WO2017138745A1 - 연성회로기판 - Google Patents

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WO2017138745A1
WO2017138745A1 PCT/KR2017/001374 KR2017001374W WO2017138745A1 WO 2017138745 A1 WO2017138745 A1 WO 2017138745A1 KR 2017001374 W KR2017001374 W KR 2017001374W WO 2017138745 A1 WO2017138745 A1 WO 2017138745A1
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ground layer
high frequency
layer
ground
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김익수
김병열
김상필
이다연
구황섭
김현제
정희석
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주식회사 기가레인
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    • H05K1/0298—Multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a flexible circuit board.
  • Wireless terminals such as mobile phones are equipped with RF (Radio Frequency) signal lines, but conventional RF signal lines have been installed in the form of coaxial cables. Flexible circuit boards are commonly used.
  • RF Radio Frequency
  • the characteristic impedance of the flexible printed circuit board is generally designed to be about 50 ⁇ considering both signal transmitting and receiving ends.
  • the above-described characteristic impedance is outside the reference value of 50 ⁇ , which adversely affects the signal transmission efficiency. If the signal is placed from outside, the characteristic impedance goes out of 50 ⁇ .
  • the flexible printed circuit board may be mounted at a proper distance from other components or the thickness of the dielectric may be adjusted to prevent the impedance change.
  • CA Carrier Aggregation
  • two or more high-frequency transmission lines are used for wireless terminals, and two or more high-frequency transmission lines and a general transmission line for transmitting general signals such as a plurality of digital signals, analog signals, and power supplies are provided. Connected to the subboard.
  • the coaxial connector when used to prevent signal interference between the high frequency transmission lines, the space occupied by the wireless terminal is increased due to the thickness of the coaxial connector itself and the fixing body for fixing the coaxial connector. There is a need to use a flexible circuit board to solve the spatial problem.
  • An object of the present invention is to provide a flexible circuit board capable of reducing a space occupied by a high frequency transmission line in a wireless terminal by arranging two or more lines that transmit high frequency side by side in the thickness direction.
  • a flexible circuit board of the present invention for achieving this object, the substrate portion; And a transmission unit extending from the substrate and having two or more lines for transmitting high frequencies arranged side by side in the thickness direction.
  • the transmission unit may include a shielding unit extending from the substrate unit; A first high frequency transmitter extending from the substrate and spaced apart from the shield in a thickness direction at a predetermined interval;
  • the substrate unit may include a second high frequency transmitter extending from the substrate and spaced apart from the shield in a thickness direction at a predetermined interval, and positioned to correspond to the first high frequency transmitter with the shield interposed therebetween.
  • the substrate unit may further include a first coupling unit coupling the shielding unit and the first high frequency transmission unit, and a second coupling unit coupling the shielding unit and the second high frequency transmission unit.
  • the shielding part may include a first dielectric layer and a first ground layer stacked on one surface of the first dielectric layer.
  • the first high frequency transmission unit may include a second dielectric layer; A first high frequency transmission line stacked on one surface of the second dielectric layer; A fourth ground layer laminated on the other surface of the second dielectric layer;
  • the second dielectric layer may include a third ground layer which is stacked on the same surface as the surface on which the first high frequency transmission line is stacked, and the pair is spaced apart from each other by a predetermined interval in parallel with the first high frequency transmission line therebetween. Can be.
  • the second high frequency transmission unit may include a third dielectric layer; A second high frequency transmission line stacked on one surface of the third dielectric layer; A sixth ground layer laminated on the other surface of the third dielectric layer;
  • the third dielectric layer may include a fifth ground layer which is stacked on the same surface as the second high frequency transmission line is stacked, and the pair is spaced apart from each other at a predetermined interval in parallel with the second high frequency transmission line therebetween. Can be.
  • the first high frequency transmission line of the substrate portion and the first high frequency transmission line of the transmission portion may be formed on the same surface of the second dielectric layer.
  • the second high frequency transmission line of the substrate portion and the second high frequency transmission line of the transmission portion may be formed on the same surface of the third dielectric layer.
  • the first high frequency transmission line of the substrate portion and the first high frequency transmission line of the transmission portion may be formed on different surfaces of the second dielectric layer, and may be conducted through a via hole.
  • the second high frequency transmission line of the substrate portion and the second high frequency transmission line of the transmission portion may be formed on different surfaces of the third dielectric layer, and may be conducted through a via hole.
  • the display device may further include a first auxiliary shield formed on an upper portion of the first high frequency transmitter and a second auxiliary shield formed on a lower portion of the second high frequency transmitter.
  • the shielding part may further include a second ground layer stacked on the other surface of the first dielectric layer.
  • the shielding portion may further include a second ground layer stacked on the other surface of the first dielectric layer.
  • the first ground layer has a plate shape
  • the second ground layer, the fourth ground layer, and the sixth ground layer each have a shape in which a pair is formed to be parallel and spaced apart from each other at a predetermined interval.
  • the first ground layer, the second ground layer, the fourth ground layer, and the sixth ground layer may have a shape in which a plurality of meshes having a mesh shape are formed.
  • the first auxiliary shielding portion includes a fourth dielectric layer and a seventh ground layer stacked on one surface of the fourth dielectric layer and having a plurality of ground holes spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the shielding part includes a fifth dielectric layer and an eighth ground layer stacked on one surface of the fifth dielectric layer, and the plurality of ground holes are spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the first auxiliary shielding part includes a fourth dielectric layer.
  • it includes an eighth ground layer formed with a plurality of mesh of the mesh shape.
  • the first ground layer is a plate shape
  • the second ground layer is a shape formed in parallel with a pair spaced apart from each other at a predetermined interval
  • the fourth ground layer is a shape in which a plurality of mesh of the mesh shape is formed
  • the sixth ground layer has a shape in which a plurality of ground holes are formed spaced apart from each other at a predetermined interval, and in the transmission unit, the first ground layer, the fourth ground layer, and the sixth ground layer may have a plurality of mesh-shaped meshes.
  • the formed shape is characterized.
  • the first auxiliary shielding part includes a fourth dielectric layer and a seventh ground layer stacked on one surface of the fourth dielectric layer, the pair being parallel to each other at a predetermined interval, and the second auxiliary shielding part.
  • the shielding part includes a fifth dielectric layer and an eighth ground layer stacked on one surface of the fifth dielectric layer, and the pair is spaced apart from each other at a predetermined interval in parallel.
  • the first auxiliary shielding part includes: a fourth auxiliary shielding part; And a dielectric layer, and the second auxiliary shield includes a fifth dielectric layer.
  • the first ground layer has a plate shape
  • the second ground layer and the sixth ground layer are formed in parallel to be spaced apart from each other by a predetermined distance
  • the fourth ground layer has a plurality of mesh shapes.
  • a mesh is formed, and in the transmission unit, the first ground layer, the fourth ground layer, and the sixth ground layer are formed with a plurality of meshes having a mesh shape, and the second ground layer is characterized in that the plate shape. .
  • the first auxiliary shielding part includes a fourth dielectric layer and a seventh ground layer stacked on one surface of the fourth dielectric layer and having a pair formed in parallel to be spaced apart from each other at a predetermined interval.
  • the second auxiliary shielding part includes a fifth dielectric layer and an eighth ground layer stacked on one surface of the fifth dielectric layer, the pair of eighth ground layers having a shape spaced apart from each other by a predetermined interval, and parallel to each other.
  • the shielding part includes a fourth dielectric layer, and the second auxiliary shielding part includes a fifth dielectric layer and an eighth ground layer stacked on one surface of the fifth dielectric layer and having a plurality of mesh meshes.
  • the first ground layer, the fourth ground layer and the sixth ground layer of the substrate portion is a mesh-like plurality of mesh is formed
  • the second ground layer is a plate shape
  • the first ground layer, the fourth ground layer, and the sixth ground layer may have a mesh-shaped plurality of meshes formed thereon, and the second ground layer may have a plate shape.
