JP6368078B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
本発明は、伝送線路に絶縁層を介して対向配置されたＧＮＤ層が、メッシュ構造のプリント配線板に関する。
昨今の電子機器が取り扱うデータ量の増加やデータ処理の高速化に伴い、伝送線路を流れる信号は高速化の一途を辿る。
高速信号を扱うには、チップ等のデータ処理部の入出力時に於ける信号の反射を抑制し、信号伝送損失を抑えて、良質なデータ伝送を行う必要が有る為、伝送線路に於ける特性インピーダンスの保持が必須である。
又、伝送線路を流れる信号の高速化により、伝送線路からの不要輻射（不要な電磁放射）が発生し易くなるが、伝送線路の側方（通常は両側方）に伝送線路と一定の間隔を開けてガードパターンを設け、当該不要輻射を吸収する事で、他の配線へのノイズ干渉や、電源層やＧＮＤ層の電源電位に微小な電位変動（ゆらぎ）を与える事を抑制する等の手法も提案されている。
高速信号を扱うには、チップ等のデータ処理部の入出力時に於ける信号の反射を抑制し、信号伝送損失を抑えて、良質なデータ伝送を行う必要が有る為、伝送線路に於ける特性インピーダンスの保持が必須である。
又、伝送線路を流れる信号の高速化により、伝送線路からの不要輻射（不要な電磁放射）が発生し易くなるが、伝送線路の側方（通常は両側方）に伝送線路と一定の間隔を開けてガードパターンを設け、当該不要輻射を吸収する事で、他の配線へのノイズ干渉や、電源層やＧＮＤ層の電源電位に微小な電位変動（ゆらぎ）を与える事を抑制する等の手法も提案されている。
ところで、電子機器の軽薄短小化に伴い、部品の１つである基板にも薄型化の要求がある。
基板の薄型化により、伝送線路とＧＮＤ層の間隔も狭く成る為、導体間容量が増加してインピーダンスが増加するが、ＧＮＤをメッシュ化する事で、開口部に当る領域の容量値が下がり、伝送線路とＧＮＤ層の導体間容量が全体平均として減少し、所望のインピーダンスに合わせる事が可能と成る旨の手法等も提案されている。
基板の薄型化により、伝送線路とＧＮＤ層の間隔も狭く成る為、導体間容量が増加してインピーダンスが増加するが、ＧＮＤをメッシュ化する事で、開口部に当る領域の容量値が下がり、伝送線路とＧＮＤ層の導体間容量が全体平均として減少し、所望のインピーダンスに合わせる事が可能と成る旨の手法等も提案されている。
ここで、従来技術の具体例を示す。
図１３は特許文献１に記載のプリント配線板の構造を説明する為の概略断面説明図で、該図１３に於いて、Ｐ１３はプリント配線板で、ベース基板１３Ａと、ＧＮＤ層１３Ｂと、絶縁層として機能する誘電体１３Ｃ１及び１３Ｃ２と、特性インピーダンスに影響する容量の調整として機能する中空部１３Ｄと、伝送線路１３Ｅと、ＧＮＤパターン１３Ｆ１及び１３Ｆ２と、保護層１３Ｇと、で構成されている。
図１３では、伝送線路１３ＥとＧＮＤ層１３ＢとＧＮＤパターン１３Ｆ１及び１３Ｆ２とで構成するコプレナ構造によって、特性インピーダンスを保持している。
ここで、基板の薄型化により、伝送線路１３ＥとＧＮＤ層１３Ｂの間隔を狭くすると、伝送線路１３ＥとＧＮＤ層１３Ｂの間のキャパシタ成分が上昇する為、これを抑え特性インピーダンスを保持する為に伝送線路１３Ｅの細線化が必要と成るが、製造上や精度上の諸問題が発生し、更なる細線化には限界が有った。
図１３は特許文献１に記載のプリント配線板の構造を説明する為の概略断面説明図で、該図１３に於いて、Ｐ１３はプリント配線板で、ベース基板１３Ａと、ＧＮＤ層１３Ｂと、絶縁層として機能する誘電体１３Ｃ１及び１３Ｃ２と、特性インピーダンスに影響する容量の調整として機能する中空部１３Ｄと、伝送線路１３Ｅと、ＧＮＤパターン１３Ｆ１及び１３Ｆ２と、保護層１３Ｇと、で構成されている。
図１３では、伝送線路１３ＥとＧＮＤ層１３ＢとＧＮＤパターン１３Ｆ１及び１３Ｆ２とで構成するコプレナ構造によって、特性インピーダンスを保持している。
ここで、基板の薄型化により、伝送線路１３ＥとＧＮＤ層１３Ｂの間隔を狭くすると、伝送線路１３ＥとＧＮＤ層１３Ｂの間のキャパシタ成分が上昇する為、これを抑え特性インピーダンスを保持する為に伝送線路１３Ｅの細線化が必要と成るが、製造上や精度上の諸問題が発生し、更なる細線化には限界が有った。
そこで、伝送線路を細線化する代わりに、ＧＮＤ層をメッシュ構造にして特性インピーダンスを保持する提案が複数知られており、例えば、特許文献２等が挙げられる。
図１４は特許文献２に記載のプリント配線板の構造を説明する為に、絶縁層等を省略した概略上面透視説明図で、該図１４に於いて、Ｐ１４はプリント配線板で、差動双線１４ＡＡ、１４ＡＢ、１４ＡＣと；メッシュＧＮＤ層１４Ｃとが、図示しない絶縁層を介して互いに反対側に配置された構成であり、仮想の基準線１４Ｄを基準として左右対称のシンメトリ構造とする事で、メッシュＧＮＤ構造による特性インピーダンスの面ばらつきを抑えるものである。
図１４は特許文献２に記載のプリント配線板の構造を説明する為に、絶縁層等を省略した概略上面透視説明図で、該図１４に於いて、Ｐ１４はプリント配線板で、差動双線１４ＡＡ、１４ＡＢ、１４ＡＣと；メッシュＧＮＤ層１４Ｃとが、図示しない絶縁層を介して互いに反対側に配置された構成であり、仮想の基準線１４Ｄを基準として左右対称のシンメトリ構造とする事で、メッシュＧＮＤ構造による特性インピーダンスの面ばらつきを抑えるものである。
尚、上述の特許文献１に係る図１３のＧＮＤパターン１３Ｆ１及び１３Ｆ２の様に、伝送線路間にＧＮＤ線を設けて、伝送線路からの不要輻射や外部からの電磁波干渉を抑制する事で、信号品質劣化を抑える提案も有り、更に、特許文献２に係る図１４のメッシュＧＮＤ構造に於いて、図１３のＧＮＤパターン１３Ｆ１及び１３Ｆ２に類似した構成を用いる提案も有る。
ここで、上述の伝送線路間に設けられたＧＮＤ線は、通称ガードパターンと呼ばれ、伝送線路に高速でスイッチングされる信号が流れる事で発生する伝送線路各部位の微小な電位変動が、他の伝送線路を流れる信号にノイズとして干渉したり、電源層やＧＮＤ層の電源電位に微小な揺らぎを与えたりする事を抑制する目的で設けられたものである。
通常、ある場所で発生した電磁波（今回の場合は伝送信号により発生したノイズに該当）は、最も近い導体に多くのエネルギーを奪われる為、ガードパターンの存在により、他の伝送線路を流れる信号にノイズとして干渉したり、電源層やＧＮＤ層の電源電位に微小な揺らぎを与えたりする事を抑制し、発生した電磁波（ノイズ）を吸収出来る。
通常、ある場所で発生した電磁波（今回の場合は伝送信号により発生したノイズに該当）は、最も近い導体に多くのエネルギーを奪われる為、ガードパターンの存在により、他の伝送線路を流れる信号にノイズとして干渉したり、電源層やＧＮＤ層の電源電位に微小な揺らぎを与えたりする事を抑制し、発生した電磁波（ノイズ）を吸収出来る。
上述の様に、このガードパターンの効果は、図１３に示したシングルエンド伝送線路でも、図１４に示した差動双線でも同様に有る為、以降、説明の便宜上、図１４の差動双線を用いたメッシュＧＮＤ構造を、シングルエンド伝送線路を用いたメッシュＧＮＤ構造に置き換え、更にガードパターンを追加したものを図１５に示す。
該図１５に於いて、Ｐ１５はプリント配線板で、シングルエンド伝送線路１５ＡＡ、１５ＡＢと；ガードパターン１５ＡＣ、１５ＡＤ、１５ＡＥと；図示しない絶縁層と；当該絶縁層を介して、シングルエンド伝送線路１５ＡＡ、１５ＡＢと，ガードパターン１５ＡＣ、１５ＡＤ、１５ＡＥと，に対向配置されたメッシュＧＮＤ層１５Ｃと；を有している。
具体的には、ガードパターンは、伝送線路を流れる高速伝送信号による微小な電位変動に対して、当該微小な電位変動をキャンセルする様に当該微小な電位変動とは電位（位相）が反対と成る微小電位を瞬時に発生させ、当該微小な電位変動が外部にノイズとして不要輻射や干渉を発生する前に併殺して吸収するもので、ノイズ吸収パターンとして、特に、高周波信号や高速伝送信号を扱う回路に用いられている。
該図１５に於いて、Ｐ１５はプリント配線板で、シングルエンド伝送線路１５ＡＡ、１５ＡＢと；ガードパターン１５ＡＣ、１５ＡＤ、１５ＡＥと；図示しない絶縁層と；当該絶縁層を介して、シングルエンド伝送線路１５ＡＡ、１５ＡＢと，ガードパターン１５ＡＣ、１５ＡＤ、１５ＡＥと，に対向配置されたメッシュＧＮＤ層１５Ｃと；を有している。
具体的には、ガードパターンは、伝送線路を流れる高速伝送信号による微小な電位変動に対して、当該微小な電位変動をキャンセルする様に当該微小な電位変動とは電位（位相）が反対と成る微小電位を瞬時に発生させ、当該微小な電位変動が外部にノイズとして不要輻射や干渉を発生する前に併殺して吸収するもので、ノイズ吸収パターンとして、特に、高周波信号や高速伝送信号を扱う回路に用いられている。
上述のガードパターンは、取り扱う信号が高速に成る程、当該ガードパターンに発生する微小な電位変動の量は増加する為、このガードパターンに発生する微小な電位変動が更に外部にノイズとして不要輻射や干渉を発生させない様に、当該ガードパターンの為の更なる帰還経路が必要と成る。
尚、取り扱う信号が高速である場合は、細線である当該ガードパターンだけでは帰還経路としての働きが不十分であり、十分にノイズを吸収する事が出来ず、広い面積を有する広域ＧＮＤ層と常に電磁気的に接合されている事が必要と成る。
