CN102577647B

CN102577647B - 电路基板

Info

Publication number: CN102577647B
Application number: CN201080045003.7A
Authority: CN
Inventors: 高冈英清
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-10-05
Filing date: 2010-10-05
Publication date: 2015-04-01
Anticipated expiration: 2030-10-05
Also published as: US8975527B2; JP5360223B2; JPWO2011043318A1; WO2011043318A1; US20120186860A1; CN102577647A

Abstract

本发明提供一种能抑制在刚性区域与柔性区域的边界发生破损的电路基板。主体(11)通过将柔性片材(26)进行层叠而构成，且包含刚性区域(R1、R2)及具有比刚性区域(R1、R2)要高的挠性的柔性区域(F1)。电路(C)由设于主体(11)的导体所构成。在主体(11)的主面的柔性区域(F1)设有沟槽(G1、G2)，所述沟槽(G1、G2)同柔性区域(F1)与刚性区域(R1、R2)的边界(B1、B2)相接触，且沿该边界(B1、B2)延伸。

Description

电路基板

技术领域

本发明涉及电路基板，尤其涉及具有刚性区域和柔性区域的电路基板。

背景技术

作为现有的电路基板，例如已知有专利文献1记载的印刷布线板。以下，参照附图说明该印刷布线板。图14是专利文献1记载的印刷布线板500的剖面结构图。

印刷布线板500由第一层510、第二层520、挠性片材530、及导体图案532a、532b所构成。第一层510及第二层520相互层叠。第二层520局部存在缺口。挠性片材530在第二层520的缺口部分与第一层510贴合。由此，由第一层510及挠性片材530所构成的区域(以下称为柔性区域R503)比设有第一层510及第二层520的区域(以下称为刚性区域R501、R502)柔软。因此，能使印刷布线板500在柔性区域R503进行弯曲。

此外，在柔性区域R503弯曲时，应力集中于刚性区域R501、R502与柔性区域R503的边界。更详细而言，在刚性区域R501、R502与柔性区域R503的边界，硬度发生较大的变化。在此情况下，若柔性区域R503被弯曲，则柔性区域R503的与刚性区域R501、R502邻接的部分会以较小的半径进行弯曲(即，被折弯)，因此有可能会发生破损。为此，在印刷布线板500中，分别在刚性区域R501、R502与柔性区域R503的边界部分设置导体图案532a、532b。由此，刚性区域R501、R502与柔性区域R503的边界得到加强。

然而，导体图案532a、532b使用银或铜等的金属膜。虽然由金属膜所构成的导体图案532a、532b具有较高的刚性，但若以较小的半径被弯曲，则会发生塑性变形。而且，发生塑性变形后的导体图案532a、532b无法作为加强构件充分发挥作用。其结果是，在刚性区域R501、R502与柔性区域R503的边界有可能发生破损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-324208号公报

发明内容

发明所要解决的问题

为此，本发明的目的在于提供一种能抑制在刚性区域与柔性区域的边界发生破损的电路基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一方式所涉及的电路基板的特征在于，包括：主体，该主体通过将多个绝缘体层进行层叠而构成，且包含第一区域及具有比该第一区域要高的挠性的第二区域；以及电路，该电路由设于所述主体的导体所构成，在所述主体的主面的所述第二区域设有第一沟槽，所述第一沟槽同所述第一区域与该第二区域的边界相接触，且沿该边界延伸。

