KR102239249B1 - 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

저주파수 대역의 콤보 안테나와 고주파수 대역의 안테나를 일체화하여 실장 공간 및 두께를 최소화하면서 동등한 수준의 안테나 성능을 유지하도록 한 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법을 제시한다. 제시된 콤보 안테나 모듈은 제1 동작 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴이 배치되고, 제1 안테나 패턴과 중첩되지 않는 부착 영역이 정의된 제1 안테나 및 제1 안테나의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 제1 동작 주파수보다 높은 제2 동작 주파수를 갖는 제2 안테나 패턴 및 접지 패턴이 배치되고, 부착 영역에 배치된 제2 안테나를 포함한다.

Description

콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법{COMBO ANTENNA MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기에 실장되어 복수의 주파수 대역에 공진하는 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
근거리 무선 통신 기술은 주변 기기들과 네트워크를 연결하여 데이터를 송수신하기 위한 기술이다. 최근에는 근거리 무선 통신 기술이 일반화되면서 네트워크 연결뿐만 아니라 근거리 무선 통신 기술을 이용해 위치 정보를 취득하는 기술이 개발되고, 근거리 무선 통신 기술을 통해 취득한 위치 정보를 다양한 분야에 활용하기 위하여 정확한 실시간 위치 정보를 취득하는 기술이 연구되고 있다.
UWB(Ultra Wide Band, 초광대역) 통신 기술은 위치 정보 취득을 위한 근거리 무선 통신로 주목받고 있다. UWB 통신 기술은 임펄스 신호를 통해 높은 정밀도를 갖는 무선 측위 및 통신 기능을 제공할 수 있다. UWB 통신 기술은 대략 3.1㎓∼10.6㎓ 정도의 주파수 대역을 사용하면서 대략 10m∼1km 정도의 전송 거리를 갖는다. UWB 통신 기술은 수 nsec pulse로 시간 분해능이 우수하여 거리 측정에 유리하고, Low duty cycle의 저전력 구현이 가능하다. 이에, UWB 통신 기술은 모바일, 자동차, IoT, 산업 시장을 비롯한 다양한 분야에 활용되고 있다.
한편, 휴대 기기의 두께가 얇아지고, 배터리 용량이 증가함에 따라 안테나 두께 및 장착 공간(실장 공간)에 대한 이슈와 단가 절감 이슈로 인해 NFC 안테나, WPC 안테나, MST 안테나 등이 결합된 콤보 안테나 모듈에 대한 필요성이 대두되고 있다.
기존 콤보 안테나 모듈은 대략 13.56MHz 이하의 저주파수 대역 안테나이며, UWB 안테나 모듈은 대략 3.1GHz 내지 10.6GHz 정도의 고주파수 대역이다. 콤보 안테나 모듈 및 UWB 안테나 모듈은 동작 주파수 대역의 차이로 인해 안테나 구조 및 요구하는 자재 특성의 차이가 발행한다.
이에, 콤보 안테나 모듈 및 UWB 안테나 모듈은 별도로 제작되어 휴대 기기에 실장되고 있으며, 경박단소화되고 있는 휴대 기기에서는 실장 공간이 부족해지는 문제점이 있다.
또한, UWB 안테나 모듈은 고주파수 대역에서의 성능 구현을 위해 저유전율(즉, 저유전 손실값)을 갖는 고가의 절연 기재를 베이스로 제작되며, 상대적으로 저주파수 대역인 콤보 안테나 모듈은 일반적인 절연 기재를 베이스로 제작된다.
이때, 콤보 안테나 모듈은 UWB 안테나 모듈과 동일한 절연 기재(즉, 저유전율, 저유전 손실값)를 베이스로 제작될 수도 있으나, 고가의 절연 기재 사용으로 인해 안테나 모듈의 단가가 상승하고, 안테나 모듈의 두께에 제약이 발생하는 문제점이 있다.
