TW202019053A - 無線充電裝置及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種無線充電裝置,包括一柔性基材,位於該柔性基材上的一第一無線充電線圈、一第一近場通訊線圈,第一近場通訊線圈環繞該第一無線充電線圈,該無線充電裝置還包括至少一無線充電模組及至少一近場通訊模組,該無線充電模組包括一第一匹配線路及至少一與該第一匹配線路電性連接的無線充電電源晶片,每個該近場通訊模組包括一第二匹配線路及至少一與該第二匹配線路電性連接的近場通訊控制晶片,該第一匹配線路及該第二匹配線路均形成在該柔性基材上。本發明還涉及一種無線充電裝置的製作方法。
Description
本發明涉及無線充電裝置領域,尤其涉及一種集成了無線充電模組及近場通訊模組的無線充電裝置的無線充電裝置及其製作方法。
無線充電(Wireless Power Consortium,WPC)是在兩個物體之間用電磁場傳遞能量的技術。用於無線充電的無線充電器和被充電的電子器件都包括感應線圈。充電器件的感應線圈產生交流電,通過電磁感應在電子器件的感應線圈中產生一定的電流,從而將能量從充電器轉移到電子器件。
近場通訊(Near Field Communication,NFC)是一種新型的標準化的近距離無線通訊技術。它利用磁場感應原理,使電子設備在近距離內實現互聯互通。基於射頻識別(Radio Frequency Identification,RFID)技術,NFC提供辨識協定媒介,以實現可靠的資料傳輸。通過NFC,使用者可進行直觀的、安全的、非接觸式交易,可讀取資訊,亦可藉由簡單的接觸或接近即可與其它電子設備連接。
在現有技術中,NFC及WPC線圈一般是設置在機殼後蓋內,但這會增加產品的厚度,不符合電子產品薄型化的趨勢。也有高端電子產品如高端手機將NFC及WPC線圈與柔性基板作整合,但重要的晶片仍設置在主機板上,不利於評估與調試,開發時間比較長。
有鑑於此,本發明提供一種集成了WPC模組與NFC模組,且利於評估與調試、開發時間短的無線充電裝置。
一種無線充電裝置,包括一柔性基材,位於該柔性基材上的一第一無線充電線圈、一第一近場通訊線圈,該第一近場通訊線圈環繞該第一無線充電線圈,該無線充電裝置還包括至少一無線充電模組及至少一近場通訊模組,該無線充電模組包括一第一匹配線路及至少一與該第一匹配線路電性連接的無線充電電源晶片,每個該近場通訊模組包括一第二匹配線路及至少一與該第二匹配線路電性連接的近場通訊控制晶片,該第一匹配線路及該第二匹配線路均形成在該柔性基材上。
進一步地,該無線充電模組及該近場通訊模組均位於該第一近場通訊線圈的外側。
進一步地,該第一無線充電線圈的厚度≥55um,該第一近場通訊線圈的厚度≤35um,該第一匹配線路及該第二匹配線路的厚度均≤18um。
進一步地,該柔性基材包括一第一表面及一與該第一表面相背的第二表面,該第一無線充電線圈、該第一近場通訊線圈、該無線充電模組及該近場通訊模組均形成在該第一表面上,該無線充電裝置還包括位於該第二表面上的一第二無線充電線圈、一第二近場通訊線圈及一第三匹配線路,該第二無線充電線圈與該第一無線充電線圈位置相對,該第二近場通訊線圈與該第一近場通訊線圈位置相對,該第三匹配線路與該第一匹配線路及該第二匹配線路位置相對。
本發明還提供一種無線充電裝置的製作方法,包括步驟:提供一覆銅基板,該覆銅基板包括一柔性基材及一形成在該柔性基材上的第一銅箔層;認為地將該覆銅基板分為三部分:無線充電線圈區域、近場通訊線圈區域及匹配線路區域,其中,該近場通訊線圈區域環繞該無線充電線圈區域,該匹配線路區域環繞該近場通訊線圈區域;在該第一銅箔層的遠離該柔性基材的表面上電鍍形成一第一電鍍銅層,該第一電鍍銅層位於該無線充電線圈區域內;將該第一銅箔層及該第一電鍍銅層分別製作形成第一無線充電線圈、第一近場通訊線圈、第一匹配線路及第二匹配線路;及在該第一匹配線路上貼裝至少一無線充電電源晶片及在該第二匹配線路上貼裝至少一近場通訊控制晶片。