发明的技术效果

根据本发明，能抑制在刚性区域与柔性区域的边界发生破损。

附图说明

图1是本发明一实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。

图2是图1的电路基板的分解立体图。

图3是电路基板的柔性片材的制造过程的立体图。

图4是图1的电路基板的A-A的剖面结构图。

图5(a)是比较例所涉及的电路基板的剖面结构图，图5(b)是本实施方式所涉及的电路基板的剖面结构图。

图6是变形例1所涉及的电路基板的剖面结构图。

图7是变形例1所涉及的电路基板的剖面结构图。

图8是变形例2所涉及的电路基板的剖面结构图。

图9是变形例3所涉及的电路基板的剖面结构图。

图10是变形例4所涉及的电路基板的剖面结构图。

图11是变形例5所涉及的电路基板的剖面结构图。

图12是变形例6所涉及的电路基板的剖面结构图。

图13是变形例7所涉及的电路基板的剖面结构图。

图14是专利文献1记载的印刷布线板的剖面结构图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的电路基板进行说明。

(电路基板的结构)

以下，参照附图对本发明的一实施方式所涉及的电路基板的结构进行说明。图1是本发明一实施方式所涉及的电路基板10的外观立体图。图2是图1的电路基板10的分解立体图。图3是电路基板10的柔性片材26a的制造过程的立体图。图3(a)表示柔性片材26a的背面，图3(b)表示未形成有抗蚀剂膜20、24的状态下的柔性片材26a的表面。在图1至图3中，将电路基板10的层叠方向定义为z轴方向，将电路基板10的线路部16的长边方向定义为x轴方向。然后，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。另外，电路基板10及柔性片材26的表面是指位于z轴方向的正方向侧的面，电路基板10及柔性片材26的背面是指位于z轴方向的负方向侧的面。

如图1所示，电路基板10包括：主体11，该主体11具有基板部12、14及线路部16；以及电路C(图1中未图示)，该电路C由设于主体11的导体所构成。

如图2所示，主体11通过将多片(图2中为4片)由挠性材料(例如，液晶聚合物等热塑性树脂)所构成的柔性片材(绝缘体层)26(26a～26d)进行层叠而构成。基板部12呈长方形状，在表面具有用于安装多个芯片元器件50及集成电路52的安装面。基板部14呈比基板部12要小的长方形状，在表面具有用于安装连接器54的安装面。基板部12、14具有不易变形(不易挠曲)的结构，以能稳定地安装芯片元器件50、集成电路52、及连接器54。为此，以下，也将基板部12、14分别称为刚性区域R1、R2。此外，线路部16连接基板部12和基板部14。电路基板10在将线路部16弯曲成U字状的情况下使用。为此，线路部16具有比基板部12、14要高的挠性(容易变形(容易挠曲)的结构)。为此，以下也将线路部16称为柔性区域F1。

首先，对基板部12(刚性区域R1)进行说明。如图2所示，基板部12通过将柔性片材26a～26d的基板部片材27a～27d进行重叠而构成。此外，如图1至图3所示，基板部12包括抗蚀剂膜20、连接盘28、布线导体30(30b、30c)、接地导体37、以及通孔导体b1～b3、b21～b26。在图1至图3中，对于连接盘28、布线导体30、及通孔导体b1～b3，为了防止图纸变得复杂，仅对代表性的构件标注了参照标号。

连接盘28设于主体11上，具体而言，如图2所示，是设于基板部片材27a表面上的导体。如图1所示，在该连接盘28上，利用焊接安装有芯片元器件50及集成电路52。

如图3(a)所示，通孔导体b1分别设置成沿z轴方向贯通基板部片材27a。而且，通孔导体b1与连接盘28相连接。

布线导体30b设于主体11上，具体而言，如图2所示，是设于基板部片材27b表面上的导体。如图2所示，通孔导体b2设置成沿z轴方向贯通基板部片材27b。而且，通孔导体b2与通孔导体b1相连接。如图2所示，通孔导体b21～b23设置成沿z轴方向贯通基板部片材27b。而且，通孔导体b21～b23与布线导体30b相连接。

布线导体30c设于主体11上，具体而言，如图2所示，是设于基板部片材27c表面上的导体。如图2所示，通孔导体b3设置成沿z轴方向贯通基板部片材27c。而且，通孔导体b3与通孔导体b2中的任一个相连接。如图2所示，通孔导体b24～b26设置成沿z轴方向贯通基板部片材27c。而且，通孔导体b24～b26分别与通孔导体b21～b23相连接。