한국공개특허 제10-2019-0111533호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로 저주파수 대역의 콤보 안테나와 고주파수 대역의 안테나를 일체화하여 실장 공간 및 두께를 최소화하면서 동등한 수준의 안테나 성능을 유지하도록 한 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈은 제1 동작 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴이 배치되고, 제1 안테나 패턴과 중첩되지 않는 부착 영역이 정의된 제1 안테나 및 제1 안테나의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 제1 동작 주파수보다 높은 제2 동작 주파수를 갖는 제2 안테나 패턴 및 접지 패턴이 배치되고, 부착 영역에 배치된 제2 안테나를 포함한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법은 제1 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제1 베이스 기재를 준비하는 단계, 제1 베이스 기재의 상면에 부착 영역을 형성하는 단계, 제1 베이스 기재를 에칭하여 제1 금속 패턴을 형성하는 단계, 제1 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제2 베이스 기재를 준비하는 단계, 제1 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제3 베이스 기재를 준비하는 단계, 제2 베이스 기재 및 제3 베이스 기재를 접착하여 적층체를 형성하는 단계, 적층체를 에칭하여 제2 금속 패턴을 형성하는 단계 및 적층체를 제1 베이스 기재의 부착 영역에 부착하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면, 콤보 안테나 모듈은 저주파수 대역의 콤보 안테나와 고주파수 대역의 안테나를 일체로 형성함으로써, 실장 공간 및 두께를 최소화하면서 동등한 수준의 안테나 성능을 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 FPCB 공정, 조립 공정 감소 및 단자부 커넥터 공용화 가능에 따른 단가 절감 효과가 있다.
또한, 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 일체형 구조에 따른 제품 신뢰성 향상 및 안테나 실장 공간 최소화 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 2 및 도 3은 도 1의 제1 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 도 1의 제2 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.
또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시 예에서는 FPCB 타입의 안테나에서 일반적인 구성인 상부 커버레이, 하부 커버레이, 실크 인쇄, SMT 공정을 통해 형성된 단자는 상세한 설명에서 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물의 "상면에" 또는 "하면에" 배치 또는 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈은 제1 안테나(100) 및 제2 안테나(200)를 포함하여 구성된다. 제1 안테나(100) 및 제2 안테나(200)는 서로 다른 유전 손실값 및 동작 주파수를 갖는다. 이때, 제1 안테나(100)는 WPC 주파수 대역, NFC 주파수 대역 및 MST 주파수 대역 중 적어도 하나의 주파수 대역에 공진하는 안테나로 동작하고, 제2 안테나(200)는 UWB 주파수 대역에 공진하는 안테나로 동작하는 것을 일례로 한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 안테나(100)는 무선 전력 전송을 위한 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신을 위한 근거리 통신용 안테나 패턴(130), 전자 결제를 위한 전자 결제용 안테나 패턴(140)을 포함하는 것을 일례로 한다.
여기서, 도 2 및 도 3에서는 본 발명의 실시 예를 용이하게 설명하기 위해서 제1 안테나(100)가 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)을 모두 포함하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140) 중 하나 또는 두개의 안테나 패턴을 포함하여 구성될 수도 있다.
물론, 제1 안테나(100)는 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)과 다른 주파수 대역에 공진하는 안테나 패턴을 더 포함하여 구성될 수도 있다.
제1 안테나(100)는 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)과 다른 주파수 대역에 공진하는 안테나 패턴으로 구성될 수도 있다.
제1 안테나(100)는 제1 베이스 기재(110), 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)을 포함하여 구성된다.
제1 베이스 기재(110)는 제1 유전 손실값을 갖는다. 제1 베이스 기재(110)는 폴리이미드(PI, polyimide)이며 대략 25㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
제1 베이스 기재(110)는 상면에 제2 안테나(200)가 부착되는 부착 영역(SA)이 형성된다. 여기서, 부착 영역(SA)은 제1 베이스 기재(110)는 상면에 형성된 금속층의 일부를 제거하여 형성된 영역이며, 제1 베이스 기재(110)인 폴리이미드의 표면이 노출된 영역이다.
다시 말해, 제1 베이스 기재(110)는 폴리이미드의 양면 또는 일면에 금속층이 형성된 기재로 구성된다. 제1 베이스 기재(110)는 안테나 제조 공정을 통해 금속층의 일부가 제거되어 부착 영역(SA)을 형성한다.
무선 전력 전송용 안테나 패턴(120)은 제1 베이스 기재(110)의 상면 및 하면에 배치된다. 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)은 제1 베이스 기재(110)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 배치된다.
이때, 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)은 상면 및 하면에 금속층이 형성된 제1 베이스 기재(110)를 에칭함으로써 형성될 수 있다.