進一步地,該第一近場通訊線圈環繞該第一無線充電線圈,該第一匹配線路、該第二匹配線路均位於該第一近場通訊線圈的外側。
進一步地,在將該第一銅箔層分別製作形成該第一無線充電線圈、該第一近場通訊線圈、該第一匹配線路及該第二匹配線路的步驟之前,還包括步驟:對該第一銅箔層及該第一電鍍銅層進行局部減銅處理。
進一步地,位於該無線充電線圈區域內的該第一電鍍銅層未被蝕刻,位於該近場通訊線圈區域內的該第一銅箔層未被蝕刻,位於該匹配線路區域內的該第一銅箔層被部分蝕刻。
進一步地,位於該無線充電線圈區域內的該第一銅箔層及該第一電鍍銅層的厚度之和≥55um;位於該近場通訊線圈區域內的該第一銅箔層的厚度≤35um;位於該匹配線路區域內的蝕刻後的該第一銅箔層的厚度≤18um。
進一步地,該覆銅基板還包括一形成在該柔性基材層一表面上且與該第一銅箔層相背的第二銅箔層,在形成該第一電鍍銅層的步驟的同時,還包括步驟,在該第二銅箔層的表面電鍍形成一第二電鍍銅層;在形成該第一無線充電線圈、該第一近場通訊線圈、該第一匹配線路及該第二匹配線路的步驟的同時,還包括步驟:將該第二銅箔層及該第二電鍍銅層製作形成第二無線充電線圈、第二近場通訊線圈及至少一第三匹配線路,該第二無線充電線圈與該第一無線充電線圈位置相對,該第二近場通訊線圈與該第一近場通訊線圈位置相對,該第三匹配線路與該第一匹配線路及該第二匹配線路位置相對。
本發明提供的無線充電裝置及其製作方法,將該無線充電電源晶片及該近場通訊控制晶片分別與其對應的匹配線路整合成模組,使得該無線充電電源晶片、該近場通訊控制晶片、該無線充電線圈及該近場通訊線圈高密度集成在該柔性基材上,1)模組化有利於評估和調試整體功能的快速完成,並有利於電氣功能的合併模擬;2)整合後的模組,可以單獨評估模組的功能,而無須等到整機完成後才能夠一併評估功能,可以減少開發時間;3)模組化有利於降低產品的厚度,利於產品的薄型化發展趨勢。
為能進一步闡述本發明達成預定發明目的所採取的技術手段及功效,以下結合附圖1-11及較佳實施方式,對本發明提供的無線充電裝置及其製作方法的具體實施方式、結構、特徵及其功效,作出如下詳細說明。
請參閱圖1-3,本發明提供一種無線充電裝置100,該無線充電裝置100用於接收外部射頻信號並接受外部充電設備的充電。
人為地將該無線充電裝置100劃分為三個區域,依次是:WPC線圈區域110、NFC線圈區域120、匹配線路區域130。
其中,該NFC線圈區域120環繞該WPC線圈區域110,該匹配線路區域130環繞該NFC線圈區域120。
在本實施例中,該無線充電裝置100包括一柔性基材11及位於該柔性基材11上的至少一第一WPC線圈21、至少一第一NFC線圈23、至少一WPC模組25及至少一NFC模組26。
該柔性基材11的材質可以為聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚乙烯(polyethylene,PE)、特氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer,LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer,PVC)等可撓性材料中的一種。
其中,該柔性基材11包括一第一表面111及一與該第一表面111相背的第二表面112。
其中,該第一WPC線圈21、該第一NFC線圈23、該WPC模組25及該NFC模組26位於該第一表面111上。
其中,該第一WPC線圈21位於該WPC線圈區域110內,該第一NFC線圈23位於該NFC線圈區域120內,該WPC模組25及該NFC模組26位於該匹配線路區域130內。