接地导体37设于主体11上，具体而言，是设置成覆盖基板部片材27d表面的长方形状的一片膜状的电极。不过，如图2所示，接地导体37没有覆盖整个基板部片材27d，在基板部片材27d的外周附近没有设置接地导体37。此外，接地导体37通过接地而保持接地电位。接地导体37与通孔导体b3、b24～b26相连接。这样，布线导体30b、30c、接地导体37、以及通孔导体b1～b3、b21～b26通过将基板部片材27a～27d进行层叠，从而相互连接而构成电路。

抗蚀剂膜(绝缘膜)20设置成覆盖基板部片材27a的表面，是保护该基板部片材27a的绝缘膜。不过，抗蚀剂膜20没有设置在连接盘28上。抗蚀剂膜20由对焊料的浸润性低的材料所构成，例如，通过涂布热固化树脂(例如，环氧树脂)来进行制作。

接下来，对基板部14(刚性区域R2)进行说明。如图2所示，基板部14通过将柔性片材26a～26d的基板部片材29a～29d进行重叠而构成。此外，如图1至图3所示，基板部14包括抗蚀剂膜24、连接盘35、布线导体36(36b、36c)、接地导体40、以及通孔导体b11、b12、b31～b36。在图1至图3中，对于连接盘35、布线导体36、及通孔导体b11、b12，为了防止图纸变得复杂，仅对代表性的构件标注了参照标号。

连接盘35设于主体11上，具体而言，如图2所示，是设于基板部片材29a表面上的导体。如图1所示，在该连接盘35上，利用焊接安装有连接器54。

如图3(a)所示，通孔导体b11分别设置成沿z轴方向贯通基板部片材29a。而且，通孔导体b11与连接盘35相连接。

布线导体36b设于主体11上，具体而言，如图2所示，是设于基板部片材29b表面上的导体。如图2所示，通孔导体b12设置成沿z轴方向贯通基板部片材29b。而且，通孔导体b12与通孔导体b11相连接。如图2所示，通孔导体b31～b33设置成沿z轴方向贯通基板部片材29b。而且，通孔导体b31～b33与布线导体36b相连接。

布线导体36c设于主体11上，具体而言，如图2所示，是设于基板部片材29c表面上的导体。布线导体36c与通孔导体b12相连接。如图2所示，通孔导体b34～b36设置成沿z轴方向贯通基板部片材29c。而且，通孔导体b34～b36与通孔导体b31～b33相连接。

接地导体40设于主体11上，具体而言，是设置成覆盖基板部片材29d表面的长方形状的一片膜状的电极。不过，如图2所示，接地导体40没有覆盖整个基板部片材29d，在基板部片材29d的外周附近没有设置接地导体40。此外，接地导体40通过接地而保持接地电位。接地导体40与通孔导体b34～b36相连接。这样，布线导体36b、36c、接地导体40、以及通孔导体b11、b12、b31～b36通过将基板部片材29a～29d进行层叠，从而相互连接而构成电路。

抗蚀剂膜(绝缘膜)24设置成覆盖基板部片材29a的表面，是保护该基板部片材29a的绝缘膜。不过，抗蚀剂膜24没有设置在连接盘35上。抗蚀剂膜24由对焊料的浸润性低的材料所构成，例如，通过涂布热固化树脂(例如，环氧树脂)来进行制作。

接下来，对线路部16(柔性区域F1)进行说明。如图2所示，线路部16通过将柔性片材26a～26d的线路部片材31a～31d进行重叠而构成。此外，如图1及图2所示，线路部16包括接地线32(32b、32d)、33(33b、33d)、34(34b、34d)、及信号线42c、43c、44c。

