TWM546649U - 可撓性電路板 - Google Patents

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TWM546649U
TWM546649U TW106201737U TW106201737U TWM546649U TW M546649 U TWM546649 U TW M546649U TW 106201737 U TW106201737 U TW 106201737U TW 106201737 U TW106201737 U TW 106201737U TW M546649 U TWM546649 U TW M546649U
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dielectric layer
layer
ground
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金益洙
金炳悅
金相弼
李多涓
丘璜燮
金鉉濟
鄭熙錫
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吉佳藍科技股份有限公司
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Description

可撓性電路板
本創作係關於一種可撓性電路板。
在手機等無線終端中配備有RF(RadioFrequency，射頻)訊號線路，以往RF訊號線路以同軸電纜形態安裝，當以同軸電纜形態安裝時，在無線終端設備內空間利用性低下，因此，最近一般使用可撓性電路板。
可撓性電路板的訊號發送端最佳阻抗約為33Ω，訊號接收端最佳阻抗約為75Ω，因而全部考慮訊號發送接收端，可撓性電路板的特性阻抗一般設置為約50Ω。
可撓性電路板如果流入外部訊號，則前述的特性阻抗超出作為基準值的50Ω，對訊號傳送效率產生不良影響，如果主機板、子板、電池等作為導體的其它部件接觸接地，或接近配置，則在訊號從外部流入的同時，特性阻抗超出50Ω。
此時，可撓性電路板為了防止發生阻抗變化，安裝於與其它部件適當隔開的位置，或調節電介質的厚度。
另一方面，在智慧手機、平板電腦、可穿戴設備等多樣的無 線終端中，應用傳送高頻訊號的高頻傳送線路，最近，由於通訊技術的發展，為了改善資料傳送速度，正在應用把互不相同的兩個以上頻帶(Frequency band)合併成一個而使用的CA(Carrier Aggregation)技術。
為此，在無線終端中使用傳送高頻訊號的兩個以上高頻傳送線路，兩個以上高頻傳送線路和用於傳送複數個數位訊號、類比訊號、電源等一般訊號的一般傳送線路連接於主機板和子板。
如上前述，高頻傳送線路如果為了防止相互間訊號干擾等而使用同軸連接器，則由於同軸連接器自身的厚度及用於固定其的固定體，在無線終端中所占的空間增加，為了解決這種空間上的問題，存在使用可撓性電路板的必要性。
但是，使用可撓性電路板時，為了解決訊號干擾問題，互不相同的高頻傳送線路應相互隔開配置，因此，這在解決無線終端內部的空間性問題方面也存在界限。
另外，連接高頻傳送線路的連接器的數量增加，高頻傳送線路的長度變長，存在訊號損失也增加的問題。
作為前述先前技術而說明的事項只用於增進對本創作背景的理解，不得視為承認其為本創作所屬技術領域中具有通常知識者已知的習知技術。
[先前技術文獻] [專利文獻]
(專利文獻0001)JP 2012-253342A(2012.12.20)
本創作的目的在於提供一種沿厚度方向並排地排列傳送高頻的兩個以上的線路，能夠減小高頻傳送線路在無線終端中所占空間的可撓性電路板。
為了達成此目的的本創作的可撓性電路板包括：基板部；及傳送部，其在前述基板部中延長形成，傳送高頻的兩條以上的線路沿厚度方向並排地排列。
前述傳送部可以包括：屏蔽部，其在前述基板部中延長形成；第一高頻傳送部，其在前述基板部中延長形成，沿厚度方向與前述屏蔽部隔開既定間隔配置；第二高頻傳送部，其在前述基板部中延長形成，沿厚度方向與前述屏蔽部隔開既定間隔配置，且隔著前述屏蔽部，與前述第一高頻傳送部對應地配置。
前述基板部可以還包括：第一結合部，其使前述屏蔽部與前述第一高頻傳送部結合；第二結合部，其使前述屏蔽部與前述第二高頻傳送部結合。
前述屏蔽部可以包括：第一電介質層、層疊於前述第一電介質層的一面的第一接地層。
前述第一高頻傳送部可以包括：第二電介質層；第一高頻傳送線路，其層疊於前述第二電介質層的一面；第四接地層，其層疊於前述第二電介質層的另一面；第三接地層，其在前述第二電介質層中，層疊於與前述第一高頻傳送線路所層疊的面相同的面，且隔著前述第一高頻傳送 線路，由一對相互隔開既定間隔平行地形成。