具體地,該第一NFC線圈23環繞該第一WPC線圈21,該WPC模組25及該NFC模組26均位於該第一NFC線圈23的外側。
在本實施例中,該WPC模組25與該NFC模組26相鄰設置。
其中,該第一WPC線圈21的厚度≥55um,以滿足充電電流的需求。該第一NFC線圈23的厚度≤35um。
其中,該WPC模組25包括一第一匹配線路251及至少一WPC電源晶片252。至少一該WPC電源晶片252與該第一匹配線路251電連接。
該第一匹配線路251的厚度≤18um,以利於線路密集型設計。
其中,該NFC模組26包括一第二匹配線路261及至少一NFC控制晶片262。至少一該NFC控制晶片262與該第二匹配線路261電連接。
其中,該第一匹配線路251及該第二匹配線路261為同一個匹配線路的不同部分。也即是說,該第一匹配線路251及該第二匹配線路261均位於該柔性基材11的該第一表面111上,且均位於該匹配線路區域130內,該第二匹配線路261的厚度≤18um,以利於線路密集型設計。
該無線充電裝置100還包括一第二WPC線圈22、一第二NFC線圈24及第三匹配線路27。
其中,該第二WPC線圈22、該第二NFC線圈24及該第三匹配線路27位於該第二表面112上。該第二WPC線圈22與該第一WPC線圈21位置相對,該第二NFC線圈24與該第一NFC線圈23位置相對,該第三匹配線路27與該第一匹配線路251及該第二匹配線路261位置相對。
其中,該第二WPC線圈22的厚度≥55um,該第二NFC線圈24的厚度≤35um,該第三匹配線路27的厚度≤18um。
該無線充電裝置100還包括至少一導電通孔17,該導電通孔17電連接該第一匹配線路251/該第二匹配線路261及該第三匹配線路27。
該無線充電裝置100還包括一第一覆蓋膜28及一第二覆蓋膜29。
其中,該第一覆蓋膜28覆蓋該第一WPC線圈21、該第一NFC線圈23、該第一匹配線路251及該第二匹配線路261。
其中,該第一覆蓋膜28包括至少一第一開口281及至少一第二開口282,部分該第一匹配線路251從該第一開口281內裸露出來,部分該第二匹配線路261從該第二開口282內裸露出來。
定義從該第一開口281內裸露出來的部分該第一匹配線路251為該無線充電裝置100的第一焊墊2511。
定義從該第二開口282內裸露出來的部分該第二匹配線路261為該無線充電裝置100的第二焊墊2611。
每個該第一焊墊2511及該第二焊墊2611上還分別形成有一第一化金層2512及第二化金層2612,該第一化金層2512、及該第二化金層2612分別用於保護該第一焊墊2511及該第二焊墊2611。
其中,該第二覆蓋膜29覆蓋該第二WPC線圈22、該第二NFC線圈24及該第三匹配線路27。
該無線充電裝置100還包括至少一第一補強板30及至少一第二補強板40,該第一補強板30及該第二補強板40位於該第二覆蓋膜29上且分別與該第一焊墊2511及該第二焊墊2611位置相對。
該第一補強板30及該第二補強板40用於增強該柔性基材11,以便於貼裝該WPC電源晶片252及該NFC控制晶片262。
在其他實施例中,該無線充電裝置100還可以不包括該第二WPC線圈22、該第二NFC線圈24、該第三匹配線路27及該第二覆蓋膜29。
請參閱圖1-11,本發明還提供一種無線充電裝置100的製作方法,其包括如下步驟:
第一步,請參閱圖4,提供一覆銅基板10。
其中,該覆銅基板10可以為雙面覆銅基板,也可以為單面覆銅基板。在本實施例中,該覆銅基板10為雙面覆銅基板。
具體地,該覆銅基板10包括一柔性基材11、一第一銅箔層12及一第二銅箔層13。
