KR101326111B1 - Ｎｆｃ 안테나와, ｎｆｃ 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

Ｎｆｃ 안테나와, ｎｆｃ 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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주식회사 아이엠텍
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Abstract

우수한 전자파 차폐 성능을 구현할 수 있는 NFC 안테나와, NFC 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판은 안테나 패턴 형성 영역을 구비하는 활성부와, 안테나 단자 형성 영역을 구비하는 비활성부를 갖는 기판 몸체; 상기 기판 몸체 상면 상의 안테나 단자 형성 영역에 형성된 안테나 단자; 상기 기판 몸체 하면 상의 안테나 패턴 형성 영역에 형성된 안테나 패턴; 및 상기 비활성부에 배치되는 기판 몸체의 상면 및 하면을 관통하도록 형성되어, 상기 안테나 패턴과 안테나 단자를 전기적으로 연결하는 비아 전극;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

ＮＦＣ 안테나와, ＮＦＣ 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법{NEAR FIELD COMMUNICATION ANTENNA AND PRINTED CIRCUIT BOARD FOR THE NEAR FIELD COMMUNICATION ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 NFC 안테나와, NFC 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 우수한 전자파 차폐 성능을 구현할 수 있는 NFC 안테나와, NFC 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
RFID(Radio Frequency Identification) 시스템은 일반적으로 리더기, 안테나(antenna), 태그(tag)로 구성되어 있고, 상기 안테나는 태그와 리더기의 사이에서 중계 역할을 담당하는 것으로서 리더기는 소정 주파수의 신호를 이용하여, 상기 태그로 전력과 신호를 전송하여 태그를 활성화시키고 활성화된 태그로부터의 응답을 받는다.
이러한 RFID의 한 분야인 NFC(Near Field Communication)는 13.56㎒의 주파수를 사용하고, 근거리에서 저 전력으로 데이터를 전송하는 근거리 무선통신을 말한다.
또한, NFC는 정보 기기 사이의 데이터 송수신이 가능하여 휴대용 단말기들 간은 물론 노트북 컴퓨터와 휴대용 단말기들 간에 주소록이나 게임, MP3 파일 등을 주고받을 수 있는 것이 장점이다.
그러나, 이러한 무선신호를 사용하는 NFC 안테나에 금속판과 같은 도체가 근접하는 경우 전자계의 분포가 달라져 영향을 받게 된다. 특히, NFC 안테나 근처에 도체판이 근접하면 NFC 안테나로부터 발생하는 시변자계에 의하여 도체의 표면에 와전류(Eddy Current)가 형성되고, 와전류는 NFC 안테나를 통과하는 자계와 반대방향의 자계를 형성하여 데이터의 오류를 발생시키는 문제점이 있다.
관련 선행 문헌으로는 대한민국 등록특허 제10-1217015호(2012.12.31. 공고)가 있으며, 상기 문헌에는 직렬급전구조를 갖는 다중루프 NFC용 안테나가 기재되어 있다.