信号线42c、43c、44c分别设于主体11内，更具体而言，设于线路部16内，在基板部12和基板部14之间延伸。如图2所示，信号线42c、43c、44c是设于线路部片材31c表面上的线状的导体。高频信号(例如，800MHz～900MHz)在该信号线42c、43c、44c中传输。而且，如图2所示，信号线42c、43c、44c与布线导体30c和布线导体36c相连接。即，将由布线导体30c、36c、及信号线42c、43c、44c所构成的导体设置成横跨刚性区域R1、R2和柔性区域F1。

接地线32b、33b、34b分别设于主体11内，更具体而言，设于线路部16内且位于信号线42c、43c、44c的z轴方向的正方向侧。如图2所示，接地线32b、33b、34b分别设于线路部片材31b的表面，用于连接布线导体30b和布线导体36b。即，由布线导体30b、36b、及接地线32b、33b、34b所构成的导体被设置成横跨刚性区域R1、R2和柔性区域F1。而且，布线导体30b经由通孔导体b21～b26而与接地导体37相连接。此外，布线导体36b经由通孔导体b31～b36而与接地导体40相连接。因此，接地线32b、33b、34b分别与接地导体37进行电连接。此外，接地线32b、33b、34b分别与接地导体40进行电连接。

此外，如图2所示，接地线32b、33b、34b分别具有比信号线42c、43c、44c要大的线宽。由此，从z轴方向俯视时，信号线42c、43c、44c不会从接地线32b、33b、34b伸出，而是分别与接地线32b、33b、34b重合。

接地线32d、33d、34d分别设于线路部16内且位于信号线42c、43c、44c的z轴方向的负方向侧。具体而言，如图2所示，接地线32d、33d、34d分别设于线路部片材31d的表面，用于连接接地导体37和接地导体40。即，由接地导体37、40、及接地线32d、33d、34d所构成的导体被设置成横跨刚性区域R1、R2和柔性区域F1。

此外，如图2所示，接地线32d、33d、34d分别具有比信号线42c、43c、44c要大的线宽。由此，从z轴方向俯视时，信号线42c、43c、44c不会从接地线32d、33d、34d伸出，而是分别与接地线32d、33d、34d重合。

这样，接地线32b、33b、34b、信号线42c、43c、44c、及接地线32d、33d、34d相互重合。由此，接地线32b、信号线42c、及接地线32d构成带状线。同样，接地线33b、信号线43c、及接地线33d构成带状线。接地线34b、信号线44c、及接地线34d构成带状线。其结果是，基板部12内的电路与基板部14内的电路之间实现阻抗匹配。而且，基板部12内的电路、基板部14内的电路、及线路部16内的带状线构成电路C。

上述那样的电路基板10中，从z轴方向俯视时，刚性区域R1、R2中导体所占的面积的比例大于柔性区域F1中导体所占的面积的比例。更详细而言，如图2所示，从z轴方向俯视时，在刚性区域R1、R2中设有基本覆盖整个刚性区域R1、R2的接地导体37、40。另一方面，在柔性区域F1中，未设有基本覆盖整个柔性区域F1的导体，而是在柔性区域F1中，设有沿x轴方向延伸的接地线32b、32d、33b、33d、34b、34d。此处，接地导体37、40比柔性片材26要硬。因此，从z轴方向俯视时，通过使刚性区域R1、R2中导体所占的面积的比例大于柔性区域F1中导体所占的面积的比例，从而使柔性区域F1比刚性区域R1、R2更容易变形。

此外，电路基板10具有能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界B1、B2发生破损的结构。以下，参照图4对上述结构进行说明。图4是图1的电路基板10的A-A的剖面结构图。