여기서, 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)은 구리(Cu) 재질로 형성되며, 대략 45㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
도 4를 참조하면, 제2 안테나(200)는 제1 안테나(100)와 다른 동작 주파수를 갖는 안테나 패턴을 포함한다. 이때, 제2 안테나(200)는 UWB(Ultra Wide Band) 통신을 위한 안테나 패턴을 포함하는 것을 일례로 한다. 이에, 제2 안테나(200)는 제1 안테나(100)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 제1 안테나(100)의 동작 주파수보다 높은 동작 주파수를 갖는다.
제2 안테나(200)는 제1 안테나(100)의 일면에 배치된다. 제2 안테나(200)는 제1 안테나(100)의 일면 중에서 금속 패턴이 형성되지 않는 영역인 부착 영역(SA)에 배치된다. 이때, 제2 안테나(200)는 제1 안테나(100)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 제1 안테나(100)의 동작 주파수보다 높은 동작 주파수를 갖는다.
제2 안테나(200)는 제2 베이스 기재(210), UWB 안테나 패턴(220), 제3 베이스 기재(230), 접지 패턴(240), 제1 접착 기재(250) 및 제2 접착 기재(260)를 포함하여 구성된다.
제2 베이스 기재(210)는 제1 베이스 기재(110)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖는다. 제2 베이스 기재(210)는 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드(MPI; Modified polyimide)이며 대략 25㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
UWB 안테나 패턴(220)은 제2 베이스 기재(210)의 상면에 배치된다. UWB 안테나 패턴(220)은 제1 안테나(100)의 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140)보다 상대적으로 높은 동작 주파수를 갖는다.
UWB 안테나 패턴(220)은 구리(Cu) 재질로 형성되며 대략 12㎛ 정도의 두께를 갖는 복수의 방사 전극으로 구성될 수 있다. 이때, 복수의 방사 전극은 2개가 한 쌍을 이루어 복수의 방사 패턴을 구성하고, 복수의 방사 패턴은 각각 서로 다른 단자에 연결된다.
일례로, 도 5를 참조하면, UWB 안테나 패턴(220)은 제1 방사 전극(220a), 제2 방사 전극(220b), 제3 방사 전극(220c), 제4 방사 전극(220d), 제5 방사 전극(220e) 및 제6 방사 전극(220f)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 방사 전극(220a) 및 제2 방사 전극(220b)은 제1 연결 패턴(CP1)을 통해 연결되어 하나의 방사 패턴을 구성한다. 제3 방사 전극(220c) 및 제4 방사 전극(220d)은 연결 패턴(CP2)을 통해 연결되어 다른 하나의 방사 패턴을 구성한다. 제5 방사 전극(220e) 및 제6 방사 전극(220f)은 제3 연결 패턴(CP3)을 통해 연결되어 또 다른 하나의 방사 패턴을 구성한다.
제3 베이스 기재(230)는 제1 베이스 기재(110)의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖는다. 제3 베이스 기재(230)는 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드(MPI; Modified polyimide)이며 대략 25㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
접지 패턴(240)은 제3 베이스 기재(230)의 하면에 배치된다. 접지 패턴(240)은 제3 베이스 기재(230)의 하면 금속층으로 구성된다. 여기서, 접지 패턴(240)은 구리(Cu) 재질로 형성되며 대략 12㎛ 정도의 두께를 갖는 금속층인 것을 일례로 한다.
접지 패턴(240)은 제3 베이스 기재(230) 및 제1 접착 기재(250)를 사이에 두고 UWB 안테나 패턴(220)과 중첩된다. 이때, 접지 패턴(240)은 UWB 안테나 패턴(220)의 전체 또는 일부와 중첩되며, 제2 베이스 기재(210), 제3 베이스 기재(230) 및 제1 접착 기재(250)를 관통하는 비아 홀, 쓰루 홀 등을 통해 UWB 안테나 패턴(220)과 연결된다.
제1 접착 기재(250)는 제2 베이스 기재(210)의 하면과 제3 베이스 기재(230)의 하면 사이에 개재된다. 제1 접착 기재(250)는 복수의 접착 시트가 적층된 적층체로 구성될 수 있다. 여기서, 제1 접착 기재(250)는 제1 베이스 기재(110)보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 대략 150㎛ 정도의 두께를 갖는 것을 일례로 한다.
제2 접착 기재(260)는 제3 베이스 기재(230)의 상면에 배치된다. 제2 접착 기재(260)는 제2 안테나(200)가 제1 안테나(100)에 접착됨에 따라 제3 베이스 기재(230)의 상면과 제1 베이스 기재(110)의 상면 사이에 개재된다.