본 발명의 목적은 전자파 차폐 성능이 우수한 NFC 안테나용 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 두께 감소를 통해 슬림하면서도 우수한 전자파 차폐 성능을 확보할 수 있는 NFC 안테나를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자파 차폐 성능이 우수한 NFC 안테나용 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판은 안테나 패턴 형성 영역을 구비하는 활성부와, 안테나 단자 형성 영역을 구비하는 비활성부를 갖는 기판 몸체; 상기 기판 몸체 상면 상의 안테나 단자 형성 영역에 형성된 안테나 단자; 상기 기판 몸체 하면 상의 안테나 패턴 형성 영역에 형성된 안테나 패턴; 및 상기 비활성부에 배치되는 기판 몸체의 상면 및 하면을 관통하도록 형성되어, 상기 안테나 패턴과 안테나 단자를 전기적으로 연결하는 비아 전극;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 NFC 안테나는 안테나 패턴 형성 영역을 구비하는 활성부와, 안테나 단자 형성 영역을 구비하는 비활성부를 갖는 기판 몸체, 상기 기판 몸체 상면 상의 안테나 단자 형성 영역에 형성된 안테나 단자, 상기 기판 몸체 하면 상의 안테나 패턴 형성 영역에 형성된 안테나 패턴, 및 상기 비활성부에 배치되는 기판 몸체의 상면 및 하면을 관통하도록 형성되어, 상기 안테나 패턴과 안테나 단자를 전기적으로 연결하는 비아 전극을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 기판 몸체 상면의 활성부에 합지되는 페라이트 자성 시트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판 제조 방법은 (a) 활성부 및 비활성부를 구비하는 기판 몸체, 상기 기판 몸체의 상면에 부착된 제1 동박, 및 상기 기판 몸체의 하면에 부착된 제2 동박을 구비하는 FCCL의 비활성부에 관통 비아를 형성하는 단계; (b) 상기 FCCL의 관통 비아 내에 제1 및 제2 동박과 전기적으로 연결되는 비아 전극을 형성하는 단계; (c) 상기 FCCL의 상면 및 하면을 각각 덮는 드라이 필름을 부착하는 단계; 및 (d) 상기 드라이 필름의 외측으로 노출된 제1 및 제2 동박을 제거하여, 상기 기판 몸체의 상면 및 하면에 안테나 단자와 안테나 패턴을 각각 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 NFC 안테나와, NFC 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법은 보호층이 형성되지 않은 기판 몸체의 활성부에 페라이트 자성 시트가 합지되므로, 보호층의 두께만큼 활성부에 배치되는 인쇄회로기판의 전체 두께가 감소되어 슬림화에 적극적으로 대응할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 NFC 안테나와, NFC 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법은 기판 몸체 하면의 안테나 패턴 형성 영역에 대응하여 안테나 패턴이 형성되기 때문에 안테나 패턴과 페라이트 자성 시트 간의 이격 거리가 20 ~ 50㎛의 간격으로 확보되어 전자기적 커플링이 유지됨으로써, 전자기파를 효과적으로 차폐시키는 것이 가능하여 와전류에 의한 통신장애가 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 NFC 안테나와, NFC 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법은 보호층이 기판 몸체 상면의 비활성부와 더불어, 기판 몸체 상면의 활성부 가장자리 중 적어도 한 변 이상에 형성됨으로써, 활성부의 가장자리에 더미 형태로 형성된 보호층이 얼라인 키 역할을 수행하게 되어, 페라이트 자성 시트를 기판 몸체의 활성부에 합지하는 과정에서 미스 얼라인이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나를 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 5의 페라이트 자성 시트를 나타낸 단면도이다.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 NFC 안테나와, NFC 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판(100)은 기판 몸체(110), 안테나 패턴(120), 안테나 단자(130) 및 비아 전극(140)을 포함한다.
기판 몸체(110)는 상면(110a) 및 상면(110a)에 반대되는 하면(110b)을 갖는다. 이때, 기판 몸체(110)는 대략 120㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 이러한 기판 몸체(110)의 재질로는 폴리이미드 수지(polyimide resin)가 이용될 수 있으나, 반드시 이에 제한될 필요는 없다.
기판 몸체(110)는 안테나 패턴 형성 영역(미도시)을 구비하는 활성부(AA)와 안테나 단자 형성 영역(미도시)을 구비하는 비활성부(NAA)를 갖는다. 이때, 비활성부(NAA)는 활성부(AA)로부터 돌출되도록 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
이때, 안테나 패턴 형성 영역에는 안테나 패턴(120)이 형성되고, 안테나 단자 형성 영역에는 안테나 단자(130)가 형성된다.
일 예로, 활성부(AA)는 제1 면적을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있고, 비활성부(NAA)는 활성부(AA)로부터 일체형으로 돌출되도록 연장되어, 제1 면적보다 작은 제2 면적을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다.
안테나 패턴(120)은 기판 몸체(110) 하면(110b) 상의 안테나 패턴 형성 영역에 형성된다. 이때, 안테나 패턴(120)은 구리(Cu), 금(Au) 등의 금속 물질로 이루어질 수 있다. 이러한 안테나 패턴(120)은 활성부(AA)의 안테나 패턴 형성 영역과 더불어, 안테나 형성 영역으로부터 비활성부(NAA)로 연장되도록 형성될 수 있다.