常に電磁気的に接合されている状態、言い換えれば、電磁気的に接合されている部分が断たれる事無く連続している状態とは、プリント配線板を上面透視した際に、ガードパターンと広域ＧＮＤ層とが重なって見える部分が断たれる事無く連続している状態を指す。
尚、取り扱う信号が高速である場合は、細線である当該ガードパターンだけでは帰還経路としての働きが不十分であり、十分にノイズを吸収する事が出来ず、広い面積を有する広域ＧＮＤ層と常に電磁気的に接合されている事が必要と成る。
常に電磁気的に接合されている状態、言い換えれば、電磁気的に接合されている部分が断たれる事無く連続している状態とは、プリント配線板を上面透視した際に、ガードパターンと広域ＧＮＤ層とが重なって見える部分が断たれる事無く連続している状態を指す。
プリント配線板を上面透視した際に重なって見える部分は、ガードパターンと広域ＧＮＤ層とが最短距離（層間絶縁層の厚み）で近接し、これ以外の部分と比較して電磁気的に最も結合強度が密であり、逆に、重なっていない部分は、ガードパターンと広域ＧＮＤ層とが離れた状態で、電磁気的に結合強度が疎である為、結合強度が密である部分を「電磁気的に結合されている状態」、疎である部分を「電磁気的に結合されていない状態」とする。
ここで、広域ＧＮＤ層がメッシュ構造である場合には、ガードパターンと電磁気的に結合されているのは広域ＧＮＤ層のメッシュ構造の導体パターンが在る部分のみであり、開口部に当る部分はガードパターンと電磁気的に結合しておらず、言い換えれば、ガードパターンと広域ＧＮＤ層の関係が一定でなく、電磁気的結合強度の粗密が繰り返される状態と言える。
結果、この電磁気的結合強度の粗密が繰り返される状態では、広域ＧＮＤ層はガードパターンの帰還経路としての役割を果たす事は出来ず、ガードパターンに発生する微小な電位変動が外部にノイズとして不要輻射や干渉を発生させてしまう不具合が発生していた。
ここで、広域ＧＮＤ層がメッシュ構造である場合には、ガードパターンと電磁気的に結合されているのは広域ＧＮＤ層のメッシュ構造の導体パターンが在る部分のみであり、開口部に当る部分はガードパターンと電磁気的に結合しておらず、言い換えれば、ガードパターンと広域ＧＮＤ層の関係が一定でなく、電磁気的結合強度の粗密が繰り返される状態と言える。
結果、この電磁気的結合強度の粗密が繰り返される状態では、広域ＧＮＤ層はガードパターンの帰還経路としての役割を果たす事は出来ず、ガードパターンに発生する微小な電位変動が外部にノイズとして不要輻射や干渉を発生させてしまう不具合が発生していた。
本発明は、上述の問題に鑑み、伝送線路に絶縁層を介して対向配置されたＧＮＤ層がメッシュ構造のプリント配線板に於いて、伝送線路の特性インピーダンスが保持されると共に、ノイズ拡散防止やＧＮＤ電位揺れ抑制等の効果により、信号品質及び電源品質が確保されたプリント配線板を提供する事を課題とする。
上記課題を解決する為の手段として、本発明の請求項１に係るプリント配線板は、伝送線路と；当該伝送線路に同層で隣接配置されているガードパターンと；当該伝送線路に絶縁層を介して対向配置されていると共に、導体が無い部分の開口部と導体部分の網線部とで導体が網目状に構成されているメッシュ領域を有するメッシュＧＮＤ層と；を有するプリント配線板に於いて、当該伝送線路と当該ガードパターンは共に当該絶縁層を介して当該メッシュＧＮＤ層のメッシュ領域に対応する領域に配され、当該ガードパターンの下部には常に帰還経路と成る当該網線部が配されている事を特徴とする。
これにより、薄型化等により伝送線路に絶縁層を介して対向配置されたＧＮＤ層のメッシュ構造化が避けられないプリント配線板に於いて、伝送線路の特性インピーダンスを保持する事と、当該伝送線路に高速伝送信号が流れる事により発生したノイズを一時的に吸収するガードパターンの帰還経路を確保する事の、従来技術では両立が困難であった２つの課題を同時に解決する事が可能と成り、安定した信号品質及び電源品質が確保されたプリント配線板を得る事が出来る。
これにより、薄型化等により伝送線路に絶縁層を介して対向配置されたＧＮＤ層のメッシュ構造化が避けられないプリント配線板に於いて、伝送線路の特性インピーダンスを保持する事と、当該伝送線路に高速伝送信号が流れる事により発生したノイズを一時的に吸収するガードパターンの帰還経路を確保する事の、従来技術では両立が困難であった２つの課題を同時に解決する事が可能と成り、安定した信号品質及び電源品質が確保されたプリント配線板を得る事が出来る。
又、本発明の請求項２に係るプリント配線板は、前記ガードパターンの線路幅は、帰還経路と成る前記網線部の線幅よりも小さい事を特徴とする。
これにより、積層プレス時の横ずれ等により、伝送線路が配された層と対向のメッシュＧＮＤ層に多少の位置ずれが生じても、ガードパターンが帰還経路と成る網線部との重なりを保持出来る為、安定した信号品質及び電源品質がより確保されたプリント配線板を得る事が出来る。
これにより、積層プレス時の横ずれ等により、伝送線路が配された層と対向のメッシュＧＮＤ層に多少の位置ずれが生じても、ガードパターンが帰還経路と成る網線部との重なりを保持出来る為、安定した信号品質及び電源品質がより確保されたプリント配線板を得る事が出来る。
又、本発明の請求項３に係るプリント配線板は、前記ガードパターンの線路幅は、当該ガードパターンと重なり部を有する前記開口部の開口幅よりも大きい事を特徴とする。
これにより、ガードパターンと重なり部を有するメッシュ領域には、開口部によって途切れる事無く網線部が連続してガードパターンとの重なりを保持し続ける為、製造誤差等による位置ずれには全く影響を受ける事無く、安定した信号品質及び電源品質がより確保されたプリント配線板を得る事が出来る。
これにより、ガードパターンと重なり部を有するメッシュ領域には、開口部によって途切れる事無く網線部が連続してガードパターンとの重なりを保持し続ける為、製造誤差等による位置ずれには全く影響を受ける事無く、安定した信号品質及び電源品質がより確保されたプリント配線板を得る事が出来る。
又、本発明の請求項４に係るプリント配線板は、前記ガードパターンの線路幅は、前記伝送線路の線路幅よりも大きい事を特徴とする。
これにより、伝送線路が開口部との重なりを失い特性インピーダンスが（例えば設計値等の）所望の値より上昇するリスクを低減すると共に、ガードパターンが開口部と（一部ではなく）全面的に重なりを有して帰還経路を失うリスクも同時に低減する事が可能と成り、安定した信号品質及び電源品質が確実に確保されたプリント配線板を得る事が出来る。
これにより、伝送線路が開口部との重なりを失い特性インピーダンスが（例えば設計値等の）所望の値より上昇するリスクを低減すると共に、ガードパターンが開口部と（一部ではなく）全面的に重なりを有して帰還経路を失うリスクも同時に低減する事が可能と成り、安定した信号品質及び電源品質が確実に確保されたプリント配線板を得る事が出来る。
本発明のプリント配線板によれば、伝送線路に絶縁層を介して対向配置されたＧＮＤ層がメッシュ構造のプリント配線板に於いて、伝送線路の特性インピーダンスが保持されると共に、ノイズ拡散防止やＧＮＤ電位揺れ抑制等の効果が得られるので、信号品質及び電源品質が確保されたプリント配線板を提供する事が出来る。
以下に、本発明に係るプリント配線板の実施の形態を、図１から図１２を用いて説明する。
尚、本発明は、以下の実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内に於いて種々の変更が可能である事は勿論である。
尚、本発明は、以下の実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内に於いて種々の変更が可能である事は勿論である。
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態を図１を用いて説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態のプリント配線板の構造を説明する為の概略上面透視説明図で、当該プリント配線板を上面視（鳥瞰視）し、絶縁層等を図面上に表現しないで透過視し、伝送線路及びガードパターンとメッシュＧＮＤ層とが、層を超えて重なって見える様に表現した構成概略図である。
尚、便宜上、以降も絶縁層等の存在を省いて、異なる層の導体同士が「重なる」と表現する事もあるが、本明細書に於いて「重なる」とは、導体同士の接触を意味するものではなく、プリント配線板を鳥瞰視し、絶縁層等を表現せずに透過した様に見た際に「重なって見える」事を意味する。
本発明の第１の実施の形態を図１を用いて説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態のプリント配線板の構造を説明する為の概略上面透視説明図で、当該プリント配線板を上面視（鳥瞰視）し、絶縁層等を図面上に表現しないで透過視し、伝送線路及びガードパターンとメッシュＧＮＤ層とが、層を超えて重なって見える様に表現した構成概略図である。
尚、便宜上、以降も絶縁層等の存在を省いて、異なる層の導体同士が「重なる」と表現する事もあるが、本明細書に於いて「重なる」とは、導体同士の接触を意味するものではなく、プリント配線板を鳥瞰視し、絶縁層等を表現せずに透過した様に見た際に「重なって見える」事を意味する。