前述第二高頻傳送部可以包括：第三電介質層；第二高頻傳送線路，其層疊於前述第三電介質層的一面；第六接地層，其層疊於前述第三電介質層的另一面；第五接地層，其在前述第三電介質層中，層疊於與前述第二高頻傳送線路所層疊的面相同的面，且隔著前述第二高頻傳送線路，由一對相互隔開既定間隔地平行形成。
前述基板部的第一高頻傳送線路和前述傳送部的第一高頻傳送線路可以形成於前述第二電介質層中同一面。
前述基板部的第二高頻傳送線路和前述傳送部的第二高頻傳送線路，可以形成於前述第三電介質層的同一面。
前述基板部的前述第一高頻傳送線路和前述傳送部的第一高頻傳送線路，可以形成於前述第二電介質層的互不相同的面，且以導通孔為媒介導通。
前述基板部的第二高頻傳送線路和前述傳送部的第二高頻傳送線路，可以形成於前述第三電介質層中互不相同的面，且以導通孔為媒介導通。
還可以包括：在前述第一高頻傳送部的上部形成的第一輔助屏蔽部；以及在前述第二高頻傳送部的下部形成的第二輔助屏蔽部。
前述屏蔽部可以還包括層疊於前述第一電介質層的另一面的第二接地層。
在前述基板部，前述屏蔽部可以還包括層疊於前述第一電介質層的另一面的第二接地層。
在前述基板部，前述第一接地層為板材形狀，前述第二接地層、第四接地層及第六接地層分別可以為由一對相互隔開既定間隔地平行形成的形狀，在前述傳送部，前述第一接地層、第二接地層、第四接地層、第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀。
在前述基板部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地層層疊於前述第四電介質層的一面，且隔開既定間隔形成有複數個接地孔；前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且隔開既定間隔形成有複數個接地孔；在前述傳送部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地層層疊於前述第四電介質層的一面，且形成有網狀的複數個網眼；前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且形成有網狀的複數個網眼。
在前述基板部，前述第一接地層為板材形狀，前述第二接地層為由一對相互隔開既定間隔地平行形成的形狀，前述第四接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀，前述第六接地層為隔開既定間隔形成有複數個接地孔的形狀，在前述傳送部，前述第一接地層、第四接地層、第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀。
在前述基板部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地層層疊於前述第四電介質層的一面，且由一對相互隔開既定間隔地平行形成；前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且由一對相 互隔開既定間隔地平行形成；在前述傳送部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層。
在前述基板部，前述第一接地層為板材形狀，前述第二接地層及第六接地層由一對相互隔開既定間隔地平行形成，且前述第四接地層形成有網狀的複數個網眼；在前述傳送部，前述第一接地層、第四接地層及第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀，且前述第二接地層為板材形狀。
在前述基板部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地層層疊於前述第四電介質層的一面，且為一對相互隔開既定間隔地平行形成的形狀；前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且為一對相互隔開既定間隔地平行形成的形狀；在前述傳送部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且形成有網狀的複數個網眼。
在前述基板部，前述第一接地層、第四接地層及第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀，第二接地層為板材形狀；在前述傳送部，前述第一接地層、第四接地層及第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀，前述第二接地層為板材形狀。