其中,該柔性基材11的材質可以為聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚乙烯(polyethylene,PE)、特氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer,LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer,PVC)等可撓性材料中的一種。
其中,該柔性基材11包括一第一表面111及一與該第一表面111相背的第二表面112。該第一銅箔層12位於該第一表面111上,該第二銅箔層13位於該第二表面112上。
人為地將該覆銅基板10分為三個區:WPC線圈區域110、NFC線圈區域120及匹配線路區域130。
其中,該NFC線圈區域120環繞該WPC線圈區域110,該匹配線路區域130環繞該NFC線圈區域120。第二步,請參閱圖5,在該覆銅基板10的該匹配線路區域130形成至少一貫穿該覆銅基板10的貫通孔14。
其中,該貫通孔14可以通過機械鑽孔或鐳射鑽孔的方式形成。
在本實施例中,該貫通孔14通過機械鑽孔形成。
第三步,請參閱圖6,在該第一銅箔層12的遠離該柔性基材11的表面電鍍形成一第一電鍍銅層15,在該第二銅箔層13的遠離該柔性基材11的表面電鍍形成一第二電鍍銅層16並將該貫通孔14做作形成導電通孔17。
其中,該第一電鍍銅層15及該第二電鍍銅層16位於該WPC線圈區域110內。
第四步,請參閱圖7,對該第一銅箔層12及該第二銅箔層13進行局部減銅處理。
其中,位於該WPC線圈區域110內的該第一電鍍銅層15及該第二電鍍銅層16未被蝕刻,位於該NFC線圈區域120內的該第一銅箔層12及該第二銅箔層13未被蝕刻,位於該匹配線路區域130內的該第一銅箔層12及該第二銅箔層13被部分蝕刻。
具體地,位於該WPC線圈區域110內的該第一銅箔層12及該第一電鍍銅層15的厚度之和≥55um,位於該WPC線圈區域110內的該第二銅箔層13及該第二電鍍銅層16的厚度之和≥55um;位於該NFC線圈區域120內的該第一銅箔層12及該第二銅箔層13的厚度均≤35um;位於該匹配線路區域130內的蝕刻後的該第一銅箔層12及第二銅箔層13的厚度均≤18um。
第五步,請參閱圖8,將該第一銅箔層12及該第一電鍍銅層15分別製作形成第一WPC線圈21、第一NFC線圈23、第一匹配線路251及第二匹配線路261,將該第二銅箔層13及該第二電鍍銅層16分別製作形成第二WPC線圈22、第二NFC線圈24及第三匹配線路27。
其中,該第一WPC線圈21及該第二WPC線圈22位於該WPC線圈區域110內,該第一NFC線圈23及該第二NFC線圈24位於該NFC線圈區域120內,該第一匹配線路251、該第二匹配線路261及該第三匹配線路27位於該匹配線路區域130內。
其中,該第一NFC線圈23環繞該第一WPC線圈21,該第一匹配線路251、該第二匹配線路261均位於該第一NFC線圈23的外側。
在本實施例中,該第一匹配線路251及該第二匹配線路261為同一個匹配線路的不同部分。
其中,該第二WPC線圈22與該第一WPC線圈21位置相對,該第二NFC線圈24與該第一NFC線圈23位置相對,該第三匹配線路27與該第一匹配線路251及該第二匹配線路261位置相對。
第六步,請參閱圖9,在該第一WPC線圈21、該第一NFC線圈23、該第一匹配線路251及該第二匹配線路261的遠離該柔性基材11的表面上形成一第一覆蓋膜28,在該第二WPC線圈22、該第二NFC線圈24及該第三匹配線路27的遠離該柔性基材11的表面上形成一第二覆蓋膜29。
其中,該第一覆蓋膜28包括至少一第一開口281及至少一第二開口282,部分該第一匹配線路251從該第一開口281內裸露出來,部分該第二匹配線路261從該第二開口282內裸露出來。
