710)의 상면에 배치된 UWB 안테나 패턴(720)과 제3 베이스 기재(730)의 하면에 배치된 접지 패턴(740)을 연결한다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법은 제1 베이스 기재(610)를 준비하는 단계(S310), 부착 영역(SA)을 형성하는 단계(S320), 제1 비아 홀을 형성하는 단계(S330), 제1 비아 홀을 도금하는 단계(S340), 제1 금속 패턴을 형성하는 단계(S350), 제2 안테나(700)를 준비하는 단계(S330) 및 제2 안테나(700)를 제1 안테나(600)에 부착하는 단계(S370)를 포함하여 구성된다.
제1 베이스 기재(610)를 준비하는 단계(S310)에서는 양면(상면 및 하면)에 금속층이 형성된 제1 베이스 기재(610)를 준비한다. 여기서, 제1 베이스 기재(610)를 준비하는 단계(S310)에서는 상면 및 하면에 대략 45㎛ 정도의 두께를 갖는 구리 재질의 금속층이 형성된 폴리이미드 시트를 제1 베이스 기재(610)로 준비하는 것을 일례로 한다.
부착 영역(SA)을 형성하는 단계(S320)에서는 제1 베이스 기재(610)의 상면 금속층을 일부 에칭하여 부착 영역(SA)을 형성한다. 여기서, 부착 영역(SA)은 제2 안테나(700)가 부착되는 영역이며, 에칭 공정을 통해 폴리이미드 시트의 상면 금속층의 일부를 제거하여 형성된다.
제1 비아 홀을 형성하는 단계(S330)에서는 펀칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(610)에 제1 비아 홀을 형성한다. 이때, 제1 비아 홀을 형성하는 단계(S330)에서는 제1 베이스 기재(610)의 양면에 각각 배치된 금속층들을 연결하기 위한 제1 비아 홀을 형성한다.
한편, 제1 비아 홀을 도금하는 단계(S330)에서는 도금 공정에서 비아 홀의 내벽면 이외에도 제1 베이스 기재(610)의 상면 금속층과 하면 금속층의 일부(또는 전체)에 구리가 도금될 수 있다
제1 비아 홀을 도금하는 단계(S340)에서는 제1 비아 홀의 내벽면에 금속을 도금한다. 제1 비아 홀을 도금하는 단계(S340)에서는 도금 공정을 통해 구리를 도금하여 제1 비아 홀의 내벽면을 도금하여 제1 베이스 기재(610)의 상면 금속층 및 하면 금속층을 전기적(직접)으로 연결한다.
제1 금속 패턴을 형성하는 단계(S350)에서는 비아 홀의 도금이 완료된 후에 에칭 공정을 통해 제1 금속 패턴을 형성한다.
제1 금속 패턴을 형성하는 단계(S350)에서는 에칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(610)의 상면에 무선 전력 전송용 안테나 패턴(620), 근거리 통신용 안테나 패턴(630) 및 전자 결제용 안테나 패턴(640) 중 적어도 하나의 제1 금속 패턴을 형성한다.
제1 금속 패턴을 형성하는 단계(S350)에서는 에칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(610)의 하면에 무선 전력 전송용 안테나 패턴(620), 근거리 통신용 안테나 패턴(630) 및 전자 결제용 안테나 패턴(640) 중 적어도 하나의 제1 금속 패턴을 형성한다.
콤보 안테나 모듈의 제조 방법에서는 상술한 S310 내지 S320 단계를 통해 WPC 주파수 대역, NFC 주파수 대역 및 MST 주파수 대역 중 적어도 하나의 주파수 대역에 공진하는 제1 안테나(600)를 형성한다.
도 16을 참조하면, 제2 안테나(700)를 준비하는 단계(S360)는 제2 베이스 기재(710)를 준비하는 단계(S361), 제3 베이스 기재(730)를 준비하는 단계(S362), 제2 베이스 기재(710) 및 제3 베이스 기재(730)를 접착하는 단계(S363), 제2 비아 홀(VH3)을 형성하는 단계(S364), 제2 비아 홀(VH3)을 도금하는 단계(S365) 및 제2 금속 패턴을 형성하는 단계(S366)를 포함한다.