안테나 단자(130)는 기판 몸체(110) 상면(110a) 상의 안테나 단자 형성 영역에 형성된다. 이때, 안테나 단자(130)는, 안테나 패턴(120)과 동일하게, 구리(Cu), 금(Au) 등의 금속 물질로 이루어질 수 있다. 이러한 안테나 단자(130)는 안테나 단자 형성 영역에 형성된 단자부(130a)와, 단자부(130a)로부터 연장된 연장부(130b)를 포함한다.
비아 전극(140)은 비활성부(NAA)에 배치되는 기판 몸체(110)의 상면(110a) 및 하면(110b)을 관통하도록 형성되어, 안테나 패턴(120)과 안테나 단자(130)를 전기적으로 연결한다. 이러한 비아 전극(140)은 일단이 비활성부(NAA)에 배치되는 안테나 패턴(120)과 전기적으로 연결되고, 타단이 안테나 단자(130)에 전기적으로 연결된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판(100)은 보호층(150)을 더 포함할 수 있다.
보호층(150)은 안테나 단자(130)를 노출시키며, 기판 몸체(110) 상면(110a)의 비활성부(NAA)를 덮도록 형성된다. 이러한 보호층(150)의 재질로는 커버레이 필름(coverlay film), PSR(photo solder resist) 등에서 선택된 하나가 이용될 수 있다.
이때, 보호층(150)은 안테나 단자(130), 특히 안테나 단자(130)의 단자부(130a)를 노출시키기 위한 개구(미도시)를 구비하며, 안테나 단자(130)의 단자부(130a)를 제외한 비활성부(NAA)의 전면을 선택적으로 덮도록 형성된다. 이에 따라, 비활성 영역(NAA)의 안테나 단자(130)의 연장부(130b)는 보호층(150)에 의해 덮여진다. 그리고, 기판 몸체(110)의 활성부(AA)에 배치되는 안테나 패턴 형성 영역에 형성된 안테나 패턴(120)은 외부에 그대로 노출되게 된다. 이와 같이, 기판 몸체(110)의 비활성부(NAA)에 대해서만 보호층(150)을 형성할 경우, 보호층(150)의 두께만큼 활성부(AA)에 배치되는 인쇄회로기판(100)의 전체 두께가 감소하게 되어 슬림화에 적극적으로 대응할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판(100)은 기판 몸체(110)의 하면(110b)에 부착되는 이형지(170)를 더 포함할 수 있다. 이때, 이형지(170)는 기판 몸체(110)의 하면(110b) 전체를 덮도록 부착된다.
전술한 본 발명의 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판은 기판 몸체의 비활성부에 대해서만 보호층이 형성되므로 보호층의 두께만큼 활성부에 배치되는 인쇄회로기판의 전체 두께가 감소하게 되어 슬림화에 적극적으로 대응할 수 있게 된다.
한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 4를 참조하면, 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판(100)은 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판(도 3의 100)과 보호층(150)의 배치 구조가 상이한 데 차이가 있다.
즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판(100)의 보호층(150)은 기판 몸체(110) 상면의 비활성부(NAA)와 더불어, 기판 몸체(110) 상면의 활성부(AA) 가장자리를 덮도록 형성된다. 이때, 활성부(AA) 가장자리를 덮도록 형성된 보호층(150)은 기판 몸체(110) 상면의 활성부(AA) 가장자리 중 적어도 한 변 이상에 배치되며, 안테나 패턴(120) 중 최외곽에 배치되는 안테나 패턴(120)과 대응되는 위치에 단부가 배치되도록 형성된다.
도 4에서는 보호층(150)이 기판 몸체(110) 상면의 비활성부(NAA)와 비활성부(NAA)로부터 연장되어, 활성부(AA)의 일변 가장자리만을 덮도록 형성된 것을 일 예로 도시한 것이다.
본 발명의 다른 실시예와 같이, 보호층(150)을 비활성부(NAA)와 활성부(AA)의 가장자리 중 적어도 한 변 이상에 형성할 경우, 활성부(AA)의 가장자리에 더미 형태로 형성된 보호층(150)이 얼라인 키(align key) 역할을 수행하게 되어, 후술할 페라이트 자성 시트(미도시)를 기판 몸체(110)의 활성부(AA)에 합지하는 과정에서 미스 얼라인(mis-align)이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나를 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 5의 페라이트 자성 시트를 나타낸 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나(200)는 인쇄회로기판(110) 및 페라이트 자성 시트(250)를 포함한다.