定義從該第一開口281內裸露出來的部分該第一匹配線路251為該無線充電裝置100的第一焊墊2511。
定義從該第二開口282內裸露出來的部分該第二匹配線路261為該無線充電裝置100的第二焊墊2611。
第七步,請參閱圖10,在該第一焊墊2511及該第二焊墊2611的裸露表面上分別形成一第一化金層2512及第二化金層2612,該第一化金層2512及第二化金層2612分別用於保護該第一焊墊2511及該第二焊墊2611。
第八步,請參閱圖11,在該第二覆蓋膜29的與每個該第一焊墊2511及每個該第二焊墊2611對應的位置分別形成一第一補強板30及一第二補強板40。
該第一補強板30及該第二補強板40用於增強該柔性基材11。
第九步,請參閱圖1、圖2及圖3,在每個該第一化金層2512上貼裝一WPC電源晶片252,在每個該第二化金層2612上貼裝一NFC控制晶片262。
本發明提供的無線充電裝置100及其製作方法,將該WPC電源晶片252及該NFC控制晶片262分別與其對應的第一匹配線路251、第二匹配線路261整合成模組,使得該WPC電源晶片252、該NFC控制晶片262、該第一WPC線圈21、第二WPC線圈22及該第一NFC線圈23、第二NFC線圈24高密度集成在該柔性基材11上,1)模組化有利於評估和調試整體功能的快速完成,並有利於電氣功能的合併模擬;2)整合後的模組,可以單獨評估模組的功能,而無須等到整機完成後才能夠一併評估功能,可以減少開發時間;3)模組化有利於降低產品的厚度,利於產品的薄型化發展趨勢。
以上所述,僅是本發明的較佳實施方式而已,並非對本發明任何形式上的限制,雖然本發明已是較佳實施方式揭露如上,並非用以限定本發明,任何熟悉本專業的技術人員,在不脫離本發明技術方案範圍內,當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式,但凡是未脫離本發明技術方案內容,依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:無線充電裝置
10:覆銅基板
11:柔性基材
111:第一表面
112:第二表面
12:第一銅箔層
13:第二銅箔層
110:WPC線圈區域
120:NFC線圈區域
130:匹配線路區域
14:貫通孔
15:第一電鍍銅層
16:第二電鍍銅層
17:導電通孔
21:第一WPC線圈
22:第二WPC線圈
23:第一NFC線圈
24:第二NFC線圈
25:WPC模組
251:第一匹配線路
252:WPC電源晶片
26:NFC模組
261:第二匹配線路
262:NFC控制晶片
27:第三匹配線路
28:第一覆蓋膜
281:第一開口
282:第二開口
2511:第一焊墊
2611:第二焊墊
2512:第一化金層
2612:第二化金層
29:第二覆蓋膜
30:第一補強板
40:第二補強板
圖1為本發明提供的一種無線充電裝置的俯視圖。
圖2為圖1所示的無線充電裝置的沿II-II的剖視圖。
圖3是圖1所示的無線充電裝置的沿III-III的剖視圖
圖4是本發明提供的一種雙面覆銅基板的剖視圖。
圖5是在圖4所示的雙面覆銅基板上形成通孔後的剖視圖。
圖6是在圖5所示的雙面覆銅基板上形成電鍍銅層後的剖視圖。
圖7是對圖6所形成的電鍍銅層作局部減銅後的剖視圖。
圖8是將覆銅層及電鍍銅層形成線路,進而形成NFC線圈、WPC線圈及匹配線路後的剖視圖。
圖9是在圖8形成的線路上形成覆蓋膜後的剖視圖。
圖10是在圖8所示的匹配線路上化金,分別形成第一化金層及第二化金層後的剖視圖。
圖11是在匹配線路的背面貼合補強板後的剖視圖。
100:無線充電裝置
10:覆銅基板
21:第一WPC線圈
23:第一NFC線圈
25:WPC模組
26:NFC模組
Claims (10)