  • the first auxiliary shielding portion is stacked on one surface of the fourth dielectric layer and the fourth dielectric layer, and includes a seventh ground layer having a plate shape, and the second auxiliary shielding portion is formed of a fifth dielectric layer. And an eighth ground layer stacked on one surface of the fifth dielectric layer and having a mesh-like mesh formed therein, wherein the first auxiliary shielding unit includes a fourth dielectric layer in the transmission unit, and the second The auxiliary shield includes a fifth dielectric layer and an eighth ground layer stacked on one surface of the fifth dielectric layer and having a plurality of mesh-shaped meshes.
  • the transmission unit may further include a cover layer above and below the shielding unit, the first high frequency transmission unit, and the second high frequency transmission unit.
  • the general signal transmission unit further extended from the substrate unit, wherein the general signal transmission unit is integrated with the transmission unit, the first dielectric layer, the second dielectric layer, the third dielectric At least one selected from among a digital signal, an analog signal, a power supply, and a ground is formed on one surface of one or more layers extending in the width direction.
  • the wave transmitter Since the wave transmitter is located in the thickness direction, the space occupied by the wireless terminal is reduced.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of a flexible circuit board of the present invention
  • FIGS. 2 (a) and 2 (b) are cross-sectional views of a substrate portion and a transfer portion of the flexible circuit board of the present invention, respectively;
  • 3A and 3B are cross-sectional views of the substrate portion and the transfer portion of the first embodiment of the flexible circuit board of the present invention, respectively;
  • 4A and 4B are cross-sectional views of a substrate portion and a transfer portion, respectively, of the second embodiment of the flexible circuit board of the present invention.
  • 5A and 5B are cross-sectional views of the substrate portion and the transfer portion of the third embodiment of the flexible circuit board of the present invention, respectively;
  • 6 (a) and 6 (b) are cross-sectional views of the board portion and the transfer portion of the fourth embodiment of the flexible circuit board of the present invention, respectively;
  • FIG. 7A is a view showing a first embodiment of a ground layer that is a main part of the flexible circuit board of the present invention.
  • FIG. 7B is a view showing a second embodiment of a ground layer that is a main part of the flexible circuit board of the present invention.
  • FIG. 7C is a view showing a third embodiment of a ground layer that is a main part of the flexible circuit board of the present invention.
  • FIG. 7D is a view showing the fourth embodiment of the ground layer which is a main part of the flexible circuit board of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration in which a general signal transmitter, which is a main part of the flexible circuit board of the present invention, is integrated with a transmitter.
  • the flexible circuit board of the present invention includes a substrate portion and a transfer portion.
  • the substrate unit 1 may be a rigid configuration such as a main board or a sub-board in a wireless terminal, and the transmission unit 2 may be a flexible configuration that electrically connects the rigid configuration.
  • FIGS. 2 (a) and 2 (b) are diagrams showing the substrate section 1 and the transmission section 2 of the flexible printed circuit board of the present invention, respectively.
  • the transmission part 2 is formed in the substrate part 1 so that at least two lines for transmitting high frequency are arranged side by side in the thickness direction.
  • a transmission part 2 is a shielding part. 30, the first high frequency transmission unit 10, and the second high frequency transmission unit 20.
  • the substrate unit 1 and the transmission unit 2 may both include a shield unit 30 and a first high frequency transmission unit.
  • the unit 10 and the second high frequency transmission unit 20 may be included, and the shielding unit 30 and the first high frequency transmission unit 10 in the substrate unit 1 may be formed through the first coupling unit 40.
  • the shielding unit 30 and the second high frequency transmission unit 20 may be coupled via the second coupling unit 50.
  • the first high frequency transmission unit 10 is positioned at the upper portion of the substrate unit 1 around the shielding unit 30, and the second high frequency transmission unit 20 is positioned at the lower portion thereof, and the shielding unit 30 is connected to the shielding unit 30.
  • the first high frequency transmission unit 10 is coupled via the first coupling unit 40, and the shielding unit 30 and the second high frequency transmission unit 20 are coupled through the second coupling unit 50.
  • the transmission unit 2 includes a shielding unit 30, a first high frequency transmission unit 10, and a second high frequency transmission unit except for the first coupling unit 40 and the second coupling unit 50 in the substrate unit 1. 20 is formed to extend.
  • the first high frequency transmitter 10 and the second high frequency transmitter 20 are positioned in the thickness direction with respect to the shield 30, the space occupied by the inside of the wireless terminal is reduced, as well as the transmitter 2. ) Is formed extending from the substrate portion 1, the number of connectors is reduced, the transmission length is reduced, there is an advantage that the signal loss is reduced.
  • the first auxiliary shield 80 is positioned on the upper portion of the first high frequency transmitter 10 and the second auxiliary portion is disposed below the second high frequency transmitter 20.
  • the shielding unit 90 is located, the first high frequency transmission unit 10 and the first auxiliary shielding unit 80 in the substrate unit 1 is coupled via the third coupling unit 60, the second high frequency transmission
  • the part 20 and the second auxiliary shielding part 90 may be coupled through the fourth coupling part 70.
  • the first coupling part 40, the second coupling part 50, the third coupling part 60, and the fourth coupling part 70 may be any one or more of a prepreg (PP), a cover layer, and a bonding sheet.
  • the shielding unit 30, the first high frequency transmission unit 10, the second high frequency transmission unit 20, the second high frequency transmission unit 20, and the first auxiliary shield unit 80 may be included.
  • any configuration suitable for coupling the second auxiliary shield 90, other components may be included according to the designer's intention.
  • substrate part 1 is a rigid structure so that components may be mounted including a prepreg.
  • the first high frequency transmission unit 10 of the first embodiment of the flexible circuit board according to the present invention includes a second dielectric layer D2 and a first high frequency transmission line.
  • the furnace L1, the fourth ground layer G4, and the third ground layer G3 may be included.
  • the second dielectric layer D2 may extend from the substrate portion 1 to the transfer portion 2, and the first high frequency transmission line L1 may be formed on the bottom surface of the second dielectric layer D2 in the substrate portion 1. ) May be stacked and a fourth ground layer G4 may be stacked on the second dielectric layer plane.
  • first high frequency transmission line L1 may be stacked on the plane of the second dielectric layer D2 in the transmission unit 2, and the fourth ground layer G4 may be stacked on the bottom of the second dielectric layer D2. Can be formed.
  • a third ground layer G3 is stacked on the same surface on which the first high frequency transmission line L1 is stacked in the second dielectric layer D2, and the third ground layer G3 is formed on the first high frequency transmission line ( A pair of L1) may be disposed in parallel to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the second high frequency transmitter 20 may include a third dielectric layer D3, a second high frequency transmission line L2, a sixth ground layer G6, and a fifth ground layer G5.
  • the third dielectric layer D3 extends from the substrate portion 1 to the transfer portion 2, and the second high frequency transmission line L2 is formed on the plane of the third dielectric layer D3 in the substrate portion 1. May be stacked, and a sixth ground layer G6 may be stacked on a bottom surface of the third dielectric layer D3.
  • the second high frequency transmission line L2 may be stacked on the bottom surface of the third dielectric layer D3 in the transmission unit 2, and the sixth ground layer G6 may be stacked on the third dielectric layer D3 plane. Can be formed.
  • a fifth ground layer G5 is stacked on the same surface on which the second high frequency transmission line L2 is stacked in the third dielectric layer D3, and the fifth ground layer G5 is the second high frequency transmission line ( A pair of L2) may be formed in parallel to be spaced apart from each other at regular intervals.
  • the first high frequency transmission line L1 and the second high frequency transmission line L2 are formed by the second dielectric layer D2 and the second dielectric layer D2 in the substrate unit 1 and the transmission unit 2, respectively. Although illustrated as being laminated on different surfaces of the third dielectric layer D3, the first high frequency transmission line L1 in the substrate unit 1 and the first high frequency transmission line in the transmission unit 2 ( L1) may be laminated on the same surface of the second dielectric layer D2.