도 6을 참조하면, 콤보 안테나 모듈은 제2 안테나(200)를 관통하는 비아 홀(VH)의 내벽면에 형성된 연결 패턴(300)을 더 포함한다. 연결 패턴(300)은 제2 안테나(200)의 제2 베이스 기재(210), 제3 베이스 기재(230) 및 제1 접착 기재(250)를 관통하는 비아 홀(VH)의 내벽면에 형성된 금속 패턴이다. 연결 패턴(300)은 제2 베이스 기재(210)의 상면에 배치된 UWB 안테나 패턴(220)과 제3 베이스 기재(230)의 하면에 배치된 접지 패턴(240)을 연결한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 콤보 안테나 모듈의 제조 방법은 제1 베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110), 부착 영역(SA)을 형성하는 단계(S120), 제1 비아 홀을 형성하는 단계(S130), 제1 비아 홀을 도금하는 단계(S140), 제1 금속 패턴을 형성하는 단계(S150), 제2 안테나(200)를 준비하는 단계(S130) 및 제2 안테나(200)를 제1 안테나(100)에 부착하는 단계(S170)를 포함하여 구성된다.
제1 베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110)에서는 양면(상면 및 하면)에 금속층이 형성된 제1 베이스 기재(110)를 준비한다. 여기서, 제1 베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110)에서는 상면 및 하면에 대략 45㎛ 정도의 두께를 갖는 구리 재질의 금속층이 형성된 폴리이미드 시트를 제1 베이스 기재(110)로 준비하는 것을 일례로 한다.
부착 영역(SA)을 형성하는 단계(S120)에서는 제1 베이스 기재(110)의 상면 금속층을 일부 에칭하여 부착 영역(SA)을 형성한다. 여기서, 부착 영역(SA)은 제2 안테나(200)가 부착되는 영역이며, 에칭 공정을 통해 폴리이미드 시트의 상면 금속층의 일부를 제거하여 형성된다.
제1 비아 홀을 형성하는 단계(S130)에서는 펀칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(110)에 제1 비아 홀을 형성한다. 이때, 제1 비아 홀을 형성하는 단계(S130)에서는 제1 베이스 기재(110)의 양면에 각각 배치된 금속층들을 연결하기 위한 제1 비아 홀을 형성한다.
한편, 제1 비아 홀을 도금하는 단계(S130)에서는 도금 공정에서 비아 홀의 내벽면 이외에도 제1 베이스 기재(110)의 상면 금속층과 하면 금속층의 일부(또는 전체)에 구리가 도금될 수 있다
제1 비아 홀을 도금하는 단계(S140)에서는 제1 비아 홀의 내벽면에 금속을 도금한다. 제1 비아 홀을 도금하는 단계(S140)에서는 도금 공정을 통해 구리를 도금하여 제1 비아 홀의 내벽면을 도금하여 제1 베이스 기재(110)의 상면 금속층 및 하면 금속층을 전기적(직접)으로 연결한다.
제1 금속 패턴을 형성하는 단계(S150)에서는 비아 홀의 도금이 완료된 후에 에칭 공정을 통해 제1 금속 패턴을 형성한다.
제1 금속 패턴을 형성하는 단계(S150)에서는 에칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(110)의 상면에 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140) 중 적어도 하나의 제1 금속 패턴을 형성한다.
제1 금속 패턴을 형성하는 단계(S150)에서는 에칭 공정을 통해 제1 베이스 기재(110)의 하면에 무선 전력 전송용 안테나 패턴(120), 근거리 통신용 안테나 패턴(130) 및 전자 결제용 안테나 패턴(140) 중 적어도 하나의 제1 금속 패턴을 형성한다.
콤보 안테나 모듈의 제조 방법에서는 상술한 S210 내지 S320 단계를 통해 WPC 주파수 대역, NFC 주파수 대역 및 MST 주파수 대역 중 적어도 하나의 주파수 대역에 공진하는 제1 안테나(100)를 형성한다.
도 8을 참조하면, 제2 안테나(200)를 준비하는 단계(S160)는 제2 베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S161), 제3 베이스 기재(230)를 준비하는 단계(S162), 제2 베이스 기재(210) 및 제3 베이스 기재(230)를 접착하는 단계(S163), 제2 비아 홀(VH)을 형성하는 단계(S164), 제2 비아 홀(VH)을 도금하는 단계(S165) 및 제2 금속 패턴을 형성하는 단계(S166)를 포함한다.