図１に於いて、Ｐ１はプリント配線板で、シングルエンドの高速信号が伝送されるシングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂと；当該伝送線路１１Ａ、１１Ｂに同層で隣接配置されて、当該伝送線路１１Ａ、１１Ｂに高速信号が流れる事によって発生した不要輻射（ノイズ）を一時的に吸収する機能を有するガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと；図示しない絶縁層と；当該伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、当該ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに、絶縁層を介して対向配置（言い換えれば、互いに絶縁層の反対側に配置されている状態にある）されたメッシュＧＮＤ層３１０と、を有している。
上述の様に、図１には便宜上、絶縁層は表示されておらず、図面表記上では、プリント配線板Ｐ１は、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂと；ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと；メッシュＧＮＤ層３１０と；で構成されている。
上述のメッシュＧＮＤ層３１０は、開口部を有するＧＮＤ導体であるメッシュ領域を有し、図面上は当該メッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部３１１と、導体から成る網線部３１２と、で構成されている。
上述の様に、図１には便宜上、絶縁層は表示されておらず、図面表記上では、プリント配線板Ｐ１は、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂと；ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと；メッシュＧＮＤ層３１０と；で構成されている。
上述のメッシュＧＮＤ層３１０は、開口部を有するＧＮＤ導体であるメッシュ領域を有し、図面上は当該メッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部３１１と、導体から成る網線部３１２と、で構成されている。
図１に示す全領域に於いて、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂは、それぞれ、開口部３１１と網線部３１２に交互に重なっており、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは、それぞれ、開口部３１１に重なる事無く、網線部３１２のみと重なっている。
又、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの各々のパターン幅は、各々のパターンが重なっている網線部３１２の重なり領域の幅と略等しい。
従って、本実施の形態の構成は、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが、それぞれ、網線部３１２との重なりが途切れない構成である。
又、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの各々のパターン幅は、各々のパターンが重なっている網線部３１２の重なり領域の幅と略等しい。
従って、本実施の形態の構成は、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが、それぞれ、網線部３１２との重なりが途切れない構成である。
これにより、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂは、図１に於いて表記されていない絶縁層が薄いものであっても、開口部３１１と網線部３１２に交互に重なっている事で、特性インピーダンスの容量成分（キャパシタ成分）が必要以上に上昇する事が抑制され、導体幅を生産性や信頼性に支障をきたす程に細くする事無く、所望の特性インピーダンスを保持出来ると共に、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは、開口部３１１に重なる事が無いので、自身に流れるシングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂのノイズの帰還経路が途切れる事無く確実に確保され、他の配線や電源電位に悪影響を与える事無く、瞬時にノイズを抑制する事が可能と成る。
尚、プリント配線板Ｐ１は、一般的なリジッド基板に限定されるものではなく、フレキ基板や、「曲がる絶縁層」を用いた新しいタイプのリジッド基板であっても良い。
ここで、本発明の構成は、「ガードパターンの任意の位置に於けるメッシュＧＮＤ層との最短距離が常に一定である事」が特徴の１つであると言える。
プリント配線板Ｐ１が、フレキ基板である場合や、「第２世代（次世代）リジッドフレックス基板」と呼ばれる「曲がる絶縁層」を用いたリジッド基板である場合等、反りや屈曲等による変形を伴う事も有り、基板を構成する各層同士の「空間的な位置の変化」が考えられるが、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと網線部３１２の「相対的な距離」が変化しないので、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂが所望の特性インピーダンスから逸脱する事が無いと共に、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが帰還経路を失う事も無い。
従って、本発明の構成を用いる事により、基板に反りや屈曲等が伴っても、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
ここで、本発明の構成は、「ガードパターンの任意の位置に於けるメッシュＧＮＤ層との最短距離が常に一定である事」が特徴の１つであると言える。
プリント配線板Ｐ１が、フレキ基板である場合や、「第２世代（次世代）リジッドフレックス基板」と呼ばれる「曲がる絶縁層」を用いたリジッド基板である場合等、反りや屈曲等による変形を伴う事も有り、基板を構成する各層同士の「空間的な位置の変化」が考えられるが、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと網線部３１２の「相対的な距離」が変化しないので、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂが所望の特性インピーダンスから逸脱する事が無いと共に、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが帰還経路を失う事も無い。
従って、本発明の構成を用いる事により、基板に反りや屈曲等が伴っても、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
又、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２ＣとメッシュＧＮＤ層３１０の一部である帰還経路の結合は、容量結合（交流結合）のみが成されていれば良く、導電ビアや導電スルーホール等による導体の直接的な接続（直流結合）は必要無い。
元来、ガードパターンやその帰還経路が必要と成る回路は、ＧＨｚ（ギガヘルツ）オーダーの高周波信号が伝送線路に流れる場合であり、その高周波信号から発生するノイズは、元の信号の高調波成分、つまり、元の信号の３倍波、５倍波、７倍波、等の逓倍波を含むものである為、直流成分を導通させる導体の直接的な接続は意味が無く、高調波ノイズを伝達出来る容量結合のみが有効と成る。
但し、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ自体が、高周波的に容量結合でも広域ＧＮＤ層と密に結合している事が重要である為、必要に応じて、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと、メッシュＧＮＤ層の一部である帰還経路が、導電ビアや導電スルーホール等による導体の直接的な接続（直流結合）を含んでいても構わない。
元来、ガードパターンやその帰還経路が必要と成る回路は、ＧＨｚ（ギガヘルツ）オーダーの高周波信号が伝送線路に流れる場合であり、その高周波信号から発生するノイズは、元の信号の高調波成分、つまり、元の信号の３倍波、５倍波、７倍波、等の逓倍波を含むものである為、直流成分を導通させる導体の直接的な接続は意味が無く、高調波ノイズを伝達出来る容量結合のみが有効と成る。
但し、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ自体が、高周波的に容量結合でも広域ＧＮＤ層と密に結合している事が重要である為、必要に応じて、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと、メッシュＧＮＤ層の一部である帰還経路が、導電ビアや導電スルーホール等による導体の直接的な接続（直流結合）を含んでいても構わない。