  • the second high frequency transmission line L2 in the substrate unit 1 and the second high frequency transmission line L2 in the transmission unit 2 may be stacked on the same surface of the third dielectric layer D3. .
  • the first high frequency transmission line L1 and the second high frequency transmission line L2 are different surfaces of the second dielectric layer D2 and the third dielectric layer D3 at the substrate portion 1 and the transmission portion 2, respectively. In the case of being formed on the laminate, it should be conducted through a via hole (not shown).
  • the fourth ground layer G4 in the substrate portion 1 is formed.
  • the third ground layer G3 in the substrate section 1 extends to extend the fourth ground layer in the transfer section 2. It may be formed as (G4).
  • the sixth ground in the substrate portion 1 is applied.
  • the layer G6 is extended to form the fifth ground layer G5 in the transfer section 2, and the fifth ground layer G5 in the substrate section 1 extends to form the fifth ground layer G5 in the transfer section 2. It may be formed of six ground layers (G6).
  • the shielding unit 30 is positioned between the first high frequency transmitting unit 10 and the second high frequency transmitting unit 20, and the first auxiliary shielding unit 80 is disposed on the upper portion of the first high frequency transmitting unit 10.
  • the second auxiliary shield 90 may be located below the second high frequency transmitter 20.
  • the shielding unit 30 is configured to exclude signal interference between the first high frequency transmission unit 10 and the second high frequency transmission unit 20, and the first auxiliary shielding unit 80 and the second auxiliary shielding unit.
  • Reference numeral 90 denotes a component for excluding signal interference between the first high frequency transmitter 10 and the components of the wireless terminal and the second high frequency transmitter 20 and the components of the wireless terminal, respectively.
  • the shield 30 may include a first dielectric layer D1, a first ground layer G1 stacked on one surface of the first dielectric layer D1, and a second ground layer G2 stacked on the other surface. have.
  • the shielding part 30 is formed of a first dielectric layer D1 and a first ground layer G1 stacked on one surface of the first dielectric layer D1 and a second stacked layer on the other surface.
  • the second ground layer G2 is included, the second ground layer G2 stacked on the other surface may be omitted as necessary.
  • the shielding unit 30 and the first high frequency transmission unit 1 are coupled through the first coupling unit 40, and the first coupling unit 40 is formed by the first cover layer C1,
  • the fourth cover layer C4 and the first prepreg P1 may be included.
  • the shielding unit 30 and the second high frequency transmission unit 20 are coupled through the second coupling unit 50, and the second coupling unit 50 is connected to the fifth cover layer C5. ), And may include a second prepreg P2.
  • the first auxiliary shield 80 may include a fourth dielectric layer D4 and a seventh ground layer G7 stacked on the fourth dielectric layer D4 plane.
  • the first auxiliary shielding unit 80 and the first high frequency transmission unit 10 are coupled through the third coupling unit 60, and the third coupling unit 60 is connected to the third prepreg. (P3) may be included.
  • the second auxiliary shield 90 may include a fifth dielectric layer D5 and an eighth ground layer G8 stacked on the bottom of the fifth dielectric layer D5.
  • the second auxiliary shielding unit 90 and the second high frequency transmission unit 20 are coupled via the fourth coupling unit 70, and the fourth coupling unit 70 is connected to the fourth prepreg ( P4).
  • the first high frequency transmitter 10 of the transmitter 2 may include a third cover layer C3 covering the upper portion and a fourth cover layer C4 covering the lower portion.
  • the second high frequency transmitter 20 of the transmitter 2 may include a fifth cover layer C5 covering the upper portion and a sixth cover layer C6 covering the lower portion.
  • the shielding part 30 of the transmission part 2 may include a first cover layer C1 covering an upper part and a second cover layer C2 covering a lower part.
  • the first high frequency transmission unit 10 and the second high frequency transmission unit 20 of the substrate unit 1 are coupled to the shielding unit 30, the first coupling unit 40, and the second coupling unit 50, respectively.
  • the transmission unit 2 does not include the first coupling unit 40 and the second coupling unit 50, the first high frequency transmission unit 10, the second of the transmission unit 2
  • the high frequency transmission unit 20 and the shielding unit 30 are each separated.
  • the first auxiliary shield 80 may include a fourth dielectric layer D4 and a seventh ground layer G7 stacked on the fourth dielectric layer D4 plane.
  • the first high frequency transmission unit 10 and the first auxiliary shielding unit 80 of the transmission unit 2 may be coupled via the first bonding sheet B1.
  • the second auxiliary shield 90 may include a fifth dielectric layer D5 and an eighth ground layer G8 stacked on the bottom surface of the fifth dielectric layer D5.
  • the second high frequency transmission unit 20 and the second auxiliary shielding unit 90 of the transmission unit 2 may be coupled via the second bonding sheet B2.
  • the first ground layer G1 is formed in a plate shape in the substrate unit 1. (See FIG. 7A), and the second ground layer G2, the fourth ground layer G4, and the sixth ground layer G6 are formed in a pair formed in parallel to be spaced apart from each other at regular intervals ( (B) of FIG. 7).
  • the seventh ground layer G7 and the eighth ground layer G8 in the substrate unit 1 may be formed with a plurality of ground holes spaced apart from each other by a predetermined interval (see FIG. 7C).
  • the transmission unit 2 may include a first ground layer G1, a second ground layer G2, a fourth ground layer G4, a sixth ground layer G6, a seventh ground layer G7, and an eighth layer.
  • the ground layer G8 may be formed in a shape in which a plurality of meshes having a mesh shape are formed (see FIG. 7D).
  • the first embodiment of the flexible printed circuit board of the present invention is applied when another part is close to the upper part of the substrate 1, a metal is close to the lower part, and the other parts are separated from the transmission part 2. It is desirable to.
  • FIGS. 4A and 4B and FIGS. 7A to 7D a second embodiment of the flexible circuit board of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A and 4B and FIGS. 7A to 7D.
  • the first high frequency transmission line L1 in the substrate section 1 and the first high frequency transmission line L1 in the transmission section 2 It is formed on the same surface of the second dielectric layer D2, and the second high frequency transmission line L2 in the substrate portion 1 and the second high frequency transmission line L2 in the transmission portion 2 are the third dielectric layer. It is formed on the same side of (D3).
  • the first high frequency transmission line L1 is formed by stacking on the plane of the second dielectric layer D2 at the substrate portion 1 and the transmission portion 2, and the second high frequency transmission line L2 is formed on the substrate portion.
  • (1) and the transfer section 2 are laminated on the third dielectric layer D3 plane.
  • the first high frequency transmission line L1 and the second high frequency transmission line L2 may be laminated on the bottom surface of the second dielectric layer D2 and the third dielectric layer D3, respectively.
  • the design can be changed to various structures accordingly.
  • the shield 30 of the transmission unit 2 omits the second ground layer G2, and the first auxiliary shield 80 is the seventh ground.
  • the layer G7 and the first bonding sheet B1 are omitted, and the second auxiliary shield 90 is omitted from the eighth ground layer G8 and the second bonding sheet B2.
  • the first ground layer G1 in the substrate part 1 has a plate shape (see FIG. a)), and the second ground layer G2 may be formed in parallel with a pair spaced apart from each other at a predetermined interval (see FIG. 7 (b)) to form a first dielectric layer. It may be stacked on the bottom surface of the layer D1, and a plurality of mesh meshes may be formed on the fourth ground layer G4 (see FIG. 7D), and the sixth ground layer G6 may have a plurality of meshes. Ground holes may be formed spaced apart from each other (see FIG. 7C).
  • the seventh ground layer G7 stacked on one surface of the fourth dielectric layer D4 may be formed to be parallel to each other at a predetermined interval (see FIG. 7B), and the fifth dielectric layer D5.
  • the eighth ground layer G8 stacked on one surface may also be formed in the same manner as the seventh ground layer G7.