在前述基板部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地層層疊於前述第四電介質層的一面，且為板材形狀；前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地 層層疊於前述第五電介質層的一面，且形成有網狀的複數個網眼；在前述傳送部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層一面，且形成有網狀的複數個網眼。
在前述傳送部，在前述屏蔽部、前述第一高頻傳送部、前述第二高頻傳送部的上下部還包括覆蓋層。
獨立於前述傳送部，還包括在前述基板部中延長形成的一般訊號傳送部，前述一般訊號傳送部與前述傳送部一體化，在前述第一電介質層、前述第二電介質層、前述第三電介質層中一者以上沿寬度方向延長的一面，形成有在數位訊號、類比訊號、電源、接地中選擇的一者以上。
根據本創作，以屏蔽部為中心，第一高頻傳送部及第二高頻傳送部沿厚度方向配置，因而不僅在無線終端內部所占空間減小，而且，傳送部從基板部延長形成，因而具有連接器的個數減少、傳送長度減小、訊號損失減小的優點。
1‧‧‧基板部
2‧‧‧傳送部
10‧‧‧第一高頻傳送部
20‧‧‧第二高頻傳送部
30‧‧‧屏蔽部
40‧‧‧第一結合部
50‧‧‧第二結合部
60‧‧‧第三結合部
70‧‧‧第四結合部
80‧‧‧第一輔助屏蔽部
90‧‧‧第二輔助屏蔽部
100‧‧‧一般訊號傳送部
D1‧‧‧第一電介質層
D2‧‧‧第二電介質層
D3‧‧‧第三電介質層
D4‧‧‧第四電介質層
D5‧‧‧第五電介質層
G1‧‧‧第一接地層
G2‧‧‧第二接地層
G3‧‧‧第三接地層
G4‧‧‧第四接地層
G5‧‧‧第五接地層
G6‧‧‧第六接地層
G7‧‧‧第七接地層
G8‧‧‧第八接地層
P1‧‧‧第一半固化片
P2‧‧‧第二半固化片
P3‧‧‧第三半固化片
P4‧‧‧第四半固化片
L1‧‧‧第一高頻傳送線路
L2‧‧‧第二高頻傳送線路
C1‧‧‧第一覆蓋層
C2‧‧‧第二覆蓋層
C3‧‧‧第三覆蓋層
C4‧‧‧第四覆蓋層
C5‧‧‧第五覆蓋層
C6‧‧‧第六覆蓋層
B1‧‧‧第一黏結片
B2‧‧‧第二黏結片
圖1是表示本創作可撓性電路板的概略性構成的圖。
圖2的(a)及(b)分別是本創作可撓性電路板的基板部及傳送部的剖面圖。
圖3的(a)及(b)分別是本創作可撓性電路板的第一實施例的基板部及傳送部的剖面圖。
圖4的(a)及(b)分別是本創作可撓性電路板的第二實施例的基板部及傳送部的剖面圖。
圖5的(a)及(b)分別是本創作可撓性電路板的第三實施例的基板部及傳送部的剖面圖。
圖6的(a)及(b)分別是本創作可撓性電路板的第四實施例的基板部及傳送部的剖面圖。
圖7的(a)是表示作為本創作可撓性電路板一個主要部分的接地層的第一實施例的圖。
圖7的(b)是表示作為本創作可撓性電路板一個主要部分的接地層的第二實施例的圖。
圖7的(c)是表示作為本創作可撓性電路板一個主要部分的接地層的第三實施例的圖。
圖7的(d)是表示作為本創作可撓性電路板一個主要部分的接地層的第四實施例的圖。
圖8是表示作為本創作可撓性電路板一個主要部分的一般訊號傳送部與傳送部一體化的構成的圖。
透過與圖式相關的以下詳細說明和實施例，本創作的目的、特定的優點及新穎的特徵將會更加明確。在本說明書中需要注意的是，在對各圖式的構成要素標註符號時，對於相同的構成要素，即使顯示於不同的圖式上，也盡可能使其具有相同的符號。另外，第一、第二等用語可以用於說明多樣的構成要素，但前述構成要素不得被前述用語限定。前述用 語只用於區別一個構成要素與另一構成要素。另外，在說明本創作時，當判斷認為對相關習知技術的具體說明可能不必要地混淆本創作主旨時，省略其詳細說明。
以下參照圖式，詳細說明本創作的實施例。
如圖1所示，本創作的可撓性電路板包括基板部及傳送部。
基板部1是無線終端中主機板或子板等硬性(rigid)的構成，傳送部2可以是電氣連接硬性構成的柔性(flexible)的構成。
圖2的(a)及(b)是分別表示本創作可撓性電路板的基板部1及傳送部2的圖。
如圖2所示，傳送部2從基板部1延長形成，傳送高頻的兩條以上的線路沿厚度方向並排排列，這種傳送部2可以包括屏蔽部30、第一高頻傳送部10、第二高頻傳送部20。
基板部1及傳送部2可以均包括屏蔽部30、第一高頻傳送部10及第二高頻傳送部20，在基板部1中，屏蔽部30和第一高頻傳送部10可以以第一結合部40為媒介結合，屏蔽部30和第二高頻傳送部20可以以第二結合部50為媒介結合。