이때, 인쇄회로기판(110)은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예 또는 다른 실시예에 따른 MFC 안테나용 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한바, 중복 설명은 생략하도록 한다.
페라이트 자성 시트(250)는 기재 필름(252), 페라이트 자성체층(254) 및 접착 필름(256)을 포함한다.
상기 기재 필름(252)은 페라이트 자성 시트(250)의 몸체를 이루는 부분으로, 그 재질로는 PI 필름(polyimide film), PET 필름(polyethylene terephthalate film), PES 필름(polyether sulfone film), PC 필름(polycarbonate), 유리 기판 등에서 선택된 하나가 이용될 수 있다.
상기 페라이트 자성체층(254)은 기재 필름(252)의 하면에 형성된다. 이러한 페라이트 자성체층(254)은 기재 필름(252)의 하면에 형성되어 전자파를 차폐시키는 역할을 한다. 이때, 페라이트 자성체층(254)은 페라이트 자성 분말 및 폴리머 레진을 포함할 수 있다. 이러한 페라이트 자성체층(254)은 50 ~ 70㎛의 두께를 가질 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 접착 필름(256)은 페라이트 자성체층(254)의 하면에 부착된다. 이러한 접착 필름(256)에 의해, 페라이트 자성 시트(250)가 인쇄회로기판(100)에 부착될 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 NFC 안테나(200)는 페라이트 자성 시트(250)와 안테나 패턴(120)이 120㎛ 이상 이격되도록 배치됨과 더불어, 보호층(150)이 형성되지 않은 기판 몸체(110)의 활성부(AA)에 페라이트 자성 시트(250)가 합지된다.
즉, 본 발명에 따른 NFC 안테나(200)는 기판 몸체(110) 하면(110b)의 안테나 패턴 형성 영역에 대응하여 안테나 패턴(120)이 형성되기 때문에 안테나 패턴(120)과 페라이트 자성 시트(250) 간의 이격 거리가 20 ~ 50㎛로 확보되어 전자기적 커플링이 유지됨으로써, 전자기파를 효과적으로 차폐시키는 것이 가능하여 와전류에 의한 통신장애가 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다. 이 결과, 우수한 전자파 차폐 성능을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 NFC 안테나(200)는 보호층(150)이 형성되지 않은 기판 몸체(110)의 활성부(AA)에 페라이트 자성 시트(250)가 합지되므로, 보호층(150)의 두께만큼 활성부(AA)에 배치되는 인쇄회로기판(100)의 전체 두께가 감소하게 되어 슬림화에 적극적으로 대응할 수 있게 된다.
이에 더불어, 본 발명에 따른 NFC 안테나(200)는 인쇄회로기판(100)의 보호층(150)이 기판 몸체(110) 상면(110a)의 비활성부(NAA)와 더불어, 기판 몸체(110) 상면(110a)의 활성부(AA) 가장자리 중 적어도 한 변 이상에 형성됨으로써, 활성부(AA)의 가장자리에 더미 형태로 형성된 보호층(150)이 얼라인 키 역할을 수행하게 되어, 페라이트 자성 시트(250)를 기판 몸체(110)의 활성부(AA)에 합지하는 과정에서 미스 얼라인이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
또한, 활성부(AA)의 가장자리에 더미 형태로 형성된 보호층(150)는 페라이트 자성 시트(250)와 동일한 검정색 계열로 형성된다. 이때, 활성부(AA)의 가장자리에 더미 형태로 형성된 보호층(150)는 NFC 안테나용 인쇄회로기판(100)에 페라이트 자성 시트(250)를 합지할 시, 약간의 미스 얼라인이 발생하더라도 노란색 계열의 기판 몸체(110)가 페라이트 자성 시트(250)의 외측으로 노출되는 것을 방지함으로써, 색상 차이의 발생으로 인해 미관이 저하되는 것을 차단하는 차단막의 역할을 한다.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 7을 참조하면, FCCL(flexible copper clad layer, F)의 비활성부(NAA)에 관통 비아(V)를 형성한다. 이때, FCCL(F)은 활성부(AA) 및 활성부(AA)로부터 돌출되는 비활성부(NAA)를 구비하는 기판 몸체(110), 기판 몸체(110)의 상면(110a)에 부착된 제1 동박(112), 및 기판 몸체(110)의 하면(110b)에 부착된 제2 동박(114)을 구비한다. 이러한 FCCL(F)은 강도 보강을 위해 보강판(미도시) 상에 부착된 상태로 공정이 진행될 수 있다.