  • a plurality of meshes having a mesh shape may be formed in the first ground layer G1, the fourth ground layer G4, and the sixth ground layer G6 (see FIG. 7D). .
  • FIGS. 5A and 5B and FIGS. 7A to 7D a third embodiment of the flexible circuit board of the present invention will be described with reference to FIGS. 5A and 5B and FIGS. 7A to 7D.
  • the substrate portion 1 of the third embodiment of the flexible circuit board of the present invention is the same as that of the second embodiment except for the structure of the sixth ground layer G6.
  • the sixth ground layer G6 in the substrate portion 1 is formed by stacking the pairs in parallel and spaced apart from each other at a predetermined interval (see FIG. 7B).
  • the first high frequency transmission line L1 and the second high frequency transmission line L2 are connected to the transmission unit 2;
  • the first high frequency transmission line L1 is stacked on the second dielectric layer D2 plane, and the second high frequency transmission line L2 is stacked on the third dielectric layer D3 plane.
  • the first high frequency transmission line L1 is formed on the bottom of the second dielectric layer D2
  • the second high frequency transmission line L2 is formed on the bottom of the third dielectric layer D3. do.
  • the configuration of the first auxiliary shield 80 in the transmission unit 2 is the same as that of the first auxiliary shield 80 in the second embodiment.
  • the second auxiliary shield 90 may include a fifth dielectric layer D5 and an eighth ground layer G8 stacked on the bottom surface of the fifth dielectric layer D5.
  • the first ground layer G1 and the fourth ground layer G4), the sixth ground layer G6, and the eighth ground layer G8 are formed with a plurality of meshes (see FIG. 7D), and the second ground layer G2 is formed in a plate shape. (See FIG. 7A).
  • FIGS. 6A and 6B and FIGS. 7A to 7D a fourth embodiment of the flexible circuit board of the present invention will be described with reference to FIGS. 6A and 6B and FIGS. 7A to 7D.
  • the first high frequency transmission line L1 in the substrate section 1 and the first high frequency transmission line L1 in the transmission section 2 are provided. Is formed on the same surface of the second dielectric layer D2, and the second high frequency transmission line L2 in the substrate portion 1 and the second high frequency transmission line L2 in the transmission portion 2 are the third dielectric. It is formed on the same side of the layer D3.
  • the first high frequency transmission line L1 is stacked on the bottom of the second dielectric layer D2, and the second high frequency transmission line L2 is formed on the bottom of the third dielectric layer D3.
  • the first high frequency transmission line L2 is stacked on the bottom of the second dielectric layer D2 and the second high frequency transmission line L2 is stacked on the bottom of the third dielectric layer D3 in the transmission unit 2. Lamination is formed.
  • a third ground layer G3 formed in parallel and spaced apart from each other with a first high frequency transmission line L1 interposed therebetween is stacked, and on the bottom surface of the third dielectric layer D3, The fifth ground layer G5 formed in parallel with the two high frequency transmission lines L2 spaced apart from each other by a predetermined interval is stacked.
  • the first ground layer G1 and the fourth ground layer G4), the sixth ground layer G6 and the eighth ground layer G8 are formed with a plurality of meshes having a mesh shape (see (d) of FIG. 7), and the second ground layer G2 and the seventh ground layer.
  • G7 may be formed in a plate shape (see (a) of FIG. 7).
  • the configuration of the transmission section 2 of the fourth embodiment of the flexible printed circuit board of the present invention is the same as that of the transmission section 2 of the third embodiment described above.
  • the flexible circuit board of the present invention may further include a general signal transmitter 100 extending from the substrate unit 1 separately from the transmitter unit 2.
  • the transmitter 100 may be integrally formed with the transmitter 2.
  • the general signal transmitter 100 may include a digital signal and an analog signal on one surface of at least one of the first dielectric layer D1, the second dielectric layer D2, and the third dielectric layer D3 extending in the width direction. It may be formed by stacking any one or more selected from a power source and a ground.
  • first high frequency transmission unit 20 second high frequency transmission unit
  • shielding portion 40 first coupling portion
  • D1 first dielectric layer
  • D2 second dielectric layer
  • D3 third dielectric layer
  • D4 fourth dielectric layer
  • D5 fifth dielectric layer G1: first ground layer
  • G2 second ground layer
  • G3 third ground layer
  • G4 fourth ground layer
  • G5 fifth ground layer
  • G6 6th ground layer
  • G7 7th ground layer

Landscapes

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Abstract

연성회로기판이 소개된다. 본 발명의 연성회로기판은, 기판부; 및 상기 기판부에서 연장 형성되고, 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로가 두께 방향으로 나란히 배열된 전송부를 포함한다.

Description

연성회로기판
본 발명은 연성회로기판에 관한 것이다.
핸드폰 등 무선단말기에는 RF(Radio Frequency) 신호선로가 구비되는데, 종래 RF 신호선로는 동축 케이블 형태로 장착되었는바, 동축 케이블 형태로 장착되는 경우 무선단말기기 내에서 공간 활용성이 저하되기 때문에 근래 들어 연성회로기판이 사용되는 것이 일반적이다.
연성회로기판의 신호 송신단 최적 임피던스는 약 33Ω, 신호 수신단 최적 임피던스는 약 75Ω이므로, 신호 송수신단 모두를 고려하여 연성회로기판의 특성 임피던스는 약 50Ω으로 설계되는 것이 일반적이다.
연성회로기판은 외부 신호가 유입되면, 상술한 특성 임피던스가 기준치인 50Ω을 벗어나게 되어 신호 전송 효율에 악 영향을 미치게 되는데, 그라운드에 메인보드, 서브보드, 배터리 등 전도체인 타 부품이 접촉되거나, 근접하여 배치되면 외부로부터 신호가 유입되면서 특성 임피던스가 50Ω을 벗어나게 된다.
따라서, 연성회로기판은 임피던스 변화 발생을 방지하기 위해 타 부품과 적절히 이격된 위치에 장착하거나, 유전체의 두께를 조절하기도 한다.
한편, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 다양한 무선 단말기에는 고주파 신호를 전송하는 고주파 전송선로가 적용되는바, 최근 통신 기술의 발전으로 데이터 전송 속도를 개선하기 위해 서로 다른 2개 이상의 주파수 대역(Frequency band)을 하나로 묶어서 사용하는 CA(Carrier Aggregation) 기술이 적용되고 있다.
이를 위하여 무선 단말기에는 고주파 신호를 전송하는 2개 이상의 고주파 전송선로가 사용되며, 2개 이상의 고주파 전송선로와, 다수의 디지털 신호, 아날로그 신호, 전원 등 일반 신호를 전송하기 위한 일반 전송선로가 메인보드와 서브보드에 연결된다.
상술한 바와 같이, 고주파 전송선로는 상호 간 신호 간섭 등을 방지하기 위해 동축 커넥터를 사용하게 되면, 동축 커넥터 자체의 두께 및 이를 고정하기 위한 고정체로 인하여 무선 단말기에서 차지하는 공간이 증가하게 되는바, 이러한 공간적인 문제점을 해결하기 위해 연성회로기판을 사용할 필요성이 존재한다.
그러나, 연성회로기판 사용 시 신호 간섭 문제점을 해결하기 위해 서로 다른 고주파 전송선로는 서로 이격 위치되어야 하므로, 이 역시 무선 단말기 내부의 공간적인 문제점을 해결하는데 한계가 존재한다.
또한, 고주파 전송선로를 연결하는 커넥터의 수가 증가하고, 고주파 전송선로의 길이가 길어져 신호 손실 역시 증가하게 되는 문제점이 존재하게 된다.
상기한 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.
본 발명은 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로를 두께 방향으로 나란히 배열하여 무선 단말기에서 고주파 전송선로가 차지하는 공간을 감소시킬 수 있는 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연성회로기판은, 기판부; 및 상기 기판부에서 연장 형성되고, 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로가 두께 방향으로 나란히 배열된 전송부를 포함한다.