- 一種無線充電裝置,包括一柔性基材,位於該柔性基材上的一第一無線充電線圈、一第一近場通訊線圈,其中,該第一近場通訊線圈環繞該第一無線充電線圈;該無線充電裝置還包括至少一無線充電模組及至少一近場通訊模組,該無線充電模組包括一第一匹配線路及至少一與該第一匹配線路電性連接的無線充電電源晶片,每個該近場通訊模組包括一第二匹配線路及至少一與該第二匹配線路電性連接的近場通訊控制晶片,該第一匹配線路及該第二匹配線路均形成在該柔性基材上。
- 如請求項第1項所述的無線充電裝置,其中,該無線充電模組及該近場通訊模組均位於該第一近場通訊線圈的外側。
- 如請求項第1項所述的無線充電裝置,其中,該第一無線充電線圈的厚度≥55um,該第一近場通訊線圈的厚度≤35um,該第一匹配線路及該第二匹配線路的厚度均≤18um。
- 如請求項第1項所述的無線充電裝置,其中,該柔性基材包括一第一表面及一與該第一表面相背的第二表面,該第一無線充電線圈、該第一近場通訊線圈、該無線充電模組及該近場通訊模組均形成在該第一表面上,該無線充電裝置還包括位於該第二表面上的一第二無線充電線圈、一第二近場通訊線圈及一第三匹配線路,該第二無線充電線圈與該第一無線充電線圈位置相對,該第二近場通訊線圈與該第一近場通訊線圈位置相對,該第三匹配線路與該第一匹配線路及該第二匹配線路位置相對。
- 一種無線充電裝置的製作方法,包括步驟: 提供一覆銅基板,該覆銅基板包括一柔性基材及一形成在該柔性基材上的第一銅箔層;將該覆銅基板分為三部分:無線充電線圈區域、近場通訊線圈區域及匹配線路區域,其中,該近場通訊線圈區域環繞該無線充電線圈區域,該匹配線路區域環繞該近場通訊線圈區域; 在該第一銅箔層的遠離該柔性基材的表面上電鍍形成一第一電鍍銅層,該第一電鍍銅層位於該無線充電線圈區域內; 將該第一銅箔層及該第一電鍍銅層分別製作形成第一無線充電線圈、第一近場通訊線圈、第一匹配線路及第二匹配線路;及 在該第一匹配線路上貼裝至少一無線充電電源晶片及在該第二匹配線路上貼裝至少一近場通訊控制晶片。
- 如請求項第5項所述的無線充電裝置的製作方法,其中,該第一近場通訊線圈環繞該第一無線充電線圈,該第一匹配線路、該第二匹配線路均位於該第一近場通訊線圈的外側。
- 如請求項第5項所述的無線充電裝置的製作方法,其中,在將該第一銅箔層製作形成該第一無線充電線圈、該第一近場通訊線圈、該第一匹配線路及該第二匹配線路的步驟之前,還包括步驟:對該第一銅箔層進行局部減銅處理。
- 如請求項第7項所述的無線充電裝置的製作方法,其中,位於該無線充電線圈區域內的該第一電鍍銅層未被蝕刻,位於該近場通訊線圈區域內的該第一銅箔層未被蝕刻,位於該匹配線路區域內的該第一銅箔層被部分蝕刻。
- 如請求項第8項所述的無線充電裝置的製作方法,其中,位於該無線充電線圈區域內的該第一銅箔層及該第一電鍍銅層的厚度之和≥55um;位於該近場通訊線圈區域內的該第一銅箔層的厚度≤35um;位於該匹配線路區域內的蝕刻後的該第一銅箔層的厚度≤18um。
- 如請求項第5項所述的無線充電裝置的製作方法,其中,該覆銅基板還包括一形成在該柔性基材一表面上且與該第一銅箔層相背的第二銅箔層,在形成該第一電鍍銅層的步驟的同時,還包括步驟: 在該第二銅箔層的表面電鍍形成一第二電鍍銅層;在形成該第一無線充電線圈、該第一近場通訊線圈、該第一匹配線路及該第二匹配線路的步驟的同時,還包括步驟: 將該第二銅箔層及該第二電鍍銅層製作形成第二無線充電線圈、第二近場通訊線圈及至少一第三匹配線路,該第二無線充電線圈與該第一無線充電線圈位置相對,該第二近場通訊線圈與該第一近場通訊線圈位置相對,該第三匹配線路與該第一匹配線路及該第二匹配線路位置相對。
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