여기서, 활성부(AA)는 안테나 패턴 형성 영역을 구비하고, 비활성부(NAA)는 안테나 단자 형성 영역을 구비할 수 있다. 이때, 관통 비아(V)는 레이저 드릴링에 의해 형성될 수 있다. 이러한 관통 비아(V)는 비활성부(NAA)에 배치되는 제1 및 제2 동박(112, 114)을 관통하도록 형성된다.
도 8을 참조하면, FCCL(F)의 관통 비아(도 7의 V) 내에 제1 및 제2 동박(112, 114)과 전기적으로 연결되는 비아 전극(140)을 형성한다. 이러한 비아 전극(140)은 관통 비아 내에 전해 도금이나, 무전해 도금 방식으로 구리를 매립하여 형성할 수 있다.
도 9를 참조하면, FCCL(F)의 상면(110a) 및 하면(110b)을 각각 덮는 드라이 필름(D)을 부착한다. 이러한 드라이 필름(D)은 기판 몸체(110) 상면(110a)의 안테나 단자 형성 영역과, 기판 몸체(110) 하면(110b)의 안테나 패턴 형성 영역을 각각 덮도록 형성된다.
도 10을 참조하면, 드라이 필름(도 9의 D)의 외측으로 노출된 제1 및 제2 동박(도 9의 112, 114)을 제거하여, 기판 몸체(110)의 상면(110a) 및 하면(110b)에 안테나 단자(130) 및 안테나 패턴(120)를 각각 형성한다. 즉, 제1 및 제2 동박은 드라이 필름을 마스크로 이용한 선택적인 노광, 현상 및 식각 공정에 의해 패터닝된다. 이때, 안테나 단자(130)는 비활성부(NAA)의 안테나 단자 형성 영역에 대응하여 형성되고, 안테나 패턴(120)은 활성부(AA)의 안테나 패턴 형성 영역에 대응하여 형성된다.
도 11을 참조하면, 안테나 단자(130)를 노출시키며, 기판 몸체(110) 상면(110a)의 비활성부(NAA)를 덮는 보호층(150)을 부착한다. 이때, 보호층(150)은 커버레이 필름(coverlay film), PSR(photo solder resist) 등에서 선택된 하나의 재질이 이용될 수 있다. 이러한 보호층(150)은 안테나 단자(130)를 노출시키는 개구(미도시)를 구비하며, 비활성부(NAA)만을 선택적으로 덮도록 형성된다. 따라서, 기판 몸체(110)의 활성부(AA)의 안테나 패턴 형성 영역에 형성된 안테나 패턴(120)은 외부에 그대로 노출되게 된다.
다음으로, 기판 몸체(110)의 하면(110b) 상에 도금 방지 필름(170)을 부착한 후, 안테나 단자(130)에 도금을 실시한다. 이때, 도금 방지 필름(170)은 기판 몸체(110)의 하면(110b) 전체를 덮도록 부착되어, 안테나 단자(130)의 도금 공정 시, 기판 몸체(110)의 하면(110b)에 배치되는 안테나 패턴(120)이 함께 도금되는 것을 미연에 방지하는 역할을 한다. 이러한 도금은 금 도금을 실시하는 것이 바람직하나, 반드시 이에 제한될 필요는 없다.
도 12를 참조하면, 기판 몸체(110)의 하면(110b) 상에 부착된 도금 방지 필름(도 11의 170)을 제거한다. 도금 방지 필름이 제거되는 것에 의해, 기판 몸체(110)의 하면(110b)에 배치된 안테나 패턴(120)이 외부로 노출된다.