제2 베이스 기재(710)를 준비하는 단계(S361)에서는 제1 베이스 기재(610)보다 낮은 유전 손실값을 갖는 제2 베이스 기재(710)를 준비한다. 제2 베이스 기재(710)를 준비하는 단계(S361)에서는 상면에 구리 재질의 금속층이 형성되고, 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드 시트를 제2 베이스 기재(710)로 준비한다.
제3 베이스 기재(730)를 준비하는 단계(S362)에서는 제1 베이스 기재(610)보다 낮은 유전 손실값을 갖는 제3 베이스 기재(730)를 준비한다. 제3 베이스 기재(730)를 준비하는 단계(S362)에서는 하면에 구리 재질의 금속층이 형성되고, 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드 시트를 제3 베이스 기재(730)로 준비한다.
제2 베이스 기재(710) 및 제3 베이스 기재(730)를 접착하는 단계(S363)에서는 제2 베이스 기재(710) 및 제3 베이스 기재(730) 사이에 제1 접착 기재(750)를 개재한 후 압착하여 제2 베이스 기재(710) 및 제3 베이스 기재(730)를 부착한다. 이때, 제1 접착 기재(750)는 복수의 접착 시트를 적층하여 구성될 수 있으며, 대략 150㎛ 정도의 두께를 갖는다.
제2 비아 홀(VH3)을 형성하는 단계(S364)에서는 펀칭 공정을 통해 제2 베이스 기재(710) 및 제3 베이스 기재(730)를 관통하는 제2 비아 홀(VH3)을 형성한다. 이때, 제2 비아 홀(VH3)을 형성하는 단계(S364)에서는 제2 베이스 기재(710)의 금속층과 제3 베이스 기재(730)의 금속층을 연결하기 위한 제2 비아 홀(VH3)을 형성한다.
제2 비아 홀(VH3)을 도금하는 단계(S365)에서는 제2 비아 홀(VH3)의 내벽면에 금속을 도금한다. 제2 비아 홀(VH3)을 도금하는 단계(S365)에서는 도금 공정을 통해 구리를 도금하여 제2 비아 홀(VH3)의 내벽면에 연결 패턴(300)을 형성한다. 여기서, 연결 패턴(300)은 제2 베이스 기재(710)의 금속층과 제3 베이스 기재(730)의 금속층을 전기적(직접)으로 연결한다.
한편, 제2 비아 홀(VH3)을 도금하는 단계(S364)에서는 도금 공정에서 비아 홀의 내벽면 이외에도 제2 베이스 기재(710)의 금속층과 제3 베이스 기재(730)의 금속층의 일부(또는 전체)에 구리가 도금될 수 있다.
제2 금속 패턴을 형성하는 단계(S366)에서는 에칭 공정을 통해 제2 베이스 기재(710)의 상면에 UWB 안테나 패턴(720)을 형성한다. 이때, 제2 금속 패턴을 형성하는 단계(S366)를 통해 형성된 UWB 안테나 패턴(720)은 S365 단계에서 비아 홀의 내벽면에 형성된 연결 패턴(300)에 의해 제3 베이스 기재(730)의 금속층(즉, 접지 패턴(740))과 직접(또는 전기적으로) 연결된다.
제2 안테나(700)를 제1 안테나(600)에 접착하는 단계(S370)에서는 제1 안테나(600)의 부착 영역(SA)에 제2 안테나(700)를 접착한다. 제2 안테나(700)를 제1 안테나(600)에 접착하는 단계(S370)에서는 제1 안테나(320; 즉, 제1 베이스 기재(610))의 부착 영역(SA)과 제2 안테나(700)의 하면 사이에 제2 접착 기재(760)를 개재한 후 압착하여 제2 안테나(700)를 제1 베이스 기재(610)의 부착 영역(SA)에 부착한다.