如上所述，电路基板10具有刚性区域R1、R2和柔性区域F1。在刚性区域R1、R2与柔性区域F1之间存在分别沿y轴方向延伸的边界B1、B2。而且，如图4所示，在主体11的主面的柔性区域F1上设有沟槽G1、G2，上述沟槽G1、G2同刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界B1、B2相接触，且沿边界B1、B2延伸。更详细而言，如图2及图4所示，在线路部片材31a～31d中的、位于z轴方向最正方向侧的线路部片材31a的x轴方向的两端分别设有沿y轴方向延伸的沟槽G1、G2。沟槽G1、G2通过使线路部片材31a的z轴方向的正方向侧的主面凹陷来进行设置。由此，电路基板10具有柔性区域F1的与边界B1、B2相邻接的部分的z轴方向的厚度比柔性区域F1的其他部分的z轴方向的厚度要薄的结构。

具有上述结构的电路基板10在柔性区域F1被弯曲成使线路部片材31a位于外周侧、且线路部片材31d位于内周侧这样的U字形的状态下进行使用。

(电路基板的制造方法)

以下，参照附图说明电路基板10的制造方法。以下，对制作一个电路基板10的情况为例进行说明，但实际上，通过对大尺寸的柔性片材进行层叠及切割，可同时制作多个电路基板10。

首先，准备多个在整个表面形成有厚度为5μm～50μm的铜箔的柔性片材26。在多个柔性片材26中的柔性片材26a上形成有沟槽G1、G2。沟槽G1、G2既可以在柔性片材26a成形时形成，也可以在柔性片材26a成形之后，通过对柔性片材26a进行局部压缩来形成。

接下来，从背面侧对柔性片材26a～26c的形成通孔导体b1～b3、b11、b12、b21～b26、b31～b36的位置(参照图2及图3(a))照射激光束，从而形成通孔。

接下来，利用光刻工序，在柔性片材26a表面上形成图3(b)所示的连接盘28、35。具体而言，在柔性片材26a的铜箔上，印刷与图3(b)所示的连接盘28、35相同形状的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，从而除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。由此，在柔性片材26a的表面上形成如图3(b)所示那样的连接盘28、35。通过在柔性片材26a表面进一步涂布树脂，从而形成图1及图2所示的抗蚀剂膜20、24。

接下来，利用光刻工序，在柔性片材26b的表面上形成图2所示的布线导体30b、36b及接地线32b、33b、34b。此外，利用光刻工序，在柔性片材26c的表面上形成图2所示的布线导体30c、36c及信号线42c、43c、44c。此外，利用光刻工序，在柔性片材26d的表面上形成图2所示的接地线32d、33d、34d及接地导体37、40。另外，这些光刻工序与形成连接盘28、35时的光刻工序相同，因此，省略说明。

接下来，向形成于柔性片材26a～26c的通孔填充以铜为主要成分的导电性糊料，从而形成图2及图3(a)所示的通孔导体b1～b3、b11、b12、b21～b26、b31～b36。通过以上工序，准备由挠性材料所构成的柔性片材26a～26d，即形成了电路C的柔性片材26a～26d。该电路C由布线导体30b、30c、36b、36c、接地导体37、40、通孔导体b1～b3、b11、b12、b21～b26、b31～b36、接地线32b、33b、34b、32d、33d、34d、及信号线42c、43c、44c所构成。

最后，将柔性片材26a～26d按此顺序进行重叠。然后，从z轴方向的两侧对柔性片材26a～26d施加力，并且进行加热。由此，对柔性片材26a～26d进行压接。通过以上工序，获得图1所示的电路基板10。

(效果)

如以下说明的那样，电路基板10能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。图5(a)是比较例所涉及的电路基板10’的剖面结构图，图5(b)是本实施方式所涉及的电路基板10的剖面结构图。另外，在电路基板10’中，对于与电路基板10相同的结构，在电路基板10中使用的参照标号后面附加记号“’”来进行表示。