제2 베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S161)에서는 제1 베이스 기재(110)보다 낮은 유전 손실값을 갖는 제2 베이스 기재(210)를 준비한다. 제2 베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S161)에서는 상면에 구리 재질의 금속층이 형성되고, 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드 시트를 제2 베이스 기재(210)로 준비한다.
제3 베이스 기재(230)를 준비하는 단계(S162)에서는 제1 베이스 기재(110)보다 낮은 유전 손실값을 갖는 제3 베이스 기재(230)를 준비한다. 제3 베이스 기재(230)를 준비하는 단계(S162)에서는 하면에 구리 재질의 금속층이 형성되고, 폴리이미드보다 낮은 유전 손실값을 갖는 모디파이드 폴리이미드 시트를 제3 베이스 기재(230)로 준비한다.
제2 베이스 기재(210) 및 제3 베이스 기재(230)를 접착하는 단계(S163)에서는 제2 베이스 기재(210) 및 제3 베이스 기재(230) 사이에 제1 접착 기재(250)를 개재한 후 압착하여 제2 베이스 기재(210) 및 제3 베이스 기재(230)를 부착한다. 이때, 제1 접착 기재(250)는 복수의 접착 시트를 적층하여 구성될 수 있으며, 대략 150㎛ 정도의 두께를 갖는다.
제2 비아 홀(VH)을 형성하는 단계(S164)에서는 펀칭 공정을 통해 제2 베이스 기재(210) 및 제3 베이스 기재(230)를 관통하는 제2 비아 홀(VH)을 형성한다. 이때, 제2 비아 홀(VH)을 형성하는 단계(S164)에서는 제2 베이스 기재(210)의 금속층과 제3 베이스 기재(230)의 금속층을 연결하기 위한 제2 비아 홀(VH)을 형성한다.
제2 비아 홀(VH)을 도금하는 단계(S165)에서는 제2 비아 홀(VH)의 내벽면에 금속을 도금한다. 제2 비아 홀(VH)을 도금하는 단계(S165)에서는 도금 공정을 통해 구리를 도금하여 제2 비아 홀(VH)의 내벽면에 연결 패턴(300)을 형성한다. 여기서, 연결 패턴(300)은 제2 베이스 기재(210)의 금속층과 제3 베이스 기재(230)의 금속층을 전기적(직접)으로 연결한다.
한편, 제2 비아 홀(VH)을 도금하는 단계(S164)에서는 도금 공정에서 비아 홀의 내벽면 이외에도 제2 베이스 기재(210)의 금속층과 제3 베이스 기재(230)의 금속층의 일부(또는 전체)에 구리가 도금될 수 있다.
제2 금속 패턴을 형성하는 단계(S166)에서는 에칭 공정을 통해 제2 베이스 기재(210)의 상면에 UWB 안테나 패턴(220)을 형성한다. 이때, 제2 금속 패턴을 형성하는 단계(S166)를 통해 형성된 UWB 안테나 패턴(220)은 S365 단계에서 비아 홀의 내벽면에 형성된 연결 패턴(300)에 의해 제3 베이스 기재(230)의 금속층(즉, 접지 패턴(240))과 직접(또는 전기적으로) 연결된다.
제2 안테나(200)를 제1 안테나(100)에 접착하는 단계(S170)에서는 제1 안테나(100)의 부착 영역(SA)에 제2 안테나(200)를 접착한다. 제2 안테나(200)를 제1 안테나(100)에 접착하는 단계(S170)에서는 제1 안테나(320; 즉, 제1 베이스 기재(110))의 부착 영역(SA)과 제2 안테나(200)의 하면 사이에 제2 접착 기재(260)를 개재한 후 압착하여 제2 안테나(200)를 제1 베이스 기재(110)의 부착 영역(SA)에 부착한다.