상술한 제3 실시 예에서는 제2 안테나(700)가 단층 구조로 구성된 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 양면 구조 또는 다층 구조로 형성될 수도 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (20)

  1. 제1 동작 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴을 구비하고, 상기 제1 안테나 패턴과 중첩되지 않는 부착 영역이 정의된 제1 안테나; 및
    상기 제1 동작 주파수보다 높은 제2 동작 주파수를 갖는 제2 안테나 패턴을 구비하고, 상기 제1 안테나에 정의된 상기 부착 영역에 배치된 제2 안테나를 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 안테나는,
    제1 유전 손실값을 갖고, 상면 및 하면 중에서 적어도 한 면에 상기 제1 안테나 패턴이 배치되고, 상면에 상기 부착 영역이 정의된 제1 베이스 기재; 및
    상기 제1 베이스 기재의 하면에 배치되되, 상기 제1 베이스 기재를 사이에 두고 상기 부착 영역과 적어도 일부가 중첩된 접지 패턴을 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 안테나는
    상기 제1 안테나의 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖고, 상면에 상기 제2 안테나 배턴이 배치된 제2 베이스 기재; 및
    상기 제2 베이스 기재의 하면과 상기 제1 베이스 기재의 상면에 사이에 개재되어 상기 제2 베이스 기재를 상기 부착 영역에 접착하는 접착 기재를 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 베이스 기재, 상기 접착 기재 및 상기 제1 베이스 기재를 관통하여 상기 제2 안테나 패턴과 상기 접지 패턴을 연결하는 연결 패턴을 더 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 안테나는,
    제1 유전 손실값을 갖고, 상면 및 하면 중에서 적어도 한 면에 상기 제1 안테나 패턴이 배치되고, 상기 부착 영역이 정의된 제1 베이스 기재를 포함하고,
    상기 부착 영역은,
    상기 제1 베이스 기재의 상면에 정의된 제1 부착 영역; 및
    상기 제1 베이스 기재의 하면의 정의되되, 상기 제1 부착 영역과 대향 배치된 제2 부착 영역을 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 안테나는,
    상면에 상기 제2 안테나 패턴이 배치되고, 상기 제1 부착 영역에 부착되어 상기 제1 베이스 기재의 상면에 배치된 제1 부재; 및
    하면에 접지 패턴이 배치되고, 상기 제2 부착 영역에 부착되어 상기 제1 베이스 기재의 하면에 배치된 제2 부재를 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 부재는,
    상기 제1 안테나의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 상면에 상기 제2 안테나 패턴이 배치된 제2 베이스 기재; 및
    상기 제2 베이스 기재의 하면과 상기 제1 베이스 기재의 상면 사이에 개재되어 상기 제2 베이스 기재를 상기 제1 부착 영역에 접착하는 제1 접착 기재를 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2 부재는,
    상기 제1 안테나의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 하면에 상기 접지 패턴이 배치된 제3 베이스 기재; 및
    상기 제3 베이스 기재의 상면과 상기 제1 베이스 기재의 하면 사이에 개재되어 상기 제3 베이스 기재를 상기 제2 부착 영역에 접착하는 제2 접착 기재를 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 부재, 상기 제1 베이스 기재 및 상기 제2 부재를 관통하여 상기 제2 안테나 패턴과 상기 접지 패턴을 연결하는 연결 패턴을 더 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 안테나는,
    제1 유전 손실값을 갖고, 상면 및 하면 중에서 적어도 한 면에 상기 제1 안테나 패턴이 배치되고, 상면에 상기 부착 영역이 정의된 제1 베이스 기재를 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 안테나는,
    상기 제1 안테나보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 상면에 상기 제2 안테나 패턴이 배치되고, 상기 제1 베이스 기재의 상면에 배치된 제2 베이스 기재;
    상기 제1 안테나보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 하면에 접지 패턴이 배치되고, 상기 제2 베이스 기재의 하부에 배치된 제3 베이스 기재; 및
    상기 제2 베이스 기재의 하면 및 상기 제3 베이스 기재의 상면 사이에 개재되어 상기 제2 베이스 기재 및 상기 제2 베이스 기재를 접착하는 제1 접착 기재를 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 안테나는,
    상기 제2 베이스 기재, 상기 제1 접착 기재 및 상기 제3 베이스 기재를 관통하여 상기 제2 안테나 패턴을 상기 접지 패턴과 연결하는 연결 패턴을 더 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 안테나는,
    상기 제3 베이스 기재의 하면과 상기 제1 베이스 기재의 상면 사이에 개재되어 상기 제3 베이스 기재를 상기 부착 영역에 접착하는 제2 접착 기재를 더 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  14. 제1 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제1 베이스 기재를 준비하는 단계;
    상기 금속층의 일부를 제거하여 상기 제1 베이스 기재에 부착 영역을 형성하는 단계;