即，在基板部1中，以屏蔽部30為中心，第一高頻傳送部10位於上部，第二高頻傳送部20位於其下部，屏蔽部30和第一高頻傳送部10以第一結合部40為媒介結合，屏蔽部30和第二高頻傳送部20以第二結合部50為媒介結合，傳送部2在基板部1中，延長形成有除第一結合部40及第二結合部50之外的屏蔽部30、第一高頻傳送部10及第二高頻傳送部20。
因此，以屏蔽部30為中心，第一高頻傳送部10及第二高頻傳送部20沿厚度方向配置，因而不僅減小在無線終端內部所占空間，而且，傳送部2在基板部1中延長形成，因而具有連接器個數減少、傳送長度減小、訊號損失減小的優點。
另一方面，在基板部1及傳送部2中，第一輔助屏蔽部80位於第一高頻傳送部10的上部，第二輔助屏蔽部90位於第二高頻傳送部20的下部，在基板部1中，第一高頻傳送部10和第一輔助屏蔽部80可以以第三結合部60為媒介結合，第二高頻傳送部20和第二輔助屏蔽部90可以以第四結合部70為媒介結合。
第一結合部40、第二結合部50、第三結合部60及第四結合部70可以包括半固化片(Prepreg：PP)、覆蓋層、黏結片中一者以上，此外，如果是適合結合前述的屏蔽部30、第一高頻傳送部10、第二高頻傳送部20、第二高頻傳送部20、第一輔助屏蔽部80及第二輔助屏蔽部90的構成，則也可以根據設計者的意圖而包括不同的構成要素。
另外，較佳為基板部1為包括半固化片在內的硬性的構成，以便部件能夠貼裝。
下面參照圖3至圖7，具體說明本創作可撓性電路板的第一實施例至第四實施例。
如圖3的(a)及(b)所示，本創作可撓性電路板的第一實施例的第一高頻傳送部10可以包括第二電介質層D2、第一高頻傳送線路L1、第四接地層G4、第三接地層G3。
第二電介質層D2可以從基板部1延長形成至傳送部2，在 基板部1中，在第二電介質層D2的底面，可以層疊形成有第一高頻傳送線路L1，在第二電介質層的平面，可以層疊形成有第四接地層G4。
另外，在傳送部2中，在第二電介質層D2的平面，可以層疊形成有第一高頻傳送線路L1，在第二電介質層D2的底面，可以層疊形成有第四接地層G4。
在第二電介質層D2中，在與第一高頻傳送線路L1所層疊面相同的面，層疊第三接地層G3，且這種第三接地層G3可以隔著第一高頻傳送線路L1，由一對相互隔開既定間隔地平行形成。
另一方面，第二高頻傳送部20可以包括第三電介質層D3、第二高頻傳送線路L2、第六接地層G6及第五接地層G5。
第三電介質層D3從基板部1延長形成至傳送部2，在基板部1中，在第三電介質層D3的平面，可以層疊形成有第二高頻傳送線路L2，在第三電介質層D3的底面，可以層疊形成有第六接地層G6。
另外，在傳送部2中，在第三電介質層D3的底面，可以層疊形成有第二高頻傳送線路L2，在第三電介質層D3的平面，可以層疊形成有第六接地層G6。
在第三電介質層D3中，在與第二高頻傳送線路L2所層疊面相同的面，層疊第五接地層G5，且這種第五接地層G5可以隔著第二高頻傳送線路L2，由一對相互隔開既定間隔地平行形成。
在圖3的(a)及(b)中，圖示了第一高頻傳送線路L1及第二高頻傳送線路L2分別在基板部1及傳送部2中，在第二電介質層D2及第三電介質層D3的互不相同面層疊形成，但根據需要，基板部1中的第 一高頻傳送線路L1及傳送部2中的第一高頻傳送線路L1也可以在第二電介質層D2的同一面層疊形成。
另外，基板部1中的第二高頻傳送線路L2及傳送部2中的第二高頻傳送線路L2也可以在第三電介質層D3的同一面層疊形成。
當第一高頻傳送線路L1及第二高頻傳送線路L2分別在基板部1及傳送部2中，在第二電介質層D2及第三電介質層D3的互不相同面層疊形成時，應以導通孔(圖中未示出)為媒介導通。
當第一高頻傳送線路L1分別在基板部1及傳送部2中，在第二電介質層D2的互不相同面層疊形成時，基板部1中的第四接地層G4延長，可以形成為傳送部2中的第三接地層G3，基板部1中的第三接地層G3延長，可以形成為傳送部2中的第四接地層G4。
另外，當第二高頻傳送線路L2分別在基板部1及傳送部2中，在第三電介質層D3的互不相同面層疊形成時，基板部1中的第六接地層G6延長，可以形成為傳送部2中的第五接地層G5，基板部1中的第五接地層G5延長，可以形成為傳送部2中的第六接地層G6。
另一方面，屏蔽部30位於第一高頻傳送部10和第二高頻傳送部20之間，第一輔助屏蔽部80可以位於第一高頻傳送部10的上部，第二輔助屏蔽部90也可以位於第二高頻傳送部20的下部。
前述的屏蔽部30是用於排除第一高頻傳送部10及第二高頻傳送部20相互間訊號干擾的構成，第一輔助屏蔽部80及第二輔助屏蔽部90分別是用於排除第一高頻傳送部10和無線終端的部件、第二高頻傳送部20和無線終端的部件間的訊號干擾的構成。