도면으로 도시하지는 않았지만, 도금 방지 필름을 제거한 이후에는 기판 몸체의 하면 상에 이형지를 부착하는 단계를 더 실시할 수 있다.
상기의 과정을 통하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100 : NFC 안테나용 인쇄회로기판 110 : 기판 몸체
110a : 기판 몸체 상면 110b : 기판 몸체 하면
120 : 안테나 패턴 130 : 안테나 단자
130a : 안테나 단자의 단자부 130b : 안테나 단자의 연장부
140 : 비아 전극 150 : 보호층
160 : 이형지 170 : 도금 방지 필름
200 : NFC 안테나 250 : 페라이트 자성 시트
252 : 기재 필름 254 : 페라이트 자성체층
256 : 접착 필름

Claims (13)

  1. 안테나 패턴 형성 영역을 구비하는 활성부와, 안테나 단자 형성 영역을 구비하는 비활성부를 갖는 기판 몸체;
    상기 기판 몸체 상면 상의 안테나 단자 형성 영역에 형성된 안테나 단자;
    상기 기판 몸체 하면 상의 안테나 패턴 형성 영역에 형성된 안테나 패턴; 및
    상기 비활성부에 배치되는 기판 몸체의 상면 및 하면을 관통하도록 형성되어, 상기 안테나 패턴과 안테나 단자를 전기적으로 연결하는 비아 전극을 포함하는 인쇄회로기판;과
    상기 인쇄회로기판의 기판 몸체 상면의 활성부에 합지되는 페라이트 자성 시트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 NFC 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 패턴은
    상기 안테나 패턴 형성 영역, 및 상기 안테나 패턴 형성 영역으로부터 비활성부로 연장되도록 형성되고,
    상기 비아 전극은 일단이 상기 비활성부에 배치되는 안테나 패턴과 연결되고, 타단이 상기 안테나 단자에 연결된 것을 특징으로 하는 NFC 안테나.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은
    상기 안테나 단자를 노출시키며, 상기 기판 몸체 상면의 비활성부를 덮도록 형성된 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 NFC 안테나.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보호층은
    커버레이 필름(coverlay film) 및 PSR(photo solder resist) 중 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 NFC 안테나.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 보호층은
    상기 기판 몸체 상면의 비활성부와, 상기 기판 몸체 상면의 활성부 가장자리를 덮도록 형성된 것을 특징으로 하는 NFC 안테나.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 활성부 가장자리를 덮도록 형성된 보호층은
    상기 기판 몸체 상면의 활성부 가장자리 중 적어도 한 변 이상에 배치되며, 상기 안테나 패턴 중 최외곽에 배치되는 안테나 패턴과 대응되는 위치에 단부가 배치되도록 형성된 것을 특징으로 하는 NFC 안테나.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 페라이트 자성 시트와 안테나 패턴은
    20 ~ 50㎛의 간격으로 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 NFC 안테나.
  9. (a) 활성부 및 비활성부를 구비하는 기판 몸체, 상기 기판 몸체의 상면에 부착된 제1 동박, 및 상기 기판 몸체의 하면에 부착된 제2 동박을 구비하는 FCCL의 비활성부에 관통 비아를 형성하는 단계;
    (b) 상기 FCCL의 관통 비아 내에 제1 및 제2 동박과 전기적으로 연결되는 비아 전극을 형성하는 단계;
    (c) 상기 FCCL의 상면 및 하면을 각각 덮는 드라이 필름을 부착하는 단계; 및
    (d) 상기 드라이 필름의 외측으로 노출된 제1 및 제2 동박을 제거하여, 상기 기판 몸체의 상면 및 하면에 안테나 단자와 안테나 패턴을 각각 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 기판 몸체 상면의 활성부에 페라이트 자성시트를 합지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 NFC 안테나의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 FCCL은 보강판 상에 부착되는 것을 특징으로 하는 NFC 안테나의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서,
    상기 드라이 필름은
    상기 기판 몸체 상면의 안테나 단자 형성 영역과, 상기 기판 몸체 하면의 안테나 패턴 형성 영역을 덮도록 형성된 것을 특징으로 하는 NFC 안테나의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 (e) 단계 이후,
    (f) 상기 안테나 단자를 노출시키며, 상기 기판 몸체 상면의 비활성부를 덮는 보호층을 부착하는 단계와,
    (g) 상기 기판 몸체의 하면 상에 도금 방지 필름을 부착한 후, 상기 안테나 단자에 도금을 실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 NFC 안테나의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 (g) 단계 이후,
    (h) 상기 기판 몸체의 하면 상에 부착된 도금 방지 필름을 제거하는 단계와,
    (i) 상기 기판 몸체의 하면 상에 이형지를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 NFC 안테나의 제조방법.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015090037A1 (zh) * 2013-12-19 2015-06-25 深圳Tcl新技术有限公司 遥控器