又、プリント配線板Ｐ１は、メッシュＧＮＤ層３１０の導体が、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの導体よりも電気抵抗率が小さい（低い）導体（言い換えれば、導電率の高い導体）で構成されている事が望ましい。
これにより、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂの特性インピーダンスを所望の値に保持すると共に、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの帰還経路に発生した被誘電電流（ノイズ）をより早く広域ＧＮＤ層に放出する事が出来、より高度に信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
例えば、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの導体が銅（室温２０℃での電気抵抗率≒１．７［μΩ／ｃｍ］）で構成され、メッシュＧＮＤ層の導体が銀（室温２０℃での電気抵抗率≒１．６［μΩ／ｃｍ］）で構成されている場合は、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと、メッシュＧＮＤ層の導体が共に銅で構成されている場合と比較して、メッシュＧＮＤ層の電流（ノイズ）をより早く広域ＧＮＤ層に放出する事が出来、より早くノイズ処理が可能と成る。
これにより、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂの特性インピーダンスを所望の値に保持すると共に、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの帰還経路に発生した被誘電電流（ノイズ）をより早く広域ＧＮＤ層に放出する事が出来、より高度に信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
例えば、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの導体が銅（室温２０℃での電気抵抗率≒１．７［μΩ／ｃｍ］）で構成され、メッシュＧＮＤ層の導体が銀（室温２０℃での電気抵抗率≒１．６［μΩ／ｃｍ］）で構成されている場合は、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと、メッシュＧＮＤ層の導体が共に銅で構成されている場合と比較して、メッシュＧＮＤ層の電流（ノイズ）をより早く広域ＧＮＤ層に放出する事が出来、より早くノイズ処理が可能と成る。
又、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの導体がアルミニウム（室温２０℃での電気抵抗率≒２．７［μΩ／ｃｍ］）やアルミニウム合金で構成され、メッシュＧＮＤ層の導体が銅で構成されている場合、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの導体がアルミニウムやアルミニウム合金で構成され、メッシュＧＮＤ層の導体が銀で構成されている場合等も同様である。
その他、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの導体の電気抵抗率よりメッシュＧＮＤ層の電気抵抗率が小さいという関係が成り立てば、各々の材質に制限は無いが、プリント配線板に用いる材料であり、電気信号を取り扱う導体として、コスト、入手容易性、加工容易性、等を考慮すると、上述した例の組合せから選択する事が望ましい。
又、プリント配線板Ｐ１は、図５に示す様に、メッシュＧＮＤ層３１０に於いて、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃをその領域内に配するメッシュ領域３１の周囲が、開口を有さないベタ領域３２、３３であっても良く、図７に示す様に、メッシュ領域３１の周囲が、メッシュ領域３４、３５であっても良く、更に、メッシュ領域３１の周囲の一方側がベタ領域で、もう一方側がメッシュ領域であっても良い。
言い換えれば、本発明の構造によれば、伝送線路の特性インピーダンス保持や、ガードパターンの帰還経路確保の為に、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが配される領域に、開口を有さないベタ領域を設ける必要は無く、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが配される領域がメッシュ領域３１であれば、メッシュＧＮＤ層に於けるメッシュ領域が全面であっても、又、一部であっても構わない。
言い換えれば、本発明の構造によれば、伝送線路の特性インピーダンス保持や、ガードパターンの帰還経路確保の為に、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが配される領域に、開口を有さないベタ領域を設ける必要は無く、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが配される領域がメッシュ領域３１であれば、メッシュＧＮＤ層に於けるメッシュ領域が全面であっても、又、一部であっても構わない。
しかし、上述の何れの構造であるにせよ、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが、全てメッシュＧＮＤ層に於けるメッシュ領域３１の内側の領域に在る事が、本発明の特徴の１つである。
又、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが吸収したノイズの帰還経路は、必ずメッシュ領域３１の内部に有り、ベタ領域３２、３３では無い事も、本発明の特徴の１つである。
又、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが吸収したノイズの帰還経路は、必ずメッシュ領域３１の内部に有り、ベタ領域３２、３３では無い事も、本発明の特徴の１つである。
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態を図２を用いて説明する。
図２に於いて、Ｐ２はプリント配線板で、メッシュＧＮＤ層６１０の開口部６１１、及び、網線部６１２の形態以外は、第１の実施の形態の説明で用いた図１と同等の構成である。
メッシュＧＮＤ層６１０は、開口部を有するＧＮＤ導体のメッシュ領域を有し、図面上はメッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部６１１と、導体から成る網線部６１２と、で構成されている。
本発明の第２の実施の形態を図２を用いて説明する。
図２に於いて、Ｐ２はプリント配線板で、メッシュＧＮＤ層６１０の開口部６１１、及び、網線部６１２の形態以外は、第１の実施の形態の説明で用いた図１と同等の構成である。
メッシュＧＮＤ層６１０は、開口部を有するＧＮＤ導体のメッシュ領域を有し、図面上はメッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部６１１と、導体から成る網線部６１２と、で構成されている。
本発明の課題を達成する為の前提条件と成る「所望の特性インピーダンスを保持すると共に、ガードパターンの帰還経路を途切れさせない構成」とする為には、シングルエンド伝送線路が、開口部と網線部に交互に重なっており、ガードパターンは、開口部に重なる事無く網線部のみと重なっている事が望ましいが、その様に設計しても実際の製造工程では積層時の位置合せ誤差等により設計通りに成らず、ガードパターンの適確な帰還経路が確保出来なかったり、伝送線路の特性インピーダンスの制御が不十分であったりする場合が考えられる。
そこで、上述の不具合対策として、本発明の第２の実施の形態では、網線部６１２のガードパターン４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃと重なる領域の幅が、ガードパターン４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃのパターン幅より大きい（太い）構成としている。
これにより、多少の製造工程上の誤差（位置ずれ）が発生しても、ガードパターン４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃが、網線部６１２との重なりから外れる事が低減され、「所望の特性インピーダンスを保持すると共に、ガードパターンの帰還経路を途切れさせない構成」と成り、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板をより確実に得る事が出来る。