    제2 안테나 패턴이 형성된 제2 안테나를 준비하는 단계; 및
    상기 제2 안테나를 상기 부착 영역에 부착하는 단계를 포함하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 부착 영역을 형성하는 단계에서는 상기 제1 베이스 기재의 상면에 형성된 금속층의 일부를 제거하여 상기 제1 베이스 기재의 상면에 상기 부착 영역을 형성하고,
    상기 제2 안테나를 준비하는 단계는,
    상기 제1 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖는 제2 베이스 기재를 준비하는 단계;
    상기 제1 베이스 기재 및 상기 제2 베이스 기재 사이에 하나 이상의 접착 기재를 개재하여 상기 제2 베이스 기재를 상기 부착 영역에 부착하는 단계;
    상기 제1 베이스 기재 및 상기 제2 베이스 기재를 관통하는 비아 홀을 형성하는 단계;
    상기 비아 홀에 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 베이스 기재 및 상기 제2 베이스 기재가 적층된 적층체의 양면을 에칭하여 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 금속 패턴을 형성하는 단계에서는 상기 제1 베이스 기재의 하면 중에서 상기 제1 베이스 기재를 사이에 두고 상기 부착 영역과 중첩되는 영역에 접지 패턴을 형성하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 부착 영역을 형성하는 단계는,
    상기 제1 베이스 기재의 상면에 형성된 금속층의 일부를 제거하여 상기 제1 베이스 기재의 상면에 제1 부착 영역을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 베이스 기재의 하면에 형성된 금속층의 일부를 제거하여 상기 제1 베이스 기재의 하면에 제2 부착 영역을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 제2 안테나를 준비하는 단계는,
    상기 제1 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖는 제2 베이스 기재를 준비하는 단계;
    상기 제1 베이스 기재 및 상기 제2 베이스 기재 사이에 하나 이상의 접착 시트를 개재하여 상기 제1 부착 영역에 상기 제2 베이스 기재를 부착하는 단계;
    상기 제1 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖는 제3 베이스 기재를 준비하는 단계;
    상기 제1 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재 사이에 하나 이상의 접착 시트를 개재하여 상기 제2 부착 영역에 상기 제3 베이스 기재를 부착하는 단계;
    상기 제1 베이스 기재, 상기 제2 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재를 관통하는 비아 홀을 형성하는 단계;
    상기 비아 홀에 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 베이스 기재, 상기 제2 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재가 적층된 적층체의 양면을 에칭하여 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 금속 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 제2 베이스 기재의 상면에 형성된 금속층을 에칭하여 제2 안테나 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제3 베이스 기재의 하면에 형성된 금속층을 에칭하여 접지 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 접지 패턴을 형성하는 단계에서는 상기 제1 베이스 기재, 상기 제2 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재를 사이에 두고 상기 제2 안테나 패턴과 중첩되는 위치에 상기 접지 패턴을 형성하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 부착 영역을 형성하는 단계에서는 상기 제1 베이스 기재의 상면에 형성된 금속층의 일부를 제거하여 상기 제1 베이스 기재의 상면에 상기 부착 영역을 형성하고,
    상기 제2 안테나를 준비하는 단계는,
    상기 제1 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제2 베이스 기재를 준비하는 단계;
    상기 제1 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제3 베이스 기재를 준비하는 단계; 및
    상기 제1 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재 사이에 하나 이상의 접착 시트를 개재하여 상기 제2 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재를 접착하는 단계;
    상기 제2 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재가 접착된 적층체를 에칭하여 금속 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 적층체를 상기 제1 베이스 기재의 부착 영역에 부착하는 단계를 포함하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 금속 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 제2 베이스 기재의 상면에 형성된 금속층을 에칭하여 제2 동작 주파수를 갖는 제2 안테나 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 제3 베이스 기재의 하면에 형성된 금속층을 에칭하여 상기 제2 안테나 패턴과 중첩되는 접지 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
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