상기 전송부는, 상기 기판부에서 연장 형성된 차폐부; 상기 기판부에서 연장 형성되며, 상기 차폐부와 두께 방향으로 일정 간격 이격되어 위치하는 제1고주파 전송부; 상기 기판부에서 연장 형성되며, 상기 차폐부와 두께 방향으로일정 간격 이격되어 위치하되, 상기 차폐부를 사이에 두고 상기 제1고주파 전송부와 대응되게 위치하는 제2고주파 전송부를 포함할 수 있다.
상기 기판부는, 상기 차폐부와 상기 제1고주파 전송부를 결합시키는 제1결합부와, 상기 차폐부와 상기 제2고주파 전송부를 결합시키는 제2결합부를 더 포함할 수 있다.
상기 차폐부는, 제1유전체 레이어와, 상기 제1유전체 레이어 일면에 적층된 제1그라운드 레이어를 포함할 수 있다.
상기 제1고주파 전송부는, 제2유전체 레이어; 상기 제2유전체 레이어 일면에 적층된 제1고주파 전송선로; 상기 제2유전체 레이어 타면에 적층된 제4그라운드 레이어; 상기 제2유전체 레이어에서 상기 제1고주파 전송선로가 적층된 면과 동일한 면에 적층되되, 상기 제1고주파 전송선로를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제3그라운드 레이어를 포함할 수 있다.
상기 제2고주파 전송부는, 제3유전체 레이어; 상기 제3유전체 레이어 일면에 적층된 제2고주파 전송선로; 상기 제3유전체 레이어 타면에 적층된 제6그라운드 레이어; 상기 제3유전체 레이어에서 상기 제2고주파 전송선로가 적층된 면과 동일한 면에 적층되되, 상기 제2고주파 전송선로를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제5그라운드 레이어를 포함할 수 있다.
상기 기판부의 제1고주파 전송선로와, 상기 전송부의 제1고주파 전송선로는 상기 제2유전체 레이어에서 동일면에 형성될 수 있다.
상기 기판부의 제2고주파 전송선로와 상기 전송부의 제2고주파 전송선로는 상기 제3유전체 레이어의 동일면에 형성될 수 있다.
상기 기판부의 상기 제1고주파 전송선로와 상기 전송부의 제1고주파 전송선로는 상기 제2유전체 레이어의 서로 다른 면에 형성되되, 비아홀을 매개로 도통될 수 있다.
상기 기판부의 제2고주파 전송선로와 상기 전송부의 제2고주파 전송선로는 상기 제3유전체 레이어에서 서로 다른 면에 형성되되, 비아홀을 매개로 도통될 수 있다.
상기 제1고주파 전송부의 상부에 형성되는 제1보조 차폐부와, 상기 제2고주파 전송부 하부에 형성되는 제2보조 차폐부를 더 포함할 수 있다.
상기 차폐부는 상기 제1유전체 레이어 타면에 적층된 제2그라운드 레이어를 더 포함할 수 있다.
상기 기판부에 있어서, 상기 차폐부는 상기 제1유전체 레이어 타면에 적층된 제2그라운드 레이어를 더 포함할 수 있다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 각각 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이며, 상기 제4그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고, 상기 제6그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 형상이며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이 것을 특징으로 한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어를 포함한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성되며, 상기 제4그라운드 레이어는 그물망 형상이 복수 개의 메쉬가 형성되며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성되되, 상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상의 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상의 제8그라운드 레이어를 포함하며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 기판부의 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상이며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 판재 형상의 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함한다.
상기 전송부에서, 상기 차폐부, 상기 제1고주파 전송부, 상기 제2고주파 전송부의 상하부에 커버 레이어를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 전송부와는 별도로, 상기 기판부에서 연장 형성된 일반신호 전송부를 더 포함하고, 상기 일반신호 전송부는, 상기 전송부와 일체화되며, 상기 제1유전체 레이어, 상기 제2유전체 레이어, 상기 제3유전체 레이어 중 어느 하나 이상이 폭방향으로 연장된 일면에 디지털 신호, 아날로그 신호, 전원, 그라운드 중에서 선택된 어느 하나 이상이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 차폐부를 중심으로 제1고주파 전송부 및 제2고주
파 전송부가 두께 방향으로 위치하므로, 무선 단말기 내부에서 차지하는 공간이 감
소되는 것은 물론, 전송부가 기판부에서 연장 형성되므로, 커넥터의 개수가 감소하
고, 전송 길이가 감소되어 신호 손실이 감소하는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 연성회로기판의 개략적인 구성을 나타낸 도면,
도 2의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 3의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 제1실시예의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 4의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 제2실시예의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 5의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 제3실시예의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 6의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 제4실시예의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 7의 (a)는 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 그라운드 레이어의 제1실시예를 나타낸 도면,
도 7의 (b)는 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 그라운드 레이어의 제2실시예를 나타낸 도면,
도 7의 (c)는 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 그라운드 레이어의 제3실시예를 나타낸 도면,
도 7의 (d)는 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 그라운드 레이어의 제4실시예를 나타낸 도면,
도 8은 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 일반신호 전송부가 전송부와 일체화된 구성을 나타낸 도면이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 연성회로기판은 기판부 및 전송부를 포함한다.
기판부(1)는 무선 단말기에서 메인보드 또는 서브보드 등 리지드(rigid)한 구성이며, 전송부(2)는 리지드한 구성을 전기적으로 연결하는 플렉시블(flexible)한 구성일 수 있다.
도 2의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 기판부(1) 및 전송부(2)를 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 전송부(2)는 기판부(1)에서 연장 형성되어 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로가 두께 방향으로 나란히 배열되는바, 이러한 전송부(2)는, 차폐부(30), 제1고주파 전송부(10), 제2고주파 전송부(20)를 포함할 수 있다.기판부(1) 및 전송부(2)는 모두 차폐부(30), 제1고주파 전송부(10) 및 제2고주파 전송부(20)를 포함할 수 있으며, 기판부(1)에서 차폐부(30)와 제1고주파 전송부(10)는 제1결합부(40)를 매개로 결합되고, 차폐부(30)와 제2고주파 전송부(20)는 제2결합부(50)를 매개로 결합될 수 있다.
즉, 기판부(1)에서 차폐부(30)를 중심으로 상부에는 제1고주파 전송부(10)가 위치하고, 그 하부에는 제2고주파 전송부(20)가 위치하며, 차폐부(30)와 제1고주파 전송부(10)는 제1결합부(40)를 매개로 결합되고, 차폐부(30)와 제2고주파 전송부(20)는 제2결합부(50)를 매개로 결합되는바, 전송부(2)는 기판부(1)에서 제1결합부(40) 및 제2결합부(50)를 제외한 차폐부(30), 제1고주파 전송부(10) 및 제2고주파 전송부(20)가 연장되어 형성되는 것이다.
따라서, 차폐부(30)를 중심으로 제1고주파 전송부(10) 및 제2고주파 전송부(20)가 두께 방향으로 위치하므로, 무선 단말기 내부에서 차지하는 공간이 감소되는 것은 물론, 전송부(2)가 기판부(1)에서 연장 형성되므로, 커넥터의 개수가 감소하고, 전송 길이가 감소되어 신호 손실이 감소되는 이점이 있다.
한편, 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제1고주파 전송부(10)의 상부에는 제1보조 차폐부(80)가 위치하고, 제2고주파 전송부(20)의 하부에는 제2보조 차폐부(90)가 위치하며, 기판부(1)에서 제1고주파 전송부(10)와 제1보조 차폐부(80)는 제3결합부(60)를 매개로 결합되고, 제2고주파 전송부(20)와 제2보조 차폐부(90)는 제4결합부(70)를 매개로 결합될 수 있다.