そこで、上述の不具合対策として、本発明の第２の実施の形態では、網線部６１２のガードパターン４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃと重なる領域の幅が、ガードパターン４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃのパターン幅より大きい（太い）構成としている。
これにより、多少の製造工程上の誤差（位置ずれ）が発生しても、ガードパターン４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃが、網線部６１２との重なりから外れる事が低減され、「所望の特性インピーダンスを保持すると共に、ガードパターンの帰還経路を途切れさせない構成」と成り、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板をより確実に得る事が出来る。
尚、網線部６１２の線幅は、より大きい方が製造誤差による位置ずれへの対応範囲が広く成るが、隣接するシングルエンド伝送線路４１Ａ、４１Ｂに掛かると、特性インピーダンスに影響を及ぼす可能性が発生する。
従って、これを避けるべく、網線部６１２の線幅は、隣接するシングルエンド伝送線路４１Ａ、４１Ｂに掛からない範囲で、より大きい方が望ましい。
従って、これを避けるべく、網線部６１２の線幅は、隣接するシングルエンド伝送線路４１Ａ、４１Ｂに掛からない範囲で、より大きい方が望ましい。
又、当然の事ながら、プリント配線板Ｐ２では、シングルエンド伝送線路４１Ａ、４１Ｂの下部に当る開口部６１１と網線部６１２の形状や大きさ（幅）がプリント配線板Ｐ１とは異なる為、プリント配線板Ｐ１をベースに設計変更をする際には、シングルエンド伝送線路４１Ａ、４１Ｂが所望の特性インピーダンスと成る様にする事が望ましい。
又、プリント配線板Ｐ２は、図５や図７に示す構成に於いて、プリント配線板Ｐ１と置き換える事が可能であり、シングルエンド伝送線路４１Ａ、４１Ｂ、及び、ガードパターン４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃが、全てメッシュＧＮＤ層に於けるメッシュ領域３１の内側に在れば、メッシュ領域の周囲はベタ領域であってもメッシュ領域であっても構わない。
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態を図３を用いて説明する。
図３に於いて、Ｐ３はプリント配線板で、メッシュＧＮＤ層９１０の開口部９１１、及び、網線部９１２の形態以外は、第１の実施の形態の説明で用いた図１と同等の構成である。
メッシュＧＮＤ層９１０は、開口部を有するＧＮＤ導体のメッシュ領域を有し、図面上はメッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部９１１と、導体から成る網線部９１２と、で構成されている。
本発明の第３の実施の形態を図３を用いて説明する。
図３に於いて、Ｐ３はプリント配線板で、メッシュＧＮＤ層９１０の開口部９１１、及び、網線部９１２の形態以外は、第１の実施の形態の説明で用いた図１と同等の構成である。
メッシュＧＮＤ層９１０は、開口部を有するＧＮＤ導体のメッシュ領域を有し、図面上はメッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部９１１と、導体から成る網線部９１２と、で構成されている。
本発明の課題を達成するには、上述の様に、シングルエンド伝送線路が、開口部と網線部に交互に重なっており、ガードパターンは、開口部に重なる事無く、網線部のみと重なっている事が望ましいが、昨今の軽薄短小化傾向が強い電子機器の設計に於いては、理想のパターンを確保出来ない場合も考えられる。
そこで、上述の不具合対策として、本発明の第３の実施の形態では、網線部９１２のガードパターン７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃと重なる領域の幅が、ガードパターン７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃのパターン幅より小さい（細い）構成としている。
これにより、理想のパターンを確保出来ない場合が発生しても、シングルエンド伝送線路７１Ａ、７１Ｂが、開口部９１１と重ならずに、網線部９１２と連続的に重なる事を低減すると共に、ガードパターン７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃが網線部９１２との重なりから外れる事を低減し、「所望の特性インピーダンスを保持すると共に、ガードパターンの帰還経路を途切れさせない構成」と成り、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板をより確実に得る事が出来る。
そこで、上述の不具合対策として、本発明の第３の実施の形態では、網線部９１２のガードパターン７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃと重なる領域の幅が、ガードパターン７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃのパターン幅より小さい（細い）構成としている。
これにより、理想のパターンを確保出来ない場合が発生しても、シングルエンド伝送線路７１Ａ、７１Ｂが、開口部９１１と重ならずに、網線部９１２と連続的に重なる事を低減すると共に、ガードパターン７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃが網線部９１２との重なりから外れる事を低減し、「所望の特性インピーダンスを保持すると共に、ガードパターンの帰還経路を途切れさせない構成」と成り、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板をより確実に得る事が出来る。
尚、当然の事ながら、プリント配線板Ｐ３では、シングルエンド伝送線路７１Ａ、７１Ｂの下部に当る開口部９１１と網線部９１２の形状や大きさ（幅）がプリント配線板Ｐ１とは異なる為、プリント配線板Ｐ１をベースに設計変更をする際には、シングルエンド伝送線路７１Ａ、７１Ｂが所望の特性インピーダンスと成る様にする事が望ましい。
又、プリント配線板Ｐ３では、ガードパターン７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃとこれらの下部に当る網線部９１２との重なり面積がプリント配線板Ｐ１とは異なる為、プリント配線板Ｐ１をベースに設計変更をする際には、網線部９１２がガードパターン７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃの帰還経路として問題無く機能するかシミュレーションや実機評価で確認する事が望ましい。
又、プリント配線板Ｐ３は、図５や図７に示す構成に於いて、プリント配線板Ｐ１と置き換える事が可能であり、シングルエンド伝送線路７１Ａ、７１Ｂ、及び、ガードパターン７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃが、全てメッシュＧＮＤ層に於けるメッシュ領域３１の内側に在れば、メッシュ領域の周囲はベタ領域であってもメッシュ領域であっても構わない。
（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態を図４を用いて説明する。
図４に於いて、Ｐ４はプリント配線板で、メッシュＧＮＤ層Ｃ１０以外は、第１の実施の形態の説明で用いた図１と同等の構成である。
メッシュＧＮＤ層Ｃ１０は、開口部を有するＧＮＤ導体のメッシュ領域を有し、図面上はメッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部Ｃ１１と、導体から成る網線部Ｃ１２と、で構成されている。
本発明の第４の実施の形態を図４を用いて説明する。
図４に於いて、Ｐ４はプリント配線板で、メッシュＧＮＤ層Ｃ１０以外は、第１の実施の形態の説明で用いた図１と同等の構成である。
メッシュＧＮＤ層Ｃ１０は、開口部を有するＧＮＤ導体のメッシュ領域を有し、図面上はメッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部Ｃ１１と、導体から成る網線部Ｃ１２と、で構成されている。
第４の実施の形態は、上述の第３の実施の形態を更に応用変形させたものである。
上述の通り、実務上の設計に於いては、理想のパターンを確保出来ない場合も考えられるが、その不具合対策として、本発明の第４の実施の形態では、メッシュ領域の開口部Ｃ１１の最大開口幅が、同じくメッシュ領域の網線部Ｃ１２の最小導体幅未満（最小導体幅より小さい）、つまり、隣接する開口部同士の間隔が、開口部の最大開口幅よりも大きい構成とする事で、たとえ製造誤差等による位置ずれが発生しても、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃと網線部Ｃ１２の重なりが途切れる事が無いので、自身に流れるシングルエンド伝送線路Ａ１Ａ、Ａ１Ｂのノイズの帰還経路が途切れる事無く確実に確保される。