屏蔽部30可以包括第一電介質層D1及層疊於這種第一電介質層D1的一面的第一接地層G1、層疊於另一面的第二接地層G2。
在圖3的(a)及(b)中，圖示了屏蔽部30包括第一電介質層D1及層疊於這種第一電介質層D1的一面的第一接地層G1和層疊於另一面的第二接地層G2的情形，但根據需要，也可以省略層疊於另一面的第二接地層G2。
在基板部1中，屏蔽部30和第一高頻傳送部1以第一結合部40為媒介結合，第一結合部40可以包括第一覆蓋層C1、第四覆蓋層C4、第一半固化片P1。
另外，在基板部1中，屏蔽部30和第二高頻傳送部20以第二結合部50為媒介結合，第二結合部50可以包括第五覆蓋層C5、第二半固化片P2。
第一輔助屏蔽部80可以包括第四電介質層D4及層疊於這種第四電介質層D4的平面的第七接地層G7。
在基板部1中，第一輔助屏蔽部80和第一高頻傳送部10以第三結合部60為媒介結合，第三結合部60可以包括第三半固化片P3。
第二輔助屏蔽部90可以包括第五電介質層D5及層疊於這種第五電介質層D5的底面的第八接地層G8。
在基板部1中，第二輔助屏蔽部90和第二高頻傳送部20以第四結合部70為媒介結合，第四結合部70可以包括第四半固化片P4。
傳送部2的第一高頻傳送部10可以包括覆蓋上部的第三覆蓋層C3和覆蓋下部的第四覆蓋層C4。
傳送部2的第二高頻傳送部20可以包括覆蓋上部的第五覆蓋層C5和覆蓋下部的第六覆蓋層C6。
傳送部2的屏蔽部30可以包括覆蓋上部的第一覆蓋層C1和覆蓋下部的第二覆蓋層C2。
基板部1的特徵在於第一高頻傳送部10、第二高頻傳送部20分別利用第一結合部40、第二結合部50而與屏蔽部30結合，相反的，傳送部2不包括第一結合部40、第二結合部50，因而傳送部2的特徵在於第一高頻傳送部10、第二高頻傳送部20、屏蔽部30分別分離。
在傳送部2中，第一輔助屏蔽部80可以包括第四電介質層D4、層疊於這種第四電介質層D4的平面上的第七接地層G7。
傳送部2的第一高頻傳送部10和第一輔助屏蔽部80也可以以第一黏結片B1為媒介結合。
在傳送部2中，第二輔助屏蔽部90可以包括第五電介質層D5、層疊於這種第五電介質層D5的底面上的第八接地層G8。
傳送部2的第二高頻傳送部20和第二輔助屏蔽部90也可以以第二黏結片B2為媒介結合。
另一方面，如圖3的(a)、(b)及圖7的(a)~圖7的(d)所示，在基板部1中，第一接地層G1可以以板材形狀形成(參照圖7的(a))，第二接地層G2、第四接地層G4及第六接地層G6可以以相互隔開既定間隔地平行形成的一對形成(參照圖7的(b))。
基板部1中的第七接地層G7及第八接地層G8可以隔開既定間隔形成有複數個接地孔(參照圖7的(c))。
另外，在傳送部2，第一接地層G1、第二接地層G2、第四接地層G4、第六接地層G6、第七接地層G7及第八接地層G8也可以以形成有網狀的複數個網眼的形狀形成(參照圖7的(d))。
如上前述，較佳為本創作可撓性電路板的第一實施例適用於在基板部1上部有其它部件接近，在下部有金屬接近，其它部件與傳送部2隔開的情形。
下面參照圖4的(a)及(b)、圖7的(a)~圖7的(d)，說明本創作可撓性電路板的第二實施例。
在說明本創作可撓性電路板的第二實施例方面，與第一實施例重複的說明用第一實施例中說明的內容替代，以與第一實施例有差別的構成為中心進行說明。
本創作可撓性電路板的第二實施例不同於第一實施例，基板部1中的第一高頻傳送線路L1及傳送部2中的第一高頻傳送線路L1在第二電介質層D2的同一面形成，基板部1中的第二高頻傳送線路L2及傳送部2中的第二高頻傳送線路L2在第三電介質層D3的同一面形成。
更詳細而言，第一高頻傳送線路L1在基板部1及傳送部2中，在第二電介質層D2的平面上層疊形成，第二高頻傳送線路L2在基板部1及傳送部2中，在第三電介質層D3的平面上層疊形成。
也可以在第二電介質層D2及第三電介質層D3的底面分別層疊形成第一高頻傳送線路L1及第二高頻傳送線路L2，這種結構可以根據設計者的意圖而變更設計為多樣的結構。
本創作的第二實施例不同於第一實施例，傳送部2的屏蔽部 30省略第二接地層G2，第一輔助屏蔽部80省略第七接地層G7及第一黏結片B1，第二輔助屏蔽部90省略第八接地層G8及第二黏結片B2。
另一方面，如圖4的(a)、(b)及圖7的(a)~(d)所示，在基板部1中，第一接地層G1可以以板材形狀(參照圖7的(a))層疊於第一電介質層D1的平面，第二接地層G2由一對相互隔開既定間隔地平行形成(參照圖7的(b))，可以層疊於第一電介質層D1的底面，在第四接地層G4，可以形成複數個網狀的網眼(參照圖7的(d))，在第六接地層G6，可以隔開既定間隔形成複數個接地孔(參照圖7的(c))。