제1결합부(40), 제2결합부(50), 제3결합부(60) 및 제4결합부(70)는 프리프레그(Prepreg : PP), 커버 레이어, 본딩 시트 중 어느 하나 이상을 포함할수 있는바, 그 이외에 상술한 차폐부(30), 제1고주파 전송부(10), 제2고주파 전송부(20), 제2고주파 전송부(20), 제1보조 차폐부(80) 및 제2보조 차폐부(90)를 결합시키기에 적합한 구성이라면, 설계자의 의도에 따라 다른 구성요소를 포함할 수도 있을 것이다.
또한, 기판부(1)는 프리프레그를 포함하여 부품이 실장될 수 있도록 리지드한 구성이 되는 것이 바람직하다.
이하에서는 도 3 내지 도 7을 참조로, 본 발명의 연성회로기판의 제1실시예 내지 제4실시예를 구체적으로 설명한다.
도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연성회로기판의 제1실시예의 제1고주파 전송부(10)는, 제2유전체 레이어(D2), 제1고주파 전송선로(L1), 제4그라운드 레이어(G4), 제3그라운드 레이어(G3)를 포함할 수 있다.
제2유전체 레이어(D2)는 기판부(1)로부터 전송부(2)에 이르기까지 연장 형성될 수 있고, 기판부(1)에서 제2유전체 레이어(D2) 저면에는 제1고주파 전송선로(L1)가 적층 형성될 수 있으며, 제2유전체 레이어 평면에는 제4그라운드 레이어(G4)가 적층 형성될 수 있다.
또한, 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2) 평면에는 제1고주파 전송선로(L1)가 적층 형성될 수 있으며, 제2유전체 레이어(D2) 저면에는 제4그라운드 레이어(G4)가 적층 형성될 수 있다.
제2유전체 레이어(D2)에서 제1고주파 전송선로(L1)가 적층된 면과 동일한 면 에는 제3그라운드 레이어(G3)가 적층되되, 이러한 제3그라운드 레이어(G3)는 제1고주파 전송선로(L1)를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성될 수 있다.
한편, 제2고주파 전송부(20)는, 제3유전체 레이어(D3), 제2고주파 전송선로(L2), 제6그라운드 레이어(G6) 및 제5그라운드 레이어(G5)를 포함할 수 있다.
제3유전체 레이어(D3)는 기판부(1)로부터 전송부(2)에 이르기까지 연장 형성되어 있고, 기판부(1)에서 제3유전체 레이어(D3) 평면에는 제2고주파 전송선로(L2)가 적층 형성될 수 있으며, 제3유전체 레이어(D3) 저면에는 제6그라운드 레이어(G6)가 적층 형성될 수 있다.
또한, 전송부(2)에서 제3유전체 레이어(D3) 저면에는 제2고주파 전송선로(L2)가 적층 형성될 수 있으며, 제3유전체 레이어(D3) 평면에는 제6그라운드 레이어(G6)가 적층 형성될 수 있다.
제3유전체 레이어(D3)에서 제2고주파 전송선로(L2)가 적층된 면과 동일한 면에는 제5그라운드 레이어(G5)가 적층되되, 이러한 제5그라운드 레이어(G5)는 제2고주파 전송선로(L2)를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성될 수 있다.
도 3의 (a) 및 (b)에서는 제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)가 각각 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2) 및 제3유전체 레이어(D3)의 서로 다른 면에 적층 형성된 것을 도시하였으나, 필요에 따라 기판부(1)에서의 제1고주파 전송선로(L1) 및 전송부(2)에서의 제1고주파 전송선로(L1)는 제2유전체 레이어(D2)의 동일한 면에 적층 형성될 수도 있다.
또한, 기판부(1)에서의 제2고주파 전송선로(L2) 및 전송부(2)에서의 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3)의 동일한 면에 적층 형성될 수도 있다.
제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)가 각각 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2) 및 제3유전체 레이어(D3)의 서로 다른 면에 적층 형성되는 경우에는 비아홀(미도시)을 매개로 도통되어야 한다.
제1고주파 전송선로(L1) 각각 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2)의 서로 다른 면에 적층 형성된 경우에는 기판부(1)에서의 제4그라운드 레이어(G4)가 연장되어 전송부(2)에서의 제3그라운드 레이어(G3)로 형성되고, 기판부(1)에서의 제3그라운드 레이어(G3)가 연장되어 전송부(2)에서의 제4그라운드 레이어(G4)로 형성될 수 있다.
또한, 제2고주파 전송선로(L2)가 각각 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제3유전체 레이어(D3)의 서로 다른 면에 적층 형성된 경우에는 기판부(1)에서의 제6그라운드 레이어(G6)가 연장되어 전송부(2)에서의 제5그라운드 레이어(G5)로 형성되고, 기판부(1)에서의 제5그라운드 레이어(G5)가 연장되어 전송부(2)에서의 제6그라운드 레이어(G6)로 형성될 수 있다.
한편, 제1고주파 전송부(10)와 제2고주파 전송부(20)의 사이에는 차폐부(30)가 위치하고, 제1고주파 전송부(10)의 상부에는 제1보조 차폐부(80)가 위치할 수 있고, 제2고주파 전송부(20) 하부에는 제2보조 차폐부(90)가 위치할 수도 있다.
상술한 차폐부(30)는 제1고주파 전송부(10) 및 제2고주파 전송부(20) 상호 간의 신호 간섭을 배제하기 위한 구성이고, 제1보조 차폐부(80) 및 제2보조 차폐부(90)는 각각 제1고주파 전송부(10)와 무선 단말기의 부품, 제2고주파 전송부(20)와 무선 단말기의 부품 간의 신호 간섭을 배제하기 위한 구성이다.
차폐부(30)는 제1유전체 레이어(D1) 및 이러한 제1유전체 레이어(D1) 일면에 적층된 제1그라운드 레이어(G1)와, 타면에 적층된 제2그라운드 레이어(G2)를 포함할 수 있다.
도 3의 (a) 및 (b)에서는 차폐부(30)가 제1유전체 레이어(D1) 및 이러한 제1유전체 레이어(D1) 일면에 적층된 제1그라운드 레이어(G1)와 타면에 적층된 제2그라운드 레이어(G2)가 포함된 것을 도시하였으나, 필요에 따라 타면에 적층된 제2그라운드 레이어(G2)가 생략될 수도 있다.
기판부(1)에서 차폐부(30)와 제1고주파 전송부(1)는 제1결합부(40)를 매개로 결합되고, 제1결합부(40)는 제1커버 레이어(C1), 제4커버 레이어(C4), 제1프리프레그(P1)를 포함할 수 있다.
또한, 기판부(1)에서 차폐부(30)와 제2고주파 전송부(20)는 제2결합부(50)를 매개로 결합되고, 제2결합부(50)는 제5커버 레이어(C5), 제2프리프레그(P2)를 포함할 수 있다.
제1보조 차폐부(80)는 제4유전체 레이어(D4) 및 이러한 제4유전체 레이어(D4) 평면에 적층된 제7그라운드 레이어(G7)을 포함할 수 있다.
기판부(1)에서 제1보조 차폐부(80)와, 제1고주파 전송부(10)는 제3결합부(60)를 매개로 결합되고, 제3결합부(60)는 제3프리프레그(P3)를 포함할 수 있다.
제2보조 차폐부(90)는 제5유전체 레이어(D5) 및 이러한 제5유전체 레이어(D5) 저면에 적층된 제8그라운드 레이어(G8)을 포함할 수 있다.
기판부(1)에서 제2보조 차폐부(90)와 제2고주파 전송부(20)는 제4결합부(70)를 매개로 결합되고, 제4결합부(70)는 제4프리프레그(P4)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 제1고주파 전송부(10)는 상부를 덮는 제3커버 레이어(C3)와, 하부를 덮는 제4커버 레이어(C4)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 제2고주파 전송부(20)는 상부를 덮는 제5커버 레이어(C5)와, 하부를 덮는 제6커버 레이어(C6)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 차폐부(30)는 상부를 덮는 제1커버 레이어(C1)와, 하부를 덮는 제2커버 레이어(C2)를 포함할 수 있다.