従って、第４の実施の形態の構造とすれば、製造工程に於ける位置ずれを全く考慮する事無く、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板をより確実に得る事が出来る。
上述の通り、実務上の設計に於いては、理想のパターンを確保出来ない場合も考えられるが、その不具合対策として、本発明の第４の実施の形態では、メッシュ領域の開口部Ｃ１１の最大開口幅が、同じくメッシュ領域の網線部Ｃ１２の最小導体幅未満（最小導体幅より小さい）、つまり、隣接する開口部同士の間隔が、開口部の最大開口幅よりも大きい構成とする事で、たとえ製造誤差等による位置ずれが発生しても、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃと網線部Ｃ１２の重なりが途切れる事が無いので、自身に流れるシングルエンド伝送線路Ａ１Ａ、Ａ１Ｂのノイズの帰還経路が途切れる事無く確実に確保される。
従って、第４の実施の形態の構造とすれば、製造工程に於ける位置ずれを全く考慮する事無く、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板をより確実に得る事が出来る。
尚、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃの下部に当る開口部は、シングルエンド伝送線路Ａ１Ａ、Ａ１Ｂの下部に当る開口部と開口形状や開口幅を異なるものとしても良いが、本発明の主たる目的である「伝送線路の特性インピーダンス保持とガードパターンの帰還経路確保の両立」を考慮すると、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃの下部に当る開口部が、シングルエンド伝送線路Ａ１Ａ、Ａ１Ｂの下部に当る開口部より小さい開口幅と成る様に配する事が望ましい。
又、上述の目的を考慮して、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃのパターン幅は、開口部Ｃ１１の最大開口幅より大きい方が望ましい。
又、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃのパターン幅よりも、開口部の開口幅が小さいものを配する一例として、昨今のメタマテリアル技術を用いて、特定の波動周期等を用いて一定間隔で金属箔に開口を設けたものを用いても良いし、又、逆に、金属箔に特定周期で突起を設けたものを用いる事も可能である。
又、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃのパターン幅よりも、開口部の開口幅が小さいものを配する一例として、昨今のメタマテリアル技術を用いて、特定の波動周期等を用いて一定間隔で金属箔に開口を設けたものを用いても良いし、又、逆に、金属箔に特定周期で突起を設けたものを用いる事も可能である。
又、プリント配線板Ｐ４は、図６に示す様に、メッシュＧＮＤ層Ｃ１０に於いて、シングルエンド伝送線路Ａ１Ａ、Ａ１Ｂ、及び、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃをその領域内に配するメッシュ領域Ｃ１の周囲が、開口を有さないベタ領域Ｃ２、Ｃ３であっても良く、図８に示す様に、メッシュ領域Ｃ１の周囲が、メッシュ領域Ｃ４、Ｃ５であっても良く、更に、メッシュ領域Ｃ１の周囲の一方側がベタ領域で、もう一方側がメッシュ領域であっても良い。
言い換えれば、本発明の構造によれば、伝送線路の特性インピーダンス保持や、ガードパターンの帰還経路確保の為に、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが配される領域に、開口を有さないベタ領域を設ける必要は無く、シングルエンド伝送線路Ａ１Ａ、Ａ１Ｂ、及び、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃが配される領域がメッシュ領域Ｃ１であれば、メッシュＧＮＤ層に於けるメッシュ領域が全面であっても、又、一部であっても構わない。
言い換えれば、本発明の構造によれば、伝送線路の特性インピーダンス保持や、ガードパターンの帰還経路確保の為に、シングルエンド伝送線路１１Ａ、１１Ｂ、及び、ガードパターン１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが配される領域に、開口を有さないベタ領域を設ける必要は無く、シングルエンド伝送線路Ａ１Ａ、Ａ１Ｂ、及び、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃが配される領域がメッシュ領域Ｃ１であれば、メッシュＧＮＤ層に於けるメッシュ領域が全面であっても、又、一部であっても構わない。
しかし、上述の何れの構造であるにせよ、シングルエンド伝送線路Ａ１Ａ、Ａ１Ｂ、及び、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃが、全てメッシュＧＮＤ層に於けるメッシュ領域Ｃ１の内側に在る事が、本発明の特徴の１つである。
又、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃが吸収したノイズの帰還経路は、必ずメッシュ領域Ｃ１の内部に有り、ベタ領域Ｃ２、Ｃ３では無い事も、本発明の特徴の１つである。
又、ガードパターンＡ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃが吸収したノイズの帰還経路は、必ずメッシュ領域Ｃ１の内部に有り、ベタ領域Ｃ２、Ｃ３では無い事も、本発明の特徴の１つである。
尚、通常、伝送損失や反射等の不具合要因と成る為、伝送線路やガードパターンの幅が、同一線上で変化する事は考え難いが、仮に、ガードパターンの幅が同一線路上で変化している場合には、メッシュ領域の開口部の最大開口幅が、ガードパターンの最小配線幅未満である事が望ましい。
ちなみに、本発明の構造は、本稿に示す実施の形態の種類に係らず、上述の様に「ガードパターンの帰還経路が途切れる事無く確実に確保された構造」であり、従来技術の様なメッシュＧＮＤ層全体のインピーダンス上昇を抑制する事を目的とする類とは異なる。
従って、上述の「メッシュＧＮＤ層全体のインピーダンス上昇抑制」を目的とする様な従来技術の文献群には、精密な位置合せは必要としない為、ガードパターンとメッシュＧＮＤ層のメッシュ領域との位置合せに関する記載は一切無く、伝送線路の位置に当る領域にマージン分を追加した幅をメッシュとし、残りの領域をベタとする程度で、当該目的は容易に達成可能と成り、結果、本発明の構成とは全く異なるものと成っている。
従って、上述の「メッシュＧＮＤ層全体のインピーダンス上昇抑制」を目的とする様な従来技術の文献群には、精密な位置合せは必要としない為、ガードパターンとメッシュＧＮＤ層のメッシュ領域との位置合せに関する記載は一切無く、伝送線路の位置に当る領域にマージン分を追加した幅をメッシュとし、残りの領域をベタとする程度で、当該目的は容易に達成可能と成り、結果、本発明の構成とは全く異なるものと成っている。
又、本発明の構造は、本稿に示す実施の形態の種類に係らず、メッシュ領域の網線部に当たる部分を、伝送線路やガードパターンの配線幅よりも十分に広く（大きく）取り、各配線が要求される特性インピーダンスの設定に対し幅広く対応する事を目的とする類とも異なる。
当該類の様な従来技術の文献群には、各配線毎にメッシュ（本発明の網線部に相当）との位置関係を、特段の工夫も無く適切に合わせる事が可能である事を前提としての記載であり、実際の製造工程に於ける位置ずれ等は考慮されておらず、本発明の構造が解決している諸問題を解決していないものである。
当該類の様な従来技術の文献群には、各配線毎にメッシュ（本発明の網線部に相当）との位置関係を、特段の工夫も無く適切に合わせる事が可能である事を前提としての記載であり、実際の製造工程に於ける位置ずれ等は考慮されておらず、本発明の構造が解決している諸問題を解決していないものである。
尚、上述までは、本発明の説明の便宜上、意図的にシングルエンド伝送線路を用いて説明してきたが、本発明は、実施の形態を問わず、差動伝送線路に於いても適用出来、その効果を発揮する。
図９に於いて、Ｐ９はプリント配線板で、差動の高速信号が伝送される差動伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄと；当該伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄに同層で隣接配置され、当該伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄに高速信号が流れる事によって発生した不要輻射（ノイズ）を一時的に吸収する機能を有するガードパターンＤ２Ａ、Ｄ２Ｂ、Ｄ２Ｃ、Ｄ２Ｄ、Ｄ２Ｅと；図示しない絶縁層と；当該伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄ、及び、当該ガードパターンＤ２Ａ、Ｄ２Ｂ、Ｄ２Ｃ、Ｄ２Ｄ、Ｄ２Ｅに、絶縁層を介して対向配置（言い換えれば、互いに絶縁層の反対側に配置されている状態にある）されたメッシュＧＮＤ層Ｆ１０と、を有している。