如图5(a)所示，电路基板10’与电路基板10的不同之处在于没有设置沟槽G1、G2。在电路基板10’中，若柔性区域F1被弯曲，则对位于外周侧的线路部片材31’a、31’b作用有拉伸应力，对位于内周侧的线路部片材31’c、31’d作用有压缩应力。因此，线路部片材31’a、31’b发生伸长，线路部片材31’c、31’d发生收缩。尤其是，线路部片材31’a受到比线路部片材31’b要大的拉伸应力，因此伸长得更大。此处，在柔性区域F1的边界B1附近，主体11的硬度发生急剧变化。因此，在柔性区域F1的边界B1附近，以较小的半径被弯曲。其结果是，在线路部片材31’a的边界B1附近作用有特别大的拉伸应力，线路部片材31’a的边界B1附近存在断裂的可能性。另外，根据同样的原理，线路部片材31’a在边界B2附近也存在断裂的可能性。

为此，如图4所示，在电路基板10的柔性区域F1中设有沟槽G1、G2，上述沟槽G1、G2同刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界B1、B2相接触，且沿边界B1、B2延伸。在电路基板10中，尤其是沟槽G1、G2设置在位于最外周侧的线路部片材31a上。当柔性区域F1被弯曲时，拉伸应力集中于线路部片材31a的边界B1、B2附近的部分，从而使该处最容易断裂。因此，通过设有沟槽G1、G2，能防止极端的应力集中于边界B1、B2附近。而且，当柔性区域F1被弯曲时，如图5(b)所示，沟槽G1、G2(沟槽G2未图示)扩展而使应力分散。由此，电路基板10能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

(变形例1)

以下，参照附图对变形例1所涉及的电路基板进行说明。图6及图7是变形例1所涉及的电路基板10a的剖面结构图。

在电路基板10a中，刚性区域R1、R2中的柔性片材26的层数(图6中为四层)比柔性区域F1中的柔性片材26的层数(图6中为二层)要多。而且，在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界B1、B2存在台阶。

而且，在电路基板10a中的线路部片材31b的x轴方向的两端设有沟槽G1、G2，且在线路部片材31c的x轴方向的两端设有沟槽G3、G4。

以上那样的电路基板10a由于设有沟槽G1、G2，因此，与电路基板10相同，能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

此外，如以下说明的那样，电路基板10a能抑制线路部片材31c从线路部片材31b剥离。更详细而言，若柔性区域F1被弯曲，则线路部片材31c因压缩应力而收缩。在此情况下，当线路部片材31c无法经受压缩应力时，会朝内周侧弯曲而要从线路部片材31b剥离。

为此，在电路基板10a的位于内周侧的线路部片材31b的边界B1、B2附近设有沟槽G3、G4。由此，在线路部片材31b受压缩的情况下，如图7所示，线路部片材31b发生变形，使沟槽G3、G4的x轴方向的宽度变小。其结果是，作用于线路部片材31b的压缩应力减小，从而抑制线路部片材31c从线路部片材31b剥离。即，从此观点也可知，电路基板10a能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

此外，如以下说明的那样，电路基板10a能抑制基板部片材27a、29a从基板部片材27b、29b剥离。更详细而言，若柔性区域F1被弯曲，则基板部片材27b、29b被线路部片材31b拉伸而稍许弯曲。而且，基板部片材27a、29a由于粘贴在基板部片材27b、29b上，因此，被该基板部片材27b、29b拉伸而跟随该基板部片材27b、29b的变形发生稍许弯曲。然而，若柔性区域F1以较小的半径被弯曲，则基板部片材27a、29a无法跟随基板部片材27b、29b的变形。其结果是，基板部片材27a、29a要从基板部片材27b、29b剥离。

为此，在电路基板10a的线路部片材31b上设有沟槽G1、G2。由此，柔性区域F1的边界B1、B2附近的z轴方向的厚度变薄，因此，柔性区域F1容易变形。其结果是，当柔性区域F1被弯曲时，线路部片材31b对基板部片材27b、29b的拉伸力的大小变小。因此，基板部片材27b、29b的变形量较小，从而防止基板部片材27a、29a无法跟随基板部片材27b、29b的变形而从基板部片材27b、29b剥离。即，从此观点也可知，电路基板10a能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