상술한 실시 예에서는 제2 안테나(200)가 단층 구조로 구성된 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 양면 구조 또는 다층 구조로 형성될 수도 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
100: 제1 안테나 110: 제1 베이스 기재
120: 무선 전력 전송용 안테나 패턴
130: 근거리 통신용 안테나 패턴
140: 전자 결제용 안테나 패턴
200: 제2 안테나 210: 제2 베이스 기재
220: UWB 안테나 패턴 230: 제3 베이스 기재
240: 접지 패턴 250: 제1 접착 기재
260: 제2 접착 기재 300: 연결 패턴

Claims (15)

  1. 삭제
  2. 제1 동작 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴이 배치되고, 상기 제1 안테나 패턴과 중첩되지 않는 부착 영역이 정의된 제1 안테나; 및
    상기 제1 안테나의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 상기 제1 동작 주파수보다 높은 제2 동작 주파수를 갖는 제2 안테나 패턴 및 접지 패턴이 배치되고, 상기 부착 영역에 배치된 제2 안테나를 포함하고,
    상기 제1 안테나는 제1 유전 손실값을 갖고, 상기 부착 영역이 정의된 제1 베이스 기재를 포함하고,
    상기 제1 안테나 패턴은 상기 제1 베이스 기재의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 배치된 하는 콤보 안테나 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 안테나는,
    상기 제1 베이스 기재의 상면에 형성되고, 상기 제1 동작 주파수와 다른 동작 주파수를 갖는 하나 이상의 방사 패턴을 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 방사 패턴의 동작 주파수는 상기 제2 동작 주파수보다 낮은 콤보 안테나 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 안테나는 상기 제1 베이스 기재의 부착 영역에 부착된 콤보 안테나 모듈.
  5. 제1 동작 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴이 배치되고, 상기 제1 안테나 패턴과 중첩되지 않는 부착 영역이 정의된 제1 안테나; 및
    상기 제1 안테나의 유전 손실값보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 상기 제1 동작 주파수보다 높은 제2 동작 주파수를 갖는 제2 안테나 패턴 및 접지 패턴이 배치되고, 상기 부착 영역에 배치된 제2 안테나를 포함하고,
    상기 제2 안테나는,
    상기 제1 안테나보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 상면에 상기 제2 안테나 패턴이 배치되고, 상기 제1 안테나의 상면에 배치된 제2 베이스 기재;
    상기 제1 안테나보다 낮은 유전 손실값을 갖고, 하면에 상기 접지 패턴이 배치되고, 상기 제2 베이스 기재의 하부에 배치된 제3 베이스 기재; 및
    상기 제2 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재 사이에 개재된 제1 접착 기재를 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 접착 기재는 복수의 접착 시트가 적층된 적층체인 콤보 안테나 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 안테나는 상기 제2 안테나 패턴 및 상기 접지 패턴을 연결하는 연결 패턴을 더 포함하는 콤보 안테나 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 연결 패턴은 상기 제2 베이스 기재, 상기 제3 베이스 기재 및 상기 제1 접착 기재를 관통하는 비아 홀에 형성된 콤보 안테나 모듈.
  9. 제1 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제1 베이스 기재를 준비하는 단계;
    상기 제1 베이스 기재의 상면에 부착 영역을 형성하는 단계;
    상기 제1 베이스 기재를 에칭하여 제1 금속 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제2 베이스 기재를 준비하는 단계;
    상기 제1 유전 손실값보다 낮은 제2 유전 손실값을 갖고, 금속층이 형성된 제3 베이스 기재를 준비하는 단계; 및
    상기 제2 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재를 접착하여 적층체를 형성하는 단계;
    상기 적층체를 에칭하여 제2 금속 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 적층체를 상기 제1 베이스 기재의 부착 영역에 부착하는 단계를 포함하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 금속 패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 제1 베이스 기재에 제1 비아 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 비아 홀에 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 부착 영역을 형성하는 단계는,
    상기 제1 베이스 기재의 상면에 형성된 금속층을 에칭하여 상기 적층체가 부착되는 부착 영역을 형성하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 적층체를 형성하는 단계에서는 상기 제2 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재 사이에 제1 접착 기재를 개재한 후 압착하여 상기 적층체를 형성하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 접착 기재는 복수의 적층 시트가 적층된 적층체인 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 금속 패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 제2 베이스 기재 및 상기 제3 베이스 기재를 관통하는 제2 비아 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 금속 패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 제2 비아 홀에 연결 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 제2 금속 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 제2 베이스 기재의 상면 금속층을 에칭하여 제2 동작 주파수를 갖는 제2 안테나 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 제3 베이스 기재의 하면 금속층을 에칭하여 상기 제2 안테나 패턴과 중첩되는 접지 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 콤보 안테나 모듈의 제조 방법.
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