上述の様に、図９には便宜上、絶縁層は表示されておらず、図面表記上では、プリント配線板Ｐ９は、差動伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄと；ガードパターンＤ２Ａ、Ｄ２Ｂ、Ｄ２Ｃ、Ｄ２Ｄ、Ｄ２Ｅと；メッシュＧＮＤ層Ｆ１０と、で構成されている。
上述のメッシュＧＮＤ層Ｆ１０は、開口部を有するＧＮＤ導体であるメッシュ領域を有し、図面上は当該メッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部Ｆ１１と、導体から成る網線部Ｆ１２と、で構成されている。
上述の様に、図９には便宜上、絶縁層は表示されておらず、図面表記上では、プリント配線板Ｐ９は、差動伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄと；ガードパターンＤ２Ａ、Ｄ２Ｂ、Ｄ２Ｃ、Ｄ２Ｄ、Ｄ２Ｅと；メッシュＧＮＤ層Ｆ１０と、で構成されている。
上述のメッシュＧＮＤ層Ｆ１０は、開口部を有するＧＮＤ導体であるメッシュ領域を有し、図面上は当該メッシュ領域のみが示されており、このメッシュ領域は、導体が無い開口部Ｆ１１と、導体から成る網線部Ｆ１２と、で構成されている。
図９に示す全領域に於いて、差動伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄ、及び、ガードパターンＤ２Ａ、Ｄ２Ｂ、Ｄ２Ｃ、Ｄ２Ｄ、Ｄ２Ｅは、それぞれ、開口部Ｆ１１と網線部Ｆ１２に重なりを有している。
図９に示す様に、ガードパターンＤ２Ａ、Ｄ２Ｂ、Ｄ２Ｃ、Ｄ２Ｄ、Ｄ２Ｅと網線部Ｆ１２の重なり部分が途切れる事が無いので、自身に流れる差動伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄのノイズの帰還経路が途切れる事無く確実に確保される。
従って、差動伝送路を配した構造に於いても、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
図９に示す様に、ガードパターンＤ２Ａ、Ｄ２Ｂ、Ｄ２Ｃ、Ｄ２Ｄ、Ｄ２Ｅと網線部Ｆ１２の重なり部分が途切れる事が無いので、自身に流れる差動伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄのノイズの帰還経路が途切れる事無く確実に確保される。
従って、差動伝送路を配した構造に於いても、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
又、差動伝送線路は、差動双線間での結合力が強く、シングルエンド伝送線路同士に対して、差動伝送の双線同士での組間の干渉性は低い為、図１０に示す様に、差動伝送線路Ｈ１Ａ、Ｈ１Ｂ、Ｈ１Ｃ、Ｈ１Ｄの双線の組間にガードパターンが無く、差動伝送線路Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ、Ｄ１Ｃ、Ｄ１Ｄの双線の組群の左右両側にのみガードパターンＨ２Ａ、Ｈ２Ｂが配されている構成でも、上述の双線の組間にガードパターンが在る構成に近い状態で、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
図１１に於いては、開口部の幅をシングルエンド伝送線路の幅よりも大きく、且つ、ガードパターンの幅よりも小さくした構成である。
図１１に示す様に、差動伝送線路Ｑ１Ａ、Ｑ１Ｂ、Ｑ１Ｃの線路幅は、開口部Ｓ１１の開口幅よりも小さく、特性インピーダンス保持の為の設計がし易く、製造工程による位置ずれの影響を受け難く、又、ガードパターンＱ２Ａ、Ｑ２Ｂ、Ｑ２Ｃ、Ｑ２Ｄのパターン幅が、開口部Ｓ１１の開口幅よりも大きい為、ガードパターンＱ２Ａ、Ｑ２Ｂ、Ｑ２Ｃ、Ｑ２Ｄと網線部Ｓ１２の重なり部分が途切れる事が無く、自身に流れる差動伝送線路Ｑ１Ａ、Ｑ１Ｂ、Ｑ１Ｃのノイズの帰還経路が途切れる事無い為、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
図１１に示す様に、差動伝送線路Ｑ１Ａ、Ｑ１Ｂ、Ｑ１Ｃの線路幅は、開口部Ｓ１１の開口幅よりも小さく、特性インピーダンス保持の為の設計がし易く、製造工程による位置ずれの影響を受け難く、又、ガードパターンＱ２Ａ、Ｑ２Ｂ、Ｑ２Ｃ、Ｑ２Ｄのパターン幅が、開口部Ｓ１１の開口幅よりも大きい為、ガードパターンＱ２Ａ、Ｑ２Ｂ、Ｑ２Ｃ、Ｑ２Ｄと網線部Ｓ１２の重なり部分が途切れる事が無く、自身に流れる差動伝送線路Ｑ１Ａ、Ｑ１Ｂ、Ｑ１Ｃのノイズの帰還経路が途切れる事無い為、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
図１２には、開口部の幅を差動伝送線路の双線を構成する線路１本の幅よりも大きく、且つ、ガードパターンの幅よりも小さくした構成である。
図１２に示すプリント配線板Ｐ１２も、図１１に示すプリント配線板Ｐ１１と同様に、差動伝送線路Ｔ１Ａ、Ｔ１Ｂの各双線を構成する線路１本の線路幅は、開口部Ｙ１１の開口幅よりも小さく、差動の特性インピーダンス保持の為の設計がし易く、製造工程による位置ずれの影響を受け難く、又、ガードパターンＴ２Ａ、Ｔ２Ｂ、Ｔ２Ｃのパターン幅が、開口部Ｙ１１の開口幅よりも大きい為、ガードパターンＴ２Ａ、Ｔ２Ｂ、Ｔ２Ｃと網線部Ｙ１２の重なり部分が途切れる事が無く、自身に流れる差動伝送線路Ｔ１Ａ、Ｔ１Ｂのノイズの帰還経路が途切れる事無い為、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
図１２に示すプリント配線板Ｐ１２も、図１１に示すプリント配線板Ｐ１１と同様に、差動伝送線路Ｔ１Ａ、Ｔ１Ｂの各双線を構成する線路１本の線路幅は、開口部Ｙ１１の開口幅よりも小さく、差動の特性インピーダンス保持の為の設計がし易く、製造工程による位置ずれの影響を受け難く、又、ガードパターンＴ２Ａ、Ｔ２Ｂ、Ｔ２Ｃのパターン幅が、開口部Ｙ１１の開口幅よりも大きい為、ガードパターンＴ２Ａ、Ｔ２Ｂ、Ｔ２Ｃと網線部Ｙ１２の重なり部分が途切れる事が無く、自身に流れる差動伝送線路Ｔ１Ａ、Ｔ１Ｂのノイズの帰還経路が途切れる事無い為、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
尚、上述した様に、差動伝送線路は、差動双線間での結合力が強く、シングルエンド伝送線路同士に対して、差動伝送の双線の組間同士での干渉性は低い為、図１２に示すガードパターンＴ２Ｂが無く、差動伝送線路Ｔ１Ａ、Ｔ１Ｂの双線の組群の左右両側にのみガードパターンＴ２Ａ、Ｔ２Ｃが配されている構成でも、図１２の構成に近い状態で、信号品質及び電源品質を確保したプリント配線板を得る事が出来る。
次に、試験例を挙げて本発明を更に説明する。
（本発明品）
本発明品は、上述した本発明の第１の実施の形態に類するもので、図１のシングルエンドを差動に置き換えたものに相当し、当該プリント配線板は、フレキシブルタイプ、伝送線路は差動方式の高速信号伝送線路、線路幅は１００μｍ（設計値：以下全て同様）、隣接する線路（又はガードパターン）との間隔は１００μｍ、ガードパターンのパターン幅は７５μｍ、メッシュＧＮＤ層の網線部の線幅は２５μｍ、開口部は最大開口幅９００μｍの菱形を１００μｍ間隔で連続的に配置したもの、伝送線路及びガードパターンの導体厚は１８μｍ、メッシュＧＮＤ層の導体厚は１８μｍ、伝送線路とメッシュＧＮＤ層の導体間の絶縁層の厚み（つまり、ガードパターンと帰還経路との距離）は１５μｍ、で構成されたものである。
本発明品のプリント配線板に於いて、保持するべき特性インピーダンスが１００Ωの差動伝送線路に、周波数１０ＧＨｚの信号を１Ｗ入力で伝送させ、Ｚ軸方向（基板上面方向）に０．５ｍｍ及び０．８ｍｍ離れた２ポイント、並びに、基板上で差動伝送線路の中心線からＸ軸方向（基板水平面方向）に０．５ｍｍ及び１．０ｍｍ離れた２ポイントの、計４ポイントの電界強度を計測した。
その結果は、Ｚ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで５５２Ｖ／ｍ、０．８ｍｍ離れたポイントで１５４Ｖ／ｍ、Ｘ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで４４０Ｖ／ｍ、１．０ｍｍ離れたポイントで３２Ｖ／ｍであった。
本発明品は、上述した本発明の第１の実施の形態に類するもので、図１のシングルエンドを差動に置き換えたものに相当し、当該プリント配線板は、フレキシブルタイプ、伝送線路は差動方式の高速信号伝送線路、線路幅は１００μｍ（設計値：以下全て同様）、隣接する線路（又はガードパターン）との間隔は１００μｍ、ガードパターンのパターン幅は７５μｍ、メッシュＧＮＤ層の網線部の線幅は２５μｍ、開口部は最大開口幅９００μｍの菱形を１００μｍ間隔で連続的に配置したもの、伝送線路及びガードパターンの導体厚は１８μｍ、メッシュＧＮＤ層の導体厚は１８μｍ、伝送線路とメッシュＧＮＤ層の導体間の絶縁層の厚み（つまり、ガードパターンと帰還経路との距離）は１５μｍ、で構成されたものである。
本発明品のプリント配線板に於いて、保持するべき特性インピーダンスが１００Ωの差動伝送線路に、周波数１０ＧＨｚの信号を１Ｗ入力で伝送させ、Ｚ軸方向（基板上面方向）に０．５ｍｍ及び０．８ｍｍ離れた２ポイント、並びに、基板上で差動伝送線路の中心線からＸ軸方向（基板水平面方向）に０．５ｍｍ及び１．０ｍｍ離れた２ポイントの、計４ポイントの電界強度を計測した。