層疊於第四電介質層D4的一面的第七接地層G7可以相互隔開既定間隔地平行形成一對(參照圖7的(b))，層疊於第五電介質層D5的一面的第八接地層G8也可以與第七接地層G7相同地形成。
在傳送部2中，第一接地層G1、第四接地層G4及第六接地層G6可以形成有網狀的複數個網眼(參照圖7的(d))。
如上前述，較佳為本創作可撓性電路板的第二實施例適用於其它部件在基板部1上部隔開，在下部有金屬接近，在傳送部2中，其它部件在上部隔開，在下部接近的情形。
下麵參照圖5的(a)及(b)、圖7的(a)~圖7的(d)，說明本創作可撓性電路板的第三實施例。
在說明本創作可撓性電路板的第三實施例方面，與前述的實施例重複的說明用已說明的內容替代，以有差別的構成為中心說明。
本創作可撓性電路板的第三實施例的基板部1除第六接地層G6的構成之外，與第二實施例的構成相同。
基板部1中的第六接地層G6不同於第二實施例，由一對相互隔開既定間隔地平行層疊形成(參照圖7的(b))。
本創作可撓性電路板的第三實施例象第一實施例一樣，在基板部1中，第一高頻傳送線路L1及第二高頻傳送線路L2分別在與傳送部2中的第一高頻傳送線路L1及第二高頻傳送線路L2互不相同的層層疊形成。
更詳細而言，在基板部1中，第一高頻傳送線路L1層疊於第二電介質層D2的平面，第二高頻傳送線路L2層疊於第三電介質層D3的平面，在傳送部2中，第一高頻傳送線路L1在第二電介質層D2的底面層疊形成，第二高頻傳送線路L2在第三電介質層D3的底面層疊形成。
傳送部2中的第一輔助屏蔽部80構成與前述的第二實施例的第一輔助屏蔽部80的構成相同。
在傳送部2中，第二輔助屏蔽部90可以包括第五電介質層D5、層疊於這種第五電介質層D5的底面上的第八接地層G8。
如圖5的(a)、(b)及圖7的(a)~圖7的(d)所示，在傳送部2中的第一接地層G1、第四接地層G4、第六接地層G6、第八接地層G8，形成有網狀的複數個網眼(參照圖7的(d))，第二接地層G2可以以板材形狀形成(參照圖7的(a))。
如上前述，較佳為本創作可撓性電路板的第三實施例適用於其它部件在基板部1上部隔開，在下部有金屬接近，在傳送部2中，在上部有其它部件接近，在下部隔開的情形。
下麵，以圖6的(a)及(b)、圖7的(a)~圖7的(d)為參照，說明本創作可撓性電路板的第四實施例。
在說明本創作可撓性電路板的第四實施例方面，與前述的實施例重複的說明用已說明的內容替代，以有差別的構成為中心說明。
本創作可撓性電路板的第四實施例係與第二實施例同樣地，基板部1中的第一高頻傳送線路L1及傳送部2中的第一高頻傳送線路L1在第二電介質層D2的同一面形成，基板部1中的第二高頻傳送線路L2及傳送部2中的第二高頻傳送線路L2在第三電介質層D3的同一面形成。
更詳細而言，在基板部1中，第一高頻傳送線路L1在第二電介質層D2的底面層疊形成，第二高頻傳送線路L2在第三電介質層D3的底面層疊形成，在傳送部2中，第一高頻傳送線路L2在第二電介質層D2的底面層疊形成，第二高頻傳送線路L2在第三電介質層D3的底面層疊形成。
在第二電介質層D2的底面層疊有隔著第一高頻傳送線路L1並相互隔開既定間隔地平行形成的第三接地層G3，在第三電介質層D3的底面層疊形成有隔著第二高頻傳送線路L2並相互隔開既定間隔地平行形成的第五接地層G5。
如圖6的(a)、(b)及圖7的(a)~圖7的(d)所示，基板部1中的第一接地層G1、第四接地層G4、第六接地層G6、第八接地層G8形成有網狀的複數個網眼(參照圖7的(d))，第二接地層G2及第七接地層G7可以以板材形狀形成(參照圖7的(a))。
本創作可撓性電路板的第四實施例的傳送部2構成與前述的第三實施例的傳送部2構成相同。
如上前述，較佳為本創作的可撓性電路板的第四實施例適用 於在基板部1上部有其它部件接近，金屬在下部隔開，在傳送部2的上部有其它部件接近，其它部件在下部隔開的情形。
另一方面，如圖8所示，本創作可撓性電路板可以獨立於前述傳送部2，還包括從前述基板部1延長形成的一般訊號傳送部100，一般訊號傳送部100可以與傳送部2一體化形成。
這種一般訊號傳送部100可以通過在第一電介質層D1、第二電介質層D2、第三電介質層D3中某一者以上沿寬度方向延長的一面，層疊數位訊號、類比訊號、電源、接地中選擇的某一者以上，藉此來形成。
以上透過具體實施例詳細說明本創作，但其僅用於具體說明本創作，本創作的可撓性電路板不限定於此，可以由本創作所屬技術領域中具有通常知識者進行變形或改良，這是不言而喻的。
本創作的單純的變形乃至變更均屬本創作所涵蓋範圍，本創作的具體保護範圍係依據後附的申請專利範圍決定。
1‧‧‧基板部
2‧‧‧傳送部