KR101563302B1 (ko) * 2014-09-25 2015-10-27 하이쎌(주) 롤투롤 인쇄를 이용한 양면형 nfc 안테나 및 이의 제조 방법
KR20170013689A (ko) 2015-07-28 2017-02-07 삼성전기주식회사 근거리 통신용 안테나 모듈 및 그 제조 방법
WO2020022717A1 (ko) * 2018-07-23 2020-01-30 동우화인켐 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20200143328A (ko) * 2018-07-23 2020-12-23 동우 화인켐 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN112350052A (zh) * 2019-08-06 2021-02-09 台湾禾邦电子有限公司 一种旋绕共振式天线
KR102232992B1 (ko) * 2019-12-12 2021-03-29 주식회사 이엠따블유 안테나 모듈
KR102239236B1 (ko) * 2020-02-03 2021-04-12 주식회사 아모텍 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법
WO2022225187A1 (ko) * 2021-04-23 2022-10-27 삼성전자 주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US11955691B2 (en) 2021-04-23 2024-04-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004206736A (ja) * 2004-03-19 2004-07-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2007214754A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004206736A (ja) * 2004-03-19 2004-07-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2007214754A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015090037A1 (zh) * 2013-12-19 2015-06-25 深圳Tcl新技术有限公司 遥控器
KR101563302B1 (ko) * 2014-09-25 2015-10-27 하이쎌(주) 롤투롤 인쇄를 이용한 양면형 nfc 안테나 및 이의 제조 방법
KR20170013689A (ko) 2015-07-28 2017-02-07 삼성전기주식회사 근거리 통신용 안테나 모듈 및 그 제조 방법
WO2020022717A1 (ko) * 2018-07-23 2020-01-30 동우화인켐 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20200010906A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 동우 화인켐 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102194290B1 (ko) 2018-07-23 2020-12-22 동우 화인켐 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20200143328A (ko) * 2018-07-23 2020-12-23 동우 화인켐 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102494259B1 (ko) 2018-07-23 2023-01-31 동우 화인켐 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US11815964B2 (en) 2018-07-23 2023-11-14 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Antenna structure and display device comprising same
CN112350052A (zh) * 2019-08-06 2021-02-09 台湾禾邦电子有限公司 一种旋绕共振式天线
KR102232992B1 (ko) * 2019-12-12 2021-03-29 주식회사 이엠따블유 안테나 모듈
EP4075598A4 (en) * 2019-12-12 2023-12-27 KESPION Co., Ltd. ANTENNA MODULE
WO2021118244A1 (ko) * 2019-12-12 2021-06-17 주식회사 이엠따블유 안테나 모듈
US11848489B2 (en) 2019-12-12 2023-12-19 Kespion Co., Ltd. Antenna module
CN114207941A (zh) * 2019-12-12 2022-03-18 株式会社Emw 天线模块
CN114207941B (zh) * 2019-12-12 2024-09-06 株式会社凯斯斌 天线模块
KR102239231B1 (ko) * 2020-02-03 2021-04-12 주식회사 아모텍 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법
WO2021157925A1 (ko) * 2020-02-03 2021-08-12 주식회사 아모텍 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법
KR102239249B1 (ko) * 2020-02-03 2021-04-12 주식회사 아모텍 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법
KR102239236B1 (ko) * 2020-02-03 2021-04-12 주식회사 아모텍 콤보 안테나 모듈 및 이의 제조 방법
WO2022225187A1 (ko) * 2021-04-23 2022-10-27 삼성전자 주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US11955691B2 (en) 2021-04-23 2024-04-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna module

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