その結果は、Ｚ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで５５２Ｖ／ｍ、０．８ｍｍ離れたポイントで１５４Ｖ／ｍ、Ｘ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで４４０Ｖ／ｍ、１．０ｍｍ離れたポイントで３２Ｖ／ｍであった。
（比較品）
比較品は、前述した従来技術の一例である図１５に相当し、メッシュＧＮＤ層の開口部の形状が異なる事以外は、上述の本発明品のプリント配線板と同等に構成されたものである。
比較品のプリント配線板に於いて、本発明品と同様に、伝送させ、Ｚ軸方向（基板上面方向）に０．５ｍｍ及び０．８ｍｍ離れた２ポイント、並びに、基板上で差動伝送線路の中心線からＸ軸方向（基板水平面方向）に０．５ｍｍ及び１．０ｍｍ離れた２ポイントの、計４ポイントの電界強度を計測した。
その結果は、Ｚ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで８３７Ｖ／ｍ、０．８ｍｍ離れたポイントで２５２Ｖ／ｍ、Ｘ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで１３２０Ｖ／ｍ、１．０ｍｍ離れたポイントで７２Ｖ／ｍ、であった。
比較品は、前述した従来技術の一例である図１５に相当し、メッシュＧＮＤ層の開口部の形状が異なる事以外は、上述の本発明品のプリント配線板と同等に構成されたものである。
比較品のプリント配線板に於いて、本発明品と同様に、伝送させ、Ｚ軸方向（基板上面方向）に０．５ｍｍ及び０．８ｍｍ離れた２ポイント、並びに、基板上で差動伝送線路の中心線からＸ軸方向（基板水平面方向）に０．５ｍｍ及び１．０ｍｍ離れた２ポイントの、計４ポイントの電界強度を計測した。
その結果は、Ｚ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで８３７Ｖ／ｍ、０．８ｍｍ離れたポイントで２５２Ｖ／ｍ、Ｘ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで１３２０Ｖ／ｍ、１．０ｍｍ離れたポイントで７２Ｖ／ｍ、であった。
（比較評価）
上記計測結果を比較すると、Ｚ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで３４％、０．８ｍｍ離れたポイントで３９％、Ｘ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで６７％、１．０ｍｍ離れたポイントで５６％、４ポイントの平均で４９％、本発明品の測定値が比較品の測定値より低く、本発明品の改善効果が確認出来た。
上記計測結果を比較すると、Ｚ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで３４％、０．８ｍｍ離れたポイントで３９％、Ｘ軸方向の０．５ｍｍ離れたポイントで６７％、１．０ｍｍ離れたポイントで５６％、４ポイントの平均で４９％、本発明品の測定値が比較品の測定値より低く、本発明品の改善効果が確認出来た。
（まとめ）
本発明は、「電子機器の軽薄短小要求に伴うプリント配線板の薄型化要求」により「ＧＮＤのメッシュ化が必須」という技術背景にあって、現状、高くても１Ｇｂｐｓ程度である伝送速度が、今後、電子機器内のデータ処理や外部との通信に於いて、データ量の増加と処理速度の高速化が当然に要求される事が予測される中、「伝送線路の特性インピーダンス保持とガードパターンの帰還経路確保の両立」を実現する事で、１Ｇｂｐｓ以上の更なる高速伝送に対応した「信号品質及び電源品質が確保されたプリント配線板」、特に「薄型化されたプリント配線板」を提供する事が出来る。
本発明は、「電子機器の軽薄短小要求に伴うプリント配線板の薄型化要求」により「ＧＮＤのメッシュ化が必須」という技術背景にあって、現状、高くても１Ｇｂｐｓ程度である伝送速度が、今後、電子機器内のデータ処理や外部との通信に於いて、データ量の増加と処理速度の高速化が当然に要求される事が予測される中、「伝送線路の特性インピーダンス保持とガードパターンの帰還経路確保の両立」を実現する事で、１Ｇｂｐｓ以上の更なる高速伝送に対応した「信号品質及び電源品質が確保されたプリント配線板」、特に「薄型化されたプリント配線板」を提供する事が出来る。
すなわち、本発明を用いれば、上述の改善効果により、来るべく１Ｇｂｐｓ以上の更なる高速伝送に対応可能と成る事は無論の事、現在の１Ｇｂｐｓ程度或いはそれ以下の伝送速度に於いても、伝送媒体であるプリント配線板の品質が向上する事により、当該伝送媒体を用いる送り側と受け側双方の機器やＩＣに余裕（マージン）を持たせる事が出来る。
以上従って、本発明によれば、薄型化されたプリント配線板でも、不要輻射の低減により、周囲の回路や伝送信号への影響を抑制し、信号や電源の品質が確保される事により、送り側と受け側双方の機器やＩＣの消費電力低下や歩留り向上、コスト削減等に繋がり、情報通信機器全般の進化と利便性向上に貢献する事が可能と成る。
１１Ａ，１１Ｂ，４１Ａ，４１Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，Ａ１Ａ，Ａ１Ｂ，１５ＡＡ，１５ＡＢ：シングルエンド伝送線路
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，Ａ２Ａ，Ａ２Ｂ，Ａ２Ｃ，Ｄ２Ａ，Ｄ２Ｂ，Ｄ２Ｃ，Ｄ２Ｄ，Ｄ２Ｅ，Ｈ２Ａ，Ｈ２Ｂ，Ｑ２Ａ，Ｑ２Ｂ，Ｑ２Ｃ，Ｑ２Ｄ，Ｔ２Ａ，Ｔ２Ｂ，Ｔ２Ｃ，１５ＡＣ，１５ＡＤ，１５ＡＥ：ガードパターン
１３Ａ：ベース基板
１３Ｂ：ＧＮＤ層
１３Ｃ１，１３Ｃ２：誘電体
１３Ｄ：中空部
１３Ｅ：伝送線路
１３Ｆ１，１３Ｆ２：ＧＮＤパターン
１３Ｇ：保護層
１４Ｃ，１５Ｃ：メッシュＧＮＤ層
１４Ｄ：仮想の基準線
３１，３４，３５，Ｃ１，Ｃ４，Ｃ５：メッシュ領域
３１０，６１０，９１０，Ｃ１０：Ｆ１０：メッシュＧＮＤ層
３１１，６１１，９１１，Ｃ１１，Ｆ１１，Ｍ１１，Ｓ１１，Ｙ１１：開口部
３１２，６１２，９１２，Ｃ１２，Ｆ１２，Ｍ１２，Ｓ１２，Ｙ１２：網線部
３２，３３，Ｃ２，Ｃ３：ベタ領域
Ｄ１Ａ，Ｄ１Ｂ，Ｄ１Ｃ，Ｄ１Ｄ，Ｈ１Ａ，Ｈ１Ｂ，Ｈ１Ｃ，Ｈ１Ｄ，Ｑ１Ａ，Ｑ１Ｂ，Ｑ１Ｃ，Ｔ１Ａ，Ｔ１Ｂ，１４ＡＡ，１４ＡＢ，１４ＡＣ：差動伝送線路（差動双線）
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ９，Ｐ１０，Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ１５：プリント配線板
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，Ａ２Ａ，Ａ２Ｂ，Ａ２Ｃ，Ｄ２Ａ，Ｄ２Ｂ，Ｄ２Ｃ，Ｄ２Ｄ，Ｄ２Ｅ，Ｈ２Ａ，Ｈ２Ｂ，Ｑ２Ａ，Ｑ２Ｂ，Ｑ２Ｃ，Ｑ２Ｄ，Ｔ２Ａ，Ｔ２Ｂ，Ｔ２Ｃ，１５ＡＣ，１５ＡＤ，１５ＡＥ：ガードパターン
１３Ａ：ベース基板
１３Ｂ：ＧＮＤ層
１３Ｃ１，１３Ｃ２：誘電体
１３Ｄ：中空部
１３Ｅ：伝送線路
１３Ｆ１，１３Ｆ２：ＧＮＤパターン
１３Ｇ：保護層
１４Ｃ，１５Ｃ：メッシュＧＮＤ層
１４Ｄ：仮想の基準線
３１，３４，３５，Ｃ１，Ｃ４，Ｃ５：メッシュ領域
３１０，６１０，９１０，Ｃ１０：Ｆ１０：メッシュＧＮＤ層
３１１，６１１，９１１，Ｃ１１，Ｆ１１，Ｍ１１，Ｓ１１，Ｙ１１：開口部
３１２，６１２，９１２，Ｃ１２，Ｆ１２，Ｍ１２，Ｓ１２，Ｙ１２：網線部
３２，３３，Ｃ２，Ｃ３：ベタ領域
Ｄ１Ａ，Ｄ１Ｂ，Ｄ１Ｃ，Ｄ１Ｄ，Ｈ１Ａ，Ｈ１Ｂ，Ｈ１Ｃ，Ｈ１Ｄ，Ｑ１Ａ，Ｑ１Ｂ，Ｑ１Ｃ，Ｔ１Ａ，Ｔ１Ｂ，１４ＡＡ，１４ＡＢ，１４ＡＣ：差動伝送線路（差動双線）
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ９，Ｐ１０，Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ１５：プリント配線板
Claims (1)
- 伝送線路と；当該伝送線路に同層で隣接配置されているガードパターンと；当該伝送線路に絶縁層を介して対向配置されていると共に、導体が無い部分の開口部と導体部分の網線部とで導体が網目状に構成されているメッシュ領域を有するメッシュＧＮＤ層と；を有するプリント配線板に於いて、当該伝送線路と当該ガードパターンは共に全て当該絶縁層を介して当該メッシュＧＮＤ層のメッシュ領域の内側において対応する領域に配され、かつ当該メッシュ領域の内側においてのみ帰還経路が存在すると共に、当該メッシュ領域における開口部の最大開口幅が、同メッシュ領域における網線部の最小導体幅よりも小さく形成され、かつ当該ガードパターンの線路幅が、当該開口部の最大開口幅より大きく形成されて、当該ガードパターンの下部には常に帰還経路と成る当該網線部が当該ガードパターンとの重なりが途切れることなく配されている事を特徴とするプリント配線板。
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