Claims (23)

  1. 一種可撓性電路板，包括：基板部；及傳送部，其在前述基板部中延長形成，傳送高頻的兩條以上的線路沿厚度方向並排地排列。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性電路板，其中，前述傳送部包括：屏蔽部，其在前述基板部中延長形成；第一高頻傳送部，其在前述基板部中延長形成，沿厚度方向與前述屏蔽部隔開既定間隔配置；第二高頻傳送部，其在前述基板部中延長形成，沿厚度方向與前述屏蔽部隔開既定間隔配置，且隔著前述屏蔽部與前述第一高頻傳送部對應地配置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之可撓性電路板，其中，前述基板部還包括：第一結合部，其使前述屏蔽部與前述第一高頻傳送部結合；第二結合部，其使前述屏蔽部與前述第二高頻傳送部結合。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之可撓性電路板，其中，前述屏蔽部包括：第一電介質層、及層疊於前述第一電介質層的一面的第一接地層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之可撓性電路板，其中，前述第一高頻傳送部包括： 第二電介質層；第一高頻傳送線路，其層疊於前述第二電介質層的一面；第四接地層，其層疊於前述第二電介質層的另一面；第三接地層，其在前述第二電介質層中，層疊於與前述第一高頻傳送線路所層疊的面相同的面，且隔著前述第一高頻傳送線路，由一對相互隔開既定間隔平行地形成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之可撓性電路板，其中，前述第二高頻傳送部包括：第三電介質層；第二高頻傳送線路，其層疊於前述第三電介質層的一面；第六接地層，其層疊於前述第三電介質層的另一面；第五接地層，其在前述第三電介質層中，層疊於與前述第二高頻傳送線路所層疊的面相同的面，且隔著前述第二高頻傳送線路，由一對相互隔開既定間隔地平行形成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之可撓性電路板，其中，前述基板部的第一高頻傳送線路和前述傳送部的第一高頻傳送線路形成於前述第二電介質層中同一面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之可撓性電路板，其中，前述基板部的第二高頻傳送線路和前述傳送部的第二高頻傳送線路形成於前述第三電介質層的同一面。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之可撓性電路板，其中，前述基板部的前述第一高頻傳送線路和前述傳送部的第一高頻傳送線 路形成於前述第二電介質層的互不相同的面，且以導通孔為媒介導通。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之可撓性電路板，其中，前述基板部的第二高頻傳送線路和前述傳送部的第二高頻傳送線路形成於前述第三電介質層中互不相同的面，且以導通孔為媒介導通。
  11. 如申請專利範圍第6至10項中任一項所述之可撓性電路板，其中，還包括：在前述第一高頻傳送部的上部形成的第一輔助屏蔽部；以及在前述第二高頻傳送部的下部形成的第二輔助屏蔽部。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之可撓性電路板，其中，前述屏蔽部還包括層疊於前述第一電介質層的另一面的第二接地層。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之可撓性電路板，其中，在前述基板部，前述屏蔽部還包括層疊於前述第一電介質層的另一面的第二接地層。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之可撓性電路板，其中，在前述基板部，前述第一接地層為板材形狀，前述第二接地層、第四接地層及第六接地層分別為由一對相互隔開既定間隔地平行形成的形狀，在前述傳送部，前述第一接地層、第二接地層、第四接地層、第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之可撓性電路板，其中， 在前述基板部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地層層疊於前述第四電介質層的一面，且隔開既定間隔形成有複數個接地孔，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且隔開既定間隔形成有複數個接地孔，在前述傳送部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地層層疊於前述第四電介質層的一面，且形成有網狀的複數個網眼，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且形成有網狀的複數個網眼。