(变形例2)

以下，参照附图对变形例2所涉及的电路基板进行说明。图8是变形例2所涉及的电路基板10b的剖面结构图。

在电路基板10b中，相对于电路基板10a，进一步设有沟槽G5～G12。更详细而言，沟槽G5在沟槽G1的x轴方向的负方向侧相邻接，并与该沟槽G1平行地延伸。沟槽G6在沟槽G5的x轴方向的负方向侧相邻接，并与该沟槽G1平行地延伸。沟槽G7在沟槽G2的x轴方向的正方向侧相邻接，并与该沟槽G2平行地延伸。沟槽G8在沟槽G7的x轴方向的正方向侧相邻接，并与该沟槽G2平行地延伸。沟槽G9在沟槽G3的x轴方向的负方向侧相邻接，并与该沟槽G3平行地延伸。沟槽G10在沟槽G9的x轴方向的负方向侧相邻接，并与该沟槽G3平行地延伸。沟槽G11在沟槽G4的x轴方向的正方向侧相邻接，并与该沟槽G4平行地延伸。沟槽G12在沟槽G11的x轴方向的正方向侧相邻接，并与该沟槽G4平行地延伸。

以上那样的电路基板10b由于在沟槽G1～G4的基础上设置了沟槽G5～G12，因此，能更有效地抑制线路部片材31b发生破损，而且能更有效的抑制线路部片材31c从线路部片材31b剥离。而且，电路基板10b能更有效的抑制基板部片材27a、29a从基板部片材27b、29b剥离。即，电路基板10b能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

(变形例3)

以下，参照附图对变形例3所涉及的电路基板进行说明。图9是变形例3所涉及的电路基板10c的剖面结构图。

柔性区域F1在边界B1、B2附近以较小的半径被弯曲。因此，希望使柔性区域F1的边界B1、B2附近的部分能更容易地变形。为此，电路基板10c中，与边界B1、B2相接触的沟槽G1～G4比沟槽G5～G12要深。而且，沟槽G5～G12越是离开边界B1、B2就越浅。由此，柔性区域F1越是接近边界B1、B2就越容易变形。其结果是，电路基板10c能更有效的抑制线路部片材31b、31c发生破损，而且能更有效的抑制线路部片材31c从线路部片材31b剥离。而且，电路基板10c能更有效的抑制基板部片材27a、29a从基板部片材27b、29b剥离。即，电路基板10c能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

(变形例4)

以下，参照附图对变形例4所涉及的电路基板进行说明。图10是变形例4所涉及的电路基板10d的剖面结构图。

在电路基板10a～10c中，在主体11的两个主面上设有台阶。另一方面，在电路基板10d中，仅在主体11的z轴方向的正方向侧的主面上设有台阶。即，在电路基板10a～10c中，没有设置线路部片材31d，而在电路基板10d中，设有线路部片材31d。而且，沟槽G1、G2设置在线路部片材31b上。

以上那样的电路基板10d也能更有效地抑制线路部片材31b发生破损，而且能更有效的抑制基板部片材27a、29a从基板部片材27b、29b剥离。即，电路基板10d能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

(变形例5)

以下，参照附图对变形例5所涉及的电路基板进行说明。图11是变形例5所涉及的电路基板10e的剖面结构图。

在电路基板10d中，沟槽G1、G2设置在线路部片材31b上。另一方面，在电路基板10e中，沟槽G3、G4设置在线路部片材31d上

以上那样的电路基板10e也能更有效地抑制线路部片材31d从线路部片材31c剥离。即，电路基板10a能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

(变形例6)

以下，参照附图对变形例6所涉及的电路基板进行说明。图12是变形例6所涉及的电路基板10f的剖面结构图。

电路基板10f的沟槽G1、G2在x轴方向上的宽度比电路基板10d的沟槽G1、G2要宽。具有这样结构的电路基板10f也能更有效地抑制线路部片材31b发生破损，而且能更有效的抑制线路部片材31d从线路部片材31c剥离。而且，电路基板10f能更有效的抑制基板部片材27a、29a从基板部片材27b、29b剥离。即，电路基板10f能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