기판부(1)의 제1고주파 전송부(10), 제2고주파 전송부(20)는 각각 차폐부(30)와, 제1결합부(40), 제2결합부(50)로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반면, 전송부(2)는 제1결합부(40), 제2결합부(50)를 포함하지 않으므로, 전송부(2)의 제1고주파 전송부(10), 제2고주파 전송부(20), 차폐부(30)는 각각 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.
전송부(2)에서 제1보조 차폐부(80)는 제4유전체 레이어(D4), 이러한 제4유전체 레이어(D4) 평면 상에 적층된 제7그라운드 레이어(G7)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 제1고주파 전송부(10)와 제1보조 차폐부(80)는 제1본딩시트(B1)를 매개로 결합될 수도 있다.
전송부(2)에서 제2보조 차폐부(90)는 제5유전체 레이어(D5), 이러한 제5유전체 레이어(D5) 저면 상에 적층된 제8그라운드 레이어(G8)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 제2고주파 전송부(20)와, 제2보조 차폐부(90)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 결합될 수도 있다.
한편, 도 3의 (a), (b) 및 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이, 기판부(1)에서 제1그라운드 레이어(G1)는 판재 형상으로 형성(도 7의 (a) 참조)될 수 있고, 제2그라운드 레이어(G2), 제4그라운드 레이어(G4) 및 제6그라운드 레이어(G6)는 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 한 쌍으로 형성(도 7의 (b) 참조)될 수 있다.
기판부(1)에서의 제7그라운드 레이어(G7) 및 제8그라운드 레이어(G8)는 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성(도 7의 (c) 참조)될 수 있다.
또한, 전송부(2)에서 제1그라운드 레이어(G1), 제2그라운드 레이어(G2), 제4그라운드 레이어(G4), 제6그라운드 레이어(G6), 제7그라운드 레이어(G7) 및 제8그라운드 레이어(G8)는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상으로 형성(도 7의 (d) 참조)될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명의 연성회로기판의 제1실시예는, 기판부(1) 상부에 타 부품이 근접하고, 하부에 금속이 근접하며, 전송부(2)에 타 부품이 이격되는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.
이하에서는 도 4의 (a) 및 (b), 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)를 참조로, 본 발명의 연성회로기판의 제2실시예를 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제2실시예를 설명함에 있어서, 제1실시예와 중복되는 설명은 제1실시예에서 설명한 내용으로 갈음하고, 제1실시예와 차별되는 구성을 중심으로 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제2실시예는 제1실시예와 달리 기판부(1)에서의 제1고주파 전송선로(L1) 및 전송부(2)에서의 제1고주파 전송선로(L1)가 제2유전체 레이어(D2)의 동일한 면에 형성되고, 기판부(1)에서의 제2고주파 전송선로(L2) 및 전송부(2)에서의 제2고주파 전송선로(L2)가 제3유전체 레이어(D3)의 동일한 면에 형성된다.
더욱 상세하게는 제1고주파 전송선로(L1)는 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2) 평면 상에 적층 형성되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제3유전체 레이어(D3) 평면 상에 적층 형성된다.
제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)를 제2유전체 레이어(D2) 및 제3유전체 레이어(D3)의 저면에 각각 적층 형성할 수도 있으며, 이러한 구조는 설계자의 의도에 따라 다양한 구조로 설계 변경 가능하다.
본 발명의 제2실시예에서는 제1실시예에서와는 달리, 전송부(2)의 차폐부(30)는 제2그라운드 레이어(G2)가 생략되고, 제1보조 차폐부(80)는 제7그라운드 레이어(G7) 및 제1본딩시트(B1)가 생략되며, 제2보조 차폐부(90)는 제8그라운드 레이어(G8) 및 제2본딩시트(B2)가 생략된다.
한편, 도 4의 (a), (b) 및 도 7의 (a) 내지 (d)에 도시된 바와 같이, 기판부(1)에서 제1그라운드 레이어(G1)는 판재 형상(도 7의 (a) 참조)으로 제1유전체 레이어(D1) 평면에 적층될 수 있고, 제2그라운드 레이어(G2)는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성(도 7의 (b) 참조)되어 제1유전체 레이어(D1) 저면에 적층될 수 있으며, 제4그라운드 레이어(G4)에는 그물망 형상의 메쉬를 복수 개 형성(도 7의 (d) 참조)할 수 있는바, 제6그라운드 레이어(G6)에는 복수 개의 그라운드 홀을 일정 간격 이격되어 형성(도 7의 (c) 참조)될 수 있다.
제4유전체 레이어(D4) 일면에 적층되는 제7그라운드 레이어(G7)는 한 쌍을 서로 일정 간격 이격하어 평행하게 형성(도 7의 (b) 참조)할 수 있고, 제5유전체 레이어(D5) 일면에 적층되는 제8그라운드 레이어(G8) 역시 제7그라운드 레이어(G7)와 동일하게 형성할 수 있다.
전송부(2)에서 제1그라운드 레이어(G1), 제4그라운드 레이어(G4) 및 제6그라운드 레이어(G6)는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성(도 7의 (d) 참조)될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 연성회로기판의 제2실시예는, 기판부(1) 상부에 타 부품이 이격되고, 하부에 금속이 근접하며, 전송부(2)에서 타 부품이 상부에는 이격되고, 하부에는 근접하는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.
이하에서는 도 5의 (a) 및 (b), 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)를 참조로, 본 발명의 연성회로기판의 제3실시예를 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제3실시예를 설명함에 있어서, 상술한 실시예들과 중복되는 설명은 기설명한 내용으로 갈음하고, 차별되는 구성을 중심으로 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제3실시예의 기판부(1)는 제6그라운드 레이어(G6)의 구성을 제외하고, 제2실시예의 구성과 동일하다.
기판부(1)에서의 제6그라운드 레이어(G6)는 제2실시예와 달리, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 적층 형성(도 7의 (b) 참조)된다.
본 발명의 연성회로기판의 제3실시예는 제1실시예와 같이, 기판부(1)에서, 제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)가 전송부(2)에서의 제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)와 각각 서로 다른 층에 적층 형성된다.
더욱 상세하게는 기판부(1)에서 제1고주파 전송선로(L1)는 제2유전체 레이어(D2) 평면에 적층되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3) 평면에 적층되며, 전송부(2)에서 제1고주파 전송선로(L1)는 제2유전체 레이어(D2) 저면에 적층 형성되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3) 저면에 적층 형성된다.
전송부(2)에서의 제1보조 차폐부(80) 구성은 상술한 제2실시예의 제1보조 차폐부(80)의 구성과 동일하다.
전송부(2)에서 제2보조 차폐부(90)는 제5유전체 레이어(D5), 이러한 제5유전체 레이어(D5) 저면 상에 적층된 제8그라운드 레이어(G8)를 포함할 수 있다.
도 5의 (a), (b) 및 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이, 전송부(2)에서의 제1그라운드 레이어(G1), 제4그라운드 레이어(G4), 제6그라운드 레이어(G6), 제8그라운드 레이어(G8)에는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성(도 7의 (d) 참조)되고, 제2그라운드 레이어(G2)는 판재 형상으로 형성(도 7의 (a) 참조)될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 연성회로기판의 제3실시예는, 기판부(1) 상부에 타 부품이 이격되고, 하부에 금속이 근접하며, 전송부(2)에 타 부품이 상부에는 근접하고, 하부에는 이격되는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.
이하에서는 도 6의 (a) 및 (b), 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)를 참조로, 본 발명의 연성회로기판의 제4실시예를 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제4실시예를 설명함에 있어서, 상술한 실시예들과 중복되는 설명은 기설명한 내용으로 갈음하고, 차별되는 구성을 중심으로 설명한다.