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之可撓性電路板，其中，在前述基板部，前述第一接地層為板材形狀，前述第二接地層為由一對相互隔開既定間隔地平行形成的形狀，前述第四接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀，前述第六接地層為隔開既定間隔形成有複數個接地孔的形狀，在前述傳送部，前述第一接地層、第四接地層、第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之可撓性電路板，其中，在前述基板部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地 層層疊於前述第四電介質層的一面，且由一對相互隔開既定間隔地平行形成，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且由一對相互隔開既定間隔地平行形成，在前述傳送部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層。
  18. 如申請專利範圍第12項所述之可撓性電路板，其中，在前述基板部，前述第一接地層為板材形狀，前述第二接地層及第六接地層由一對相互隔開既定間隔地平行形成，前述第四接地層形成有網狀的複數個網眼，在前述傳送部，前述第一接地層、第四接地層及第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀，前述第二接地層為板材形狀。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之可撓性電路板，其中，在前述基板部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地層層疊於前述第四電介質層的一面，且為一對相互隔開既定間隔地平行形成的形狀， 前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且為一對相互隔開既定間隔地平行形成的形狀，在前述傳送部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且形成有網狀的複數個網眼。
  20. 如申請專利範圍第12項所述之可撓性電路板，其中，在前述基板部，前述第一接地層、第四接地層及第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀，第二接地層為板材形狀，在前述傳送部，前述第一接地層、第四接地層及第六接地層為形成有網狀的複數個網眼的形狀，前述第二接地層為板材形狀。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之可撓性電路板，其中，在前述基板部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層和第七接地層，前述第七接地層層疊於前述第四電介質層的一面，且為板材形狀，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層的一面，且形成有網狀的複數個網眼， 在前述傳送部，前述第一輔助屏蔽部包括第四電介質層，前述第二輔助屏蔽部包括第五電介質層和第八接地層，前述第八接地層層疊於前述第五電介質層一面，且形成有網狀的複數個網眼。
  22. 如申請專利範圍第2至10項中任一項所述之可撓性電路板，其中，在前述傳送部，在前述屏蔽部、前述第一高頻傳送部、前述第二高頻傳送部的上下部還包括覆蓋層。
  23. 如申請專利範圍第6至10項中任一項所述之可撓性電路板，其中，獨立於前述傳送部，還包括在前述基板部中延長形成的一般訊號傳送部，前述一般訊號傳送部與前述傳送部一體化，在前述第一電介質層、前述第二電介質層、前述第三電介質層中一者以上沿寬度方向延長的一面，形成有在數位訊號、類比訊號、電源、接地中選擇的一者以上。
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