(变形例7)

以下，参照附图对变形例7所涉及的电路基板进行说明。图13是变形例7所涉及的电路基板10g的剖面结构图。

在电路基板10g中，相对于电路基板10d，进一步设有沟槽G3～G12。更详细而言，沟槽G3、G4设置在线路部片材31d的x轴方向的两端。而且，沟槽G5在沟槽G1的x轴方向的负方向侧相邻接，并与该沟槽G1平行地延伸。沟槽G6在沟槽G5的x轴方向的负方向侧相邻接，并与该沟槽G1平行地延伸。沟槽G7在沟槽G2的x轴方向的正方向侧相邻接，并与该沟槽G2平行地延伸。沟槽G8在沟槽G7的x轴方向的正方向侧相邻接，并与该沟槽G2平行地延伸。沟槽G9在沟槽G3的x轴方向的负方向侧相邻接，并与该沟槽G3平行地延伸。沟槽G10在沟槽G9的x轴方向的负方向侧相邻接，并与该沟槽G3平行地延伸。沟槽G11在沟槽G4的x轴方向的正方向侧相邻接，并与该沟槽G4平行地延伸。沟槽G12在沟槽G11的x轴方向的正方向侧相邻接，并与该沟槽G4平行地延伸。

而且，沟槽G1～G12彼此不邻接。即，在沟槽G1～G12之间存在间隙。具有上述结构的电路基板10g也能更有效地抑制线路部片材31b发生破损，而且能更有效的抑制线路部片材31d从线路部片材31c剥离。而且，电路基板10g能更有效的抑制基板部片材27a、29a从基板部片材27b、29b剥离。即，电路基板10g能抑制在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界发生破损。

另外，电路基板10、10a～10g中，所有的柔性片材26a～26d都具有挠性。然而，在电路基板10、10a～10g中，也可以是基板部片材27、29的一部分或全部由不具有挠性的绝缘体层所构成。

工业上的实用性

如上所述，本发明适用于电路基板，尤其在能抑制在刚性区域与柔性区域的边界发生破损方面较为优异。

标号说明

B1、B2 边界

F1 柔性区域

G1～G12 沟槽

C 电路

R1、R2 刚性区域

10、10a～10g 电路基板

11 主体

12、14 基板部

16 线路部

20、24 抗蚀剂膜

26a～26d 柔性片材

27a～27d、29a～29d 基板部片材

30b、30c、36b、36c 布线导体

31a～31d 线路部片材

32b、32d、33b、33d、34b、34d 接地线

37、40 接地导体

42c、43c、44c 信号线

Claims

1.一种电路基板，其特征在于，包括：

主体，该主体通过将多个绝缘体层进行层叠而构成，且包含第一区域及具有比该第一区域要高的挠性的第二区域；以及

电路，该电路由设于所述主体的导体所构成，

在所述主体的主面的所述第二区域设有第一沟槽，所述第一沟槽同所述第一区域与该第二区域的边界相接触，且沿该边界延伸,

所述第一沟槽以由位于所述第二区域的导体构成的电路不会露出的方式形成，

在所述主体的主面的所述第二区域设有与所述第一沟槽平行的至少一个以上的第二沟槽，

所述第一沟槽比多个所述第二沟槽要深，

所述多个第二沟槽越是离开所述边界就越浅。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一区域中的所述绝缘体层的层数比所述第二区域中的所述绝缘体层的层数要多，

在所述第一区域与所述第二区域的边界存在台阶。

3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，构成所述主体的所述多个绝缘体层全部具有挠性。

4.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，从层叠方向俯视时，所述第一区域中所述导体所占的面积的比例大于所述第二区域中所述导体所占的面积的比例。