본 발명의 연성회로기판이 제4실시예는 제2실시예와 같이, 기판부(1)에서의 제1고주파 전송선로(L1) 및 전송부(2)에서의 제1고주파 전송선로(L1)가 제2유전체 레이어(D2)의 동일한 면에 형성되고, 기판부(1)에서의 제2고주파 전송선로(L2) 및 전송부(2)에서의 제2고주파 전송선로(L2)가 제3유전체 레이어(D3)의 동일한 면에 형성된다.
더욱 상세하게는 기판부(1)에서 제1고주파 전송선로(L1)는 제2유전체 레이어(D2) 저면에 적층 형성되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3) 저면에 적층 형성되며, 전송부(2)에서 제1고주파 전송선로(L2)는 제2유전체 레이어(D2) 저면에 적층 형성되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3) 저면에 적층 형성된다.
제2유전체 레이어(D2) 저면에는 제1고주파 전송선로(L1)를 사이에 두고 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제3그라운드 레이어(G3)가 적층되고, 제3유전체 레이어(D3) 저면에는 제2고주파 전송선로(L2)를 사이에 두고 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제5그라운드 레이어(G5)가 적층 형성된다.
도 6의 (a), (b) 및 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이, 기판부(1)에서의 제1그라운드 레이어(G1), 제4그라운드 레이어(G4), 제6그라운드 레이어(G6), 제8그라운드 레이어(G8)에는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성(도 7의 (d) 참조)되고, 제2그라운드 레이어(G2) 및 제7그라운드 레이어(G7)는 판재 형상으로 형성(도 7의 (a) 참조)될 수 있다.
본 발명의 연성회로기판의 제4실시예의 전송부(2) 구성은 상술한 제3실시예의 전송부(2)의 구성과 동일하다.
이와 같이, 본 발명이 연성회로기판의 제4실시예는, 기판부(1) 상부에 타 부품이 근접하고, 하부에 금속이 이격되며, 전송부(2)의 상부에는 타 부품이 근접하고, 하부에는 타 부품이 이격되는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 연성회로기판은 전송부(2)와는 별도로, 기판부(1)에서 연장 형성된 일반신호 전송부(100)를 더 포함할 수 있는바, 일반신호 전송부(100)는 전송부(2)와 일체화되어 형성될 수 있다.
이러한 일반신호 전송부(100)는, 제1유전체 레이어(D1), 제2유전체 레이어(D2), 제3유전체 레이어(D3) 중 어느 하나 이상이 폭 방향으로 연장된 일면에 디지털 신호, 아날로그 신호, 전원, 그라운드 중에서 선택된 어느 하나 이상이 적층됨으로써 형성될 수도 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 연성회로기판에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
[부호의 설명]
1 : 기판부 2 : 전송부
10 : 제1고주파 전송부 20 : 제2고주파 전송부
30 : 차폐부 40 : 제1결합부
50 : 제2결합부 60 : 제3결합부
70 : 제4결합부 80 : 제1보조 차폐부
90 : 제2보조 차폐부 100 : 일반신호 전송부
D1 : 제1유전체 레이어 D2 : 제2유전체 레이어
D3 : 제3유전체 레이어 D4 : 제4유전체 레이어
D5 : 제5유전체 레이어 G1 : 제1그라운드 레이어
G2 : 제2그라운드 레이어 G3 : 제3그라운드 레이어
G4 : 제4그라운드 레이어 G5 : 제5그라운드 레이어
G6 : 제6그라운드 레이어 G7 : 제7그라운드 레이어
G8 : 제8그라운드 레이어 P1 : 제1프리프레그
P2 : 제2프리프레그 P3 : 제3프리프레그
P4 : 제4프리프레그 L1 : 제1고주파 전송선로
L2 : 제2고주파 전송선로 C1 : 제1커버 레이어
C2 : 제2커버 레이어 C3 : 제3커버 레이어
C4 : 제4커버 레이어 C5 : 제5커버 레이어
C6 : 제6커버 레이어 B1 : 제1본딩시트
B2 : 제2본딩시트

Claims (23)

  1. 기판부; 및
    상기 기판부에서 연장 형성되고, 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로가 두께 방향으로 나란히 배열된 전송부를 포함하는, 연성회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전송부는,
    상기 기판부에서 연장 형성된 차폐부;
    상기 기판부에서 연장 형성되며, 상기 차폐부와 두께 방향으로 일정 간격 이격되어 위치하는 제1고주파 전송부;
    상기 기판부에서 연장 형성되며, 상기 차폐부와 두께 방향으로 일정 간격 이격되어 위치하되, 상기 차폐부를 사이에 두고 상기 제1고주파 전송부와 대응되게 위치하는 제2고주파 전송부를 포함하는, 연성회로기판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판부는,
    상기 차폐부와 상기 제1고주파 전송부를 결합시키는 제1결합부와, 상기 차폐
    부와 상기 제2고주파 전송부를 결합시키는 제2결합부를 더 포함하는, 연성회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 차폐부는,
    제1유전체 레이어와, 상기 제1유전체 레이어 일면에 적층된 제1그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1고주파 전송부는,
    제2유전체 레이어;
    상기 제2유전체 레이어 일면에 적층된 제1고주파 전송선로;
    상기 제2유전체 레이어 타면에 적층된 제4그라운드 레이어;
    상기 제2유전체 레이어에서 상기 제1고주파 전송선로가 적층된 면과 동일한 면에 적층되되, 상기 제1고주파 전송선로를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제3그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2고주파 전송부는,
    제3유전체 레이어;
    상기 제3유전체 레이어 일면에 적층된 제2고주파 전송선로;
    상기 제3유전체 레이어 타면에 적층된 제6그라운드 레이어;
    상기 제3유전체 레이어에서 상기 제2고주파 전송선로가 적층된 면과 동일한 면에 적층되되, 상기 제2고주파 전송선로를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제5그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 기판부의 제1고주파 전송선로와, 상기 전송부의 제1고주파 전송선로는 상기 제2유전체 레이어에서 동일면에 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 기판부의 제2고주파 전송선로와 상기 전송부의 제2고주파 전송선로는 상기 제3유전체 레이어의 동일면에 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 기판부의 상기 제1고주파 전송선로와 상기 전송부의 제1고주파 전송선로는 상기 제2유전체 레이어의 서로 다른 면에 형성되되, 비아홀을 매개로 도통되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 기판부의 제2고주파 전송선로와 상기 전송부의 제2고주파 전송선로는 상기 제3유전체 레이어에서 서로 다른 면에 형성되되, 비아홀을 매개로 도통되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1고주파 전송부의 상부에 형성되는 제1보조 차폐부와, 상기 제2고주파 전송부 하부에 형성되는 제2보조 차폐부를 더 포함하는, 연성회로기판.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 차폐부는 상기 제1유전체 레이어 타면에 적층된 제2그라운드 레이어를 더 포함하는, 연성회로기판.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 차폐부는 상기 제1유전체 레이어 타면에 적층된 제2그라운드 레이어를 더 포함하는, 연성회로기판.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 각각 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에
    적층되되, 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어이 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이며,
    상기 제4그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고,
    상기 제6그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 형상이며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성되며,
    상기 제4그라운드 레이어는 그물망 형상이 복수 개의 메쉬가 형성되며, 상기 전송부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상의 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상의 제8그라운드 레이어를 포함하며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  20. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 및 제6그라운드 레이어는 그
    물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고,
    제2그라운드 레이어는 판재 형상이며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 판재 형상의 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  22. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송부에서,
    상기 차폐부, 상기 제1고주파 전송부, 상기 제2고주파 전송부의 상하부에 커버 레이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  23. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송부와는 별도로, 상기 기판부에서 연장 형성된 일반신호 전송부를 더 포함하고,
    상기 일반신호 전송부는, 상기 전송부와 일체화되며,
    상기 제1유전체 레이어, 상기 제2유전체 레이어, 상기 제3유전체 레이어 중 어느 하나 이상이 폭방향으로 연장된 일면에 디지털 신호, 아날로그 신호, 전원, 그라운드 중에서 선택된 어느 하나 이상이 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
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